세미텍, 무역의 날‘1억달러 수출의 탑’ 수상

반도체 패키징 전문 업체인 세미텍은 서울 무역센터에서 열린 ‘무역 1조 달러 달성 기념 제48회 무역의 날’ 기념식에서 ‘1억불 수출의 탑’을 수상했다고 14일 밝혔다.

한국무역협회는 매년 무역의 날을 맞아 수출의 확대 및 질적 고도화, 해외시장 개척 등에 공헌한 유공자에 대해 정부포상 및 수출의 탑을 수여하고 있다.

세미텍은 반도체 패키징(BOC, MCP) 등 수출이 전년도 대비 86% 급증함에 따라 수출 확대 및 해외시장 개척 등 총 1억불의 수출 실적을 올린 것으로 집계됐다.

세미텍은 지난 2006년 3000만달러, 2008년 5000만달러 수출의 탑 수상에 이어 3년 만에 1억달러 수출을 달성하며 지속적인 성장을 이어가고 있다.

특히 IT제품 수요증가와 멀티칩패키지(MCP)의 꾸준한 성장으로 지난해 이어 올해도 1000억원대 매출을 이어갈 것으로 예상된다.

MCP는 스마트폰과 태블릿PC 등에 들어가는 여러 부품을 하나로 줄일 수 있어 휴대단말기를 가볍고 얇게 구현할 수 있다.

최근 수요가 급증하고 있으며 세미텍 올해 매출 중 20%를 차지하고 있다.

김원용 세미텍 대표는 “한발 앞선 고객대응과 기술로 어려운 경제 여건 속에서도 지속적인 수출 확대로 성장을 이어갈 것”이라고 말했다.

□용어설명

- 반도체 패키징 : 소자업체에서 생산된 웨이퍼를 받아 제품에 옷을 입히는 작업으로 웨이퍼 위에 있는 반도체를 하나 하나 분리해 와이어본딩 후 검은 수지(ECM)를 씌우고 불량 여부를 평가하는 검사 공정 등을 통해 완제품을 생산하는 것이다.

- MCP(Multi chip package) : 하나의 패키지에 여러 개의 칩을 내장해 복수의 패키지를 하나로 집적함으로 전자제품의 크기를 줄일 수 있다. 복수 제품의 통합에 따른 전자기기 제작 비용을 절감 할 수 있다.