세미텍, 25억 규모 테스트 전용 공장 착공

반도체 패키징 전문 업체 세미텍은 신월리 이월전기전자농공단지에 25억원 규모의 테스트 전용공장 건설에 나선다고 11일 밝혔다.

3,135㎡(948 평) 규모의 테스트 전용 공장은 그동안 패키지 위주의 사업에서 최근 고객사의 패키지 후 테스트까지 요청이 늘어나면서 착공이 결정된 것.

테스트 사업 확대와 T-Con 제품과 Power IC 제품의 매출 증대에 대응하고 지속적인 성장의 발판을 위해 마련된 공장은 오는 7월 15일 완공돼 본격 생산이 진행될 예정이다.

패키지와 테스트를 병행하던 미잠리 본사는 매출 주력인 BOC 제품과 MCP 제품을 전문으로 하는 패키지 전문공장으로 전환, 운영하게 된다.

세미텍 관계자는 "이번 착공은 테스트 사업 확대와 스마트폰, 테블릿PC 등 IT제품이 시장수요를 주도하며 올해에 이어 내년에도 지속적인 성장이 예상됨에 따라 앞으로의 시장에 대비한 투자"라고 설명했다.

세미텍은 지난해 220억원을 투자, 생산캐파 확대와 MCP제품의 생산시설을 추가로 확보, 현재 100% 가동하고 있다.

□ 용어설명

- 반도체 패키징 : 소자업체에서 생산된 웨이퍼를 받아 제품에 옷을 입히는 작업으로 웨이퍼 위에 있는 반도체를 하나 하나 분리해 와이어본딩 후 검은 수지(ECM)를 씌우고 불량 여부를 평가하는 검사 공정 등을 통해 완제품을 생산하는 것이다.

- T-Con(Timing Controller) : LCD모니터, 노트북, TV 등 대형 LCD 패널에 탑재돼 LCD 패널의 각 채널마다 붙어있는 LCD 구동칩을 제어하는 칩. LCD 패널의 브레인(Brain)으로 LCD 화면에 동영상을 구현할 때 각각의 주사선마다 화면 색상에 필요한 색감을 자동으로 뿌려줘 화면의 잔상(끌림)현상을 개선 시켜주는 역할을 한다.

- MCP(Multi chip package) : 하나의 패키지에 여러 개의 칩을 내장해 복수의 패키지를 하나로 집적함으로 전자제품의 크기를 줄이고 저용량의 칩 여러 개를 하나의 패키지에 내장해 고용량을 실현한다. 종래의 제품에서는 볼 수 없었던 새로운 기능을 만들 수 있고 복수 제품의 통합에 따른 전자기기 제작 비용도 절감 할 수 있다.