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  • 예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
    예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
    예스티는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다. 예스티가 개발 중인 장비는 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비로 예스티는 기존의 가압설비를 스펙 및 성능 면에서 고도화해 개발하고 있다....
    2023-08-24 10:33
  • "영화 230편, 1초 만에 처리"…SK하이닉스, 'HBM3E' 개발 성공
    "영화 230편, 1초 만에 처리"…SK하이닉스, 'HBM3E' 개발 성공
    AI기술 혁신 이끌 최고 성능 구현ㆍ내년 상반기 양산"최대 HBM 양산 경험으로 실적 반등 가속화할 것" SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) D램 신제품인 'HBM3E' 개발에 성공했다. SK하이닉스는 HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 'HBM3E'를 개발했다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 고객사인 엔비디아에...
    2023-08-21 10:27
  • 엔비디아, 메모리 3.5배 늘린 AI 슈퍼칩 공개...“미친듯이 추론할 것”
    엔비디아, 메모리 3.5배 늘린 AI 슈퍼칩 공개...“미친듯이 추론할 것”
    8일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 발표했다. 이번에 공개된 AI 칩은 현재 엔비디아에서 최고 사양인 H100과 동일한 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트(GB)의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 컴퓨터프로세서(CPU)가...
    2023-08-09 16:20
  • 300층 쌓은 SK하이닉스…블록도 아닌데 왜 쌓아야 좋은가요? [이슈크래커]
    300층 쌓은 SK하이닉스…블록도 아닌데 왜 쌓아야 좋은가요? [이슈크래커]
    SK하이닉스, ‘세계 최고층’ 321단 낸드 쌓아 SK하이닉스는 8일(현지시각) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit·FMS) 2023’에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했습니다. 이번 SK하이닉스의 발표는 지난해 8월 같은 행사에서 당시 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을...
    2023-08-09 15:49
  • [종합] SK '최고층 낸드' 삼성 '차세대 SSD'…메모리 기술력 뽐낸 K-반도체
    [종합] SK '최고층 낸드' 삼성 '차세대 SSD'…메모리 기술력 뽐낸 K-반도체
    SK하이닉스, 삼성전자는 8일 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드 개발 경과를 소개하고 샘플을 공개했다. 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적 개발 경과를 밝힌 건 SK하이닉스가 처음이다. SK하이닉스 최정달 부사장(NAND개발담당)은 기조연설에서 "4D 낸드...
    2023-08-09 15:12
  • SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 샘플 공개
    SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드플래시 샘플 공개
    SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드플래시 개발 경과를 소개하고 개발 단계의 샘플을 전시했다고 밝혔다. SK하이닉스 최정달 부사장(NAND개발담당)은 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며...
    2023-08-09 05:30
  • 에스티아이 "HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주…지속 성장 전망"
    에스티아이 "HBM용 플럭스 리플로우 장비 수주…지속 성장 전망"
    에스티아이가 수주한 리플로우 장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 ‘HBM3’용 장비다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 데 쓰인다. 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비는 플럭스(Flux)를 활용해 HBM의 적층된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수...
    2023-08-04 09:57
  • '반도체 바닥 확인' 삼성전자ㆍSK하이닉스, 적자폭 축소 "재고 감소"
    '반도체 바닥 확인' 삼성전자ㆍSK하이닉스, 적자폭 축소 "재고 감소"
    삼성전자 반도체 부문, SK하이닉스의 영업이익은 세계 메모리 시장 분위기를 반영한다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스의 수익성이 개선되고 있다는 것은 메모리 시황이 좋아지고 있다는 뜻"이라고 말했다. 삼성전자 반도체 부문, SK하이닉스의 영업손실폭이 줄어든 것은 인위적 감산 효과와 DDR5, HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 메모리...
    2023-07-27 15:40
  • [종합] 삼성전자, 2분기 영업익 6700억…반도체 부문 적자폭 축소
    [종합] 삼성전자, 2분기 영업익 6700억…반도체 부문 적자폭 축소
    시설투자 14.5조 2분기 사상 최대…R&D 투자 7.2조, 분기 최대 경신DDR5, HBM 중심 수요 강세 메모리 실적 개선…갤S23 견조한 판매하만, 매출ㆍ이익 모두 증가, 역대 최대 규모 전장 사업 수주 하반기 IT 수요, 업황 점진 회복…부품사업 중심 실적 개선 전망 삼성전자의 분기 영업실적이 상승세로 전환했다. 메모리 등 반도체 부문이 바닥을 다지면서 실적...
    2023-07-27 09:57
  • 테크윙, 반도체 공정 핵심 웨이퍼 검사장비 개발...고객사 테스트 돌입
    테크윙, 반도체 공정 핵심 웨이퍼 검사장비 개발...고객사 테스트 돌입
    메모리 반도체 패키징 제품 검사에 편중된 매출을 비메모리 시장 진출로 다각화하겠다는 전략으로 해석된다. 17일 본지 취재를 종합하면 테크윙은 반도체 공정 핵심인 웨이퍼의 검사 장비 '프로브스테이션'을 개발해 고객사와 테스트 단계에 돌입했다. 테크윙 관계자는 “웨이퍼 단 검사 장비로 고객사의 양산 라인에 투입 가능한지 테스트 중”이라며 “웨이퍼...
    2023-07-17 10:20
  • 신한자산운용 “SOL 반도체소부장 ETF, HBM 수요 급증 수혜 기대”
    신한자산운용 “SOL 반도체소부장 ETF, HBM 수요 급증 수혜 기대”
    신한자산운용은 최근 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 급증함에 따라 국내 유일 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비)에 투자하는 ‘SOL 반도체 소부장 Fn 상장지수펀드(ETF)가 관련 대표 ETF로 부각되고 있다고 17일 밝혔다. SOL 반도체 소부장 ETF는 HBM 대장주로 꼽히는 한미반도체의 비중이 약 9%로, 국내 반도체 ETF 중 가장 높다. 한미반도체는 인공지능(AI) 연산에 사용되는...
    2023-07-17 08:55
  • [논현로] 中 반도체원료 통제는 ‘양날의 검’
    [논현로] 中 반도체원료 통제는 ‘양날의 검’
    올해 중국의 맞대응 조치는 이번이 두 번째이며, 지난 5월 미국 최대 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지를 제재한 것이 첫 번째다. 한편 중국의 이번 수출 통제는 글로벌 반도체 산업의 공급망에 추가적인 혼란을 초래할 가능성이 높다. 더 분명한 것은 단기적으로 이들 두 원재료의 가격이 상승하고 시장의 불확실성은 커진다는 점이다. 중국은 압도적인 시장...
    2023-07-13 05:00
  • 에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”
    에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”
    연 상무는 “에이엘티는 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 ‘림 컷’ 기술과 칩 불량 여부를 파악하는 ‘리콘’ 공정, 양품재배열(COG)과 자회사 에이지피가 진행하는 패키징 공정 등을 거쳐 비메모리 반도체 후공정 토탈솔루션을 제공하고 있다”고 강조했다. ‘림 컷’ 공정은 레이저를 사용해 웨이퍼 테두리를 마이크로 폭 단위로 정밀하게 절단하는...
    2023-07-12 14:19
  • ‘반도체 소재 수출 제한’ 美 보복 나선 中…증권가 “영향 제한적, 희귀금속 ETF 수혜”
    ‘반도체 소재 수출 제한’ 美 보복 나선 中…증권가 “영향 제한적, 희귀금속 ETF 수혜”
    중국 정부 갈륨·게르마늄 수출 규제…내달 1일부터 통제미국의 AI칩 및 클라우드 컴퓨팅 서비스 규제에 보복조치“국내 주력 메모리 반도체 핵심소재 아냐…대체 용이” 중국 정부가 반도체 소재 소재인 갈륨(Gallium)과 게르마늄(Germenium) 수출 규제에 나서면서 국내 기업에 미칠 파장에 이목이 쏠린다. 증권가에선 글로벌 공급망에 미칠 영향이 제한적이고...
    2023-07-09 07:44
  • [찐코노미] 삼성전자 7일 실적발표, 전망 우울하지만 하반기 주가 탄력 받을까
    [찐코노미] 삼성전자 7일 실적발표, 전망 우울하지만 하반기 주가 탄력 받을까
    이는 삼성전자의 핵심 사업인 메모리 반도체 시장의 침체 여파가 상반기 내내 이어졌기 때문으로 보고 있습니다. 이와 더불어 삼성전자 반도체 부문 직원들의 성과급이 크게 줄었는데 이는 반도체 업황이 악화한 영향으로 실적 부진에 대한 전망에 힘을 싣고 있는데요 업계에서는 상반기 내내 수익성 감소로 고전하고 있지만 하반기에는 인공지능 기술 확대로 AI 칩에...
    2023-07-06 19:18
  • [마감 후] 깨진 반도체의 법칙
    [마감 후] 깨진 반도체의 법칙
    황의 법칙은 메모리 반도체의 용량이 1년마다 2배씩 증가한다는 법칙이다. 황의 법칙이 나온 이후 삼성전자의 낸드플래시 용량이 매년 증가하기도 했다. 다만 무어의 법칙과 황의 법칙은 어떤 과학적 근거에 의해 존재하는 것은 아니다. 반도체 기술이 인류에게 얼마나 큰 변화를 가져올 것인지 예측하고 미리 상상해 만든 경험적 이론으로 이해하는 게 맞다. 기술...
    2023-07-05 06:00
  • 삼성‧SK 반도체 재고 감소 관심…업계 “3분기 본격화”
    삼성‧SK 반도체 재고 감소 관심…업계 “3분기 본격화”
    메모리 감산 효과가 본격적으로 반영되려면 통상 3~4개월이 걸린다. 웨이퍼 투입에서 메모리 칩 생산까지 약 3개월의 시간이 걸리기 때문이다. 업계 관계자는 “고객사들의 메모리 반도체 재고 조정 분위기는 뚜렷해지고 있다”면서도 “공급사들의 재고에 유의미한 영향이 있으려면 3분기는 되어야 할 것”이라고 말했다.
    2023-06-29 15:22
  • [연원호의 세계경제] “애플이 불장난하고 있다”
    [연원호의 세계경제] “애플이 불장난하고 있다”
    반도체를 구매하는 기업들이 반도체 구매할 때 마이크론 메모리칩을 대체하려는 것인지 아니면 단순히 더 필요해서 사는 것인지 말할 이유도 없고 말을 하지도 않는다. 2022년 마이크론의 D램 글로벌 시장점유율은 25%, 낸드플래시는 11%였다. 글로벌 반도체 시장에서 중국의 소비가 차지하는 비중이 약 60%, 마이크론의 메모리 매출에서 차지하는 중국 비중이 11%라는...
    2023-06-16 05:00
  • 아마존 클라우드 사업부, AMD 새로운 AI 반도체 사용 고려 중
    아마존 클라우드 사업부, AMD 새로운 AI 반도체 사용 고려 중
    AMD는 13일 새로운 AI 칩 ‘MI300X’를 발표했다. 메모리 용량 등 일부 지표에서 현재 1위인 엔비디아의 제품을 능가할 수 있는 것으로 알려졌다. AMD는 칩의 주요 고객을 공개하지 않았다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 로이터와의 인터뷰에서 “챗GPT와 유사한 서비스 구동하는 시스템을 구축하는 데 필요한 모든 부품을 제공하되 고객이 원하는 것을 골라...
    2023-06-14 16:56
  • 엔비디아, ‘1조 달러 클럽’ 등극…도전장 내민 AMD
    엔비디아, ‘1조 달러 클럽’ 등극…도전장 내민 AMD
    리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 MI300X에 대해 “192기가바이트(GB)라는 메모리 용량은 경쟁사인 엔비디아의 제품보다도 크고, 챗GPT와 같은 서비스를 움직이는 대규모 모델에 대한 성능도 뛰어나다”고 말했다. 경쟁 제품인 엔비디아의 ‘H100’ 메모리 용량은 120GB다. 이어 “MI300 칩은 엔비디아의 H100보다 2.4배 더 높은 메모리 밀도와 1.6배 이상 넓은 대역폭을...
    2023-06-14 15:33
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