네패스, 12인치 WLP 시설투자 위해 유무상 증자

유상증자 300억원, 무상증자 5%

네패스는 비메모리 반도체 12인치 Wafer Level Package(이하WLP) 국내 생산 시설 확충을 위해 유,무상 증자를 결정했다고 24일 밝혔다. 증자규모는 유상증자 300억원, 무상증자 5% 이다.

현재 메모리 반도체 대비 4배 이상 규모인 비메모리 반도체 시장은 스마트폰, 태블릿PC 등 신규 모바일 시장이 확대됨에 따라 수요가 급증하고 있다. 이에 따라 웨이퍼 파운드리, 후공정 등 관련 산업의 가동률이 높아지고 공급 부족 현상이 심화하고 있는 실정이다.

WLP는 파운드리 산업과 더불어 비메모리 반도체 기술분야의 핵심 산업이다. 특히 12인치 WLP는 WLP 기술 중에서도 가장 난이도가 높으며, 전세계적으로 생산능력을 갖춘 업체가 SPIL, ASE 등 4~5개에 불과해 공급부족이 심각한 상황이라고 회사측은 설명했다.

네패스는 이미 2006년부터 싱가폴 자회사를 통해 12인치 WLP 기술을 축적했고, 2009년부터 성공적으로 양산을 시작했다. 네패스 싱가폴 법인은 올해 3000만달러 이상의 매출을 기대하고 있다.

네패스 관계자는 "국내에 12인치 WLP 생산 시설을 확충, 일본 및 국내 12인치 WLP 수요에 대응할 계획"이라며 "이를 통해 2011년 본사 WLP 매출을 300억원 이상 달성할 것"이라고 전망했다.

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