인쇄회로기판(PCB) 전문업체 블루탑이 지난 30년여간 현대차와 현대모비스 등에서 자동차 전장 부품 구매팀과 개발팀 그룹장을 지낸 조남국씨를 전문경영인 사장으로 영입 했다고 16일 밝혔다.
신임 조남국 사장은 한양대 전자공학과를 나와 1991년 현대차 그룹에 입사해 현대정공 차량용 전장 개발부를 거쳐 현대차 전장개발팀 그룹장과 현대모비스 전장 부품...
반도체·자동차·인쇄회로기판(PCB)·디스플레이·센서 등 관련 기업들이 제품 및 기술을 홍보하고, 네트워크를 형성하는 자리다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전자, NXP, 지멘스 등 2200여 개 기업이 참가한다.
두산은 이번 전시회에서 모든 전자 산업의 핵심 솔루션이라는 의미를 담은 ‘Essentials for Every Electronics’를 주제로, CCL, PFC, 5G 안테나모듈, MEMS...
기판소재사업부 경력직 대거 채용…1.4조 통큰 사업 투자국내 업체, 日 이비덴, 신코덴키와 기술력 경쟁 불 붙을 듯
LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대를 위해 기판소재사업부 인력 충원에 나섰다.
12일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 기판소재사업부 내 FC-BGA 개발ㆍ생산기술을 맡을 경력사원을 모집하는 채용공고를 냈다. 채용 예정...
9% 증가 전망
빠르게 찾아온 추위를 고려해 손해율 흐름은 보수적으로 접근해야
IFRS17 도입 이후 ROE 개선 가능할 것으로 발표돼
DPS 상향에 대한 의지는 확인됐으나 배당성향 확대에 대해서는 언급 없어
임희연 신한투자증권 연구원
◇ 대덕전자
진입장벽 높은 FC-BGA에서 우수한 성과 내고 있어
메모리 반도체 업황 의존도가 낮다는 점이 경쟁 기판 업종과의...
SKC 관계자는 “SKC는 올해 필름사업 매각을 완료하고 동박 공장 및 반도체 글라스 기판 공장을 잇달아 착공하는 등 새로운 성장 동력에 대한 투자를 빠르게 진행하고 있다”며 “어려운 경제 여건에 맞서 재무 성과와 ESG(환경·사회·지배구조) 성과를 동시에 확대해 ‘글로벌 ESG 소재 솔루션 기업’을 향한 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.
인쇄회로기판의 핵심 소재인 동박적층판을 생산하는 전자BG는 가전·모바일·반도체·통신네트워크용 등의 수요에 대비해 제품 구성을 늘리고 지금은 에너지와 전기차용소재 시장에 진입을 준비하고 있다는 분석이다. 또 제품 다각화에 이어 매출처도 국내 중심에서 해외가 절반으로 다원화 한 만큼, 전방산업의 업황 영향에서 벗어날 수는 없지만 부정적인 상황에서...
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능·고용량 반도체 칩을 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판이다.
삼성전기에 따르면, 서버용 FC-BGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 수동부품내장 기술(EPS) 기술로...
한편 이날 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 최초로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다.
삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만 개 이상의 단자를 구현해냈으며 1mm 이하...
특히 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
한편 이번 발표에 인용된 데이터는 폴리쉬드 실리콘 웨이퍼와 에피택셜 실리콘 웨이퍼가 포함된다. 논-폴리쉬드 웨이퍼와 재생 웨이퍼는 포함되지 않는다.
콘택트렌즈에 쓰이는 특수 실리콘 소재로 신축성이 우수한 필름 형태의 기판을 개발해 유연성을 높였으며 40μm(마이크로미터, 100만분의 1m) 이하의 마이크로 LED 발광원을 사용해 외부 충격에도 화질 변화를 방지할 수 있는 내구성을 확보했다.
기존의 직선 형태의 배선 구조를 S자 스프링 형태 배선 구조로 바꾸는 등 설계 최적화로 반복해 구부리거나 접어도...
이에 반해 엔젯의 EHD 기술은 잉크를 밀어내지 않고 기판 부분의 전기장 아래에서 잉크를 잡아당긴다. 이에 따라 노즐 입구보다 작은 크기인 1㎛(마이크로미터)급의 뚜렷한 인쇄 해상도와 고점도 잉크로도 인쇄할 수 있다.
정재우 엔젯 부사장은 "일반적인 성인 머리카락 굵기가 80~120㎛ 정도 수준"이라며 "엔젯이 쏘는 잉크 방울 크기는 가는 성인 모발...
쿠첸은 2018년 3월부터 2019년 1월까지 3차례에 걸쳐 하도급업체 B사의 인쇄회로기판 조립체 관련 기술자료를 경쟁 업체에 무단으로 제공한 혐의를 받고 있다. B사가 납품단가 인상을 요구하자 거래처를 바꾸기 위해 범행한 것으로 조사됐다. 실제 쿠첸과 B사 간 거래는 지난 2019년 종료됐다. 사건을 조사한 공정거래위원회는 쿠첸에 과징금 9억2200만 원을...
이들은 2018년 3월부터 2019년 1월까지 총 3회에 걸쳐 수급업자로부터 납품 승인 목적으로 취득한 부품(PWB 조립체, 인쇄회로기판 조립체) 제작 관련 기술자료인 승인원을 부당하게 제3의 경쟁수급업자들에게 제공해 사용하도록 한 혐의를 받았다.
하도급법은 원사업자는 취득한 수급사업자의 기술자료를 부당하게 자기 또는 제3자를 위해 사용하거나 제3자에게...
김 연구원은 이어 “5G 네트워크 장비를 전방 수요로 두고 있는 동박 부문 매출은 글로벌 5G 투자 부진 및 인쇄회로기판(PCB) 수요 감소로 부문 매출이 감소했다”면서도 “스마트폰 및 TV 향 OLED 소재 부문 매출은 아이폰 프로 등에 힘입어 부문 매출이 전년보다 21% 증가했다”고 했다.
그는 “솔루스첨단소재 4분기 실적은 매출 1211억 원, 영업적자 236억 원으로...
MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술이다. MEMS 마이크로폰은 기존 ECM(전자콘덴서 마이크로폰) 대비 크기가 작고 전력 소모량이 적은 것이 특징이다. SNR(신호대잡음비) 특성이 우수하고 열에 강한 장점을 갖고 있어 스마트폰과 태블릿뿐만 아니라...
반도체는 기판(웨이퍼)에 그리는 회로 선폭이 nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 단위로, 선폭이 좁을수록 반도체 구동에 필요한 전력이 적다. 하나의 기판으로 보다 많은 반도체 칩을 만들 수 있어 생산 효율성도 개선된다. 세계적으로 삼성전자와 TSMC만이 초미세 공정으로 불리는 7nm 이하 공정으로 반도체를 만들고 있다. 두 회사는 올해 4nm에 이어 내년 3nm 상용화를...
패키지기판이 최고 이익 기여
MLCC 눈높이 하향 필요, 다만 공급 측면 변화도 주시
김지산 키움증권 연구원
◇삼성SDI
침체 국면에 돋보이는 고부가 전지 경쟁력
3분기 깜짝 실적, 고부가 전지 경쟁력 부각
Gen 5 배터리 주도 자동차전지 선전 지속
김지산 키움증권 연구원
◇LG이노텍
프로가 옳다
역대 최대 영업이익 달성, Pro 시리즈 호조 우호적...
이규하 NH투자증권 연구원은 27일 “국내 고객사와 중화권 스마트폰 뿐 아니라 PC, 서버 등 대부분의 IT 수요가 예상보다 부진한 상황”이라며 “이에 따라 부품 재고 조정에 따른 MLCC 출하량 감소 및 가격 하락, 기판부문의 실적 둔화가 예상돼 2023년 영업이익을 기존 추정치 대비 35% 하향한 1조780억 원 수준으로 전망한다”고 분석했다. 목표주가는 기존 19만 원에서...
LG이노텍 관계자는 “고객사 신모델 양산에 본격 돌입하며 스마트폰용 고성능 카메라모듈 공급이 확대, 실적을 이끌었다”며 “5G 통신용 반도체 기판을 비롯해 차량용 통신모듈, 전기차용 파워 등 전장부품 전 제품군에서 매출이 늘며 실적 증가를 뒷받침했다”고 설명했다.
부문별로 보면 광학솔루션사업이 지난해 같은 기간보다 48% 증가한 4조4395억 원의...