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물 들어올 때 노 젓는다...삼성·SK, “HBM 생산 확대 총력전”

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI 용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. 국내에서도 HBM 생산 라인 확대에 주력하고 있다. 그간 HBM은 경기 이천...

2024-04-04 15:14
에이엘티, 메모리 컨트롤러 테스트 폭발적인 수요에 풀캐파 가동

미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. 삼성전자도 '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단...

2024-04-04 10:42
[특징주] SK하이닉스, 미 신규 공장 건립 소식에 4%대 강세

이날 SK하이닉스는 신규 어드밴스드 패키징 공장 건설과 관련해 미국 인디애나주와 협의를 완료했다고 공시했다. SK하이닉스는 5조2000억 원을 투자해 차세대 HBM 생산을 위한 공장을 건설할 계획이다. 2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. 유안타증권은 이날 SK하이닉스...

2024-04-04 10:42
SK하이닉스, 5조2000억 투자… 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설 [종합]

첨단 후공정 분야 투자협약 체결…2028년 하반기 양산 목표퍼듀대와 반도체 연구·개발…美 정부 보조금 수혜 기대 SK하이닉스가 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표이다. SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다....

2024-04-04 08:40
[공시] SK하이닉스, 美 인디애나주에 차세대 HBM 공장 건설…5조 투자

(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 인디애나주와 협의를 완료했다고 4일 공시했다. 2028년 하반기 양산 예정이며 건설·설비 등 투자 비용으로 총 38억7000만 달러(약 한화 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. SK하이닉스는 향후 차세대 HBM 생산을 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설을 통해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화를 선도할 계획이다.

2024-04-04 07:57
SK하이닉스, 美 인디애나주에 HBM 후공정 공장 짓는다

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장을 짓는다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다....

2024-04-04 03:50
추가 선정 소부장 특화단지, 5년간 5000억 원 투자해 공급망 핵심 기지 육성

우주·항공 분야에서는 우주 발사체, 항공기 경량화, 무인기 자율 부품 기술 등이, 방산 분야에서는 다기능 반도체 패키징, 전장용 인공지능(AI) 반도체 기술이 각각 포함됐다. 기존 바이오 분야에서는 시장 확대 전망을 반영해 원료 의약품, 기능성 소재, 대량 생산 공정 장비, 3D 바이오프린팅 소재 및 장비 등 14개 기술이 추가돼 대상 기술이 총 19개로 늘어났다....

2024-04-03 16:06
일본, 자국 반도체 경쟁력 강화 나서…라피더스에 최대 5900억 엔 추가 지원

나머지 535억 엔은 후공정으로 불리는 패키징 기술 개발에 사용될 전망이다. 닛케이는 “지금까지 정부는 회로 개발 과정인 전공정 위주로 지원했다”며 “후공정을 지원하는 것은 이번이 처음”이라고 설명했다. 회로 미세화에서는 대만 TSMC 등이 앞서지만, 후공정 기술을 끌어올려 일본이 자국 반도체 성능 향상을 꾀하려는 것으로 풀이된다. 라피더스는...

2024-04-02 14:12
김경수 한국팹리스산업협회 신임회장 “회원사 확장하고, 인력 양성 힘쓸 것”

이어 “지금은 회원사가 DSP(디자인 솔루션 파트너)와 IP(설계 자산) 기업이 대부분인데, 여기에 OSAT(반도체 패키징·테스트 외주기업)와 파운드리까지 회원사를 넓히겠다”며 “훌륭한 회원사를 더 모집해 조직을 강화시키겠다”고 덧붙였다. 그는 시스템 반도체 설계 전문인력 양성에도 힘쓰겠다고 했다. 김 신임회장은 “현재는 인력 양성이 너무 산발적으로...

2024-03-28 16:28
[특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세

필옵틱스가 국내 최초로 반도체 패키징용 TGV(글라스 관통 전극 제조) 양산 장비공급에 성공했다는 소식에 강세다. 28일 오후 2시 43분 현재 필옵틱스는 전 거래일 대비 24.70% 오른 1만9490원에 거래 중이다. 이날 더벨 보도에 따르면, 필옵틱스가 반도체 패키징용 TGV(Through Glass Via) 양산 장비를 출하한다. TGV 공정 장비는 차세대 기판이라고 불리는 글라스 기판의...

2024-03-28 14:47
KODEX AI반도체핵심장비, 연초 이후 수익률 32%

KODEX AI반도체핵심장비는 전공정과 후공정, 패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 포괄해 종목들을 편입하고 있다. 한미반도체(26.4%), ISC(13.7%), 대덕전자(5.8%) 등에 더해 리노공업(17.1%), HPSP(9.1%) 등으로 구성됐다. 기초지수는 ‘iSelect AI반도체 핵심장비’이며, 총보수는 연 0.39%다. 마승현 삼성운용 매니저는 “AI는 클라우드에서 탄생하고, 엣지(모바일)...

2024-03-28 10:49
[오늘의 투자전략] 코스피, 제한적 흐름 예상…순환매 장세 전망

◇김지현·한지영 키움증권 연구원 = 전날 국내증시는 SK하이닉스 미국 패키징 공장 투자 소식에 반도체가 강세였다. 외국인 순매수에도 은행주 배당락, HLB, 알테오젠 등 제약·바이오 차익실현 매물이 출회하며 약보합세 마감했다. 오늘 역시 환율 변동성 확대 및 물류난 관련 노이즈에 반도체, 이차전지, 전력기기, 저 주가순자산비율(PBR) 환매 장세가 이어지며...

2024-03-28 08:22
SK하이닉스 “HBM 판매 비중 두자릿수 예상…美 인디애나 공장 확정 안돼” [종합]

앞서 파이낸셜타임스(FT), 월스트리트저널(WSJ) 등은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 첨단 패키징 공장 부지로 애리조나주가 아닌 인디애나주 웨스트 라파예트 지역을 낙점하고 40억 달러(약 5조3620억 원)를 투입할 계획이라고 보도한 바 있다. WSJ는 SK하이닉스가 미국 최대 반도체·마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학의...

2024-03-27 15:06
곽노정 SK하이닉스 사장 “美 첨단 패키징 공장 부지 검토 중…확정 안돼”

앞서 파이낸셜타임스(FT), 월스트리트저널(WSJ) 등은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 첨단 패키징 공장 부지로 애리조나주가 아닌 인디애나주 웨스트 라파예트 지역을 낙점하고 40억 달러(약 5조3620억 원)을 투입할 계획이라고 보도한 바 있다. 그간 공장 부지 후보군으로 인디애나주와 애리조나주 등 두 곳이 꼽혔다. WSJ는 SK하이닉스가 미국 최대 반도체·마이크로...

2024-03-27 11:55
현대차·기아, 성균관대와 ‘초고해상도 레이다’ 공동연구실 설립

현대차·기아는 산학협력 전문기관인 현대엔지비와 함께 공동연구실을 운영하며 레이다 시스템 구성 및 반도체 칩 개발을 총괄할 계획이다. 성균관대와 스카이칩스는 △레이다용 송수신기 IC 설계 및 검증 △안테나 및 패키징 설계 검증 △고해상도 레이다용 아키텍처 및 알고리즘 연구 등 연구팀별로 특화된 전문 분야에서 세부 연구를 수행할 계획이다. 현대차·기아...

2024-03-21 09:08
“TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력

“대만에만 있는 CoWoS 첨단 공정 일본에 도입 타진”“심의 초기 단계…투자 규모ㆍ일정 결정은 아직”“AI 열풍 속 엔비디아 등 주문량 병목현상 해소 목적” 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 일본에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 을 짓는 방안을 검토하고 있다. TSMC가 인공지능(AI) 열풍으로 더욱 중요성이 커진 첨단 패키지 공정을...

2024-03-18 14:21
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성 매출 8%로 구성된다. 주력 사업인 pLSMB 부문은 DRAM용 프로브카드를 생산할 수 있는 하루 10,000개의 탐침을 접합하는 △프로브(탐침) 본딩 플래그십(기함) 제품부터 △커팅 △인서팅 △검사...

2024-03-15 17:15
SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈

블룸버그통신에 따르면 SK하이닉스는 HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조 3119억 원) 이상을 투자할 계획이다. 지난해 HBM 공급을 조건으로 받은 선수금이 그대로 HBM 투자에 쓰이는 셈이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서 선두 자리를 확고히 한다는...

2024-03-13 13:48
TIGER AI반도체핵심공정 ETF 순자산 2000억 돌파

최근 국내·외 기업들의 AI 반도체 투자 규모가 확대되며 국내 반도체 패키징 관련 기업 수혜도 전망된다. AI 반도체 수요 증가로 SK하이닉스는 올해 패키징 공정에만 10억 달러 이상 대규모 투자 계획을 발표했다. 엔비디아와 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 칩 개발에 나선 상황에서 국내 기업들을 방문하는 등 기술 협력을...

2024-03-12 09:29
‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”

국제반도체표준화기구, HBM4의 표준 두께 기준 완화신규 하이브리드 본더 대신 기존 TC본더 활용 가능성↑ 6세대 고대역폭메모리 HBM4의 표준 규격에 대해 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 두께 기준을 완화키로 합의하면서 기존 패키징 공정을 유지할 수 있게 된 반도체 업체들의 수혜가 예상되고 있다. 증권가는 SK하이닉스와 한미반도체에 유리한...

2024-03-11 15:08

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