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  • 한화솔루션, 삼성전기 통신모듈 일부 사업 인수
    한화솔루션, 삼성전기 통신모듈 일부 사업 인수
    한화솔루션이 인수하는 통신모듈 사업 대상은 와이파이 및 5G mmWave(밀리미터웨이브) 유기기판 안테나 모듈 분야다. 와이파이 모듈은 스마트폰 등 IT기기 간의 통신에 사용되는 부품이다. 5G mmWave 안테나 모듈은 통신 기지국과 데이터를 초고속으로 주고받는 데 사용된다. 삼성전기는 와이파이 모듈 설계 및 고집적도 패키징과 테스트에 대한 글로벌 역량을 갖추고...
    2021-12-30 14:12
  • “심텍, 내년도 실적 상향 흐름 지속…목표주가 6만원 ↑” - 신한금융투자
    “심텍, 내년도 실적 상향 흐름 지속…목표주가 6만원 ↑” - 신한금융투자
    컨센서스 상향으로 향후 더 낮아질 수 있다"며 "패키징기판은 2022년에도 수급이 가장 타이트한 부품이라 판단된다. 기판 산업에서 확인되는 반도체 업체들의 투자지원 의사와 장기공급계약 요청에 근거한다"고 설명했다. 그러면서 "DDR5에서의 기판 업그레이드와 글로벌 기업으로의 SiP 공급 확대를 기반으로 2023년에도 매출성장이...
    2021-12-30 08:09
  • 올해 가치 2배 뛴 한미반도체, 시스템 반도체 ‘훈풍’ 이어가나
    올해 가치 2배 뛴 한미반도체, 시스템 반도체 ‘훈풍’ 이어가나
    윤 연구원은 “사이클에 따라 변동하는 메모리 산업과 달리 한미반도체 성장의 가장 큰 동력인 비메모리 패키징 공정의 고도화는 이제 본격적으로 진행되고 있다”며 “고성능 비메모리반도체 생산이 확대되면서 패키지도 고성능화가 진행되며 국내외 기업들의 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 투자가 확대되고 있다”고 말했다.
    2021-12-24 14:49
  • 덕산하이메탈, 본업 개선에 기업가치 재확인 필요 - 신한금융투자
    덕산하이메탈, 본업 개선에 기업가치 재확인 필요 - 신한금융투자
    그는 "최근 패키징 기판 업황이 매우 좋아 본업인 솔더볼 수요도 좋을 것으로 예상된다"며 "패키징 시장은 반도체 전방 시장 성장과 집적도 상승에 따른 BGA와 플립칩 타입 패키징 수요 증가로 성장이 전망된다. 특히 고수익인 MSB/CSB 매출 증가에 따라 마진 개선이 기대된다"고 분석했다. 이어 "신사업 확장도 투자 포인트...
    2021-12-24 08:39
  • [오늘의 증시 리포트] (12/24)
    [오늘의 증시 리포트] (12/24)
    2022년 영업 흑자전환 예상 달라진 영업 환경: 2017년을 기점으로 수주잔고는 우상향 지속 최진명 NH투자증권 ◇덕산하이메탈 패키징 기판 호황 수혜주 반도체 패키징용 솔더볼 생산업체 패키징 기판만큼 좋은 본업 목표주가 2만7000원, 투자의견 ‘매수’로 커버리지 개시 김찬우ㆍ최도연 신한금융투자 ◇자이에스앤디 큰 도약을 앞둔 시기 (주)...
    2021-12-24 08:29
  • [오늘의 증시 리포트] (12/1)
    [오늘의 증시 리포트] (12/1)
    것 패키징기판으로 실적 안정성이 더해진다 조철희 한국투자증권 ◇LIG넥스원 성장하는 방어주 4분기 영업이익 291억 원 전망, 컨센서스 부합 2018~2021년 호수주가 담보할 실적 성장 황어연 신한금융투자 ◇유니셈 2021년 연간 매출 추정치 2,938억 원, 전년 대비 37% 증가 2022년 매출 3,291억 원 전망. 사상 최초 3,000억 원 대 메모리 반도체 장비와 더불어...
    2021-12-01 07:57
  • “LG이노텍, 적정 시총 10조원…처음 경험하는 모멘텀·실적” - 신한금융투자
    “LG이노텍, 적정 시총 10조원…처음 경험하는 모멘텀·실적” - 신한금융투자
    고 연구원은 "북미 제조사 내에서도 폴디드 망원 모듈의 도입 기대, 고부가 패키징기판의 캐파 증설도 준비되고 있다"라고 덧붙였다. 고 연구원은 "목표주가는 2022년 EPS(주당순이익)에 IT부품의 통상적인 PER(주가수익배율), 10배를 반영했다"며 "과거 고점 PBR(주가순자산비율)에 묶여 있을 이유가 없고, 처음 경험하는...
    2021-11-24 08:09
  • 이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다
    이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다
    삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현삼성전기, 앰코테크놀로지와 공동 개발고사양 반도체 수요 증가에 맞춰 확대 적용 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 이어간다. 글로벌 업체 간 격화하고 있는 후공정 기술 경쟁에서 우위를 점하고, 고성능 반도체 공급을 대폭 확대하기...
    2021-11-11 11:00
  • 삼성전기, 하반기 역대 최대 실적 전망…저점매수 권고 -NH투자증권
    삼성전기, 하반기 역대 최대 실적 전망…저점매수 권고 -NH투자증권
    이규하 NH투자증권 연구원은 "3분기 영업이익은 전년 대비 51.3% 증가한 4578억 원을 기록하며 컨센서스를 상회했다"며 "적층세라믹콘덴서(MLCC) 물량 확대와 판매 믹스 개선에 따른 마진 상승, 패키징 기판 업황 호조세가 주된 원인"이라고 설명했다. 이 연구원은 "3분기 반도체 공급 부족에 따른 전방산업 수요 및 공급 둔화에도 모든...
    2021-10-28 07:58
  • [종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가
    [종합] 반도체 기판 기술력 뽐낸 삼성전기ㆍLG이노텍…KPCA 2021 참가
    개회식에 참석한 정철동 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”라며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”라고 말했다. 삼성전기와 LG이노텍은 올해 들어 급증한 반도체 기판 수요 대응에 나서며 시장 선점에 적극적인 모습이다....
    2021-10-06 13:57
  • LG이노텍, ‘KPCA 쇼’서 첨단 기판 기술 소개
    LG이노텍, ‘KPCA 쇼’서 첨단 기판 기술 소개
    개회식에 참석한 정철동 사장은 축사를 통해 “기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다”며 “이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다”고 말했다. LG이노텍은 이번 전시회에서 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프...
    2021-10-06 11:00
  • 오늘의 증시 리포트(9/1)
    오늘의 증시 리포트(9/1)
    확보, 신제품과 고객사 다변화로 중장기 성장 모멘텀 확보 오강호 신한금융투자 ◇유니테스트 투자의견 매수, 목표주가 3만6000원 반도체에 태양광을 더하다 하반기부터 반등의시작, 내년 DDR5, 해외 고객사 수주 확대로 실적 반등 전망 오강호 신한금융투자 ◇이수페타시스 투자의견 매수, 목표주가 5900원 패키징 기판 다음은 MLB 기판 박형우 신한금융투자
    2021-09-01 08:05
  • [스타트업 인터뷰] 박동우 라이팩 대표 “한국서 테크 분야 유니콘 기업 될 것”
    [스타트업 인터뷰] 박동우 라이팩 대표 “한국서 테크 분야 유니콘 기업 될 것”
    라이팩의 광 패키징 플랫폼 기술은 ‘All-in-One Hybrid Optical Packaging Platform Technology’을 기반으로 한다. 해당 기술은 기판 및 와이어 본딩 없이 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging, 칩을 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술)를 실현한다. 현재 정부가 IT 기술력 고도화에 많은 투자를 하는 가운데, 라이팩도 중소기업기술정보진흥원 등 정부 지원을 받아...
    2021-08-28 07:00
  • 오늘의 증시 리포트(8/18)
    오늘의 증시 리포트(8/18)
    칩 패키징의 진화가 중장기 실적 전망에 긍정적 김경민 하나금융투자 ◇코윈테크 하반기 기대되는 실적 개선 시장 선점 및 기술 우위 기반 경쟁력 보유 우호적 전방시장 환경 속 매출처 다변화 기대 올해부터 완연해질 실적 개선 김용호 한양증권 ◇JYP Ent. 2분기 아쉽지만, 3분기는 역대 최대 이익 목표주가 유지 2Q Review: OPM 23.7%(-2.9%p 전년대비)...
    2021-08-18 08:25
  • 심텍, 스마트폰 부품 수요 증가 기대 ‘목표가↑’ - 대신증권
    심텍, 스마트폰 부품 수요 증가 기대 ‘목표가↑’ - 대신증권
    심텍은 모바일용 반도체에 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP), 패턴 매립형 기판(ETS) 등을 제조하는 기업이다. 심텍의 1분기 연결기준 영업이익은 전년 동기 대비 11.67%(16억 원) 늘어난 153억 원을 기록했다. 대신증권은 심텍의 올해 전체 매출을 전년 대비 3.2% 늘어난 1조2393억 원으로 전망했다. 영업이익은 전년 대비 23.3% 늘어난 1107억 원을 예상했다....
    2021-06-02 08:12
  • 오늘의 증시 리포트(5/28)
    오늘의 증시 리포트(5/28)
    기업의 脈 숫자로 보는 ‘지니뮤직’ 이현동 NH투자증권 삼성전기 21년 3분기, 성장 재개 2분기: 저점 통과 중 / 3분기: 과거 12개 분기 기준, 최대실적 중장기 방향성: 패키징기판 호황, MLCC 방향성, 신사업 박형우 신한금융투자 기가레인 NDR 후기: 두근두근 2분기 2분기 영업이익 19억 원, 흑자전환 전망 21년 영업이익 174억 원 전망(20년 영업이익...
    2021-05-28 08:17
  • 서울반도체, 1분기 당기순이익 전년 대비 4배 증가
    서울반도체, 1분기 당기순이익 전년 대비 4배 증가
    “올해는 차세대 디스플레이 기술로 높은 관심을 받고 있는 Mini LED 양산이 시작되어 하반기 매출이 더욱 기대되며, 새로운 성장기회를 선점하는 투자도 1분기부터 진행하고 있다”고 말했다. 서울반도체의 Mini LED는 LED Chip을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 와이캅(WICOP) 기술이 적용됐다. Mini LED의 필수 핵심기술이다.
    2021-05-04 13:05
  • 삼성전기, 1분기 역대 최대 실적 달성 ‘매수’-NH투자증권
    삼성전기, 1분기 역대 최대 실적 달성 ‘매수’-NH투자증권
    이규하 연구원은 “1분기 영업이익은 전년 동기 대비 101.4% 증가한 3315억 원을 기록하며 1분기 기준 역대 최대 실적을 달성하며 시장 기대치를 소폭 웃돌 전망이다”며 “MLCC 수요 증가 및 고객사 신모델 출시 효과, 패키징 기판 업황 호조세가 주된 원인으로 꼽힌다”고 분석했다. 이 연구원은 “전통적 비수기인 2분기 영업이익도 전년 동기 대비 212.9% 증가한...
    2021-04-29 08:05
  • 전자부품 인플레이션 조짐…반도체ㆍLCDㆍ배터리 다 오른다
    전자부품 인플레이션 조짐…반도체ㆍLCDㆍ배터리 다 오른다
    고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격은 최대 40% 가까이 급등했고, 물량확보 기간도 평소의 6배 가까이 늘어난 것으로 알려졌다. 제2의 반도체로 불리는 신성장 산업인 배터리도 가격 상승이 우려된다. 벤치마크미네랄인델리전스(BMI)가 집계하는 리튬가격인덱스는 올해 들어 46.5% 올랐다. 맥쿼리 리서치 센터는 최근 보고서에서 리튬...
    2021-04-22 15:16
  • 해성디에스, 2분기 사상 최대 실적 전망 ‘목표가↑’ - 유진투자증권
    해성디에스, 2분기 사상 최대 실적 전망 ‘목표가↑’ - 유진투자증권
    메모리와 비메모리 전방시장의 호조에 따라 리드프레임 및 패키징 기판 모두 실적이 많이 늘어날 것으로 예상해서다. 박 연구원은 “메모리 부문은 수요 증가로 월평균 120억 원의 매출이 발생하고 있으나 2분기부터는 월 150억 원까지도 가능할 것으로 보인다”면서 “매출 증가와 함께 수익성도 개선될 것으로 예상하고 있다”고 말했다. 이어 그는 “이러한...
    2021-04-22 07:55
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