메모리칩 - 이투데이

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천비디아 타고 날아오른 SK하이닉스, ‘20만닉스’됐다

“비교적 잘 알려지지 않은 한국 기업이 세계에서 가장 인기 있는 칩 분야 중 하나를 지배하고 있다.” 지난해 8월 27일(현지시간) 미국 월스트리트저널(WSJ)은 ‘SK하이닉스는 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 파트너로, 주가가 치솟고 있다’는 제목으로 회사의 고대역폭 메모리(HBM) 사업을 집중 조명했다. SK하이닉스가 미국 엔비디아의 주요 파트너로...

2024-05-23 16:39
"1분기 반도체 상승 시그널 포착…하반기 성장 가속화"

대한 자본지출은 1분기 대비 8% 증가할 것으로 보여, 반도체 투자에 대한 추세는 긍정적으로 전환될 것으로 예상된다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 "반도체 부문 수요가 회복되고 있지만, 분야별로 회복 속도는 고르지 않다"며 "인공지능(AI) 칩 및 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요가 가장 높아 이 부분에 대한 설비 투자가 이어질 것"이라고 말했.

2024-05-23 10:13
“HBM·파운드리 모두 지지부진”… 수장 바꾼 삼성전자, 반도체 얼마나 위기길래

반도체 불황의 골이 예상보다 깊어지자 삼성전자는 2023년 1분기에 메모리 감산에 동참한 바 있다. 삼성전자는 시장 수요에 맞는 차세대 제품으로 부활을 노리고 있다. HBM에서는 HBM3E 이후 시장 탈환을 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 최근 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 2분기에 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 또 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 '마하-1...

2024-05-21 13:54
"자동차 고객 잡아라" 삼성전자, 차량용 반도체 알리기 총력

(AI) 칩 개발에도 집중하고 있는 것으로 알려졌다. 시장조사업체 리서치앤마켓에 따르면 전 세계 차량용 반도체 시장 규모는 2022년 685억 달러(약 93조 원)에서 연평균 12.0% 성장, 2028년에는 1350억 달러(약 183조 원)에 달할 것으로 관측된다. 업계 관계자는 "차량에 자율주행과 인포테인먼트 기능 탑재가 늘면서 고성능·고용량 메모리 탑재 역시 증가하고...

2024-05-20 14:22
SK하이닉스, 7세대 HBM 2026 양산…계획보다 1년 앞당겨

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E를 당초 계획보다 1년 앞당긴 2026년 양산할 계획이다. 13일 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 이같은 로드맵을 밝혔다. 김 팀장은 “그동안 HBM은 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고...

2024-05-13 17:48
“한국, 8년 뒤 전 세계 반도체 생산 비중 19%로 역대 최고”

특히 한국에 대해선 “2047년까지 4710억 달러(약 644조 원)를 투자해 삼성전자, SK하이닉스, 그 밖의 다른 반도체 회사들이 참여하는 경기도 메가 칩 클러스터에 16개의 새로운 팹을 건설할 계획을 발표하는 등 공격적으로 생산능력을 확대하고 있다”고 소개했다. 반도체 종류별로는 한국산 D램 비중이 52%에서 57%, 낸드플래시 메모리 비중은 30%에서 42%로 각각...

2024-05-09 15:07
[기업탐구] SK하이닉스, HBM 패권의 무게를 견뎌라…‘20만닉스’ 갈 수 있나요

인공지능(AI) 반도체 필수품 고대역폭메모리(HBM) 시장의 패권을 쥐고 있는 점도 호재다. SK하이닉스는 전 세계 HBM 시장 점유율 1위를 기록 중이다. AI 칩 선두 주자인 미국 엔비디아에 4세대 HBM(HBM3)과 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 사실상 독점 공급하고 있기도 하다. 5세대 HBM 8단 제품이 현존하는 최고 사양으로, SK하이닉스가 전 세계에서 제일 먼저 양산에...

2024-05-07 15:08
내년 HBM 매출 전체 D램 중 30%… 삼성-SK, 주도권 경쟁 후끈

트렌드포스 보고서… "올해 HBM 수요 성장률 200% 육박"삼성전자-SK하이닉스, 캐파 키우고 가격 낮추기 경쟁두 회사 패키징 방식 장외 설전도 치열 인공지능(AI) 시대의 히트 상품인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 급성장하고 있다. 내년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 전망이다. HBM 주도권을 놓치지 않으려는 SK하이닉스와 차세대 HBM...

2024-05-07 13:35
"내년 HBM 수요 성장 2배 증가…판매 단가도 최대 10% 상승"

인공지능(AI) 시장 확대로 내년 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 2배 증가하고, 판매 단가도 최대 10% 상승할 것이란 전망이 나왔다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 수요 성장률은 200%에 달하고, 내년에는 2배로 증가할 것으로 나타났다. 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년에는...

2024-05-07 09:19
"대덕전자, FC-BFA 매출 감소에 고정비 부담…목표가↓"

박 연구원은 “2분기 매출은 전년 동기 대비 3.8% 증가한 2281억 원, 영업이익은 흑자 전환한 62억원으로의 개선을 전망한다”며 “메모리와 비메모리향 패키지 매출 증가를 예상하며 본격적인 성장보다 기저 현으로 판단한다”고 설명했다. 그러면서 “자동차의 전장화, 전기자동차와 하이브리드 확대로 전장향 FC BGA 매출 성장은 높을 것”이라며 “전기차...

2024-05-07 08:06
대만 언론 "TSMC, 테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 개시"

해당 통합 웨이퍼는 40배의 컴퓨팅 능력, 40개 이상의 포토마스크, 60개 이상의 고대역폭 메모리(HBM) 공간을 제공할 것으로 전해졌다. 차세대 도조는 미국 뉴욕에 설치될 예정이다. 테슬라는 본사가 있는 텍사스 오스틴 기가팩토리에 100MW(메가와트) 규모의 데이터 센터를 구축해 자율 주행 소프트웨어를 훈련할 계획이며 엔비디아가 하드웨어를 공급할...

2024-05-05 18:13
키움증권 "AMD, AI용 GPU 경쟁 심화 우려…삼성전자에 기회일 수도"

그러나 "'GPU 수익성이 데이터센터 부문의 평균까지 올라가는데 시간이 좀 걸릴 것'이라는 AMD의 코멘트가 '인공지능(AI)용 GPU 시장의 경쟁 심화 우려'를 자극해 올 하반기 엔비디아, AMD, 인텔, 주문형반도체(ASIC) 업체 간의 경쟁 심화가 예상된다"라며 "이러한 경쟁심화가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 점유율 반등의 기회 요인으로 작용할...

2024-05-03 08:09
김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"

"차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결""고객별 최적화된 '맞춤형 HBM' 시장 주도할 것" 삼성전자가 올해까지 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 100억 달러를 넘을 것이라고 밝혔다. 회사는 종합 반도체 역량을 활용한 '맞춤형 HBM'로 시장 주도권을 확보하겠다는 각오다. HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실...

2024-05-02 13:00
"반도체 드디어 흑자전환"…삼성전자, 반도체 1분기 영업익 '1.91조 원'

메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였다. 지난 분기에 이어 더블데이터레이트(DDR)5 및 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 강세가 이어졌다. 삼성전자 관계자는 "고대역폭메모리(HBM), DDR5, 서버SSD, UFS4.0 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 질적 성장을 실현했고 메모리 사업은 흑자 전환됐다...

2024-04-30 09:02
“갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]

패키지솔루션 부문은 PC·서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판의 공급을 확대한다. 이를 위해 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화로 수요에 적기 대응할 계획이다. 이와 더불어 신성장 동력에도 집중해 사업 포트폴리오를 강화할 계획이다. 특히 주목하는 분야는 반도체 유리기판 사업이다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수...

2024-04-29 15:43
와이씨, 삼성전자 HBM 투자에 양산 대비 장비 개발 中

32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층의 버퍼(버퍼는 두 회로 사이에서 전기적 문제가 생기지 않도록 분리하는 장치)를 없애 전력소모량 등을 개선하겠다는 계획이다. 와이씨는 반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과...

2024-04-29 09:14
SK그룹, 세계 최고 수준 제품으로 글로벌 시장 공략 [R&D가 경쟁력]

메모리(HBM) 제품을 내놓은 이래 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under-Fill), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 한창이다. 지난해 4월 SK하이닉스는 24기가비트(Gb) 12단 HBM3를 개발했다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했다. TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를...

2024-04-29 06:00
최태원 SK그룹 회장, 실리콘밸리서 엔비디아 젠슨 황 CEO 만났다

엔비디아는 인공지능(AI) 칩 선두 주자로, 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 기업이다. 최 회장은 젠슨 황 CEO와의 회동에서 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)는 물론 SKT의 AI 사업과 관련한 협력 확대 방안을 논의한 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 말부터는 AI용 메모리 신제품인...

2024-04-25 16:56
SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응

건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab) M15X를 D램 생산기지로...

2024-04-24 17:27
"낸드서도 초격차 넓힌다"…삼성전자, 업계 최초 290단 '9세대 V낸드' 양산

SK하이닉스는 지난해 8월 미국에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 '1Tb TLC 321단 4D 낸드' 샘플을 공개하며 반도체 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발에 성공한 바 있다. SK하이닉스는 내년 상반기부터 321단 낸드를 양산할 예정이다. 마이크론은 2022년 세계 최초로 232단 낸드 양산을 시작했다. 후발주자인 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC...

2024-04-23 14:27

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