[기업탐방] 세미텍, 시스템LSI 사업으로 흑자 전환 달성 목표

반도체 패키징 전문 업체인 세미텍은 국내 최대 패키지 제품군을 보유하고 있는 조립 검사 업체이다.

반도체는 웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정과 칩(Chip)을 조립하여 검사하는 후공정으로 나뉘는데 세미텍은 후공정을 전문으로 하고 있다.

반도체 패키징은 소자업체에서 생산된 웨이퍼를 받아 제품에 옷을 입히는 작업으로 웨어퍼 위에 있는 반도체를 하나 하나 분리해 검은 수지(EMC)를 씌우고 와이어본딩 후 불량 여부를 평가하는 검사 공정 등을 통해 완제품을 생산하는 것이다.

세미텍은 지난 99년 설립 이후 하이닉스반도체, 삼성전자, 팹리스 반도체 기업에 패키징, 테스팅 등 후공정 서비스를 제공하는 기업으로 지난 2008년 5월 코스닥에 상장했다.

◆ 시스템반도체사업 강화로 성장 지속

세미텍은 기존 장비의 업그레이드를 통한 가격 경쟁력 확보와 국내 최대 패키지 제품 보유, 맞춤형 인재 육성을 통해 경쟁업체보다 앞선 기술력을 제공하고 시장의 흐름에 발 빠르게 대처해 반도체 후공정 글로벌 스탠다드 기업으로 성장해 나간다는 전략이다.

DIP, SOP류의 형태에서 많은 입출력 단자를 요구하는 제품에 맞춰 현재는 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춘 TSOP, FBGA 등이 주종을 이루고 있으며 향후에는 여러 개의 칩을 내장하는 CSP(Chip Scale Package)와 MCP(Multi Chip Package)를 자체 연구인력을 통해 개발을 완료하였다.

또 다기능, 고속 제품인 MEDIA, T-con, QFP, QFN, FBGA, Flipchip 등 차세대 제품에 대한 연구개발도 진행하고 있다.

세미텍은 High-end 제품인 메모리 반도체용 FBGA 제품과 TSOP을 생산하고 시스템LSI 제품 비중을 확대해 올해는 전체 매출 중 시스템LSI 와 메모리 제품 비중을 기존 4:6에서 6:4로 유지할 계획이다.

이는 매출규모는 크지만 수익률이 하락하고 있는 메모리부문의 비중을 점차 줄이고 부가가치율이 높은 시스템LSI의 비중을 높여 수익성을 높이기 위한 일환이다.

OEM 생산인 메모리반도체의 경우 짧은 영업 시간이 들어가는 반면 시스템LSI는 제품 생산업체와 사용업체 양쪽에 제품 승인을 받아야 하기 때문에 보통 1년여의 영업시간이 필요하다.

세미텍은 품질, 생산성, 납기 등의 혁신을 통해 최근 시스템LSI 매출이 1월 15억원, 2월 23억원, 3월 29억원(예상)의 매출을 달성하며 꾸준히 늘고 있다.또 월 5%의 테스트 매출비중도 2009년 10%대로 늘려나갈 예정이다.

안정적 사업기반 유지를 위한 제품 포트폴리오 다양화도 진행한다.

세미텍은 LCD패널 구동 IC인 T-Con 제품 시장 공략을 가속화해 올 해 196억원(08년 55억원) 의 매출을 올려 지난해 대비 356%의 성장할 계획이다.

세미텍은 지난해 반도체 불황 여파로 주력 제품이었던 메모리 제품의 수요가 급감하여 매출 632억, 영업손실 20억으로 전년 74억 흑자에서 적자 전환하였으나 이는 환변동보험 손실로 인한 것이다.

세미텍은 환변동보험이 지난해 12월부로 끝이 났으며 비용절감, 체질 개선, 제품 포트폴리오 다변화를 통해 올 해 흑자 전환한다는 목표다.

[인터뷰] 세미텍 김원용 대표이사

세미텍 김원용 대표이사는 당연하면서도 어찌보면 특이한 별명이 있다. 주변에서는 그를 CEO가 직업인 사람이라고 부른다. 일 자체를 즐기는 김 대표를 보고 주변에서 지어준 별명이다.

수년 이내에 1년간의 안식년을 갖으면서 쉬고 싶다는 김 사장은 그 뒤에 또 다시 기업가로서 활동하고 싶다고 한다.

기업가로서 일 하는 것 자체를 즐기는 김 대표를 만나 본 기자는 긍정적이면서도 추진력을 느낄 수 있었다. 실례로 현대전자 출신에 하이닉스와 거래를 하고 있는 세미텍이 삼성전자와 거래를 하게 된 것 경우가 그 대표적인 케이스다.

이에 대해 김 사장은 “처음에 삼성과 거래를 하겠다고 하니 주변에서 다들 이상하게 보더라”며 당시를 회상했다. 반도체 기술이 누출될 수 있는 상황이다 보니 경쟁업체와 거래를 하고 있는 세미텍과 삼성전자가 거래를 하겠냐는 것이다.

히지만 김 사장은 “왜 사람들은 안되는 것만 찾아서 보는지 모르겠다”며 “안되는 것을 되게 하는 것이 기업가 정신 아니냐”고 반문했다.

그는 결국 주변에서는 불가능 할 것이라고 하던 삼성전자와의 거래를 뚫었다. 현재 하이닉스와 삼성전자 모두 거래를 하고 있는 관련 업체는 세미텍이 유일하다.

최근 전 세계 금융위기와 불황으로 인해 많은 기업들이 어려움을 겪고 있지만 세미텍의 김원용 대표이사는 자신만만하다.

반도체 가격하락은 이미 1년 6개월 정도 지속되는 상황이었기 때문에 글로벌 금융위기 이전부터 불황기에 접어 들 것으로 보고 일찌감치 위기를 대비했기 때문이다.

김 사장은 “전사적인 TF팀을 운영해 사업 포트폴리오를 다시 짜 부가가치가 상대적으로 높은 시스템LSI 비중을 높이고, 엔고에 따른 가격 경쟁을 바탕으로 일본 시장 공략도 나섰다”며 “올해 안으로 일본 사무소도 설립 계획”이라고 밝혔다.

오히려 최근 일들이 늘어나면서 30여명의 직원 채용을 진행하고 있다.

한편, 김원용 대표이사의 긍정적인 사고를 또 한 번 엿볼 수 있는 사례가 있다. 세미텍의 주가가 바닥을 치고 있는

상황이지만 오히려 그는 저가에 주식을 더 살 수 있는 것 아니냐는 것이다.

그는 “지난해부터 꾸준히 주식을 매입하고 있으며 특수관계인 포함 현재 약 40.2% 지분을 가지고 있다.”며 “최근 주가가 많이 떨어지며 회사 가치가 저평가 되었을뿐만 아니라 회사의 지속 성장을 자신하고 있어 올해도 여건이 허락하는 대로 계속 주식을 매입할 생각”이라고 말했다.

< 용어설명 >

-FBGA(Fine Ball Grid Array) : 반도체칩과 기판의 접촉면이 지네발 모양의 리드가 아닌 미세한 볼 형식으로 이루어진 패키지

-TSOP(Thin Small Outline Package) : 패키지의 두께가 1.0mm이하인 SOP 반도체 제품.

-QFP(Quad Flat Package) : 4면 모두 리드가 배치되어 있는 SOP 패키지.

-SOP(Small Outline Package) : 반도체 표면 실정형 패키지의 일종으로 패키지의리드핀이 갈매기 날개 모양인 L자형으로 나와 있고 소켓없이 바로 기판위에 실장된 패키지.

-DIP(Dual Inline Package) : 패키지 양쪽에 리드가 나와 있는 IC 패키지로서 가장 기본적인 타입이며 기판의 맞춤형 소켓을 통해 부착되는 패키지.