메모리칩, 8페이지

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삼성전자, 미래 첨단 산업의 키 'D램’…향후 미래는?

밀도의 칩 설계 역시 가능하게 해 장치 크기를 줄이는 데도 도움을 준다. ◇초거대 AI 시대 등장…차세대 고성능 D램 시장 견인 최근에는 생성형 AI 등 초거대 AI 기술이 주목을 받으면서 D램 시장 역시 수요가 많이 증가할 것으로 보인다. AI 기술이 발달할수록 처리해야 할 데이터의 양 역시 기하급수적으로 늘어날 수밖에 없다. 이에 따라 메모리...

2023-10-07 09:31
[급등락주 짚어보기] 폴라리스오피스, 테슬라 서비스 연동 소식에 상한가

리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 이용하며, 삼성전자 HBM3E 메모리도 탑재한다. SV인베스트먼트는 지난해 리벨리온이 진행했던 시리즈 A 투자에 투자사로 참여한 바 있다. 한편, SV인베스트먼트는 인도네시아 벤처캐피털(VC) 업체인 이스트벤처스와 1억 달러(약 1361억 원) 규모의 벤처펀드를 만들고 동남아 시장 공략에도 나서는 것으로 알려졌다. 이밖에...

2023-10-05 15:56
‘생성형 AI’ 열풍에…삼성전자도 SK하이닉스도 두 눈 ‘부릅’

이에 대량의 데이터를 다루면서도 저전력, 고속으로 작동하는 메모리가 중요하다. SK하이닉스는 이 시스템이 GPU를 탑재한 시스템 대비 반응 속도는 10배 이상 빠르지만, 전력 소모는 5분의 1 수준에 불과하다고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는“AiMX는 기존 GPU를 쓸 때보다 고성능, 저전력에 비용도 절감할 수 있는 솔루션”이라며 “앞으로도 인공지능 시대를...

2023-09-30 07:00
에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공

특히 국내외 글로벌 빅테크 기업들이 다양한 패키지 기술을 선보임에 따라 고 성능 메모리 및 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 프로세스를 개발 하고 있는 만큼 차세대 반도체 패키지 활용도는 지속 증가할 것으로 예상된다. 에스티아이 관계자는 “이번에 수주한 플럭스 크리너 장비는 차세대 패키지로 불리는 메모리 및 반도체 칩용 세정 장비이다. 세계적으로...

2023-09-19 11:19
SK하이닉스, 생성형 AI에 특화된 가속기 카드 'AiMX' 시제품 공개

PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 접목한 차세대 기술로, SK하이닉스는 지난해 2월 PIM이 적용된 GDDR6-AiM을 개발한 바 있다. AiMX는 이 같은 GDDR6-AiM 칩을 사용해 만든 대규모 언어 모델에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 제품이다. 생성형 AI는 데이터 학습량이 많을수록 우수한 결과를 내기 때문에, 대량의 데이터를 다루면서 저전력, 고속으로...

2023-09-18 16:19
“오픈엣지테크놀로지, 자율주행 핵심 시스템 반도체 NPU 보유…한국의 ARM”

주요 IP로는 NPU, 온-칩 초연결(On-chip Interconnect), 메모리 조절(Memory Controller), PHY 가 있고 매출 비중은 차량용 반도체 38%, AI(인공지능) 서버 37%, 모바일 20%, 기타 5% 순서이다. 수익구조는 사용권료와 유지보수, 로열티 형태로 구성된다. CTT리서치에 따르면 시스템반도체 밸류체인에서 IP 기업들은 최선단에 위치한다. 전통적으로 팹리스에서...

2023-09-15 08:16
[박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존사이] 21. 화웨이 7나노칩 둘러싼 신경전

그런 와중에 화웨이 7나노 폰을 해체해 분석한 결과 SK하이닉스의 스마트폰용 D램인 LPDDR5와 낸드플래시 메모리가 포함된 것으로 알려지면서 상황은 더욱 복잡해지고 있다. 화웨이가 미국의 제재 이전 구매한 메모리칩 재고를 사용했는지 불법 유통망을 통해 구매했는지는 아직 불분명하지만 우리기업에 미칠 타격은 결코 만만치 않아 보인다. 스마트폰 부품 3년...

2023-09-13 19:08
“패키징이 곧 경쟁력” 삼성‧SK, 반도체 후공정 역량 강화

패키징 기술, 제품 성능 좌우…파운드리서 메모리까지HBM 기폭제 역할…연구개발, 인프라 투자 등 경쟁 치열 패키징(후공정) 기술이 반도체 업계의 미래 경쟁력으로 주목받고 있다. 12일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 고성능 반도체 경쟁력을 높이기 위해 패키징 역량 강화에 주력하고 있다. 반도체 패키징은 실리콘 웨이퍼를 가공해 생산한 칩(전공정)...

2023-09-12 14:49
내일 새벽 아이폰15 출시…'USB-C' 충전단자 탑재

A17 칩은 6코어 CPU(중앙처리장치)와 GPU로 구성되고, 6GB 용량의 LPDDR5 메모리를 사용한 것으로 알려졌다. 하위 모델인 아이폰15 일반 모델과 플러스에는 A16 바이오닉 칩이 지원된다. 출고가는 아이폰15 프로맥스 모델만 전작과 비교하면 100달러 오를 전망이다. 이번 시리즈의 가장 큰 변화는 충전 단자다. 아이폰15 4종은 그간 고수했던 라이트닝 포트 대신 'USB-C...

2023-09-12 06:50
[특징주] SK하이닉스, "화웨이 스마트폰에 메모리 나와" 소식에 약세

중국 화웨이 신형 스마트폰에서 SK하이닉스 메모리 반도체가 나왔다는 소식에 SK하이닉스가 약세다. 미국의 대중국 수출 규제가 심화하는 가운데, SK하이닉스의 메모리 반도체가 화웨이에서 나오면서 시장의 우려가 반영되며 주가가 하락한 것으로 보인다. 8일 오전 9시 10분 현재 SK하이닉스는 전 거래일 대비 1.77% 하락한 11만6400원에 거래되고 있다. 전날...

2023-09-08 09:14
SK하이닉스, 중국 화웨이 폰 자사 칩 사용 경위 조사 착수

블룸버그는 화웨이가 지난달 말 공개한 ‘메이트 60 프로’ 스마트폰을 분해해 분석한 결과 하이닉스의 모바일용 D램인 ‘LPDDR5’와 낸드플래시 메모리가 들어가 있었다고 전했다. 블룸버그의 의뢰로 화웨이 스마트폰을 분해해서 분석한 리서치 업체 테크인사이츠는 “이 폰 부품 대부분은 중국 공급업체에서 제공했으며 해외에서 조달한 자재 사례라는 점에서...

2023-09-07 18:23
한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가

한화정밀기계에 따르면 해당 기술을 통해 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용된다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 “어드밴스드 패키징 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적인 기술 개발과 솔루션 차별화에 박차를 가하겠다”고 말했다.

2023-09-07 15:47
SK 최재원 부회장, “각형 배터리 개발 마쳤다" [IAA 2023]

최 부회장은 “메모리칩 같은 것도 전기차에 맞춰서 발달하는 것 같다”며 “다른 배터리 업계도 굉장히 많이 발달하고 있는 것 같다”고 말했다. 다만 타사 협력에 대해서는 “그런 부분은 아직 말하기 어렵다”며 답변을 피했다. 특히 “각형 배터리 개발을 마쳤다”고 강조한 발언이 주목된다. 전기차용 배터리는 모양과 형태에 따라 △원통형 △4각형...

2023-09-05 15:00
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁

패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품을 전시한다. 테이프 서브스트레이트 존에서는...

2023-09-05 10:46
최재원 SK 수석부회장 “각형 배터리 개발 마쳤다” [IAA 2023]

최 부회장은 “메모리칩 같은 것도 전기차에 맞춰서 발달하는 것 같다”며 “다른 배터리 업계도 굉장히 많이 발달하고 있는 것 같다”고 말했다. 다만 타사와의 협력에 대해서는 “그런 부분은 아직 말하기 어렵다”며 답변을 피했다. 이날 현지 취재진에게 각형 배터리를 강조한 발언도 주목된다. 최근 각형 배터리는 그동안 문제로 지적됐던 냉각 기술을...

2023-09-05 06:00
삼성, 반도체ㆍ배터리ㆍ디스플레이…첨단 전장 기술 총망라 [IAA 2023]

삼성전자, 메모리·시스템LSI·파운드리·LED 등 차량용 솔루션 선봬삼성SDI, 최윤호 사장 참가…제품 전시, 우수 인력 확보도 나서삼성디스플레이, OLED 강점 체험 가능한 특별 전시 '자신감'하만, 현지서 '하만카돈 프리미엄 사운드 익스피리언스' 개최 삼성이 처음으로 참가하는 'IAA 모빌리티 2023(옛 프랑크푸르트 모터쇼)'에서 첨단 전장 기술과 제품을...

2023-09-04 15:00
삼성전자, 40년 만에 D램 용량 50만배 늘렸다…32Gb DDR5 개발

황상준 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장(부사장)은 "이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다"며 "향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것"이라고 말했다. 삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5 D램을 연내 양산할 계획이다.

2023-09-01 11:00
반도체 내던지는 ‘기관’, 빈집털이 나선 ‘개미’

인공지능(AI) 칩에 필수로 들어가는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 수요 상승에 대한 기대감도 주가에 긍정적으로 작용할 가능성이 크다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 2021년 4세대인 HBM3도 가장 먼저 출시했고, 삼성전자도 HBM 개발에 공격적으로 투자하며 격차를 좁히고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는...

2023-08-30 16:16
[특징주] SK하이닉스, 외신 ‘엔비디아 파트너사’ 주목에 2.2%↑

잘 알려지지 않은 SK하이닉스가 세계에서 가장 핫한 반도체 분야 중 하나를 지배하고 있다"고 보도했다. 이어 "SK하이닉스는 오랫동안 메모리 칩 분야 주요 업체였지만, 선구자로 여겨지지는 않았다"며 "10년 전 경쟁사보다 HBM에 더 적극적으로 베팅해 AI 애플리케이션이 부상하면서 초기 승자 중 한 업체로 떠올랐다"고 강조했다.

2023-08-29 09:59
WSJ, 엔비디아 파트너사 SK하이닉스 집중 조명...“가장 핫한 반도체 분야 지배”

WSJ는 “SK하이닉스는 오랫동안 메모리 칩 분야 주요 업체였지만, 선구자로 여겨지지는 않았다”며 “그러나 10년 전 경쟁사보다 HBM에 더 적극적으로 베팅해 AI 애플리케이션이 부상하면서 초기 승자 중 한 업체로 떠올랐다”고 평가했다. SK하이닉스는 미국 반도체 기업 AMD와 함께 2013년에 HBM을 가장 먼저 시장에 출시했다. 박명재 SK하이닉스 메모리 제품...

2023-08-28 08:37

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