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  • “해성디에스, 내년 점진적 실적 개선세 기대”
    “해성디에스, 내년 점진적 실적 개선세 기대”
    DDR5 패키징 기판의 매출 확대를 통해 내년 2분기부터 믹스 개선 효과도 두드러질 것”이라고 했다. 이 연구원은 “해성디에스는 리드프레임 글로벌 2위 업체로 안전성과 신뢰성이 중요한 전장부품 시장 내 견고한 입지를 유지하고 있다”며 “인피니온, ST마이크로, NXP, 르네사스 등 4대 전장부품 업체를 모두 고객사로 보유하고 있으며, 차량용 반도체...
    2023-11-27 08:15
  • 미·중 고래싸움 속 어부지리...동남아 직접투자 역대 최대
    미·중 고래싸움 속 어부지리...동남아 직접투자 역대 최대
    세계 2위 반도체 패키징 업체인 미국 앰코테크놀로지는 16억 달러를 투자해 지난달 베트남 북부 박닌성에 신규 사업장을 준공했다. 말레이시아 정부는 7월 중국 자동차 대기업 저장지리홀딩그룹이 서부 페라주에 100억 달러를 투자해 자동차 산업 거점을 만들 계획이라고 발표했다. 이 회사는 태국에서도 전기차 공장 건설을 검토하고 있다. 미국과 중국 기업의 인수...
    2023-11-26 15:41
  • 엔비디아, AI 앞세워 ‘폭풍 성장’…삼성·SK, "낙수효과 기대 커졌다"
    엔비디아, AI 앞세워 ‘폭풍 성장’…삼성·SK, "낙수효과 기대 커졌다"
    대규모 데이터 학습이나 추론에 특화된 반도체로, GPU를 기반으로 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 패키징한 제품이다. 챗GPT를 개발한 오픈AI의 최신 대규모 언어 모델(LLM)인 GPT-4를 훈련하는 데 최적화된 칩으로, 전작인 H100 대비 텍스트·이미지 생성 능력과 추론 능력이 약 60~90% 향상됐다. 내년 2분기 본격적으로 출시될 것으로 예상된다. 엔비디아의...
    2023-11-25 07:00
  • 일본 레조낙, 미 실리콘밸리에 반도체 패키징 R&D센터 설립
    일본 레조낙, 미 실리콘밸리에 반도체 패키징 R&D센터 설립
    “일본 미국과 반도체 산업서 더 긴밀한 관계 모색” 일본 반도체 소재 제조사인 레조낙이 미국 실리콘밸리에 첨단 반도체 패키징 및 소재 연구개발(R&D) 센터 설립 계획을 발표했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 23일 보도했다. 반도체 패키징 단계는 칩 기술의 발전을 주도하는 데 점점 더 중요해지고 있다. 미국은 최근 반도체 패키징 기술 역량을 강화하기...
    2023-11-23 10:50
  • “삼성전자, 반도체 AI 전략 구체화…주가 상향 기대”
    “삼성전자, 반도체 AI 전략 구체화…주가 상향 기대”
    삼성전자는 턴키 반도체 생산이 가능한 유일한 업체로서, 내년부터 주가 상향 흐름이 기대된다는 전망이다. 유 연구원은 “삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등의 턴키 생산 (일괄 생산 체제)이 가능한 유일한 업체”라며 “HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축할 것으로 예상되어 엔비디아, AMD 등 주요 고객사...
    2023-11-23 08:27
  • 미국, 최첨단 반도체 패키징 지원에 30억 달러 지원 시작
    미국, 최첨단 반도체 패키징 지원에 30억 달러 지원 시작
    최근까지만 해도 반도체 패키징 사업은 후순위 공정으로 여겨져 주로 중국 등에서 아웃소싱으로 이뤄졌다. 그러나 최근 갑자기 고급 칩 패키징 기술이 등장, 반도체 생산 공정의 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다. 미국은 중국, 대만을 비롯한 아시아 국가들이 반도체 패키징 시장을 지배하고 있는 것을 우려하고 있다. 특히 중국의 반도체 패키징 시장 점유율은 38%로...
    2023-11-21 14:01
  • “인텍플러스, 4분기 삼성전자향 PKG 검사장비 수주 파악…목표가 상향 ”
    “인텍플러스, 4분기 삼성전자향 PKG 검사장비 수주 파악…목표가 상향 ”
    내년 글로벌 반도체 업체들의 시설설비(Capex)는 AI 관련 특수 분야(HBM, 패키징, 선단공정 등)에 집중될 것으로 보인다. 차 연구원은 "인텍플러스는 4분기 삼성전자향 Adv PKG 검사 장비를 수주한 것으로 파악하며 아직은 작은 규모이지만 내년 2분기부터 양산될 삼성전자의 I-Cube 패키징 라인 증설에 따라 추가 수주를 예상한다"고 했다. 그러면서...
    2023-11-21 08:38
  • 삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점
    삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다. 여기에 투과...
    2023-11-19 08:32
  • [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    [오늘의 증시 리포트] “SK오션플랜트, 아쉬운 실적, 수주 증가세는 지속 전망”
    주요 패키징 기판업체 고객사로 확보 AOI / AOR 신제품 고객사 테스트 장비 납품 박주영 KB증권 연구원 ◇원익IPS 올해가 바닥 낸드 박막증착 장비 주력 올해 삼성전자 매출 비중 사상 최대 2024년 실적 회복 시작 박주영 KB증권 연구원 ◇신성이엔지 2024년 미뤄진 수주 대거 인식 투자의견 Buy, 목표주가 2300원으로 커버리지 개시 반도체 클린룸...
    2023-11-17 07:57
  • [특징주] 웅진, 이큐셀 우협대상 선정...이차전지 사업 진출 소식에 상한가
    [특징주] 웅진, 이큐셀 우협대상 선정...이차전지 사업 진출 소식에 상한가
    이큐셀은 이차전지, 반도체 등의 생산에 필요한 핵심 장비,개발, 제조 설치 및 유지보수를 영위하는 기업이다. 이큐셀은 이차전지 제조공정의 배터리 패키징 자동화 장비 기술도 보유하고 있는데, 2020년 3월 감사의견 거절로 거래가 정지된 뒤 최대주주가 이아이디로 바뀌었다. 웅진이 이큐셀 인수에 뛰어든 것은 현재 이큐셀의 상장폐지가심의 의결된 상황으로...
    2023-11-15 15:07
  • 한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계
    “전자 조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”며 “한국 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이뤄지도록 적극 지원하겠다”고 말했다. 한편 IEC/TC91은 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위의 국제표준을 정하는 기구다.
    2023-11-06 08:46
  • “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    “차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]
    삼성전기는 5공장에서 2.5D 패키징 기술에 대응할 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다. 2.5D 패키징 기술은 서로 다른 반도체를 수평으로 연결하는 방식이다. 차세대 중앙처리장치(CPU)로 주목받고 있는 ARM 기반의 프로세스에 대응하기 위한 방식으로, 인공지능(AI) 발전에 핵심 기술로 꼽힌다. 다만 이를 실제로 적용할 수 있는 패키지 기판을 만들 수 있는...
    2023-11-05 09:40
  • SKC, 3분기 영업손실 447억 원…전년 동기 대비 적자전환
    SKC, 3분기 영업손실 447억 원…전년 동기 대비 적자전환
    9월 미국 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛에 전략적 투자를 진행하며 반도체 후공정 사업의 글로벌 역량도 강화했다. 친환경 생분해 소재사업 역시 베트남 하이퐁시로 글로벌 생산 거점을 확정했으며, 스마트 글라스 기업 할리오에 투자하며 에너지 절감 솔루션으로 사업 영역을 확대한다. 최두환 SKC CFO는 “속도감 있는 사업 재편을 통해 안정적으로 미래 성장을...
    2023-10-31 09:58
  • 삼성전자가 본 내년 사업 전망은?
    삼성전자가 본 내년 사업 전망은?
    최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했다. 2024년엔 본격적인 양산 및 사업 확대가 기대된다고 했다. DX(디바이스경험) 부문에 대해선 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대할 방침이다. 특히 초대형 TV...
    2023-10-31 09:36
  • SKC, 파인세라믹스 사업 사모펀드 한앤코에 양도
    SKC, 파인세라믹스 사업 사모펀드 한앤코에 양도
    앞서 SKC는 SK엔펄스의 웨트케미칼, 세정을 비롯한 반도체 기초소재 사업을 매각하고, 미국 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛(Chipletz)에 대한 지분 투자와 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수 등 고부가 신규 사업 중심의 반도체 사업 재편에 속도를 내고 있다. 또한 세계 최초 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 상업화를 추진하고, 추가적인 인수합병을 통한...
    2023-10-31 09:18
  • 두산그룹, 친환경에너지·첨단사업으로 미래 준비 [혁신경영]
    두산그룹, 친환경에너지·첨단사업으로 미래 준비 [혁신경영]
    향후 첨단 패키징 기술 등 반도체 후공정 전문 기업으로 사업 영역을 점차 확대할 계획이다. 두산로보틱스는 독자적인 토크센서 기술 기반 협동로봇을 제조하고 있다. 2018년부터 국내 협동로봇 시장 점유율 1위를 지켜온 데 이어 북미, 서유럽 등 해외 판매가 증가하며 ‘글로벌 톱 5’에 진입했다. 미국 소형건설장비 1위 기업인 두산밥캣은 완전 전동식...
    2023-10-30 05:00
  • SGC이테크건설, 3분기 영업이익 45억 원…“자사주 3% 소각해 가치 제고”
    SGC이테크건설, 3분기 영업이익 45억 원…“자사주 3% 소각해 가치 제고”
    지난해 7월 앰코테크놀로지와 3억 달러 규모 공사 계약 맺은 ‘베트남 첨단 반도체 패키징 공장’을 우수한 시공 품질 능력에 힘입어 착공 15개월 만에 완공, 조기 완공에 따른 원가 절감 효과도 냈다. 앞으로 SGC이테크건설은 뛰어난 엔지니어링 역량을 바탕으로 해외 플랜트 시장을 적극적으로 공략하며 수익성 확대에 박차를 가할 방침이다. SGC이테크건설은...
    2023-10-26 13:26
  • "역대 최대 규모 반도체 행사 열린다"…'2023 반도체대전(SEDEX)' 내일 개막
    "역대 최대 규모 반도체 행사 열린다"…'2023 반도체대전(SEDEX)' 내일 개막
    대한전자공학회는 최신 반도체 설계 및 파운드리 기술동향부터 메모리, 패키징 기술 동향에 대한 ‘반도체 산학연 교류 워크샵’을 개최한다. ‘반도체 환경안전 세미나’ 및 ‘네덜란드 반도체기술 세미나’ 등 개최될 예정이다. 가장 큰 규모로 참가하는 삼성전자는 CMM(CXL Memory Module)과 같은 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품군부터...
    2023-10-24 14:16
  • “중소벤처 R&D로 전기차 화재 폭발 차단, 차세대 반도체 측정 기술 개발”
    “중소벤처 R&D로 전기차 화재 폭발 차단, 차세대 반도체 측정 기술 개발”
    전기차의 화재 폭발을 차단하기 위한 기술과 고굴절 유연 로봇 플랫폼, 차세대 반도체 패키징에 필요한 측정 기술 개발에 중소벤처기업이 나선다. 중소벤처기업부는 국정과제로 추진 중인 ‘고위험·고성과 R&D 프로젝트(DCP)’에 최종 채택된 3개 과제(RFP)를 공고한다고 23일 밝혔다. 이 프로젝트는 중소벤처기업이 고위험 연구개발(R&D)에 과감하게...
    2023-10-23 12:00
  • [오늘의 증시 리포트] 현대건설, 잘 나온 실적...어두워지는 전망
    [오늘의 증시 리포트] 현대건설, 잘 나온 실적...어두워지는 전망
    ◇현대건설 잘 나온 실적, 어두워지는 전망 3Q23 잠정실적: 컨센서스 상회 추정치의 변경: 송도랜드마크시티 전반적 실적 상향 투자의견 Buy, 목표주가 55,000원 유지 김승준 하나금투 ◇어보브반도체 토종 반도체 업계의 MCU 1위 공급사 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU 공급사 윈팩을 통하여 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업 영위...
    2023-10-23 07:50
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