지난달 25~26일 한국을 찾은 샘 올트먼 오픈AI CEO는 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)·최시영 파운드리사업부장·이정배 메모리사업부장·박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성 반도체 경영진과 만났다. 이어 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등과도 연이어 면담을 가진 바 있다.
세계 최대 메모리 제조기업인 삼성전자가 주목한 기술로 향후 시그네틱스의 수혜로 이어질지 관심이 쏠린다.
21일 본지 취재를 종합하면 시그네틱스는 미국 광대역 통신용 칩 전문기업 맥스리니어와 다른 글로벌 반도체 기업에 '몰디드언더필(MUF)' 기술 관련 제품을 공급 중이다.
시그네틱스 관계자는 “MUF 관련 기술은 이미 공급 중인 상태”라며...
그간 삼성전자는 AI 반도체의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 칩보다는 고대역폭메모리(HBM) 등 연산을 돕는 메모리반도체를 중심으로 시장에 대응해왔다. 삼성전자가 이러한 AGI 칩 개발에 나선 건 AI 시장의 핵심 분야를 정조준하겠다는 의지로 분석된다.
이미 시장에서는 AGI 칩 시장을 두고 글로벌 반도체 기업들의 선점 경쟁이 치열하다. 샘 올트먼 오픈AI...
반도체 장비 전문기업 예스티가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비, 네오콘 등 신규 장비를 중심으로 본원사업 흑자전환에 성공했다.
예스티는 매출액 또는 손익구조 30% 이상 변동 공시를 통해 지난해 별도 기준 13억 원의 영업이익을 달성했다고 15일 밝혔다. 같은 기간 매출액은 643억 원을 기록했다. 다만 본원사업 호조에도 불구하고 차세대 성장동력 확보를...
SK하이닉스는 이곳에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 포함한 자사의 여러 차세대 AI 반도체를 선보일 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난달 미국 라스베이거스에서 열렸던 CES 2024에서도 AI 반도체를 중심으로 전시한 프라이빗 부스를 운영했다.
특히 SK하이닉스는 이번 행사에서 최근 주목받고 있는 HBM에 대한 고객사 유지 및 확보에 열중할 것으로 보인다....
이어 “반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 반도체 사이클의 업턴과 가동률 회복의 수혜를 받을 수 있는 전공정 핵심기업과 인공지능(AI)라는 거대한 전방 수요 확산에 따라 주목받는 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징, 온디바이스AI 관련 후공정 핵심 기업을 분리해 투자할 수 있어 보다 민첩한 투자 전략을 고심하는 투자자들에게 적합하다”고 설명했다....
최근 온디바이스 AI 열풍이 불면서 전력 소모량을 줄이면서도 높은 데이터 처리능력을 갖춘 메모리반도체가 주목받고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 LPCAMM 기술 개발에 한창이다. 모바일용 D램 규격으로 낮은 전력 소모가 특징인 LPDDR5 칩을 여러개 묶어 고용량 모듈로 구현한 것이다.
LPCAMM은 기존 대비 탑재 면적을 최대 60%까지 줄이면서 성능은...
가격은 디스플레이 크기, 그래픽카드, 메모리 등 세부 사양에 따라 다양하다. LG 그램 프로는 254만~334만 원, LG 그램 프로 360은 274만~319만 원이다.
LG 그램 프로(모델명: 17Z90SP·16Z90SP)는 차세대 프로세서인 인텔 코어 울트라 CPU를 탑재했다. 새 CPU에는 인텔 칩 가운데 최초로 인공지능 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔 AI 부스트가 내장돼...
블룸버그통신은 “이번 판결은 글로벌 스마트폰·메모리칩 침체에서 탈출구를 찾기 위해 고군분투하고 있는 삼성전자에 고무적인 소식”이라며 “이 회장이 중요한 승리를 거뒀고, 억만장자를 10년 이상 괴롭혔던 징역형의 위협을 마침내 제거했다”고 평가했다.
AFP통신도 “이 회장에 대한 무죄 판결은 전 세계 메모리 칩의 약 60%를 공급하는 삼성전자가 장기 투자...
전력반도체는 정보나 신호를 처리하는 시스템반도체·메모리반도체와 달리 전자기기에 들어오는 전력을 변환·저장·분배·제어하는 부품이다. 시장조사기관 야노경제연구소에 따르면 세계 전력반도체 시장은 2022년 238억9000만 달러(약 32조 원)에서 2030년 369억8000만 달러(약 49조 원)로 성장할 전망이다.
RF머트리얼즈는 산화갈륨을 통한 반도체 소재 사업을...
HBMㆍDDR5 등 메모리 시장 리더십 확보갤럭시S24로 AI 스마트폰 시장 선점 중점프리미엄 TV 시장 수요 위한 전략 제품 확대
삼성전자는 올해 메모리 시황과 IT 수요 회복으로 실적 개선을 기대하고 있다.
삼성전자는 올해 인공지능(AI) 반도체 수요에 적극적으로 대응하고, 프리미엄 리더십과 첨단공정 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.
구체적으로 1분기...
AI 기술이 발전하면서 고용량의 정보를 빠르게 처리하는 메모리 수요가 늘고 있다. 업계에서는 DDR5와 HBM 등을 이에 대응할 수 있는 최적의 솔루션으로 꼽는다. 특히 SK하이닉스는 지난해 HBM 시장에서 점유율 53%를 차지할 정도로 압도적인 성과를 보이고 있다.
SK하이닉스 관계자는 “HBM 중장기 수요 성장세는 연평균 60% 수준으로 예상한다”며 “HBM은 AI...
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 만들기 위한 필수 공정 실리콘관통전극(TSV) 생산 능력을 2배 확대 한다는 소식에 와이씨켐(구 영창케미칼)이 상승세다.
와이씨켐은 TSV 슬러리 개발을 완료하고 양산 라인 평가를 통과했다.
25일 오전 11시 23분 현재 와이씨켐은 전일대비 690원(6.12%) 상승한 1만1960원에 거래 중이다.
최근 SK하이닉스는 HBM 등 인공지능...
반도체 검사장비 기업 테크윙이 인공지능(AI)의 성장과 함께 수요가 증가하는 고대역폭메모리(HBM) 검사 장비를 개발 연내 출시를 목표로 하고 있다. 현재 고객사의 요청을 적용한 데모 장비를 수정하는 단계로 이르면 하반기 출시될 전망이다.
22일 본지 취재를 종합하면 테크윙은 HBM 장비 개발을 완료하고 고객사 공급을 위한 세부 수정 작업 중이다.
테크윙...
플레이티지는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM)와 시스템반도체, 첨단 미세공정 반도체 칩을 양산할 수 있는 차세대 반도체 장비를 대상으로 최첨단 솔루션을 전시한다.
구체적으로 △압력 제어 시스템 ‘Valve&Controller’ △반도체 공정과 챔버, 웨이퍼 고성능 유체여과 제품 ‘Gas Filtration’ △고성능 데이터 공유솔루션 ‘DAISY’ 등을 내놓는다....
해당 ETF는 반도체 산업 내 주요 4개 분야(메모리·비메모리·반도체 장비·파운드리)에서 시장 지배력이 강한 대표기업을 선정해 20%씩 균형 있게 투자한다. 이 ETF는 엔비디아 이외에도 △ASML(20.25%) △TSMC(19.86%) △삼성전자(16.77%)를 편입하고 있다.
해당 ETF는 반도체 산업의 빠른 성장에 힘입어 2023년 국내 전체 ETF 수익률 상위 3위에 자리했다...
반도체 분야는 지능형반도체, 프로세싱인메모리(PIM)반도체, 화합물반도체 등 차세대 유망분야 원천기술개발과 중·장기 한우물파기형 연구개발, 시스템반도체 석‧박사급 전문인력 양성을 계속해서 지원한다.
또한 반도체 설계전공 학생에게 칩을 제작해주는 내 칩(My Chip) 서비스도 전년대비 6배 확대해 제공하고, 공공‧대학 팹을 온라인으로 연계하는 서비스(MoaFab)...
경 사장은 "생성형 시스템이 되려면 메모리와 컴퓨트 셀이 상호 연결돼야 하는데 메모리와 컴퓨트를 한 칩으로 만드는 것은 비싸다”며 "그래서 고대역폭 메모리(HBM), GPU 액셀레이터, 2.5차원 패키지가 등장한 것"이라고 말했다.
이어 "그러나 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 거리가 멀다"며 "그래서 더 고용량의 HBM, 더 빠른...
그는 "제너레이티브 시스템이 되려면 메모리와 컴퓨트 셀들이 단단하게 연결돼(Massively Interconnected) 있어야 한다"며 "그런데 메모리와 컴퓨트를 한 칩으로 만드는 것은 비싸다"고 했다.
그러면서 "그래서 HBM, GPU/액셀레이터, 2.5D 패키지가 등장했는데, 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 거리가 멀다"며 "그래서 더...
동시에 수많은 데이터를 처리해야 하기 때문에 고성능은 물론 고용량 메모리도 함께 필요하다. 스마트폰이나 PC에 사용된다는 점을 감안하면 전력 소모는 최대한 줄여야 한다.
삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 엔비디아, AMD등 글로벌 반도체 기업들이 이번 CES에서 생성형 AI·온디바이스 AI 시장을 겨냥한 신기술과 신제품을 대거 선보인 이유다.
국내 반도체...