1998년 설립된 에스에프에이는 스마트팩토리 솔루션 사업과 반도체 패키징 사업을 주된 사업으로 영위하고 있다. 스마트팩토리 솔루션 사업 부문에서는 국내외 디스플레이산업, 2차전지 산업 분야 등에서 스마트화된 제반 공정 장비와 생산시스템을 공급하고 있다. 반도체 패키징 사업 부문에서는 반도체 후공정 부문에서 칩의 전기적 연결, 물리적 기능과...
회사 관계자는 “레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 순간 조사해 가열하기에 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다”며 “칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높고 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준”이라고 말했다.
최재준 레이저쎌...
두산그룹 관계자는 "글로벌 반도체 공급망 재편과 시스템 반도체 패권 경쟁이 심화되는 가운데 국내 후공정 기업 중 글로벌 톱10 안에 이름을 올린 기업은 아직 없다"며 "한국을 대표하는 글로벌 후공정 기업으로 도약하기 위해 테스트 장비, 첨단 패키징 등 반도체 생태계 내에서 기여할 수 있는 영역에 대한 추가 진출을 폭넓게 검토하고 있다"고...
해당 이니셔티브에는 유럽이 반도체 세계 시장 점유율을 역내 자급 수준인 20%로 늘리는 디지털 10년 목표를 담고 있다. 아울러 연구와 기술 리더십, 첨단 칩의 설계, 제조 및 패키징에서의 혁신, 생산량을 늘리기 위한 구조 계획, 공급망 재편을 담고 있으며, 기술 부족 해결을 위한 인재양성 방안을 제시한다.
한국의 신정부 또한 연일 반도체 인재양성의 필요성을...
또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다.
최재준 레이저쎌 대표이사는 “레이저쎌은 이번 IPO를 통해 시설 및 연구개발 분야 투자를 확대할 계획”이라며 “이번 코스닥 상장을 통해 기술 고도화 및 투자자 신뢰도 제고에 박차를 가하겠다”고 전했다.
레이저쎌의 일반투자자 청약은 전체 공모...
이어 “데이터 수요가 증가하면서 속도가 빠른 원패키지(이종접합 반도체)의 필요성이 높아지고 있는데 이러한 반도체 패키징은 심각한 휘어짐이 발생할 수 있다”며 “이를 방지할 수 있는 게 LSR”이라고 강조했다.
2015년에 설립된 레이저쎌은 반도체, 디스플레이·2차전지의 패키징 공정의 본딩 과정에서 사용되는 장비를 개발하고 제조하는 기업이다....
SK하이닉스는 반도체 전문가를 초청, D램과 낸드플래시, SoC(System on Chip)와 패키징 분야의 최근 기술 및 R&D 동향에 관해 이야기를 나눈 뒤 SK와의 협력방안에 대해 논의할 예정이다.
SK하이닉스는 지난해 미국 인텔의 낸드사업부를 인수한 뒤 새너제이에 낸드 사업을 지속할 자회사(솔리다임)를 설립한 데 이어 실리콘밸리에 반도체 R&D센터 건립을...
이 연구원은 “패키징기판 산업은 구조적 성장이 확실시되고 있어 투자 매력이 높아진 상황”이라며 “최근 기판 사업자들의 고부가가치 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 투자가 연속적으로 진행되고 있어 기판 면적 수요가 급격히 증가해 당분간 공급 차질이 지속될 가능성이 높다”고 평가했다.
다만 2년간 쉼 없이 상승세를 보여온 주가가 회사에 부담으로 작용할...
두산테스나는 테스트 분야에서 선도적인 입지를 확고히 하고, 테스트 후 웨이퍼 가공 및 반도체를 조립하는 패키징 기술까지 확보해 한국을 대표하는 반도체 후공정 전문기업으로 자리매김한다는 목표다.
두산테스나 관계자는 "글로벌 시스템 반도체 패권 경쟁이 심해지면서 설계‧제조 등 전(前)공정 분야에 대규모 투자가 진행되는 만큼 후공정 기업의...
김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다.
덕산하이메탈의 자회사인...
매출 성장률 中 58%ㆍ韓 55%어셈블리ㆍ패키징 분야 성장 급증
지난해 전 세계 반도체 장비 매출액이 1000억 달러를 돌파했다.
14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 작년 글로벌 반도체 장비 매출액은 1026억 달러(약 125조6000억 원)로 2020년 712억 달러(약 87조1500억 원)보다 44% 증가했다.
아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 “전 세계 반도체 산업의...
신한금융투자
반도체 투자 확대 + 국산화 수혜
1분기 전망: 영업이익률 정상 궤도 회복 예상
전방 수요 증가에 지속 수혜
2022년 매출액 462억 원, 영업이익 134억 원 전망
◇롯데정밀화학 – 이동욱 키움증권
롯데정밀화학 암모니아 사업에 대한 이해
아시아/국내 1위, 암모니아 유통 업체
울산 지역, 공업용 암모니아 수요 증가 전망
2030년 혼소발전용...
한편 과거 기판은 반도체 패키징 기술에서 보조하는 역할에 그쳤다. 하지만 최근 멀티칩 패키지, 미세화 등에 대응할 수 있는 기판이 반도체 전체 성능을 결정하는 핵심적인 요소가 되고 있어 그 중요성이 커지는 추세다.
이에 장 사장은 지난 16일 열린 정기 주주총회에서 “패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “SoS(System on Substrate)는 모든...
사실 반도체 설계는 미국과 유럽이 주도하고, 제조 및 패키징 등 후공정은 한국, 대만, 중국 등 아시아가 주도하는 지금의 반도체 생태계는 1980~90년대 바로 미국 스스로가 만든 것이다. 부가가치가 높은 반도체 설계만 하고 제조는 TSMC 등과 같은 파운드리 기업에 위탁하는 구조가 형성된 것이다. 중국 반도체산업도 그러한 흐름 속에서 성장하기 시작했다. 뒤늦은...
우선 반도체 테스트 전문업체로서 테스나의 경쟁력을 강화하고 중장기적으로 첨단 패키징 기술을 확보하는 등 반도체 후공정 전문회사로 사업영역을 점차 확대할 계획이다.
회사 관계자는 “미래 산업 전방위에 걸쳐 반도체 분야는 지속적인 고성장이 전망되는 산업”이라며 “두산은 적극적인 투자를 통해 테스나를 한국의 대표적인 반도체 후공정 기업으로...
그러면서 "올해 상반기 중 '첨단 패키징 등 포스트 Fab(팹·반도체 생산 공장) 선도 전략'도 수립하겠다"며 "오는 8월 국가첨단전략산업특별법 시행을 계기로 전력·용수 구축 등 기반시설 지원 기준도 올해 상반기 내 마련할 것"이라고 전했다.
정부는 디지털헬스케어 서비스 산업의 육성 전략도 마련했다. 홍 부총리는 "혁신형 건강 관리...
수혜
반도체 후공정 장비 업체
중화권 OSAT 업체들의 패키징 투자 확대
2022년 연결기준 영업이익 270억원 전망
◇바이오플러스 – 안주원 유안타증권
실적은 기본, 성장성도 갖춘 바이오 업체
자체 플랫폼 기술 기반의 바이오 의료기기 전문 업체
중국 사업 본격화: 츠밍 건강검진그룹을 통한 성장 스토리
2022년 매출액 539억 원과 영업이익 252억 원 전망...
또 반도체 패키징과 센서 등에 대해서도 프로젝트의 30%까지를 지원한다.
인도 컨설팅 업체 드후루바어드바이저스의 쿨라즈 아쉬프나니 전문가는 “전 세계 반도체 산업은 수급 격차가 나날이 확대돼 공급망이 붕괴하고 전반적 제조 비용이 증가했다”며 “정부의 인센티브는 인도가 반도체 부문에서 자급자족하는 것은 물론 세계적인 공급국가로 도약하게 할...