‘반도체 ETF 가이드북’은 반도체 제조공정과 밸류체인 등 산업 관련 기초 지식부터 어드밴스드 패키징, 온디바이스 인공지능(AI)와 같은 최신 기술 트렌드까지 반도체 산업에 대해 폭넓게 수록했다. 가이드북 한 권으로 누구나 반도체 투자 전문가가 될 수 있도록 제작된 안내서다.
또한 ‘반도체 ETF 가이드북’에서는 한국, 미국, 대만 등 국가별...
반도체 패키징 기업 시그네틱스가 최근 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM)의 생산 방식으로 부상한 신기술을 활용한 제품을 이미 해외 업체에 공급하는 것으로 알려졌다. 세계 최대 메모리 제조기업인 삼성전자가 주목한 기술로 향후 시그네틱스의 수혜로 이어질지 관심이 쏠린다.
21일 본지 취재를 종합하면 시그네틱스는 미국 광대역 통신용 칩...
또한, 양측은 설계·장비·패키징 등 분야에서의 기술 협력 방안을 논의하고, 글로벌 반도체 산업의 공통 현안인 인력양성 문제를 함께 해소하기 위해 '한-네 첨단반도체 아카데미'의 한-네 교차 개최 및 참여 대학·기관 확대를 통한 프로그램 다각화를 논의했다.
반도체 공급망 안정화를 위해서는 양국 산업간 연계 강화의 필요성에 공감대를 형성하고, 이를 위해 '한...
앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했다고 보도한 바 있는데 이에 관해 즉답을 피한 것이다. 새 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설로 지어질 전망이다.
그는 또 일본 낸드플래시 생산업체 키옥시아(옛 도시바메모리)와...
그 결과 공정 수율을 75% 수준으로 끌어올렸고, 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP) 방식도 적용해 발열 제어 능력도 크게 향상시켰다.
최근에는 일본의 반도체 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 2㎚ 인공지능(AI) 반도체 생산 과제도 수주한 것으로 나타났다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표 당시 익명의 고객사와 2...
정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)에 전년보다 12.9% 늘어난 6361억 원을 투자해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체 등을 위한 신규 사업을 착수하겠다고 밝혔다. 반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다.
올해 마이칩 서비스의 지원은 전년 대비 6배 가량 늘리는 등 반도체 설계 역량 강화를 통한...
정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)도 전년 대비 12.9% 증가한 6361억 원을 투자해 인공지능(AI) 반도체·첨단 패키징·차세대 반도체 장비·화합물(전력) 반도체·국제협력 등을 위한 신규사업을 착수하고, 반도체 인력 수요에 맞는 고급 전문인력 양성을 위한 사업도 추진한다. 일환으로 설계 소프트웨어(SW)만 사용할 수 있었던 학부생들에게도 자신이 설계한 칩을...
반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다.
SOL 반도체 전공정 ETF는 올해 반도체 투자의 핵심 키워드인 가동률 회복과 반도체산업의 영원한 숙제인 미세화와 연관돼 있다.
지난해 유례없는 반도체 감산에 따라 공급이 감소하며 D램 가격을 필두로 가격이 상승하고 있는데, 수요의 회복과 가격의 상승이 맞물리며 가동률이...
또 반도체 국가전략기술 범위를 현재 22개에서 확대를 검토하고 첨단 패키징 등 차세대 공정 기술개발을 위한 신규 R&D와 첨단반도체 미니팹 등 대규모 R&D 예비타당성 조사도 추진한다.
1172억 원 규모로 차세대 배터리 기술개발을 시작하고 'K-조선 초격차 R&D 로드맵'과 차세대 조선산업 촉진법(가칭) 제정 등 제도 정비를 추진하며 하반기에 자율운항...
반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다.
첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로...
(석간)
△반도체 첨단패키징 초격차 기술 확보를 위한 정부 지원 본격화
△바이오매스 기반 비건레더 기술개발 사업 착수
△K-Carbon 플래그십 기술개발 사업 착수
14일(수)
△통상교섭본부장 10:00 국무회의, 11:00 경제단체 간담회(서울)
△산업부 1차관 08:00 비상경제장관회의(서울청사)
△주요국들과 무탄소에너지 협력 방안 논의(석간)
△종합상사의 공급망...
곽민정 현대차증권 연구원은 “SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당하며, SK하이닉스는 패키징 일부 공정을 담당할 것으로 전망된다”며 “향후 HBM에 적용하기 위한 패키징 장비를 관련 반도체 장비 업체에게 발주내고 있다는 점에서 한미반도체 수혜가 클 것”이라고 관측했다.
노루페인트가 이차전지 바인더, 몰딩제 등 소재 사업에 진출했다는...
곽민정 현대차증권 연구원은 “SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당하며, SK하이닉스는 패키징 일부 공정을 담당할 것으로 전망된다”며 “향후 HBM에 적용하기 위한 패키징 장비를 관련 반도체 장비 업체에게 발주내고 있다는 점에서 한미반도체 수혜가 클 것”이라고 관측했다.
반도체 사업은 저부가 기초소재 사업을 정리하는 한편 반도체 테스트 솔루션 분야의 선두 주자인 ISC를 인수하고, 패키징 기술 기업인 미국 칩플렛에 투자를 단행하며 신성장 동력을 확보했다. 세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화를 준비 중인 앱솔릭스의 미국 조지아 1단계 생산공장 건설도 막바지 단계다.
친환경 소재 사업도 순조롭게 상업화를 준비 중이다....
지난해 11월 상장한 이 ETF는 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스 인공지능(AI) 등 최첨단 AI 반도체를 위한 패키징과 미세화 공정에 관련된 중소형 반도체주에 투자한다. 생성형 AI 열풍에 힘입어 상장 1개월도 채 되지 않아 순자산 1000억 원을 넘어섰다.
2022년 말 국내 반도체에 투자하는 TIGER ETF의 총 순자산 규모는 1518억 원에 불과했다. 그러나 약...
이에 반도체첨단패키징 핵심기술개발과 AI반도체 첨단 이종집적 기술개발에 각각 64억 원, 83억 원의 예산이 신규 편성됐다.
AI 분야에는 올해 7772억 원이 투입돼 산업경쟁력 강화를 위한 난제 해결 및 융합·원천기술 확보를 지원한다. 차세대 생성 AI 기술개발과 복합지능 자율 행동에 소프트웨어(SW) 핵심기술개발에 각각 40억 원, 30억 원이 새롭게 편성됐다....
이곳에서는 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 3D 패키징 기술 '포베로스'(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징을 담당하게 된다.
인텔은 뉴멕시코 팹 9와 팹 11x 시설을 통해 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 '엔드 투 엔드' 제조 프로세스를 구현할 방침이다.
케이반 에스파자니 인텔 수석 부사장은...
‘반도체 Value Chain 랩어카운트’ 상품의 주요 투자 포인트는 반도체 전문 애널리스트와 협업하여 싸이클 변화를 분석하고 공정별 유망 종목을 선별하여 편입시킨다는 점이다. 가령 공정 싸이클 특성상 앞으로 후공정 패키징 분야의 전망이 긍정적으로 기대된다면 관련 종목을 편입하는 방식이다.
특히 과도한 분산투자에 따른 부작용을 방지하고 상승장세에서...
특히 반도체 설계, 제조, 패키징 등 다양한 공정에는 여러 기술과 자금이 필요한 만큼 투자ㆍ기술 파트너사와의 협업이 필수적이다.
올트먼 CEO는 24일 한국에 반나절 가량 머무르며 삼성전자, SK하이닉스 등 AI 반도체 업계와 미팅을 가질 것으로 알려졌다. 최태원 SK그룹 회장과의 면담 가능성도 제기된다.
오픈AI는 지난해 말 거대언어모델(LLM) 최신 버전인 GPT-4...
반도체ㆍ디스플레이ㆍ이차전지ㆍ초고성능컴퓨팅ㆍ초전도 분야 대상11개 사업에 361억 원 신규 지원
과학기술정보통신부(과기정통부)가 1324억 원 규모의 올해 정보통신기술(ICT) 원천연구개발사업 시행계획을 확정하고, 본격적으로 사업을 추진한다고 18일 밝혔다.
올해 ICT 원천연구개발사업 시행계획은 반도체, 디스플레이, 이차전지, 초고성능컴퓨팅, 초전도...
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