패키징디자인 검색결과, 9페이지

검색결과 총177건

최신순 정확도순

2011 국제포장기자재전(KOREA PACK 2011)

SG 기술교류 세미나 : 09:30-12:30, 킨텍스 세미나실 205B호 - 주요 물류대기업 채용설명회 : 13:30-15:30, 전시장 內 현장세미나실A 4) 6월 17일(금) - 브랜드 패키징과 브랜드디자인 방법론 : 13:30-15:30, 전시장 內 현장세미나실B ◇특별전시관 - 미래패키징 신기술 전시관 (2011년 Korea Star Awards 수상작 전시) - 우수포장디자인전시관

2011-06-16 08:53
동부하이텍, 대학생 시스템반도체 인재 지원

1차 서류심사에서 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 등의 설계 툴을 이용해 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍의 팹(Fab)에서 칩으로 만들어진다. 이 칩은 패키징과 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 동작 및 성능까지 검증할 예정이다. 최종 심사는 내년 7월에 한다. 동부하이텍 관계자는 “나노급 공정과...

2011-06-13 11:07
효성, 가벼워진 '페트병 두유' 국내 최초로 선봬

이번 제품은 페트병 용기 디자인을 다양하게 표현할 수 있다는 장점을 살려 콩 모양으로 제작됐다. 특히 유리병, 종이팩에 담겨서 생산되는 기존 두유 제품들에 비해 가볍고 휴대가 간편하고, 마개를 이용해 재밀봉 할 수 있어 인기를 끌 것으로 예상된다. 정상현 패키징PU(퍼포먼스유니트)장은 "효성은 국내에서 유일하게 무균충전시스템과 멀티레이어 페트병을...

2011-04-14 10:38
유통업계, 제품 특성 살린 ‘뉴라벨’로 소비자 공략

제품의 장점 및 특성을 최대한 부각시킬 수 있는 요소를 제품 패키징에 반영해 소비자들의 관심을 공략하는 것이다. 흔히 ‘맛’이 전무하다고 여기는 생수 제품에 각기 다른 제품 고유의 ‘맛’이 있음을 알린다거나 저탄소 녹색성장 시대에 맞춰 소비자에게 친환경 소비운동을 유도하기 위해 제품 패키지를 바꿔 다양하고 유용한 정보를 소비자에게 전달하고 있다....

2010-12-03 11:19
‘3D 기술’ 삶을 바꾼다

그 중에서도 소비재 기업인 P&G의 경우 전세계에서 판매되는 제품 패키징 및 디자인 프로세스의 최적화를 위해 다쏘시스템의 V6 PLM 솔루션을 확대 적용했다. 예를 들어 P&G는 유아용 기저귀 제품을 개발하는 과정에서 아기의 소변이 어떻게 분사되는지를 확인하기 위해 3D 기술을 이용해 직접 가상현실을 만들어 실험했다. 또 소매점에서 어떻게 제품을...

2010-06-11 08:49
CJGLS, 연세대와 포장부문 MOU체결

CJ GLS 3PL사업본부장 최원혁 상무는 “패키징 산업은 상품의 가치를 보호는 물론 재료ㆍ제품ㆍ설계ㆍ디자인ㆍ마케팅 등에 폭넓게 활용돼 활발히 연구가 진행되고 있는 분야”라며 “새로운 포장 기술 개발로 물류 효율화와 서비스 수준 향상을 도모하는 동시에 장기적으로 RFID/USN 기술 도입으로 미래 신성장의 동력을 창출할 계획”이라고 강조했다.

2010-06-04 10:19
[2010 북경모터쇼]⑤ 혼다, 스포츠카도 친환경 'CR-Z'

혼다는 이러한 가치 실현을 위해 디자인과 패키징, 주행 성능 등 모든 영역에 있어 혼다만의 선진 기술을 적극 반영한 스포츠카다. 직렬 4기통 1.5L i-VTEC 엔진을 바탕으로 혼다 하이브리드 시스템 IMA(Integrated Motor Assist)를 얹었다. 강력한 가속력과 일본 공인연비 기준으로 1리터당 25.0km를 달려내는 놀라운 연비를 기록했다. 운전 스타일이나 다양한...

2010-04-26 11:28
바른전자, 플래쉬메모리카드 대규모 생산라인 증설

설립된 회사로 플래쉬카드 및 전자부품 모듈을 생산하는 SIP사업부와 반도체 유통부문인ASSP, 반도체 설계를 담당하는 ASIC사업부로 구성된다. 특히 국내 대부분 후공정(반도체 패키징) 업체가 주로 저장장치 위주의 사업을 영위하는 것과 달리 바른전자는 디자인에서 생산까지 모든 생산 공정을 일괄 처리하는 인하우스(In house) 시스템을 갖춘 기업이다.

2010-04-19 10:21
LED업계, 2012년까지 4조원 설비투자

신소재·광학·제어(Driver IC) 등 융합 관점의 LED 조명제품 디자인 및 제품 설계를 지원한다. LED조명 융합디자인 석·박사 과정을 2011년까지 3~4개 대학에 신설하고 △중소기업의 융합디자인 제품개발 지원 △LED조명 융합디자인 제품 컨테스트 개최 등도 추진된다. 글로벌 시장을 겨냥한 LED조명의 수출활성화 지원을 강화해 미국 에너지부의 LED조명...

2010-03-18 06:00
SK그룹, LED사업 본격 진출

LED조명은 기존 조명에 쓰이는 에너지를 90% 가까이 절약할 수 있어 미래 친환경사업으로 주목받는 분야다.SKC는 이번 인수를 통해 LED조명사업의 교두보를 마련하고, 기존 핵심기술과의 접목으로 LED조명 설계 및 디자인 능력을 확보해 조명사업에 나설 계획이다. 또한 장기적으로 형광체와 패키징 소재, 에피칩 등 LED 핵심부품 소재사업으로까지 확장할...

2010-02-10 11:30
스마트폰 열풍에 광학필름시장 '급부상'

또 LED TV도 슬림 디자인을 위해 휘도를 희생해야 하며 저하된 휘도를 보상해 주기 위해 광학필름을 필수적으로 사용해야 한다. 따라서 고성능 모바일 기기 출하와 LED TV 판매량 증대에 힘입어 광학필름 수요가 급성장할 것으로 예상된다. 이에 미래나노텍을 중심으로 신화인터텍, SKC Hass, 3M, LG전자 등이 광확필름 기술 개발과 시장점유율 확대에...

2010-02-08 17:41
서울반도체, 유럽 3대 조명업체에 LED 공급

형태의 디자인이 특징으로 ‘Stadium PRO’(고연색성 조명제품)과 ‘Stadium EVO’(일반 조명제품) 2종이다. 하벨스 실바니아에 납품된 Z-Power LED P4 시리즈는 각각 W42180(Pure White), S42180(Natural White), N42180(Warm White)이며 모듈당 16개 장착된다. Z-Power LED P4 시리즈는 서울반도체만의 형광체 기술과 패키징 기술력이 접목돼 보다 높은 광효율과...

2009-09-30 10:46
웅진식품 '대단한 콩', 국제디자인 공모전서 수상

'대단한 콩'은 커뮤니케이션 부분의 최고의 패키징 디자인으로 뽑혀 오는 12월에 있을 그랑프리 선정 결과를 기다리고 있다. 웅진식품 '대단한 콩'은 일체의 식품 첨가물 없이 콩 100%를 그대로 담은 음료라는 브랜드 컨셉을 표현하기 위해 콩깍지 모양을 형상화했다. 특히 밝은 그린톤의 라벨을 콩깍지 모양의 패키지 전면에 감아 자연의 건강함을...

2009-08-20 10:04
STS반도체통신, 8단 적층 32GB Micro USB 양산

적층해 패키징 할 수 있어 매우 얇은 두께(1.42mm)안에 고용량 메모리 저장이 가능하다. STS반도체 관계자는 “이번 8단 적층 COB형 32GB USB 양산을 통해 초경량, 방수기능, 초슬림형 디자인 구현과 동시에 신문 200여만장, MP3 음악파일 8000곡을 저장할 수 있는 고용량의 데이터 저장기능이 가능해졌다”며 “향후 낸드 응용제품 분야에 새로운 기틀을...

2009-04-20 10:17
[알짜기업 탐방] 크로바하이텍, 원천기술로 성장 가속화

그는 “이번에 진출한 반도체설계분야 디자인 하우스 사업부의 역량이 기대보다 커, 이번 2008년도 경영계획이 차질 없이 달성될 것"이라고 자신감을 표명했다. 또한, 회사가 명실상부한 중견기업으로서의 역량의 지위를 갖는 중요한 한 해로 반도체설계부터 반도체패키징, 전원사업, 헤드사업에 이르기까지 경쟁력 1위 기업으로서의 목표달성을...

2008-11-03 09:44
샘표, 미래패키징 신기술 정부 포상 수상

산업자원부가 주최하고 한국생산기술연구원이 주관하는 '미래 패키징 신기술 정부포상’ 행사는 지난해까지 사단법인 한국포장기술사회에서 선정하던 '10대 우수포장 시상식'을 확대개편됐다. 샘표 측은 이번 수상에 대해 "지난해 리뉴얼 출시한 간장제품 930ml PET 용기를 미적인 디자인을 고려, 굴곡(RIB)을 과감하게 제거하면서도 강도는 더욱 보강한...

2007-12-14 09:52
엠케이전자, 절연와이어(X-WireTM) 기술도입 본 계약체결

엠케이전자 측은 “절연와이어기술은 전세계적으로 반도체 패키징 방식의 90%이상을 점유하고 있는 현재의 와이어 본딩(Wire bonding) 기술 및 설비를 추가 투자 없이 활용할 수 있어, 그 상업적 가치가 이미 업계에서 인정을 받고 있다.”고 말했다. 최상용 엠케이전자 사장은 "이번 기술도입 계약체결을 계기로 반도체 시장의 인터커넥트(칩과 기판을...

2007-08-03 11:20

1 2 3 4 5 6 7 8 9