미국, 최첨단 반도체 패키징 지원에 30억 달러 지원 시작

“10년 후면 칩 패키지 생산 본거지될 것”

▲스마트폰 화면 위에 인텔 로고가 보인다. 로이터연합뉴스

미국 상무부가 반도체 공급망의 핵심 고리인 칩 패키징 산업을 활성화하기 위해 30억 달러(약 3조9000억 원)의 지원 프로그램을 시작한다고 블룸버그통신이 21일(현지시간) 보도했다.

칩 패키징은 전자 장치에 연결하는 재료에 칩을 넣는 것을 지칭한다. 최근까지만 해도 반도체 패키징 사업은 후순위 공정으로 여겨져 주로 중국 등에서 아웃소싱으로 이뤄졌다. 그러나 최근 갑자기 고급 칩 패키징 기술이 등장, 반도체 생산 공정의 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다.

미국은 중국, 대만을 비롯한 아시아 국가들이 반도체 패키징 시장을 지배하고 있는 것을 우려하고 있다. 특히 중국의 반도체 패키징 시장 점유율은 38%로 미국의 3%에 비해 월등히 높다. 이에 지 난해 8월 반도체 내재화를 위해 칩스법이 제정됐고 그 일환으로 ‘국가 첨단 패키징 제조 프로그램’에 30억 달러가 지원된다.

로리 로카시오 미 상무부 차관은 이날 메릴랜드주 볼티모어 모건주립대학에서 열린 행사 연설에서 “미국에서 칩을 제조했지만 패키징하기 위해 해외로 배송하는 것은 공급망 구축과 국가 안보에 위험을 초래해 그냥 둘 수는 없다”고 말했다.

이어 “10년 후에는 미국은 다양한 고용량 첨단 칩 패키징을 생산하는 본거지가 될 것”이라며 “세계에서 가장 정교한 칩을 상업적인 규모로 패키징할 수 있는 세계적 리더가 되겠다”고 강조했다.

한편 SK하이닉스가 미국 애리조나주에 150억 달러를 투자해 첨단 반도체 패키징 공장을 건설하는 것으로 알려졌다. 케이티 홉스 애리조나 주지사는 이날 세계 최대 반도체 파운드리 기업인 대만의 TSMC가 애리조나 피닉스에 400억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설할 때 패키징 공장을 함께 건설하는 방안을 협의하고 있다고 밝혔다.