에이디피, 차세대 반도체 패키징 국책사업자 선정

디스플레이장비 전문제조업체인 에이디피엔지니어링은 산업자원부가 주관하는 반도체 후공정 장비,부품 관련 국책사업에서 세부 주관기관으로 선정되었다고 11일 밝혔다.

이번 국책사업은 세크론을 주관기관으로 하여 10여개의 기업과 대학, 연구기관이 함께 참여하는 프로젝트로 개발기간은 2007년 6월부터 2010년 5월까지 총 3년이며 약 12여억원의 정부출연금이 지원될 예정이다.

국책사업 총괄과제는 “300mm급 차세대 패키징용 몰드형 미세솔더범프 제조장비의 부품개발”에 관한 것으로 에이디피는 세부과제인 ‘주조식 솔더 범프 제조용 템플레이트(Template) 개발’을 진행하게 된다.

반도체칩들의 경박단소화에 따라 반도체 생산의 마무리 단계인 칩패키징은 기존의 와이어본딩 방식에서 웨이퍼 범핑 방식으로 대체되고 있다.

웨이퍼 범핑 방식은 기존 패키지 작업에서 도선을 이용한 연결 방식을 작은 볼 모양의 범프(Bump)로 대체 한 것이다. 각 범프의 직경과 간격이 100㎛이하로 미세화 됨에 따라 한번에 여러 개의 범프를 형성하기 위한 주조 틀(템플레이트)의 필요성 또한 증가하고 있다.

범프 템플레이트는 미세화된 웨이퍼 범핑 공정에서 여러 개의 볼부착 공정을 한 번에 실시하여 속도 향상과 균일한 배열이 가능해 생산 효율성을 높여주는 역할을 한다. 또 오염물질이 없는 무연 솔더의 적용이 쉽기 때문에 환경문제에도 긍정적으로 대응할 수 있다.

에이디피엔지니어링의 허광호 사장은 “이번 국책과제의 세부 주관기관 선정은 기존 LCD 부문에 편중된 사업 분야에서 벗어나 반도체 분야로의 진출을 알리는 신호탄”이라며 “기존 검증된 LCD 장비의 기술력 뿐만 아니라 뛰어난 반도체 기술력을 보유하고 있음을 대외적으로 입증하게 된 계기”라고 말했다.