TIGER AI반도체핵심공정 ETF는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)에 집중적으로 투자한다. HBM 반도체를 만들기 위해서는 고도의 ‘패키징’ 핵심 공정 기술이 필요한데, 한국은 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하고 있다.
최근 국내·외 기업들의 AI 반도체 투자 규모가 확대되며 국내 반도체 패키징 관련 기업 수혜도 전망된다. AI 반도체 수요 증가로...
이는 연간 기준 역대 최대 규모다. 지난달에는 신규 투자 재원 확보를 위해 ASML 지분을 모두 처분하기도 했다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 메모리와 함께 턴키 공급이 가능한 유일한 업체다. 고객사로부터 긍정적 요소로 작용할 전망”이라며 “파운드리 사업은 하반기부터 선단 공정 가동률 상승으로 흑자전환이 예상된다”고 말했다.
AGI 칩 생산이 가능한 파운드리 생태계를 확보한 삼성전자는 메모리와 함께 턴키(turnkey) 공급이 가능한 유일한 업체로 안정적인 AI칩 공급이 가능하다. 시장조사기관 가트너는 AI 반도체 시장규모가 지난해 534억 달러(약 71조 원)에서 2027년 1194억 달러(약 159조 원)로 성장할 것으로 내다봤다.
최근 조정받고 있는 AI반도체가 오히려 메모리 반도체 기업들에는...
박 연구원은 "2024~2026년 AI 시장은 전 산업 분야에 인공지능(AI) 침투율이 급증하는 가운데 범용 인공지능(AGI) 연산 폭증과 천문학적 AI 연산을 감당할 전용 데이터센터 구축이 필수"라며 "특히 AGI 칩 생산 가능한 파운드리 생태계를 확보한 삼성전자는 메모리와 함께 턴키 공급이 가능한 유일한 업체로 공급 부족인 AI 반도체 시장에서 긍정적...
◇삼성전자
메모리 반도체 흑자 구간 진입
1분기 메모리 영업이익, 6분기 만에 흑전
1분기 추정 영업이익 4조9000억 원, 컨센 상회
24E OP 33조 원, AI칩 생태계 확보 강점
김동원 KB증권 연구원
◇SK하이닉스
AI 반도체 위주의 산업 성장, 그리고 핵심 공급망의 주연
HBM 공급부족 장기화, 프리미엄 제품 시장 지배력 수혜
고용량 서버 DRAM과 HBM 제품믹스로...
소식통에 따르면 미 상무부 산하 산업안보국은 창신메모리테크놀로지(CXMT) 외 5곳을 명단에 포함하는 것을 저울질하고 있다.
CXMT는 컴퓨터 서버와 스마트 자동차 등 여러 제품에 쓰이는 반도체를 만드는 곳으로, 경쟁사로는 마이크론과 삼성전자, SK하이닉스 등이 있다. 마이크론은 오랜 기간 CXMT 규제를 추진해 온 단체에 자금을 지원해 온 것으로도 전해졌다....
인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)의 급증하는 수요를 충족하기 위해서다.
7일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 패키징 개발을 이끄는 이강욱 SK하이닉스 부사장은 반도체 제조 최종 공정을 강화·개선하기 위해 국내에서 올해에만 10억 달러 이상을 투자할 계획이라고 밝혔다.
SK하이닉스의 이러한 계획은 HBM이 최근 수요가 급증한 AI...
6일 이충헌 밸류파인더 연구원은 “지난해 4분기 실적은 매출액 481억 원, 영업이익 11억 원을 기록했다”며 “실적 개선은 메모리 반도체 시장 업황이 바닥을 통과하며 수주 물량 회복에 따른 가동률 상승에 기인한다”고 했다.
2011년에 설립된 티엘비는 인쇄회로기판 제조업체로, 2020년 코스닥 시장에 상장했다. 주력 제품은 여러 개의 D램 칩을 회로 기판...
2022년 기준 반도체 시장에서 비메모리 비중은 76.12%, 매출액은 약 4500억 달러(약 600조 원), 비메모리 분야 매출 점유율 1위는 미국으로 54.5%다.
한국은 전체 6위로 매출 20조 원 수준으로 중국보다 낮다. 메모리 분야에서는 삼성전자 2위, 하이닉스 4위로 선두 지위를 가지고 있지만 비메모리에선 낮은 수준이다.
SK하이닉스도 메모리 반도체 공장 설립을 위해...
이번 신제품은 강력한 8코어 중앙처리장치(CPU), 최대 10코어 GPU, 최대 24GB 통합 메모리 지원 기능을 갖췄다.
M1 칩 탑재 모델 대비 최대 60% 빠르며 특히 인텔 기반 맥북에어보다도 최대 13배 빠른 성능을 자랑한다. 배터리 사용 시간도 인텔 기반 맥북에어 대비 최대 6시간 연장된 최대 18시간이다.
맥북에어는 M3 칩의 차세대 GPU를 토대로 하드웨어 가속형 메시...
그래픽 칩 분야에서 선두를 달리고 있다고 평가하면서도, 경쟁업체들이 시장 점유율을 늘리려 열을 올리고 있다고 짚었습니다. 실제로 인텔은 ‘가우디3’라는 신형 AI 가속기를 최근 내놨는데요. 이전 버전인 ‘가우디2’보다 속도가 4배 빠르며, 이를 위해 고대역폭메모리(HBM) 용량을 1.5배 늘리고 액체 냉각 솔루션도 적용했습니다. AMD는 AI 서버의 연산을 가속하는...
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 수주 모멘텀 기대감에 힘입어 52주 신고가를 경신했다.
4일 오전 9시 39분 기준 한미반도체는 전 거래일 대비 13.21%(1만1200원) 오른 9만6000원에 거래되고 있다. 주가가 급등하면서 기존 52주 신고가 9만1300원을 훌쩍 넘어섰다.
한미반도체가 HBM 관련 장비 수주 모멘텀이 매우 클 거란 기대감에 매수세가 몰린 것으로...
또한, 총 622조 원의 민간 투자를 통해 HBM 등 최첨단 메모리 반도체, 2나노 기반의 시스템 반도체를 생산하는 세계 최대 규모의 반도체 첨단 클러스터를 조성하기로 했다.
하지만 실제 움직임은 저조하다는 지적이다. 반도체 시설 투자 기업에 세액 공제를 해 주는 ‘K칩스법’은 우여곡절 끝에 지난해 통과됐다. 그러나 일몰 기한이 있어 올해 종료될...
백길현 유안타증권 연구원은 "전 응용처 중심으로 메모리 채용량 증가에 대한 가시성이 높아지고 있다는 점, 서버 중심으로 재고 빌드업 수요가 실수요로 본격 반등이 기대된다는 점을 고려하면 메모리반도체 가격 상승 트렌드가 지속될 것으로 예상된다"며 "AI 맞춤형 칩의 파운드리 시장 수요 증가가 전망되는 점은 삼성전자의 중장기 실적에...
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.
현재는 SK하이닉스가 인공지능(AI)의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.
삼성전자는...
기존 HBM3 8단 적층 대비 성능과 용량 모두 50% 이상 향상고객사 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정
글로벌 메모리 반도체 1위 삼성전자가 경쟁사보다 뒤처져있던 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 맹추격에 시동을 걸었다.
삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 이 제품은 5세대 HBM...
또 HBM 핵심 기술인 TSV 공정과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기부터 개발을 이끌며 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다.
TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통 전극으로 연결하는 기술이다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 효율적이고 열 방출에도...
인공지능 그래픽저장장치(GPU) 핵심 요소인 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스 칩 등을 생산하기 위한 후공정의 중요성도 부각할 것으로 전망된다.
HANARO 반도체핵심공정주도주 ETF는 ’FnGuide 반도체핵심공정주도주 지수‘를 기초지수로 한다. 구성 종목은 피에스케이홀딩스, 두산테스나, 하나마이크론, 한미반도체, HPSP 등이다. HBM 생산 핵심 공정으로...
글로리아 추엔(Gloria Tsuen) 무디스 부사장 및 선임 신용평가사는 삼성전자의 신용등급 평정 근거로 "글로벌 메모리 칩 산업이 다운사이클에서 회복됨에 따라 향후 최대 1년 6개월 동안 삼성전자의 수익과 현금 흐름이 크게 개선될 것이라는 무디스의 기대를 충족했다"고 했다.
삼성전자가 안정적인 대차대조표와 유동성을 유지할 것으로 전망했다....