하나마이크론, 삼성전자와 차세대 반도체 핵심기술 20개월 내에 개발완료

하나마이크론이 자회사인 하나실리콘을 통해 삼성전자와 공동으로 반도체 핵심 경쟁력 확보를 위해 수행중인 국책과제가 20개월 내에 개발을 완료할 것이라고 밝혔다.

과제의 내용은 반도체 생산의 핵심 경쟁력인 웨이퍼(wafer)를 기존의 12인치에서 18인치로 생산을 하기 위한 기술이다. 이를 위해서는 480mm의 실리콘 잉곳(Ingot)의 양산체제 구축이 필수이다. 18인치 웨이퍼의 대량생산체제 구축은 세계최초이며 이는 반도체 생산효율이 기존보다 2.25배 강화되고 이에 따라 반도체 강국의 입지를 다지는 핵심기술로 평가 받고 있는 분야이다.

하나마이크론 관계자는 “ 기존 개발계획보다 앞당겨 420mm 실리콘 잉곳(Ingot) 개발이 성공하였으며 이 속도라면 본 국책과제는 20개월 내에 성공적으로 완료할 것으로 예상된다.. 본 과제가 완료되면 국제 경쟁력을 갖춘 글로벌 반도체 패키징 업체로 자리매김할 것으로 예상되며 차세대 반도체 시장의 핵심 경쟁력이 확보하여 경이적인 실적증대가 예상된다.”고 밝혔다.

이번 삼성전자와 공동으로 수행하는 국책과제의 조기 완료는 회사 차원을 넘어 반도체 분야의 국가경쟁력 강화를 보다 빠르게 수행하는 계기가 될 것으로 예상된다.