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“67년 역사 담았다”… 칠성사이다 獨 ‘iF 디자인 어워드’ 본상

롯데칠성음료가 한정판으로 선보인 ‘칠성사이다 빈티지 패키지’가 독일 ‘iF 디자인 어워드 2018’에서 음료 패키징 부문 본상을 받았다. 칠성사이다 빈티지 패키지는 1950년 출시돼 67년간 소비자에게 사랑받아온 대표 탄산 브랜드 칠성사이다의 역사와 정체성을 5개의 패키지 디자인으로 표현한 제품이다. 지난해 4월 총 12만 세트 한정판으로 출시돼...

2018-02-26 10:36
한섬, "집에서 입어 보고 사세요"…업계 최초 홈피팅 배송 서비스 도입

한섬은 ‘앳 홈’ 서비스 운영을 위해 우수 고객 주문 건만 담당하는 별도의 전담 물류팀도 운영하며 검수·포장 담당자가 상품 상태를 직접 확인했다는 서명 날인과 리본 장식 등 디자인 요소가 들어간 전용 패키징도 개발해 배송 서비스 품질을 강화할 계획이다. 한섬 관계자는 “온라인 전용 상품 개발 및 '앳홈' 등 특화 서비스를 확대해 나갈 계획"이라며...

2018-01-22 11:20
애경, 순샘·리큐·케라시스 ‘2017 핀업 디자인 어워드’ 수상

애경 관계자는 “애경은 디자인과 패키징이 제품의 경쟁력을 높이는 중요한 요소라는 디자인경영의 지향점을 바탕으로 2007년 5월 애경디자인센터를 별도 설립하고, 제품에 디자인의 가치를 부여하는 새로운 시도를 꾸준히 하고 있다”며 “이러한 시도와 노력이 국내외 디자인 어워드에서 좋은 성과를 낼 수 있는 밑거름이었다”고 말했다.

2018-01-12 16:37
[IPO] 씨티케이코스메틱스 “풀 서비스, 3년내 글로벌 플랫폼 비지니스 발전시켜”

정 대표는 “상장 후 한국 파트너사에 집중됐던 패키징(용기)과 포뮬러(내용물) 인프라를 해외로 확장할 계획”이라며 “패키징 부문은 중국 상하이, 포뮬러는 프랑스 파리, 디자인은 일본 도쿄에 각각 센터를 설립해 플랫폼 시스템을 견고하게 구축할 방침”이라고 전했다. CTK는 패션, 식음료 등 일상생활에서 아이디어를 찾고 화장품에 적용할 수 있는...

2017-11-21 15:21
삼성전자, 업계 최고 효율 '칩 스케일 LED 패키지'출시

낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수해 등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있어 디자인 편의성도 높다. 제이콥 탄 삼성전자 LED 사업팀 부사장은 “고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며, 조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것 "이라고 말했다.

2017-09-19 09:02
3조원 간편식 시장서 CJ의 성장 비결은?...첨단 포장 기술

CJ제일제당 패키징센터는 학사 8명, 석사 18명 등 총 26명의 전문 인력으로 구성돼 햇반, 생수 스파클, 백설 식용유, 스팸, 행복한 콩, 선물센트 등 CJ 제품 패키지의 디자인과 기술, 가격 등 모둔 부분을 연구하고 있다. 즉석밥의 대명사인 햇반은 밥을 담는 그릇은 3중 재질, 뚜겅 기능을 하는 비닐 덮개는 서로 다른 4중 특수 필름지를 사용했다. 산소 차단에 온도...

2017-08-31 16:31
[IPO] 아우딘퓨쳐스, 해외 유통채널 확대…글로벌 화장품 기업 도약

아우딘퓨쳐스는 전문가 집단으로 구성된 자체 디자인 연구소를 통해 콘셉트 기획부터 패키징, 용기 디자인 등 제품 개발 전반을 진행한다. 디자인 연구소는 18년간 92개 브랜드 566개 제품을 디자인했고, 레드닷어워드 2016, IF디자인어워드 2017 등 세계 3대 디자인 어워드를 비롯해 6년 간 국내외 디자인 어워드에서 10차례 수상하는 저력을 과시했다. 이...

2017-06-28 13:48
삼성전자, 만년 적자 LED 사업 '점등'…최고 광효율 LED 패키지 양산 시작

LM301B는 다양한 LED 조명에 활용할 수 있으며 첨단 플립 칩 패키지 디자인으로 반사율을 높이는 등 기술을 통한 업계 광 효율을 달성했다. 플립 칩 기술은 CSP(반도체 부품패키지의 면적을 칩 크기로 소형화하는) 기술로 패키징 공정을 간소화하거나 생략이 가능하다. LM301B는 첨단 기술이 적용돼 현재 전구에 널리 사용되고 있는 3030 LED패키지에 비해 효율이 10...

2017-06-19 10:23
바이온, 인쇄패키징 사업 진출…글로벌 1위 화장품사 거래 뚫었다

김병준 바이온 대표는 “바이온은 미래 성장동력 확보를 위해 UV인쇄패키징 공장과 같은 최신 생산설비 도입을 통해 기술과 제품경쟁력을 갖추고 있다”며 “디자인 및 MRO 전문 자회사로 엘비케이와의 협력을 바탕으로 품질 및 영업력을 극대화해 수익성을 높여 나갈 것”이라고 강조했다. 앞서 김 대표는 최근 언론과의 인터뷰에서 신규사업 진출과 과감한...

2017-05-31 14:52
크루셜텍, 지문인식에 강화필름 세계 최초 적용…연 20억대 시장 공략

이 제품은 기존 프리미엄급 소재인 글라스와 유사한 수준의 경도와 디자인에도 원가는 현저히 낮다. 크루셜텍은 세계 최초로 특수 강화필름 소재를 이용한 지문인식 모듈을 개발했다고 18일 밝혔다. 강화필름 BTP는 가격대비 품질이 뛰어나 글라스부터 크리스털 세라믹, UV코팅까지 폭넓은 시장에 즉시 적용될 수 있다. 회사 측은 “최대 9H의 높은 표면 경도에...

2017-05-18 09:14
[화제의 건축물] 내부기둥 없이 274m 올렸다 “Oh! Ilham Baru”…대우건설 IB타워

이 빌딩 외관의 콘셉트 디자인은 뉴욕 허드슨 타워와 런던 시청, 홍콩 상하이 은행 본부 건물 등을 설계해 세계적인 하이테크 건축 설계자로 이름을 날린 영국의 노만 포스터가 맡았다. IB타워 외관은 건물의 하중을 외부의 초거대 기둥(Mega Tube Truss)이 지지하는 구조다. 일반적으로 교각에 이용되는 설계로 빌딩에 적용된 사례가 없었던 형태다. 특히 IB타워...

2017-04-19 11:00
휴비스, 친환경 경량 PET 식품용기로 국무총리상 수상

휴비스는 18일 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘제11회 미래패키징 신기술 정부포상’에서 최고상인 국무총리상을 수상했다고 밝혔다. 휴비스가 수상한 ‘경량 PET 용기’는 환경호로몬이 전혀 검출되지 않는 인체에 무해한 친환경 식품용기로, 식품의약품안전처 검사에서도 무독성 인증을 받았다. 전기오븐이 일상화된 유럽과 북미 등에서는 이미 경량 PET 소재가...

2017-04-18 15:44
[SP]크루셜텍, 베트남·중국에 연 1억2000만대 CoT·GoT 양산 구축

이들 제품은 디자인 측면에서 우수함과 동시에 지문인식률도 뛰어나다. 크루셜텍은 올해 중국 후발 업체들과의 경쟁심화로 쉽지 않은 한 해를 보냈다. 중국 고객사의 현지 부품업체 육성 정책으로 다수의 신규업체가 등장했으며, 이들 업체는 수율 불만족과 내부 손실 등 리스크를 감수하고 레퍼런스 확보를 위해 저가정책을 시행했다. 특히, 중국기업들이...

2016-12-14 11:14
에이디테크놀로지, 시분할을 적용한 회로구조 신기술 개발

한편, 에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로 디자인, 파운드리, 패키징, 테스트에 이르기까지의 턴키 방식을 위한 조직을 갖추고 있다. 국내 TSMC의 VCA(가치사슬협력자)로 검증된 기술력과 디스플레이, 모바일, loT 등 다양한 전방산업용 IC개발로 시스템 반도체 시장을 선도해 나가고 있다.

2016-11-15 11:03
삼우엠스, 글로벌 1위 업체와 손잡고 화장품 케이스 사업 진출

모기업인 크루셜텍 중앙연구소도 디자인 작업에 참여했으며 향후 정밀 사출 기술을 필요로 하는 20여 개 모델의 추가 프로젝트 진행도 논의 중인 것으로 알려졌다. 삼우엠스는 초정밀 대형 사출장비와 첨단 특수도장, 증착 코팅장비 등 국내 최고 수준의 제조 설비 및 대단위 양산 시스템을 구축한 모바일 케이스 사출 전문 기업이다. 주력사업인 스마트폰 케이스 시장...

2016-10-17 09:38
에이디테크놀로지, 단일전압 사용 회로구현 신기술 개발

한편, 에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로 디자인, 파운드리, 패키징, 테스트에 이르기까지의 턴키 방식을 위한 조직을 갖추고 있다. 국내 유일 TSMC의 VCA(가치사슬협력자)로 글로벌 최고수준의 검증된 기술력과 디스플레이, 모바일, loT 등 다양한 전방산업용 IC개발로 시스템 반도체 시장을 선도해 나가고 있다.

2016-08-17 10:19
삼성, 경쟁력 핵심 차별화 R&D… ‘V낸드·퀀텀닷·첨단 패키징’

27일 업계에 따르면 삼성은 V낸드와 퀀텀닷, 첨단 패키징 기술 PLP 등 반도체·세트·부품 등 전 사업부문에서 차별화 기술력을 통한 시장 선점에 속도를 내고 있다. 가격경쟁력을 갖춘 첨단기술로 새로운 시장을 열고 나아가 업계를 리드하려는 복안이다. 최근 삼성전자와 삼성전기는 차세대 반도체 패키징 기술 개발에 협력하고 있다. 양사 인력이 투입된...

2016-06-27 09:00
삼성전자, 자동차용 LED 부품 신규 라인업 출시

삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장 제이콥탄 부사장은 “독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것”이라며, “향후 지속적인 기술 개발을 통해 LED 조명의 기술 분야에서 혁신을 선도해 나갈 계획”이라고 말했다.

2016-06-21 11:00
전방위 M&A·특허공세… 中 도전 직면한 삼성전자

과거 국내 기업의 기술과 디자인을 모방하는데 그쳤던 중국이 몇 년새 해외 기업에 대한 공격적 M&A(인수합병)를 통해 기술역량을 빠르게 키우고 있다. 최근에는 특허침해 소송까지 제기하면서 영향력을 전 세계로 넓히는데 주력하고 있다. 30일 LG경제연구원 보고서에 따르면 올 1분기 중국의 해외 M&A 규모는 최고점을 찍은 지난해(900여건) 수준에 가까운...

2016-05-30 09:01
에이디테크놀로지, 저전력에 속도 빠른 플립플랍 회로 특허취득

한편, 에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로 디자인, 파운드리, 패키징, 테스트에 이르기까지의 턴키 방식을 위한 조직을 갖추고 있다. 국내 유일 TSMC의 VCA(가치사슬협력자)로 글로벌 최고수준의 검증된 기술력과 디스플레이, 모바일, loT 등 다양한 전방산업용 IC개발로 시스템 반도체 시장을 선도해 나가고 있다.

2016-05-19 13:33

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