본딩와이어, 8페이지

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엠케이전자, 상반기 매출액 2404억...최대 실적

반도체용 본딩와이어 전문생산업체 엠케이전자는 14일 상반기 매출액 2404억원에 영업이익 75억3000만원, 당기순이익 43억3000만원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년동기 대비 매출액은 9.5%, 영업이익은 2.7%, 당기순이익은 36.4%가 늘어난 수치다. 엠케이전자관계자는 "상반기 지속된 원화강세로 인해 매출채권과 재고자산간의 환율차이 등으로 인한...

2009-08-14 13:50
엠케이전자, 반도체용 금실 출하...수출 2조원 돌파

반도체용 본딩와이어 생산업체 엠케이전자는 골드 본딩와이어(Bonding Wire) 누적 출하량이 국내 처음으로 1천만km를 돌파하며, 누적 수출액 2조원을 기록했다고 13일 밝혔다. 이 같은 길이는 지구둘레를 약 250바퀴 감을 수 있고, 서울~부산 구간을 약 1만 2000번을 왕복할 수 있는 수치다. 엠케이전자의 이 같은 결과는 지난 82년 경기도 용인에서 골드...

2009-05-13 11:40
[기업탐방] 세미텍, 시스템LSI 사업으로 흑자 전환 달성 목표

반도체 패키징은 소자업체에서 생산된 웨이퍼를 받아 제품에 옷을 입히는 작업으로 웨어퍼 위에 있는 반도체를 하나 하나 분리해 검은 수지(EMC)를 씌우고 와이어본딩 후 불량 여부를 평가하는 검사 공정 등을 통해 완제품을 생산하는 것이다. 세미텍은 지난 99년 설립 이후 하이닉스반도체, 삼성전자, 팹리스 반도체 기업에 패키징, 테스팅 등 후공정...

2009-03-23 15:40
[알짜기업탐방] 엠케이전자, 반도체 소재사업 ‘한우물’...올핸 신사업도 추진

첨단기술의 집합체인 반도체를 생산하려면 금·은·구리 등 각종 금속을 이용한 소재가 필요한 데 엠케이전자는 반도체 생산에 필수적인 본딩와이어(Bonding Wire)란 핵심 소재를 생산하는 국내 시장점유율 1위의 기업이다. 금을 주원료로 사용하는 본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세선으로 머리카락의 약 5분의...

2009-03-02 08:59
엠케이전자, 매출 4000억원 첫 돌파...사상 최대 실적

이같은 호실적은 구리 본딩와이어 부문의 호조와 솔더볼의 계단식 상승세, 세계 최초로 양산에 성공한 금은 합금와이어의 수요 급증 등이 실적상승을 견인했기 때문이다. 여기에 내부혁신 프로그램을 통한 원가경쟁력 확보와 탄력적인 관리시스템을 통한 생산성 향상, 금값 및 환율상승 효과 등도 실적 향상의 원동력으로 작용한 것으로 풀이된다.다....

2009-02-26 17:35
엠케이전자, 국가경쟁력 30대 기술로 선정

반도체용 본딩와이어 전문생산업체 엠케이전자는 자사의 금-은 합금 본딩와이어 제조기술이 지식경제부 기술표준원으로 부터 2008년도 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 신기술로 선정돼 신기술 인증마크(NET 마크)를 부여 받았다고 23일 밝혔다. 엠케이전자 최윤성 사장은 "국내외 반도체 시장의 저성장에도 불구하고 신성장동력인 솔더볼의 공급확대와...

2008-12-23 15:39
삼성전기, 반도체 내장 기판 개발

또 생산 공정 차원에서도 완성된 기판 위에 와이어본딩 또는 납땜(솔더링)으로 반도체를 붙이는 것보다 반도체를 기판 내부에 삽입할 경우 기판 제작 시간과 비용을 절감할 수 있다. 삼성전기 기판사업부 류병일 부사장은 "이번 제품 개발을 계기로 신개념 기판 개발과 생산에 역량을 집중할 것"이라며 "내년 상반기 임베디드 기판 양산을 위해 사업화...

2008-12-23 15:13
엠케이전자, 3억불 수출의 탑 수상

반도체용 본딩와이어 전문생산업체 엠케이전자는 2일 코엑스 컨벤션센터에서 열린 제45회 무역의 날 행사에서 3억불 수출의 탑을 수상했다고 밝혔다. 엠케이전자는 지난 2004년 1억불, 2006년에는 2억불 수출의 탑을 차례로 수상한 데 이어, 올해 3억불 수출의 탑까지 수상함으로써 최근 2년마다 1억불씩 수출실적이 늘어나는 고속 성장세를 나타냈다....

2008-12-02 15:54
엠케이전자, 3분기 사상 최대 실적 달성(상보)

반도체용 본딩와이어 전문생산업체 엠케이전자는 3분기 매출액 1264억원에 영업이익 62억4000만원, 당기순이익 36억9000만원을 기록해 2분기에 이어 3분기에도 분기 기준 사상 최대 실적을 경신했다고 20일 밝혔다. 이는 전년 동기대비 매출액은 36%, 영업이익 102%, 당기순이익 104%로 늘어난 수치다. 또 사상 최대 실적을 거뒀던 올 2분기와 비교해도 매출은 7.1...

2008-10-20 14:45
엠케이전자, 반도체 패키지용 합금와이어 양산

회사측은 기존 골드 본딩와이어는 99%이상의 금을 사용하는데 반해 이번 출시 제품은 금의 함량이 감소하고 저비용의 은을 대신 다량 함유시킴으로써 기존 골드 본딩와이어대비 약 15%의 원재료비를 절감할 수 있는 획기적인 제품이라고 설명했다. 아울러 현재 공급중인 반도체회사 외에 2008년말까지 반도체업체 3개사에 양산진입 추진이 이뤄지고 있으며 2009년...

2008-09-29 14:32
엠케이전자, 구리 본딩와이어 전용 생산공장 준공(상보)

엠케이전자는 17일 경기도 용인공장에서 최상용 사장 등 임직원 150여명이 참석한 가운데 구리 본딩와이어 전용 생산공장 준공식을 갖고, 기존 생산능력보다 3배 이상 향상된 월평균 2만km 생산체계를 구축하게 됐다고 밝혔다. 구리 본딩와이어는 과거 저가형 반도체에 주로 사용돼 왔으나 최근 모바일용 패키지 등 고급형에도 일부 확대 적용되는 추세에...

2008-09-17 14:19
엠케이전자, 구리 본딩와이어 전용 생산공장 구축

엠케이전자는 17일 향후 구리 본딩와이어의 높은 성장율이 예측돼 시장확대에 대응하기 위한 전용생산라인을 구축을 통해 고객의 요구에 대응할 목적으로 구리 본딩와이어 전용 생산공장을 구축한다고 밝혔다. 회사 관계자는 "최근 금값상승으로 인한 원가절감 문제가 대두되면서 금 본딩와이어의 대체재로서 2011년까지 연평균 약 30% 이상의 성장이...

2008-09-17 14:13
엠케이전자, 중국에 반도체소재 공장 설립(상보)

내년 3월에 완공될 엠케이전자의 중국공장은 부지 약 2250㎡에 2층 규모로 최신 설비를 갖춰 내년 4월부터는 반도체용 골드 본딩와이어의 양산에 들어간다고 설명했다. 중국공장의 생산능력은 초기 년도 12만Km를 시작으로 2013년에는 연간 85만Km를 생산할 수 있는 규모이다. 현재 용인공장이 연간 약 220만km의 본딩와이어 생산능력을 갖추고 있어, 중국공장이...

2008-09-01 14:52
[지상IR] 엠케이전자, 26년간 반도체 소재 '한 우물'

엠케이전자는 반도체 생산에 없어서는 안되는 본딩와이어(Bonding Wire)란 핵심 소재를 생산하는 국내 시장점유율 1위의 기업이다. 금을 주원료로 사용하는 본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세선으로 머리카락의 약 5분의 1정도로 얇지만, 강도가 높아야 하고 고온에서 오래 견딜 수 있는 특성이 요구된다. 지난...

2008-04-07 09:58
비아이이엠티, 초정밀 캐필러리 관련 특허 취득

비아이이엠티는 알루미나-지르코니아 캐필러리의 제조방법과 이를 이용한 와이어 본딩용 캐필러리에 대한 특허를 취득했다고 27일 밝혔다. 비아이이엠티 관계자는 "사출성형법을 이용해 제조된 알루미나-지르코니아 복합체 캐필러리는 미세 분말을 이용해 조직의 치밀도를 향상시켰다"고 설명했다. 또한 그는 "이번 특허를 와이어 본딩 공정에...

2007-12-27 13:27
엠케이전자, 절연와이어(X-WireTM) 기술도입 본 계약체결

엠케이전자㈜와 마이크로본즈(Microbonds, 캐나다)사는 2년간의 공동 개발 협력 및 사업화 협의를 통해 최종적으로 절연(Insulation) 골드본딩와이어(X-WireTM) 기술도입 본 계약체결에 합의했다고 한국, 캐나다 및 미국에서 8월3일 공동 발표했다. 마이크로본즈사는 반도체칩과 기판을 전기적으로 연결해주는 골드본딩와이어의 절연물질 및 박막 코팅기술을...

2007-08-03 11:20
에이디피, 차세대 반도체 패키징 국책사업자 선정

반도체칩들의 경박단소화에 따라 반도체 생산의 마무리 단계인 칩패키징은 기존의 와이어본딩 방식에서 웨이퍼 범핑 방식으로 대체되고 있다. 웨이퍼 범핑 방식은 기존 패키지 작업에서 도선을 이용한 연결 방식을 작은 볼 모양의 범프(Bump)로 대체 한 것이다. 각 범프의 직경과 간격이 100㎛이하로 미세화 됨에 따라 한번에 여러 개의 범프를 형성하기 위한 주조...

2007-07-11 11:07
하이닉스, 초박형 20단 낸드 플래시 MCP 개발

반도체 제조 시에는 반도체 칩 내부의 외부연결단자와 반도체 칩 아래에 부착하는 금속 기판을 가느다란 금선으로 연결시켜 주는 ‘와이어 본딩’ 작업이 필요한데, 반도체의 두께가 얇아질 경우에는 와이어 본딩 작업 시 칩에 균열이 발생하기 쉽다. 하이닉스반도체는 타사와는 달리 반도체 칩을 일렬 수직으로 쌓지 않고 독자적인 계단형 적층 방식을 택해...

2007-05-06 11:46
삼성전자, 세계 최초 16단 반도체 다중칩 개발

이번 16단 MCP에는 웨이퍼를 한층 얇게 가공하는 기술, 칩 절단(Sawing) 기술, 웨이퍼 재배선 및 와이어 본딩 기술 등 기존의 기술을 뛰어 넘는 최첨단 기술이 다양하게 적용됐다. 한편, 삼성전자는 MCP를 구성하는 메모리 토털 솔루션을 보유한 유일한 업체로서 지난 '04년 처음으로 MCP 시장에서 1위에 올랐으며, 올해도 35% 이상의 점유율로 3년...

2006-11-01 11:53
엠케이전자, 본딩와이어 제조방법 관련 특허 취득

엠케이전자는 8일 본딩와이어 제조방법 및 여기에 이용되는 본딩와이어 강화장비 특허를 취득했다고 밝혔다. 엠케이전자 관계자는 "강소성법과 본딩와이어 강화장비를 이용하여 본딩와이어의 강도를 기존 제품대비 20%이상 향상시킬 것"이라고 설명했다.

2006-09-08 14:26

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