STS반도체통신, 8단 적층 32GB Micro USB 양산

업계 최초 COB 기술 활용, 다음달부터 상용화

국내 반도체 패키징 전문업체 STS반도체통신(www.sts-semi.co.kr 대표 김한주)이 업계 최초로 COB (Chip On Board) 형식을 적용한 8단 적층 COB(Chip on Board)형태의 32GB USB 드라이브(UFD)의 성능 및 신뢰성을 확보함으로써, 다음달부터 상용화 및 판매를 시작한다.

20일 STS반도체통신에 따르면, 이번 개발을 통해 국내외 대형 거래선으로부터 많은 러브콜이 쇄도해 상반기 내 다수의 대형 거래선들과 계약 성사가 이뤄질 것으로 내다보고 있다.

그 동안 메모리 시장에서 8단 적층을 이용한 COB형태의 32GB USB는 낸드칩 사이즈, 소형, 박형 등에 대한 개발의 어려움과 수율 불안정 등으로 시장성이 없다고 판단 돼 왔다.

그러나 STS반도체통신은 독자기술력으로 8단 적층 32GB COB형태의 USB를 개발 및 수율 안정화라는 쾌거를 통해 시장의 판단을 불식시켰다.

이는 플래시메모리 완제품과 수동소자를 기판에 실장해 만드는 일반 USB 드라이브 제조방식과 달리, COB형 USB는 최첨단 반도체 공정기술을 이용해 웨이퍼 상태의 플래시메모리를 한꺼번에 8층까지 적층해 패키징 할 수 있어 매우 얇은 두께(1.42mm)안에 고용량 메모리 저장이 가능하다.

STS반도체 관계자는 “이번 8단 적층 COB형 32GB USB 양산을 통해 초경량, 방수기능, 초슬림형 디자인 구현과 동시에 신문 200여만장, MP3 음악파일 8000곡을 저장할 수 있는 고용량의 데이터 저장기능이 가능해졌다”며 “향후 낸드 응용제품 분야에 새로운 기틀을 다질 것 ”이라고 설명했다.