규모의 12층 건물로 낸드를 주력으로 양산하는 세계 최대 규모의 메모리 생산라인이다.
올 2월 건물을 완공해 5월 클린룸 공사를 마쳤다. 6월부터 시범 가동에 들어가 8월에 양산 체제를 갖췄다. 9월부터 20나노급 고속 낸드 플래시를 12인치 웨이퍼로 월 1만매 이상 생산하며 본격 양산을 시작했다.
삼성전자는 빠르게 늘어나는 낸드 플래시 수요에 맞춰 올해...
지난 해 5월 착공, 1년3개월 만에 가동한 메모리 16라인은 라인면적(FAB: 반도체 제조공장) 약 6만평 규모의 12층 건물로 낸드를 주력으로 양산하는 세계 최대 규모의 메모리 생산라인이다.
올 2월 건물을 완공해 5월 클린룸 공사를 마쳤다. 6월부터는 시범 가동에 들어갔고 8월에 양산 체제를 갖췄다. 이 달부터 20나노급 고속 낸드 플래시를 12인치 웨이퍼로 월...
지난 5월 기공식을 가진 16라인은 모두 12조원을 투자해 12인치(300mm) 웨이퍼로 월 20만매 이상을 생산하는 대규모 시설이다.
16라인의 본격 양산 시기는 미국의 연말 쇼필 시즌인 블랙프라이데이 시기의 PC 판매의 회복 여부와 내년 태블릿PC 등 모바일기기의 수요 증가 여부, 그리고 삼성전자 경영진이 어떤 전략을 취하느냐에 따라 결정될 전망이다.
한편 삼성전자...
16라인은 화성캠퍼스 17만평 부지에 모두 12조원을 투자해 12인치 웨이퍼 월 20만매 이상의 생산량을 갖춘 대형 생산시설이어서 시장에서 갖는 의미는 더욱 크다. 업계에서는 내년에는 IT 분야의 수요가 더욱 나빠질 것으로 내다보고 있다.
12일 관련 업계에 따르면 16라인의 완공 시기는 당초보다 최대 3개월 이상 당겨져 내년 1분기에 완공될 것으로 전망된다. 추석...
이에 따라 웨이퍼 파운드리, 후공정 등 관련 산업의 가동률이 높아지고 공급 부족 현상이 심화하고 있는 실정이다.
WLP는 파운드리 산업과 더불어 비메모리 반도체 기술분야의 핵심 산업이다. 특히 12인치 WLP는 WLP 기술 중에서도 가장 난이도가 높으며, 전세계적으로 생산능력을 갖춘 업체가 SPIL, ASE 등 4~5개에 불과해 공급부족이 심각한...
총 48만평 규모의 화성캠퍼스 가운데 현재 가동 중인 31만평을 제외한 17만평 부지에 들어서는 16라인은 2011년부터 본격 가동에 들어가 12인치 웨이퍼로 월 20만매 이상을 생산하게 된다.
삼성전자의 반도체 신규라인 건설은 2005년 15라인 이후 5년 만이다.
삼성전자 관계자는 "이번에 기공식을 가진 16라인은 완공까지 단계적으로 총 12조원 규모를...
반도체 웨이퍼와 LCD 패널을 검사하는 장치와장비를 생산하는 기업이다.
LG디스플레이의 투자가 활성화 되면서 검사장비(Probe Station)의 매출이 증가하면서 지난 1분기에는 매출액 208억원, 영업이익 5억원을 기록해 흑자전환에 성공했다.
2분기부터는 주요 고객사인 하이닉스가 반도체용 12인치 프로브(Probe Card)의 주문이 시작될 것으로 보임에 따라...
규소봉을 감자칩처럼 얇게 자른 것을 웨이퍼라고 하며 규소봉의 지름에 따라 웨이퍼의 크기가 100mm(4인치), 150mm(6인치), 200mm(8인치), 300mm(12인치) 등으로 결정된다.
한장의 웨이퍼에서 생산하는 반도체 칩의 수를 늘리는 것이 생산성 향상에 큰 도움이되기 때문에 더 큰 웨이퍼를 사용하는 것이 좋다. 한마디로 M10라인은 현재 최첨단 반도체 라인 중 한 곳이다....
18인치 현재 상용화한 12인치 웨이퍼보다 칩을 두 배 이상 생산해 낼 수 있다. 생산성이 두 배 이상 높아 진다는 의미로 웨이퍼 크기가 커지면 한 장당 생산할 수 있는 칩 개수가 많아져 칩당 생산 비용도 절감된다.
또 웨이퍼 규격이 확대는 칩을 생산할 때 사용하는 물 사용량과 온난화 가스 방출량을 줄일 수 있어 그린IT전략에도 부합된다.
업계에서는 18인치...
이 적층칩은 750㎛ 두께인 12인치 웨이퍼 뒷면을 15㎛ 두께로 갈아 내고, 위로 쌓아 올려 고용량의 패키지로 구현한 것이다.
기존 낸드플래시 적층 패키지는 칩의 웨이퍼를 60㎛ 두께로 가공해 쌓아 올려 1mm를 구현한 것이다.
지금까지 칩의 웨이퍼 두께를 30㎛ 이하로 가공하면 칩의 강도를 유지하기 어렵고, 칩의 적층 간격이 너무 좁아 안정적인 수율을...
과제의 내용은 반도체 생산의 핵심 경쟁력인 웨이퍼(wafer)를 기존의 12인치에서 18인치로 생산을 하기 위한 기술이다. 이를 위해서는 480mm의 실리콘 잉곳(Ingot)의 양산체제 구축이 필수이다. 18인치 웨이퍼의 대량생산체제 구축은 세계최초이며 이는 반도체 생산효율이 기존보다 2.25배 강화되고 이에 따라 반도체 강국의 입지를 다지는 핵심기술로 평가 받고 있는...
과제의 내용은 반도체 생산의 핵심 경쟁력인 웨이퍼(wafer)를 기존의 12인치에서 18인치로 생산을 하기 위한 기술이다. 이를 위해서는 480mm의 실리콘 잉곳(Ingot)의 양산체제 구축이 필수이다.
세계 최초로 18인치 웨이퍼가 대량생산체제가 구축되면 반도체 생산효율이 기존보다 2.25배 강화되며 이는 반도체 강국의 입지를 다지는 핵심기술이라 평가 받고 있다.
본...
이번 수주는 300㎜(12인치) 크기 반도체 원판(웨이퍼) 공정용 급속열처리장비를 삼성전자 반도체 양산공정에 적용키로 계약한 건으로, 미국 어플라이드머티리얼즈와 매트슨 등 글로벌 장비기업들과의 경쟁을 통해 얻은 것으로 알려지고 있다.
코닉시스템 관계자는 "급속열처리장비는 반도체 이외에 발광다이오드(LED)와 태양광 등 차세대 분야와도 적용할...
삼성전자와 실트로닉(Siltronic)사는 2006년 7월, 300mm(12인치) 웨이퍼 생산을 목적으로 각각 2억 달러씩 총 4억 달러를 투자해 합작사를 설립했다.
합작사 생산 시설은 같은 해 8월에 실트로닉사의 기존 싱가포르 생산 단지 부근에 착공되어 2008년 1월에 공사가 완료됐으며, 설비 반입, 테스트 생산 등 절차를 거쳐 이번에 양산을 시작하게 됐다....
또, LG전자가 휴대폰 및 디스플레이분야 등에 투자하며, 실트론이 12인치 웨이퍼 생산라인을 확대할 계획이다.
화학부문의 경우 지속적인 성장세를 보이고 있는 2차전지, 편광판 등 정보전자소재사업과 불임치료제, 서방형 인간성장 호르몬 등 전문의약품 생산라인에 대한 설비투자를 진행할 계획이다.
통신·서비스부문은 초고속인터넷·인터넷전화...
파이컴 관계자는 "이번에 공급하게 되는 제품은 12인치 낸드플레시 웨이퍼 한 장을 한번에 검사할 수 있는 원터치형 프로브카드로 그 동안 개발과정과 검증과정을 거쳐 최초로 공급하게 되는 것" 이라며 "최근 D램에 이어 낸드플래시 부문도 8인치생산에서 12인치생산라인으로 빠르게 전환 하고 있어 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되며...
2008년 하반기 이후 반도체 업황의 회복이 예상되고 있으며 대형 라인 투자 확대와 웨이퍼 시장의 지속적인 성장에 따라, 마진율 높은 12인치용 Quartz 비중이 확대될 것으로 전망했다.
또 현재 납품중인 해외 OEM 물량이 크게 증가할 것으로 기대된다며 현재 연간 20~30억 수준의 OEM 물량은 2008년 60억 수준으로 증가할 것으로 예상했다.
이가근 하나대투증권 연구원은 "삼성전자의 K2공장의 전체 정전이 25분 수준으로 길지 않았고, 12인치 라인인 14라인은 보다 더 빠르게 복구돼 전공정 전체 물량의 약 10~15%만의 웨이퍼가 손상을 입은 것으로 파악된다"며 "K2공장 정전사태로 인한 삼성전자의 매출액 피해 규모가 시뮬레이션 결과 1000억원 내외에 그칠 것"이라고 밝혔다.
송종호...
하나대투증권 이정 애널리스트는 "삼성전자의 K2공장의 전체 정전이 25분 수준으로 길지 않았으며, 12인치 라인인 14라인은 더 빠르게 복구돼서 전공정 전체 물량의 약 10~15%만의 웨이퍼가 손상을 입은 것으로 파악된다"며 이같은 의견을 냈다.
또한 이 애널리스트는 "이번 사태로 인해 낸드(NAND) 플래시메모리 가격이 상승할 것으로 예상됨에 따라...
삼성전자가 美 IBM사와 전략적 제휴를 맺고 300mm(12인치) 웨이퍼용 첨단 32나노(nm) 로직기술 공동개발에 착수하기로 합의했다고 23일 밝혔다.
이번 32나노 로직기술 공동개발 협력은 삼성전자와 IBM사 외에도 미국 프리스케일사, 독일 인피니언사, 싱가포르 차터드사 등 5개사가 참여하는 공동 프로젝트다.
삼성전자는 기존의 65/45나노 로직 기술...