SK하이닉스, 2년만에 코스피 시총 2위 자리 탈환…시총 100조 원 돌파미국발 반도체 훈풍...SK하이닉스ㆍ삼성전자 나란히 52주 신고가FOMC이후 외국인 1조1000억 원 쓸어담아…금리 인하 소식에 투자심리 개선반도체 시장 승부처 'HBM'..."SK하이닉스 한발 앞서"
미국발 반도체 훈풍이 한국까지 불어오고 있다. SK하이닉스와 삼성전자 모두 52주 신고가를...
경영 전문성과 리더십이 검증된 인물로 글로벌 경험을 바탕으로 정밀기계의 반도체장비 등 전략사업 추진을 이끌 적임자다.
한화정밀기계는 기존 반도체 후공정 패키징 장비ㆍLED 칩 마운터 사업 외에 한화ㆍ모멘텀의 반도체 전공정 사업을 인수해 종합 반도체 설비 제조업체로 변신하고 있다.
신임 대표이사는 주주총회와 이사회를 거쳐 최종 선임된다.
그러나 최근 메모리 반도체와 시스템 반도체를 하나의 제품에 넣어 성능을 극대화하는 첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하면서 반도체 업체들의 격전지로 급부상하고 있다.
일본 정부는 삼성전자 투자액의 절반 수준인 200억 엔을 보조하는 방안을 조율 중이다. 정확한 지원 규모는 기시다 후미오 일본 총리 주재로 총리관저에서 열릴 투자 확대 관련 회의에서...
로이터통신은 17일(현지시간) 미국이 대중국 반도체 제재를 확대할 것에 대비해 점점 더 많은 중국 반도체 설계사들이 말레이시아 반도체 패키징 업체들에 인공지능(AI) 반도체인 그래픽처리장치(GPU) 조립을 요청하고 있다고 3명의 소식통을 인용해 보도했다.
앞서 미국 상무부는 10월 대중국 반도체 수출 통제 강화 방안을 발표했다. 1년 전 규제안에 이어 더 고삐를 죈...
인텔® 코어™ Ultra CPU는 인텔 칩 가운데 최초로 인공지능 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔® AI Boost가 내장돼, 네트워크 연결 없이도 자체 AI 연산이 가능하다.
그래픽 성능 역시 기존 CPU 대비 약 2배 수준으로 향상됐다(Ultra7 기준). 포베로스 3D 패키징 기술을 적용해, 전력 효율 또한 제고될 전망이다.
LG 그램 최초로 탑재된...
특히 기존에 엔비디아가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 미국 팹리스 기업 AMD가 참전을 알리면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고객사 잡기 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
12일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 공급량을 대폭 확대하기 위해 충남 천안·온양 패키징 라인에 신규 라인 증설 투자를 진행하고 있다. 내년 3분기 내 라인 설치를 완료하고...
모집 분야는 △메모리사업부 △시스템LSI 사업부 △파운드리사업부 등 3곳을 포함해 △반도체연구소 △TSP총괄 △글로벌인프라총괄 △설비기술 △제조담당 △어드밴스드패키징(AVP)사업팀 △혁신센터 △SAIT(옛 종합기술원) 등 총 11곳이다.
삼성전자는 지원 문턱을 대폭 낮추며 인재 확보에 총력을 기울이고 있다. 지원자격은 학사 취득 후 2년 이상 유관경력...
방 장관은 "반도체 첨단산업 관련, 시스템 반도체에 관심이 많다"라며 "내년 2월 시스템반도체 육성 전략을 발표할 계획으로 파운드리 강화 방안, 상대적으로 취약한 IP, 디자인하우스, 패키징 분야에 중점을 둬서 내용을 구성하려고 한다"고 밝혔다.
전기요금 인상과 관련해선 "가정용 제외하고 대규모 사업자 위주로 전기요금 인상...
패키징, 서로 다른 칩 밀접하게 연결더 빠르고 저렴한 컴퓨팅 시스템 구축 가능미국, 30억 달러 투자…“공급망·국가 안보에 중요”중국, 2015년부터 관련 기술 전략 우선순위 낙점현재 전 세계 패키징 용량 38% 차지
반도체 패키징(조립 포장) 산업이 미·중 반도체 기술 패권전쟁 차기 격전지로 떠오르고 있다.
패키징이란 전화기 자동차 같은 공산품과 핵미사일을 포함한...
이 장관은 “첨단 패키징은 반도체 미세화 한계에 대응하는 핵심기술로, 이미 경쟁국들은 그 중요성을 인식하고 국가적 차원에서 적극적으로 투자 중”이라며 “과기정통부는 차세대 유망기술에 대한 적극적 투자를 통해 반도체 기술경쟁력을 제고할 수 있도록 노력할 것”이라고 강조했다.
한편, 과기정통부는 간담회에서 논의된 내용과 제언, 건의사항 등을...
DDR5 패키징 기판의 매출 확대를 통해 내년 2분기부터 믹스 개선 효과도 두드러질 것”이라고 했다.
이 연구원은 “해성디에스는 리드프레임 글로벌 2위 업체로 안전성과 신뢰성이 중요한 전장부품 시장 내 견고한 입지를 유지하고 있다”며 “인피니온, ST마이크로, NXP, 르네사스 등 4대 전장부품 업체를 모두 고객사로 보유하고 있으며, 차량용 반도체...
세계 2위 반도체 패키징 업체인 미국 앰코테크놀로지는 16억 달러를 투자해 지난달 베트남 북부 박닌성에 신규 사업장을 준공했다.
말레이시아 정부는 7월 중국 자동차 대기업 저장지리홀딩그룹이 서부 페라주에 100억 달러를 투자해 자동차 산업 거점을 만들 계획이라고 발표했다. 이 회사는 태국에서도 전기차 공장 건설을 검토하고 있다.
미국과 중국 기업의 인수...
대규모 데이터 학습이나 추론에 특화된 반도체로, GPU를 기반으로 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 패키징한 제품이다. 챗GPT를 개발한 오픈AI의 최신 대규모 언어 모델(LLM)인 GPT-4를 훈련하는 데 최적화된 칩으로, 전작인 H100 대비 텍스트·이미지 생성 능력과 추론 능력이 약 60~90% 향상됐다. 내년 2분기 본격적으로 출시될 것으로 예상된다.
엔비디아의...
“일본 미국과 반도체 산업서 더 긴밀한 관계 모색”
일본 반도체 소재 제조사인 레조낙이 미국 실리콘밸리에 첨단 반도체 패키징 및 소재 연구개발(R&D) 센터 설립 계획을 발표했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 23일 보도했다.
반도체 패키징 단계는 칩 기술의 발전을 주도하는 데 점점 더 중요해지고 있다. 미국은 최근 반도체 패키징 기술 역량을 강화하기...
삼성전자는 턴키 반도체 생산이 가능한 유일한 업체로서, 내년부터 주가 상향 흐름이 기대된다는 전망이다.
유 연구원은 “삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등의 턴키 생산 (일괄 생산 체제)이 가능한 유일한 업체”라며 “HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축할 것으로 예상되어 엔비디아, AMD 등 주요 고객사...
최근까지만 해도 반도체 패키징 사업은 후순위 공정으로 여겨져 주로 중국 등에서 아웃소싱으로 이뤄졌다. 그러나 최근 갑자기 고급 칩 패키징 기술이 등장, 반도체 생산 공정의 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다.
미국은 중국, 대만을 비롯한 아시아 국가들이 반도체 패키징 시장을 지배하고 있는 것을 우려하고 있다. 특히 중국의 반도체 패키징 시장 점유율은 38%로...
내년 글로벌 반도체 업체들의 시설설비(Capex)는 AI 관련 특수 분야(HBM, 패키징, 선단공정 등)에 집중될 것으로 보인다. 차 연구원은 "인텍플러스는 4분기 삼성전자향 Adv PKG 검사 장비를 수주한 것으로 파악하며 아직은 작은 규모이지만 내년 2분기부터 양산될 삼성전자의 I-Cube 패키징 라인 증설에 따라 추가 수주를 예상한다"고 했다.
그러면서...
삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다.
여기에 투과...
주요 패키징 기판업체 고객사로 확보
AOI / AOR 신제품 고객사 테스트 장비 납품
박주영 KB증권 연구원
◇원익IPS
올해가 바닥
낸드 박막증착 장비 주력
올해 삼성전자 매출 비중 사상 최대
2024년 실적 회복 시작
박주영 KB증권 연구원
◇신성이엔지
2024년 미뤄진 수주 대거 인식
투자의견 Buy, 목표주가 2300원으로 커버리지 개시
반도체 클린룸...
이큐셀은 이차전지, 반도체 등의 생산에 필요한 핵심 장비,개발, 제조 설치 및 유지보수를 영위하는 기업이다. 이큐셀은 이차전지 제조공정의 배터리 패키징 자동화 장비 기술도 보유하고 있는데, 2020년 3월 감사의견 거절로 거래가 정지된 뒤 최대주주가 이아이디로 바뀌었다.
웅진이 이큐셀 인수에 뛰어든 것은 현재 이큐셀의 상장폐지가심의 의결된 상황으로...