삼성전자, 세계 최초 16단 반도체 다중칩 개발

삼성전자는 1일 세계 최초로 16개의 메모리 반도체를 1개의 패키지 (64 Ball FBGA : 12mm×16mm×1.4mm) 에 탑재한 16단 MCP (다중칩: Multi Chip Package) 개발에 성공했다고 밝혔다.

올해 들어서만 신개념 CTF (Charge Trap Flash) 40나노 32기가 낸드 플래시와 50나노 1기가 D램 등 최첨단 메모리 반도체를 세계 최초로 개발하며, 반도체 나노기술의 새장을 열었던 삼성전자가 이번엔 첨단 패키지 분야에서 혁신적인 기술을 또 한 번 선보인 것이다.

16단 MCP는 현재 양산 중인 최대용량 메모리 8 Giga bit 낸드 플래시 16개가 적층되어 반도체 칩 1개에 무려 16 Giga Byte (= 128 Giga bit) 에 달하는 대용량 메모리를 구현한 제품이다.

특히, 16단 MCP는 삼성전자가 지난해 개발한 10단 MCP (14mm×18mm×1.6mm) 보다 30% 이상 작은 패키지에 16개의 칩을 적층한 제품으로 반도체 패키지 기술의 새 지평을 연 것으로 평가된다.

이로써, 삼성전자는 지난 '03년에 6단 MCP를 개발한 이후 올해 16단 MCP 에 이르기까지 4년 연속 칩 적층 기술의 한계를 극복하며, MCP 기술을 주도하게 됐다.

또한, 이번 16단 MCP 개발로 다중칩 패키지 기술 부문에서 8단 적층 수준에서 머물고 있는 업계에 비해 약 2년 정도 앞선 기술을 보유함에 따라 차세대 패키지 분야의 리더십도한층 강화할 수 있게 됐다.

이번 16단 MCP에는 웨이퍼를 한층 얇게 가공하는 기술, 칩 절단(Sawing) 기술, 웨이퍼 재배선 및 와이어 본딩 기술 등 기존의 기술을 뛰어 넘는 최첨단 기술이 다양하게 적용됐다.

한편, 삼성전자는 MCP를 구성하는 메모리 토털 솔루션을 보유한 유일한 업체로서 지난 '04년 처음으로 MCP 시장에서 1위에 올랐으며, 올해도 35% 이상의 점유율로 3년 연속 세계 1위 수성이 유력시되고 있다.