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  • ‘아이폰 파워’ LG이노텍, 4분기도 고공 행진…2조 클럽 속도
    ‘아이폰 파워’ LG이노텍, 4분기도 고공 행진…2조 클럽 속도
    LG이노텍은 △스마트폰 외 차량, XR(확장현실) 등으로 카메라 모듈 확대(광학솔루션) △수주 건전성 재고 주력 (전장부품) △FC-BGA 신사업 추진(기판소재) 등 세 가지 축의 성장 전략을 세우고 추진 중이다. 업계 관계자는 “전장부품의 경우 20종이 넘은 제품 수와 다양한 고객사 등을 이유로 광학솔루션보다 예측이 어려운 부분이 있다”며 “때문에 LG이노텍은...
    2022-12-10 08:00
  • SK하이닉스, 속도 80% 높인 세계 최고속 서버용 D램 ‘MCR DIMM’ 개발
    SK하이닉스, 속도 80% 높인 세계 최고속 서버용 D램 ‘MCR DIMM’ 개발
    그중에서도 MCR DIMM은 여러 개의 D램이 기판에 결합한 모듈로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동돼 속도가 향상된 제품이다. 이번 MCR DIMM 개발에는 DDR5의 동작 속도를 높이기 위해 새로운 개념이 도입됐다. 그동안 DDR5의 속도는 D램 단품의 동작 속도에 좌우된다는 것이 일반적인 인식이었다. 하지만 이번 제품에서는 D램 단품이 아닌...
    2022-12-08 10:28
  • LGD 차량용 디스플레이, 업계 최초 친환경 제품 인증 획득
    LGD 차량용 디스플레이, 업계 최초 친환경 제품 인증 획득
    P-OLED는 유리 대신 탄성 있는 플라스틱을 기판으로 사용해 뛰어난 화질을 유지하면서도 가볍고 구부릴 수 있는 것이 특징이다. LTPS LCD는 기존 LCD 대비 대형화 및 고해상도 구현에 적합한 디스플레이다. 두 제품은 소비전력 및 유해물질 저감 모두에서 높은 평가를 받았다. P-OLED는 유기물 소자 발광 효율 개선을 통해 기존 대비 소비전력을 약 39...
    2022-12-08 10:00
  • 삼성전기, 2023년 정기 임원인사…부사장 3명 등 13명 승진
    삼성전기, 2023년 정기 임원인사…부사장 3명 등 13명 승진
    기판 사업은 수요에 적기 대응하고 생산성 극대화를 이끌 인재 위주로 선발했으며, 영업ㆍ마케팅, 신사업, 안전환경, 인사 등 사업 성장과 미래 준비에 기여한 인재들을 승진 조치했다. 특히 삼성전기는 이번 인사에서 성과주의 원칙 하에 추진력과 성장잠재력을 겸비한 30대 상무, 40대 부사장 등 젊고 유능한 리더를 배출했다. 아울러 작년에 이어 올해에도 우수...
    2022-12-06 10:36
  • 삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    메모리 칩 다이를 PCB(반도체패키지기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술이다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다는 특징이 있다. 이렇게 FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이 0.7mm로 기존 GDDR6 패키지의 1.1mm 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다는 게 삼성전자 측의 설명이다. 삼성전자는 “올해...
    2022-11-29 10:13
  • [오늘의 증시 리포트] “콘텐트리중앙, 재벌집으로 한 단계 도약”
    [오늘의 증시 리포트] “콘텐트리중앙, 재벌집으로 한 단계 도약”
    견조한 기판 실적에 주목 2023년 상반기 주가 상승 기대 이창민 KB증권 ◇현대두산인프라코어 지역 다변화와 엔진 고성장 하반기 증가세 반전 2023년 시장 침체 우려는 지역 다변화와 엔진을 통해 돌파 이상현 IBK ◇콘텐트리중앙 재벌집으로 한 단계 도약 투자의견 매수(Buy), 목표주가 54,000원 유지 로 한 단계 도약 김회재 대신증권 ◇강원랜드 영업...
    2022-11-29 08:05
  • “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    29일 이창민 KB증권 연구원은 “삼성전기의 주요 투자 포인트는 전장용 MLCC 시장 확대에 따른 수혜와 견조한 패키지 기판 실적”이라며 “MLCC는 삼성전기 영업이익의 72%(2021년)를 차지하는 주력 사업이며, 주요 사용처는 스마트폰과 PC, 가전 등 IT 기기”라고 설명했다. 이 연구원은 “최근에는 전장용 MLCC의 수요가 빠르게 증가하고 있는데, 자동차의 전장화...
    2022-11-29 08:04
  • “대덕전자, 비메모리 비중 확대로 수익성 방어 가능…목표주가 3만9000원↓”
    “대덕전자, 비메모리 비중 확대로 수익성 방어 가능…목표주가 3만9000원↓”
    김록호·김민경 하나증권 연구원은 25일 “최근 들어 메모리 반도체의 수요 부진폭이 예상보다 클 것으로 우려되고 있어, 패키지 기판 업체들의 실적도 하향 조정될 가능성을 열어두고 접근해야 한다”며 “대덕전자는 비메모리 패키지 기판 매출액이 가장 유의미하게 증가할 수 있는 업체로 올해 3분기 기준 비메모리 비중이 43%에 달한다”고 분석했다. 이어...
    2022-11-25 08:17
  • 박원철 SKC 사장 “초격차 기술로 글로벌 ESG 솔루션 기업 도약”
    박원철 SKC 사장 “초격차 기술로 글로벌 ESG 솔루션 기업 도약”
    △이차전지(동박, 실리콘 음극재) △반도체(글라스 기판, CMP패드, 블랭크 마스크) △친환경 소재(PBAT, PG, 폴리우레탄) 등 SKC의 미래 핵심 사업이 소개됐다. 이차전지 소재 분야에서는 동박과 실리콘 음극재의 기술력 강화 방안이 공개됐다. SK넥실리스는 동박 제조기술의 초격차를 유지하기 위해 글로벌 동박업계 최초로 인공지능(AI)을 활용해 고객 수요에 적합한...
    2022-11-23 15:37
  • “SKC, 2차전지 동박 사업 고성장...실리콘 음극재 종합 소재 기업으로 자리매김”
    “SKC, 2차전지 동박 사업 고성장...실리콘 음극재 종합 소재 기업으로 자리매김”
    신영증권은 18일 SKC에 대해 음극재 종합 소재 기업으로 자리매김하고 신성장 사업 부문인 실리콘 음극재, 글라스 기판, 친환경 소재 사업의 성장성도 기대된다며 투자의견 매수와 목표주가 16만 원을 유지했다. 전 거래일 기준 현재 주가는 16만 원이다. 박진수 신영증권 연구원은 "23년 말레이시아 신공장(5만 톤)을 시작으로, 25년 유럽(10만 톤), 북미(5만...
    2022-11-18 07:59
  • [기업탐방] 시트 커버 업계 유일 SQ인증 S등급…"퀼팅 공법으로 경쟁사 차별화" 에이엔피 청주지점
    [기업탐방] 시트 커버 업계 유일 SQ인증 S등급…"퀼팅 공법으로 경쟁사 차별화" 에이엔피 청주지점
    에이엔피는 차량용 인쇄회로기판(PCB) 제조를 주사업으로 영위하고 있는 코스피 상장기업이다. 에이엔피 청주지점 공장은 부지면적 2953평, 총면적 3474평 규모 공장에서 현장직 168명, 관리직 12명, 임원 1명 포함 181명이 자동차 시트 커버를 제조하고 있었다. 주력 생산품은 기아 자동차 K8, K5, 쏘렌토 등에 적용되는 시트 커버다. 공장 내부로 들어서자 30~40m 길이...
    2022-11-17 14:25
  • LG이노텍, 광학솔루션사업 비중 역대 ‘최고’…웃을 수만 없는 이유
    LG이노텍, 광학솔루션사업 비중 역대 ‘최고’…웃을 수만 없는 이유
    기판소재사업부의 비중은 지난 2020년 12.8%에서 올 3분기 10%로, 같은 기간 전장부품사업부 역시 9.5%에서 7.9%로 줄었다. 매출을 보면 LG이노텍이 올해 3분기까지 거둔 매출 13조416억 원 중 10조3313억 원가량이 광학솔루션사업부에서 발생했다. 기판소재사업부는 1조3023억 원, 전장부품사업부는 1조249억 원으로 둘 다 1조 원을 갓 넘는 데 그쳤다. 이 경우...
    2022-11-16 16:26
  • 블루탑, 현대차 전장부품 그룹장 출신 조남국 사장 영입
    블루탑, 현대차 전장부품 그룹장 출신 조남국 사장 영입
    인쇄회로기판(PCB) 전문업체 블루탑이 지난 30년여간 현대차와 현대모비스 등에서 자동차 전장 부품 구매팀과 개발팀 그룹장을 지낸 조남국씨를 전문경영인 사장으로 영입 했다고 16일 밝혔다. 신임 조남국 사장은 한양대 전자공학과를 나와 1991년 현대차 그룹에 입사해 현대정공 차량용 전장 개발부를 거쳐 현대차 전장개발팀 그룹장과 현대모비스 전장 부품...
    2022-11-16 09:10
  • 두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화
    두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화
    반도체·자동차·인쇄회로기판(PCB)·디스플레이·센서 등 관련 기업들이 제품 및 기술을 홍보하고, 네트워크를 형성하는 자리다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전자, NXP, 지멘스 등 2200여 개 기업이 참가한다. 두산은 이번 전시회에서 모든 전자 산업의 핵심 솔루션이라는 의미를 담은 ‘Essentials for Every Electronics’를 주제로, CCL, PFC, 5G 안테나모듈, MEMS...
    2022-11-15 15:27
  • 판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다
    판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다
    기판소재사업부 경력직 대거 채용…1.4조 통큰 사업 투자국내 업체, 日 이비덴, 신코덴키와 기술력 경쟁 불 붙을 듯 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대를 위해 기판소재사업부 인력 충원에 나섰다. 12일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 기판소재사업부 내 FC-BGA 개발ㆍ생산기술을 맡을 경력사원을 모집하는 채용공고를 냈다. 채용 예정...
    2022-11-12 06:00
  • [오늘의 증시 리포트] “LG이노텍, 확장현실 최대 수혜주…2024년 2세대 XR로 폭발적 성장”
    [오늘의 증시 리포트] “LG이노텍, 확장현실 최대 수혜주…2024년 2세대 XR로 폭발적 성장”
    9% 증가 전망 빠르게 찾아온 추위를 고려해 손해율 흐름은 보수적으로 접근해야 IFRS17 도입 이후 ROE 개선 가능할 것으로 발표돼 DPS 상향에 대한 의지는 확인됐으나 배당성향 확대에 대해서는 언급 없어 임희연 신한투자증권 연구원 ◇ 대덕전자 진입장벽 높은 FC-BGA에서 우수한 성과 내고 있어 메모리 반도체 업황 의존도가 낮다는 점이 경쟁 기판 업종과의...
    2022-11-11 08:50
  • SKC, 3분기 영업익 361억…전년 동기 대비 69.5%↓
    SKC, 3분기 영업익 361억…전년 동기 대비 69.5%↓
    SKC 관계자는 “SKC는 올해 필름사업 매각을 완료하고 동박 공장 및 반도체 글라스 기판 공장을 잇달아 착공하는 등 새로운 성장 동력에 대한 투자를 빠르게 진행하고 있다”며 “어려운 경제 여건에 맞서 재무 성과와 ESG(환경·사회·지배구조) 성과를 동시에 확대해 ‘글로벌 ESG 소재 솔루션 기업’을 향한 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.
    2022-11-10 10:28
  • “두산, 자체사업 경쟁력 여전…주력 계열사 실적 믿음 커져”
    “두산, 자체사업 경쟁력 여전…주력 계열사 실적 믿음 커져”
    인쇄회로기판의 핵심 소재인 동박적층판을 생산하는 전자BG는 가전·모바일·반도체·통신네트워크용 등의 수요에 대비해 제품 구성을 늘리고 지금은 에너지와 전기차용소재 시장에 진입을 준비하고 있다는 분석이다. 또 제품 다각화에 이어 매출처도 국내 중심에서 해외가 절반으로 다원화 한 만큼, 전방산업의 업황 영향에서 벗어날 수는 없지만 부정적인 상황에서...
    2022-11-10 08:13
  • [특징주] 삼성전기, 서버용 FC-BGA 기판 양산 시작 소식에 4%대 상승세
    [특징주] 삼성전기, 서버용 FC-BGA 기판 양산 시작 소식에 4%대 상승세
    FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능·고용량 반도체 칩을 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판이다. 삼성전기에 따르면, 서버용 FC-BGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 수동부품내장 기술(EPS) 기술로...
    2022-11-09 09:29
  • 취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    한편 이날 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 최초로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만 개 이상의 단자를 구현해냈으며 1mm 이하...
    2022-11-08 16:27
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