• 검색

프리미엄 경제신문 이투데이

  • ~ 적용

검색결과 총1,391건

최신순 정확도순
  • 램테크놀러지, 122조 규모 투입 ‘용인 반도체 클러스터’ 입주 심의 합격
    램테크놀러지, 122조 규모 투입 ‘용인 반도체 클러스터’ 입주 심의 합격
    기타 칩 제조 공정 회로패턴을 형성해 주기 위해 필요 없는 부분을 선택적으로 제거하는 공정에 사용되는 화학물질이다. 전체 매출액의 48.86%(3월 31일 기준)를 차지한다. 식각 공정 후 남아 있는 감광제 및 고분자 폴리머를 제거하는 공정에 사용되는 화학물질인 박리액의 매출은 7.02%이다. 지난해부터 침체기에 들어선 메모리 반도체 업황에 따라 램테크놀러지는...
    2023-06-13 10:29
  • ‘AI 반도체 1위’ 엔비디아, 새로운 AI 슈퍼컴퓨터 공개
    ‘AI 반도체 1위’ 엔비디아, 새로운 AI 슈퍼컴퓨터 공개
    DGX GH200은 256개의 GH200 슈퍼 칩을 결합해 단일 그래픽처리장치(GPU) 역할을 하도록 한 것으로, 메모리가 기존 반도체의 100배에 달한다. 블룸버그는 “마이크로소프트(MS), 메타플랫폼, 구글 모회사 알파벳 등이 DGX GH200의 첫 고객이 될 것”이라고 전했다. 업계는 엔비디아의 새로운 슈퍼컴퓨터가 고객을 떠나지 못하게 하는 유인책이 될 것으로 분석한다. MS...
    2023-05-30 14:19
  • [국가첨단전략산업] '국가첨단전략산업 특화단지' 유치, 지자체 뜨거운 열기
    [국가첨단전략산업] '국가첨단전략산업 특화단지' 유치, 지자체 뜨거운 열기
    용인(메모리·파운드리), 용인(신규 국가산단·파운드리), 고양(시스템반도체), 화성(파운드리·메모리), 남양주(팹리스), 이천(메모리), 안성(반도체 소부장), 평택(파운드리·메모리) 등이 도전장을 냈다. 이차전지는 5곳에서 신청서를 냈다. △소재로 경북 상주와 포항, 전북이 △셀·소재로 울산과 충북 오창이 각각 신청했다. 디스플레이는 충남 천안·아산 한 곳이...
    2023-05-26 15:20
  • “수원에 계신 우리 아버지”…삼성전자, ‘9층 구조대’ 이번엔 오나요 [이슈크래커]
    “수원에 계신 우리 아버지”…삼성전자, ‘9층 구조대’ 이번엔 오나요 [이슈크래커]
    메모리 반도체 부문에서 D램의 경우 서버 등 고객사 재고가 많아진 점이 악영향을 줬습니다. 삼성전자는 “메모리 반도체의 수요 감소와 파운드리 가동률 하락이 원인”이라고 설명했죠. 실적악화에도 최근 반도체 업황에 대한 개선 기대감과 함께 AI 붐이 일면서 주가도 상승세로 돌아선 모습인데요. 생성형 AI용 반도체 판매를 포함한 데이터센터 사업 부문...
    2023-05-25 16:59
  • 중국, 지난해 자국 반도체 기업들에 보조금 2.3조원 지급
    중국, 지난해 자국 반도체 기업들에 보조금 2.3조원 지급
    3위는 반도체 칩 패키징 업체 톈수이화톈으로 정부로부터 4억6710만 위안을 받았다. 그 외 상위 10위권에는 애플 공급업체인 윙테크테크놀로지, 중국 최대 메모리 반도체 회사 양쯔메모리(YMTC)의 공급업체인 나우라테크놀로지, CPU 설계업체인 룽손테크놀로지가 포함됐다. 이 업체들은 각각 1억 위안에서 4억 위안에 이르는 보조금을 받았다. SCMP는 중국의...
    2023-05-08 11:22
  • AI시대 맞아 HBM3 시장 개화 성큼...삼성ㆍSK '차세대 D램' 전쟁
    AI시대 맞아 HBM3 시장 개화 성큼...삼성ㆍSK '차세대 D램' 전쟁
    메모리 반도체 업계에서의 1위는 삼성전자이지만, 이 시장에서 한발 앞선 것은 SK하이닉스다. SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3을 개발한 데 이어 최근에는 HBM3 신제품까지 개발 완료했다. SK하이닉스의 신제품은 D램 12개를 수직으로 쌓아 올려 저장 용량을 대폭 높인 것이 특징이다. D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB의 기존 HBM3보다 최대 용량을 50...
    2023-05-03 17:13
  • [종합] 삼성전자, 1분기 영업익 6400억…반도체 4.5조 적자
    [종합] 삼성전자, 1분기 영업익 6400억…반도체 4.5조 적자
    매출 63.75조 18%↓…R&Dㆍ시설 투자 역대 최대DS, 메모리 수요 감소 파운드리 가동률 하락 영향DX, 갤S23 판매 호조 프리미엄 TV 판매구조 개선 삼성전자가 메모리 반도체 업황 부진 여파로 2009년 글로벌 금융위기 이후 14년 만에 1조 원을 밑도는 분기 영업이익을 냈다. 삼성전자는 올해 1분기 연결기준 매출액과 영업이익이 각각 63조7500억 원, 6400억 원을...
    2023-04-27 09:48
  • 삼성전자, 1분기 영업익 6400억…반도체 4.5조 적자
    삼성전자, 1분기 영업익 6400억…반도체 4.5조 적자
    매출 63.75조 18%↓…R&Dㆍ시설 투자 역대 최대DS, 메모리 수요 감소 파운드리 가동률 하락 영향DX, 갤S23 판매 호조 프리미엄 TV 판매구조 개선 삼성전자가 메모리 반도체 업황 부진 여파로 글로벌 금융위기 이후 14년 만에 1조 원을 밑도는 분기 영업이익을 냈다. 삼성전자는 올해 1분기 연결기준 매출액과 영업이익이 각각 63조7500억 원, 6400억 원을...
    2023-04-27 09:11
  • 반사이익 꿈꾸지 말라…“미국, 한국에 ‘마이크론 中 빈자리 채우지 마라’ 요청”
    반사이익 꿈꾸지 말라…“미국, 한국에 ‘마이크론 中 빈자리 채우지 마라’ 요청”
    미국 최대 메모리반도체 기업인 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스와 함께 세계 3대 D램 메모리칩 업체로 꼽힌다. 이러한 요구는 윤석열 대통령이 미국 국빈 방문을 준비하는 민감한 시기에 전달됐다. 윤 대통령은 한·미동맹 70주년을 맞아 24일부터 29일까지 미국을 방문할 예정이다. 한국 지도자의 미국 국빈 방문은 2011년 이후 이번이 처음이다. 미국 워싱턴 주재...
    2023-04-24 12:36
  • [R&D가 국가경쟁력] SK그룹, 'BBC 사업' 집중…위기 딛고 새 동력 찾아
    [R&D가 국가경쟁력] SK그룹, 'BBC 사업' 집중…위기 딛고 새 동력 찾아
    그 결과 SK하이닉스는 현존 최고 성능 D램인 3세대 고대역폭메모리(HBM3)의 기술적 한계를 다시 한번 넘어 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다. SK하이닉스는 “지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50...
    2023-04-24 06:00
  • ‘첨단 산업 경쟁력 확보’ 숙제 안고 미국 향하는 재계 총수들
    ‘첨단 산업 경쟁력 확보’ 숙제 안고 미국 향하는 재계 총수들
    미국 상무부는 지난달 31일부터 로직칩·메모리칩 등 첨단 제조시설에 대한 보조금 신청서를 받고 있다. 일반ㆍ후공정 제조시설은 오는 6월 26일부터 신청할 수 있다. 미국 상무부 산하 반도체법 프로그램 사무국은 14일 기준 기업들로부터 200건 이상의 사전의향서(SOI)를 접수했다고 밝혔다. 업계에선 170억 달러(약 22조5000억 원)를 들여 미국 테일러시에 신규...
    2023-04-22 08:00
  • SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"D램 주도권 확보"
    SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"D램 주도권 확보"
    어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했고, 또 TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현할 수 있었다고 회사는 전했다. SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 HBM은 고성능 컴퓨팅을 요구하는 생성형 AI에 필수적인 메모리 반도체 제품으로 업계의 주목을...
    2023-04-20 09:32
  • D램 현물가 보합세, 바닥찍었나
    D램 현물가 보합세, 바닥찍었나
    웨이퍼 투입에서 메모리 칩 생산까지 약 3개월의 시간이 걸리기 때문이다. 업계 한 관계자는 "삼성전자의 감산 발표가 나온지 얼마되지 않은 만큼 (D램 가격이) 벌써 바닥을 찍었다고 얘기하기는 어렵다"면서 "SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 공급 3사가 모두 생산량을 줄인다는 소식에 따른 심리 작용이 지표에 영향을 줬을 것"이라고...
    2023-04-14 14:38
  • 美 마이크론, 삼성전자 메모리칩 감산 결정 소식에 8% 상승
    美 마이크론, 삼성전자 메모리칩 감산 결정 소식에 8% 상승
    시장에서는 삼성전자의 메모리칩 감산 계획이 전해진 후 마이크론의 주가가 큰 폭으로 상승한 것으로 분석하고 있다. 미국의 반도체 제조사인 웨스턴디지털(Western Digital)도 같은날 8.22% 오른 38.04달러로 장을 마감했다. 파이어니어 내추럴 리소시스(Pioneer Natural Resources)는 5.79% 오른 220.22달러에 거래를 마쳤다. 엑손모빌이 파이오니어 인수를...
    2023-04-11 07:31
  • 美ㆍ中 갈림길 선 K반도체…“보조금 신청 신중한 고민 필요”
    美ㆍ中 갈림길 선 K반도체…“보조금 신청 신중한 고민 필요”
    삼성전자는 현재 중국 시안에 낸드플래시 메모리칩 공장, 쑤저우에는 반도체 패키징(후공정) 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스 역시 우시에 D램 메모리칩 제조시설을 가동하고 있고, 3년 전에는 인텔로부터 다롄의 낸드플래시 메모리칩 공장을 인수했다. 미국 정부의 요구는 이뿐만이 아니다. 미국 상무부는 전날 반도체 보조금을 신청하는 기업들에 생산시설의...
    2023-03-29 18:22
  • “한국, 내년 반도체 장비 지출서 중국 추월”
    “한국, 내년 반도체 장비 지출서 중국 추월”
    한편 메모리 반도체의 상당 부분을 중국에서 생산해왔던 한국은 미국의 규제와 더불어 파운드리(반도체 위탁생산)를 경제의 가장 큰 성장동력으로 보고 그 기반을 마련하는 데 초점을 맞추고 있다고 블룸버그는 소개했다. 윤석열 대통령은 이달 초 삼성전자가 향후 20년간 300조 원을 투자해 서울 남부에 반도체 클러스터를 조성한다는 계획을 발표했다. 삼성은...
    2023-03-27 19:57
  • [마감 후] 볕 드는 K반도체
    [마감 후] 볕 드는 K반도체
    반도체 메가 클러스터가 완성되면 메모리-파운드리-디자인하우스-팹리스-소부장 등 밸류체인과 국내외 우수 인재를 집적한 하나의 거대한 생태계가 만들어진다. 국가첨단산업 육성으로 인한 일자리 창출 등 막대한 경제유발효과를 고려하면 한국 경제에 미치는 영향도 상당할 것으로 예상된다. 대규모 투자를 앞둔 상황에서 K칩스법의 국회 상임위원회...
    2023-03-27 06:00
  • 강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있다"고 자신했다. 이어 "AVP 사업팀의 목표는 초연결"이라면서...
    2023-03-23 15:08
  • 삼성전자, '엑시노스 커넥트' NFC용 반도체 시장 선점 나선다
    삼성전자, '엑시노스 커넥트' NFC용 반도체 시장 선점 나선다
    삼성전자가 공개한 엑시노스 커넥트 U100은 △RF(무선주파수) ▲eFlash(Embedded Flash) 메모리 ▲전력관리 IP(Intellectual Property)를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다. 이 제품은 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 태그(Tag)와 같은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하다. '무선전파...
    2023-03-21 11:21
  • [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    현재 반도체 플립칩 패키지의 납땜 등 외부 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 고대역폭 메모리(HBM)에 많이 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능한 것으로 알려져 있다. 또한 자비스의 배터리 검사장비는 국내...
    2023-03-16 13:50
12345678910

많이 본 뉴스

최신 영상

최신 뉴스

뉴스발전소

내가 저장한 뉴스 모아보기

한 컷

  • 오늘의 상승종목

  • 05.14 장종료

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 86,661,000
    • +0.36%
    • 이더리움
    • 4,078,000
    • -0.56%
    • 비트코인 캐시
    • 604,500
    • -0.58%
    • 리플
    • 704
    • +0.57%
    • 솔라나
    • 204,500
    • +2.92%
    • 에이다
    • 607
    • -1.78%
    • 이오스
    • 1,097
    • +1.39%
    • 트론
    • 175
    • -1.13%
    • 스텔라루멘
    • 145
    • +0%
    • 비트코인에스브이
    • 85,700
    • +1.48%
    • 체인링크
    • 18,630
    • -0.96%
    • 샌드박스
    • 579
    • -0.17%
* 24시간 변동률 기준