삼성전자가 1Tb(테라비트) 4비트 V낸드(V4)기반 ‘소비자용 4TB(테라바이트) QLC(쿼드레벨셀) SATA SSD’를 업계 최초로 양산한다고 7일 밝혔다.
2006년 32GB 1비트 SLC(싱글레벨셀) 낸드 기반 SSD를 출시하며 SSD시장을 창출한 삼성전자는 2010년 2비트 MLC(멀티레벨셀) 낸드 기반 SSD, 2012년 3비트 TLC(트리플레벨셀) 낸드기반 SSD를 시장에 선보인 바...
글로벌 반도체 업체들이 96단(5세대) 3D낸드 시장 선점에 나섰다. 향후 강력한 경쟁자인 중국과의 격차를 벌리고, 낸드 시장 우위를 점하기 위한 행보로 풀이된다.
6일 업계에 따르면 낸드플래시 시장에서 주요 반도체 기업들이 96단 3D낸드를 개발, 양산하기 위해 박차를 가하고 있다. 96단 3D낸드는 기존의 64단, 72단 3D낸드보다 더 여러 겹으로 반도체...
제품별로 살펴보면 낸드는 스마트폰 고용량화 추세와 클라우드 인프라 확대로 서버용 SSD 수요가 지속적으로 증가했다. 삼성전자는 평택에서 생산하는 64단 3D V낸드의 안정적 공급을 바탕으로 신규 모바일 모델과 서버용 SSD의 수요 대응에 주력해 견조한 실적을 달성했다.
D램의 경우 서버와 데이터센터, 그래픽 수요 증가 등으로 메모리 탑재량 상향...
삼성전자가 세계 최초로 차세대 낸드 인터페이스를 적용해 업계 최고 속도를 구현한 ‘256Gb(기가비트) 5세대 V낸드’를 본격 양산한다.
삼성전자는 ‘5세대 V낸드’ 에 자체 개발한 3대 혁신 기술을 이용해 ‘3차원 CTF 셀’을 90단 이상 쌓아 세계 최고 적층기술을 상용화했다고 10일 밝혔다. ‘5세대 V낸드’는 차세대 낸드 인터페이스 ‘Toggle DDR 4.0 규격’을...
삼성전자는 ‘4세대 512Gb V낸드’와 소비자용 SSD ‘860 EVO 4TB’ 두 제품에 대해 환경부로부터 ‘환경성적표지’ 인증을 획득했다고 28일 밝혔다.
‘환경성적표지(EPD, Environmental Product Declaration)’제도는 제품의 생산 전 과정을 투명하게 측정해서 제품 및 서비스가 환경에 미치는 영향을 수치화해 표시하는 국가 인증제도다.
삼성전자의 ‘4세대...
지난 1월 2018 CES 혁신상을 수상한 이 제품에는 4세대 256Gb 3bit V낸드를 16단으로 적층한 512GB 패키지 16개가 탑재돼 초소형 스토리지 규격(NGSFF)으로 역대 최대 용량인 8TB를 구현했다.
기존 2.5인치 SSD로 구성된 시스템을 '8TB NF1 NVMe SSD'로 대체하면 동일 시스템 공간에서 저장용량을 3배로 높일 수 있어 최신 랙서버(2U)에 576TB의 메모리를 탑재할...
삼성전자는 'PRO Endurance' 시리즈에 64단 256Gb(기가비트) MLC V낸드와 전용 컨트롤러, 펌웨어 등 최적의 솔루션을 적용해 기존 제품보다 수명을 획기적으로 늘림으로써 사용자의 편의를 높이고 카드 구입비용도 절감할 수 있게 했다.
'PRO Endurance'는 128GB(기가바이트) 제품 기준으로 풀HD 영상으로 촬영시 업계 최장인 5년(4만3800시간)을 제공한다. 기존 약...
낸드는 모바일용 수요가 둔화됐지만, 클라우드 인프라 확대에 따른 고용량 솔루션 제품들의 수요 견조세가 지속됐다. 삼성전자는 64단 3D V낸드의 안정적 공급을 바탕으로 고용량 고부가 솔루션 판매에 주력해 견조한 실적을 달성했다.
D램의 경우 삼성전자는 11라인의 생산 제품 전환으로 전분기 대비 D램 출하량은 감소했지만, 32GB이상 고용량 서버 D램과 저전력...
특히 '970 PRO·EVO'는 삼성전자의 최신 64단 V낸드, Phoenix 컨트롤러, 초고속 모바일 D램(LPDDR4) 등 최첨단 반도체와 최적화된 펌웨어를 탑재해 NVMe SSD의 장점을 극대화했다.
'970 PRO·EVO'는 연속 읽기·쓰기 속도 최대 3500 MB/s·2700 MB/s로 최고 수준의 성능과 전력효율성을 구현했으며, SSD의 수명을 가늠할 수 있는 수치인 TBW(Total bytes Written...
삼성전자가 3D V낸드 수요 증가에 대응하기 위해 중국 시안 반도체 2기 라인 건설에 돌입했다.
삼성전자는 28일 중국 산시성 시안시에서 후허핑 산시성 성위서기, 먀오웨이 공신부 부장, 류궈중 산시성 성장, 노영민 주중 한국대사, 이강국 주시안 총영사, 삼성전자 대표이사 김기남 사장 등이 참석한 가운데 ‘삼성 중국 반도체 메모리 제2 라인 기공식’을...
특히 D램, 낸드플래시, DDI, OLED 분야에서는 점유율 1위를 차지하며 시장을 견인했다.
김 사장은 “메모리 사업은 고수익 차별화 제품으로 사상 최대의 성과를 달성했고 파운드리 사업은 업계최초 EUV기술을 적용한 차세대 7나노 공정 개발을 지속하고 있다”며 “또 시스템LSI 사업은 SoC, 이미지센서, DDI 등 첨단 기술력을 바탕으로 매출 성장세를 거뒀다”고...
EVO’와 ‘V-NAND SSD 970 PRO’에 대한 상표권을 출원했다. 삼성전자 관계자는 “정확한 출시 일정은 확정되지 않았다”고 말했다. 업계에선 이르면 상반기, 늦어도 오는 8월 미국에서 열리는 ‘플래시메모리 서밋 2018’에선 신제품을 공개할 것으로 관측하고 있다.
이번 신제품은 64단 V낸드플래시와 자체 개발 컨트롤러 등을 채택한 최고 사양...
이로써 삼성전자는 2006년 울트라 모바일 PC(UMPC)용 32GB SSD로 새로운 스토리지 시장을 창출한 이래, 32TB 낸드 패키지를 탑재한 SSD를 출시하며 약 1000배 용량의 초고용량 SSD 시장을 열었다.
30.72TB SAS SSD'는 2.5인치 크기에 △1TB V낸드 패키지 32개 △초고속 전용 컨트롤러 △TSV기술이 적용된 4GB D램 패키지 10개 △초고용량 전용 최신 펌웨어...
늘어나는 V낸드 수요에 맞춰 평택 반도체 라인을 증설했고, 파운드리 10나노 공정 캐파 확대에 투자했다. 또 플렉서블 OLED 패널 고객 수요 증가 대응을 위한 OLED 캐파 확대에 적극 투자해 지난해 전체 투자 규모는 2016년 대비 대폭 증가했다.
삼성전자 관계자는 "올해 투자 계획은 아직 확정되지 않았으나, 전년 대비 감소할 것으로 예상된다...
지난해 4분기 낸드 시장은 모바일 제품의 고용량화와 서버용 SSD의 성장세에 따라 전반적인 수요 강세가 지속됐다. 삼성전자는 지난해 7월 본격 가동에 들어간 평택 반도체 라인에서 64단 3D V낸드를 안정적으로 공급해 견조한 실적을 달성했다.
D램 시장은 클라우드 서비스와 신규 데이터센터 확대, 플래그십 모바일 신제품 출시 등에 따라 수요가 증가했고...
삼성전자의 ‘800GB Z-SSD’는 △3비트 V낸드보다 읽기 속도가 10배 이상 빠른 Z-NAND △고속 응답(Ultra Low Latency) 컨트롤러 △1.5GB용량의 초고속 초절전 LPDDR4 모바일 D램을 탑재해 기존 3비트 기반 고성능 NVMe SSD(PM963)의 쓰기응답 속도보다 5배 이상 빠른 16㎲와 1.7배 빠른 임의 읽기 성능 750K IOPS를 구현한다.
또한 ‘800GB Z-SSD’는 800GB를 매일...
2014년 업계 최초로 3차원 V낸드를 탑재하며 SSD의 대중화를 주도한 850 시리즈를 내놓은 지 4년 만이다.
삼성전자는 SSD 신제품 '860 PROㆍ860 EVO' 시리즈를 한국, 미국, 중국, 독일 등 전 세계 50여개국에 동시에 론칭한다고 24일 밝혔다. 이번 시리즈 전 모델에는 최신 64단 V낸드, 데이터센터급 MJX 컨트롤러, 10나노급 모바일 D램(LPDDR4) 등 최첨단...
특히 48단 3D V낸드 기반으로 제작된 850 시리즈와 달리, 860 시리즈는 64단 V낸드 기술을 적용한 것으로 전해진다. 64단은 48단과 비교해 동작 속도는 50%, 전력효율은 30% 이상 높다.
삼성전자는 SSD 시장에서 글로벌 선두 기업이다. 시장조사기관 IHS마킷에 따르면 올해 3분기 매출 기준 전 세계 SSD시장 점유율은 삼성전자가 40%로 1위다. 인텔(14%)과 WDC(13%)가...
이번 ‘512GB eUFS’는 고성능 64단 512Gb V낸드를 8단 적층하고 전용 컨트롤러를 탑재해 하나의 패키지로 만든 제품으로, 기존 48단 256Gb V낸드기반의 256GB 제품 대비 용량은 2배 늘리고 크기는 동일하게 유지했다.
64단 512Gb 3bit V낸드는 자체 개발한 고성능 컨트롤러를 통해 가상의 주소를 물리적 주소로 보다 빠르게 변환할 수 있는 ‘초고속 매핑...
삼성전자는 3차원 V낸드플래시 수요 증가 대응을 위해 평택캠퍼스 증설과 D램 공정 전환, 인프라 투자 및 파운드리 증설에 나선다.
SK하이닉스는 올해 상반기에만 3차례 공개채용을 진행한데 이어 하반기에도 공채 시즌에 앞서 수시채용을 실시했다. 하반기 수시채용과 별도로 공채도 진행 중이다. SK하이닉스는 세계 최고 수준의 반도체 기술역량을 더욱...