네패스, 산업통산자원부 장관 표창 수상

네패스는 24일 서울무역전시장(SETEC)에서 열린 2015년 소재부품기술상에서 글로벌경쟁력 강화 부문 산업통상자원부장관 표창을 수상했다고 밝혔다.

포상자인 반도체부품개발팀의 박윤묵 팀장은 2010년 팬아웃WLP(이하 FOWLP) 기술 초기부터 개발을 주도해 ‘하이 퍼포먼스 팬아웃 패키징(High Performance Fan-out Packaging) 기술개발과 양산화’로 세계 일류 기술 선도화에 중추적인 역할을 한 공로를 인정받아 이 상을 받게 됐다.

FOWLP는 기존의 와이어본딩(wire bonding) 이나 서브스트레이트(Substrate)가 필요 없는 첨단 패키징 기술이다. 초소형화와 박형화 그리고 다기능을 구현해 사물인터넷(IoT)과 웨어러블(Wearable) IT기기 등에 필수적이다.

한국에서는 네패스만이 상용화를 하고 있으며 세계적으로도 여러 개의 반도체 소자를 탑재한 FOWLP기반의 SiP(System in PKG)기술은 이제 시작단계에 있다. 네패스는 2010년 미국 반도체 업체 ‘프리스케일(Freescale)’과 공동개발로 작년 말부터 자동차용 반도체 양산에 성공했다. 또 핵심공정기술과 관련해 현재 국내 특허 3건을 등록했으며, 해외 특허 3건이 등록 진행 중에 있다.