본딩와이어, 7페이지

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[오늘의 추천종목]한국투자증권

◇단기 유망종목 △엠케이전자- 최근 본딩와이어 시장은 비용부담이 큰 골드(Gold)본딩와이어의 대체품으로 구리를 사용한 본딩와이어(PCC·Pd Coated Copper Wire)가 개발돼 시장 구조의 변화가 진행 중임, 동사는 글로벌 구리본딩와이어 시장에서 일본 NMC사에 이어 시장점유율 2위 기록 중. 현재 구리본딩와이어는 대만 패키지 업체들로 주로 공급되고 있으나, 향후...

2012-11-08 08:35
[오늘의 추천종목]한국투자증권

◇단기 유망종목 △엠케이전자- 최근 본딩와이어 시장은 비용부담이 큰 골드(Gold)본딩와이어의 대체품으로 구리를 사용한 본딩와이어(PCC·Pd Coated Copper Wire)가 개발돼 시장 구조의 변화가 진행 중임, 동사는 글로벌 구리본딩와이어 시장에서 일본 NMC사에 이어 시장점유율 2위 기록 중. 현재 구리본딩와이어는 대만 패키지 업체들로 주로 공급되고 있으나, 향후...

2012-11-07 08:08
[오늘의 추천종목]한국투자증권

◇단기 유망종목 △엠케이전자- 최근 본딩와이어 시장은 비용부담이 큰 골드(Gold)본딩와이어의 대체품으로 구리를 사용한 본딩와이어(PCC·Pd Coated Copper Wire)가 개발돼 시장 구조의 변화가 진행 중임, 동사는 글로벌 구리본딩와이어 시장에서 일본 NMC사에 이어 시장점유율 2위 기록 중. 현재 구리본딩와이어는 대만 패키지 업체들로 주로 공급되고 있으나, 향후...

2012-11-06 08:10
[오늘의 추천종목]한국투자증권

◇단기 유망종목 △엠케이전자- 최근 본딩와이어 시장은 비용부담이 큰 골드(Gold)본딩와이어의 대체품으로 구리를 사용한 본딩와이어(PCC·Pd Coated Copper Wire)가 개발돼 시장 구조의 변화가 진행 중임, 동사는 글로벌 구리본딩와이어 시장에서 일본 NMC사에 이어 시장점유율 2위 기록 중. 현재 구리본딩와이어는 대만 패키지 업체들로 주로 공급되고 있으나, 향후...

2012-11-05 08:09
[오늘의 추천종목]한국투자증권

◇단기 유망종목 △엠케이전자- 최근 본딩와이어 시장은 비용부담이 큰 골드(Gold)본딩와이어의 대체품으로 구리를 사용한 본딩와이어(PCC·Pd Coated Copper Wire)가 개발돼 시장 구조의 변화가 진행 중임, 동사는 글로벌 구리본딩와이어 시장에서 일본 NMC사에 이어 시장점유율 2위 기록 중. 현재 구리본딩와이어는 대만 패키지 업체들로 주로 공급되고 있으나, 향후...

2012-11-02 08:22
세미텍, 캐필러리 클리닝 방법 특허권 취득

세미텍은 29일 와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 방법 특허권을 취득했다고 공시했다. 회사측은 이번 특허 적용으로 와이어 본딩 공정시 이물에 의한 캐필러리 손상을 방지해 생산성 증가 효과를 기대한다고 밝혔다.

2012-05-29 15:14
세미텍, 무역의 날‘1억달러 수출의 탑’ 수상

□용어설명 - 반도체 패키징 : 소자업체에서 생산된 웨이퍼를 받아 제품에 옷을 입히는 작업으로 웨이퍼 위에 있는 반도체를 하나 하나 분리해 와이어본딩 후 검은 수지(ECM)를 씌우고 불량 여부를 평가하는 검사 공정 등을 통해 완제품을 생산하는 것이다. - MCP(Multi chip package) : 하나의 패키지에 여러 개의 칩을 내장해 복수의 패키지를 하나로 집적함으로...

2011-12-13 15:52
[공시]쎄미텍, 와이어본딩 공정용 기판 고정장치 특허 취득

쎄미텍은 뒤틀림방지기능이 구비된 와이어본딩 공정용 기판 고정장치에 대한 특허를 취득했다고 8일 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 “패키지 공정시 고온의 열에 의한 불량률 감소를 기대할 수 있다”며 “앞으로 공정에 적용하겠다”고 밝혔다.

2011-11-08 13:38
[Stock Focus]엠케이전자 “고환율로 영업익 개선 기대…장기모멘텀 확보 주력”

반도체용 본딩와이어 전문생산업체 엠케이전자는 지난 2004년 1억달러, 2006년에는 2억달러, 2008년에는 3억달러 수출의 탑을 차례로 수상한 데 이어 지난해 5억달러 수출의 탑까지 수상할 정도로 수출비중이 절대적인 업체다. 실제 글로벌 금융위기로 인해 원화환율이 급등했던 2008년에도 엠케이전자는 창사이래 최대의 영업이익을 시현한 바 있다. 회사 관계자는...

2011-10-06 10:52
[공시]하나마이크론, 반도체 패키지 제조방법 관련 특허 취득

회사 측은 이 특허에 대해 “본 특허는 CSP(Chip Scale Package)에 관한 것으로, 와이어본딩 공정의 필요 없이 반도체 패키지의 박형화 및 소형화를 도모하고 외부와 연결되는 본딩패드의 집적화율을 높일 수 있는 CSP의 새로운 기술을 제시한다”고 설명하며 “Flip Chip을 이용한 CSP 및 FcBGA 제조 기술을 대체할 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다.

2011-08-22 14:47
세미텍, 25억 규모 테스트 전용 공장 착공

□ 용어설명 - 반도체 패키징 : 소자업체에서 생산된 웨이퍼를 받아 제품에 옷을 입히는 작업으로 웨이퍼 위에 있는 반도체를 하나 하나 분리해 와이어본딩 후 검은 수지(ECM)를 씌우고 불량 여부를 평가하는 검사 공정 등을 통해 완제품을 생산하는 것이다. - T-Con(Timing Controller) : LCD모니터, 노트북, TV 등 대형 LCD 패널에 탑재돼 LCD 패널의 각 채널마다...

2011-05-11 16:34
하이닉스, TSV 기술로 세계 최대용량 16기가 D램 개발

현재의 와이어 본딩(Wire bonding) 기술로 16기가비트 D램의 단일 패키지 제작이 불가능하다. 20나노 초반급 공정기술을 적용한 4기가비트 D램이 개발되면 구현이 가능하다. 이번에 개발된 제품은 TSV 기술로 이러한 한계를 극복하고 2기가비트 D램을 8단으로 수직 적층했다. 이 제품을 모듈로 제작하면 최대 64기가바이트의 고용량을 구현할 수 있어 서버...

2011-03-09 12:03
[신년기획]해외시장 확대·신사업 본격화로 매출 '껑충껑충'

최 대표는 “이러한 노력으로 최근 구리 본딩와이어를 채택하려는 고객사가 큰 폭으로 증가하고 있으며 솔더볼 수요가 올해는 더욱 증가할 것으로 보인다”고 내다봤다. 이러한 연구개발과 연구개발과 이를 위한 핵심인력 육성을 통해 올해는 더더욱 기술기반의 가치경영을 실시하겠다고 의지를 다진다. 또 이차전지 음극활물질의 소재개발을 더욱 가속화해...

2011-01-03 13:05
삼성전자, 그린메모리 주도할 D램 모듈 개발

이 패키징 방법은 쌓아 올린 칩을 와이어로 연결하는 기존 와이어 본딩(Wire bonding) 방식에 비해 빠르게 동작하는 것은 물론 칩의 두께를 줄이고 소비전력도 40% 이상 줄일 수 있다. 삼성전자는 내년 이후 4Gb 이상 대용량 DDR3 D램에도 3D-TSV 기술을 적용해, 32GB 이상 대용량 서버용 메모리 제품을 확대해 나갈 예정이다. 또한, 서버 업체는 물론 CPU...

2010-12-07 11:22
[특징주]엠케이전자, 국내 금값 연중 최고 '급등'

반대로 국내 금값이 치솟은 것은 원·달러 환율이 급등한 것이 원인인 것으로 분석된다. 반도체기초소재인 본딩와이어 전문기업 엠케이전자는 지난해 말 키르기스스탄 촌아슈 광산 개발 및 탐사 결과 총면적 6㎢의 광화구역 B사업지구에 84억톤 규모의 구리가 묻혀 있었다고 발표한 바 있다. 회사 측은 구리와 함께 금등의 부산 광물도 기대하고 있다.

2010-05-26 14:20
[특징주]엠케이전자, 국제 금값 연중 최고치...'강세'

10달러, 1.1% 오른 1210.40달러를 기록, 연중 최고치를 경신했다. 한편 반도체기초소재인 본딩와이어 전문기업 엠케이전자는 지난해 말 키르기스스탄 촌아슈 광산 개발 및 탐사 결과 총면적 6㎢의 광화구역 B사업지구에 4억톤 규모의 구리가 묻혀 있었다고 발표한 바 있다. 회사측은 구리와 함께 금등의 부산 광물도 기대하고 있다.

2010-05-10 09:53
[공시]STS반도체, 와이어 본더 및 본딩방법 특허 취득

STS반도체는 18일 공시를 통해 와이어 테일 커팅부를 갖는 와이어 본더 및 이를 이용한 와이어 본딩방법에 대한 특허를 취득했다고 밝혔다.

2010-03-18 11:05
하이닉스, 웨이퍼 레벨 패키지서 ‘적층 기술’ 개발

기존 와이어본딩(Wire bonding) 방식에 비해 고성능 및 소형화에 장점이 있으나 원가가 높아지는 단점이 있다. 이번에 개발된 기술은 웨이퍼 레벨 패키지에 관통전극 기술을 적용해 칩을 2단으로 적층한 것이다. 관통전극 기술을 사용해 데이터 전송 경로가 짧아지고, 웨이퍼 레벨 패키지를 적용해 더 많은 정보입출구(I/O)를 만들 수 있어 고성능 패키지 구현이...

2010-03-07 09:00
반도체 집적기술 고층화 대세

이에 따라 와이어 본딩을 이용, 복수 칩 신호 단자를 전기적으로 연결해줘야 하기 때문에 칩 크기, 배선 복잡성 및 전력소모 등에 있어서 문제점이 발생한다. 이같은 문제점들을 극복하기 위해 반도체 기판 재료인 실리콘에 수직으로 관통하는 전극을 형성, 고층 건물의 엘리베이터와 같은 신호전달 경로를 제공하는 TSV(Through Silicon Via) 기술이 제안된 것이다....

2010-01-10 12:00
엠케이전자, 키르기즈스탄 광구 3조8000억 가치 추정

엠케이전자는 그 동안 본딩와이어 및 솔더볼 사업의 안정적인 원재료 수급기반을 마련하기 위해 지난 2월부터 키르기즈스탄의 구리광산 탐사작업에 착수해왔다. 엠케이전자는 촌아슈 광구내 우수 광화 구역 4개를 선정해 정밀 탐사 및 시추를 실시해, 이중 B지구에 대한 동광화대 심부 연장부를 확인했다. 탐사에는 자원개발 전문 컨설팅 회사인...

2009-11-20 16:11

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