비아이이엠티 관계자는 “와이어본딩용 캐필러리 제조에 있어 기존의 압축 성형 방식에서 사출 성형 방식을 이용하여 캐필러리 형상과 유사하게 성형가능하고 균일한 미세구조를 가지는 사출 성형 캐필러리 개발에 관한 내용으로 내충격성, 내마모성이 기존의 압축성형 캐필러리에 비하여 뛰어나며, 또한 기존 제품수명을 향상시킨 캐필러리 제조 방법”이라고...
이어 “하반기에도 영업환경에는 큰 변화가 없을 전망으로, 세부적으로는 대만, 일본, 중국 등으로 해외매출 비중의 꾸준한 증가가 예상되어 현 수준의 시장점유율을 무난히 유지할 수 있을 것으로 보이고, 본딩와이어 이외에 솔더볼의 빠른 매출증가세도 이어질 것”이라고 덧붙였다.
반도체 패키지용 본딩와이어 전문생산업체인 엠케이전자에 청색불이 켜졌다. 반도체산업의 호황과 안정적 시장점유율을 발판 삼아 중장기적 관심이 유효하다는 분석이 제시됐다.
한양증권은 9일 엠케이전자에 대해 2008년까지 연평균 13.8%의 높은 성장세를 나타낼 것이라며 투자의견 '매수'를 처음으로 제시했다.
정진관 한양증권 연구원은...