이날 이소중 상상인증권 연구원은 “펨트론의 연간 매출액으로 약 150억 원을 기대한다”며 “6일 펨트론이 반도체 조립-테스트 아웃소싱사로부터 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도물량을 수주했다고 밝혔는데, 이는 국내 반도체 S사향의 첫 공급 건으로 파악돼 반도체 검사 장비 사업이 본격화할 것으로 기대한다”고 분석했다. 상상인증권은 펨트론 목표...
3D 스택은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다.
한화정밀기계가 출품한 3D 스택용 플립칩 본더 ‘SFM3-스택’은 반도체 다이를 수준으로 초정밀 및 고속으로 적층하여 부착하는 핵심 장비이다.
한화정밀기계에 따르면 해당 기술을 통해 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있으며, 최근에는...
펨트론이 반도체 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도물량이 국내 반도체 업체 S사향 공급건으로 파악된다는 소식에 강세다.
7일 오후 1시 25분 현재 펨트론은 전 거래일 대비 25.55% 오른 2만2950원에 거래 중이다.
이날 이소중 상상인증권 연구원은 “지난 6일 펨트론이 반도체 조립-테스트 아웃소싱(OSAT)사로부터 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량을 수주했다고...
전날 펨트론은 OSAT사로부터 패키징 검사장비 ‘아폴론’ 초도 물량을 수주했다고 밝혔다. 이번 수주는 국내 반도체 삼성전자 첫 공급 건으로 파악되는 만큼 반도체 검사 장비 사업이 본격화될 것으로 기대된다는 설명이다.
이외에도 OSAT H사의 베트남 제2 공장에 검사장비를 납품하기 위해 메모리모듈 검사장비 ‘마스’에 대한 승인을 받았으며 오는...
인천광역시는 6일부터 8일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전'이 개최된다.
2004년부터 시작해 올해로 20회를 맞는 이번 전시회는 'PCB & IC PACKAGING Move the World'를 슬로건으로 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함해 15개국 220개 사...
경 사장은 반도체 패키징과 기술 리더십의 중요성을 강조하기도 했다.
그는 "올해는 패키지(어드밴스드패키징)팀을 새로 만들었다"며 "멀티칩으로 패키지를 만들어 무어의 법칙을 극복하고 세상에 없는 기술을 만들고 있다"고 밝혔다. 인텔 공동 설립자 고든 무어가 1965년 제안한 무어의 법칙은 반도체 칩에 집적할 수 있는 트랜지스터의...
양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가한다. KPCA Show 2023은 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다.
삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다.
반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와...
고객 확보 등 반도체 사업의 업황 개선이 삼성전자 주가 상승세를 뒷받침할 것으로 판단된다”라고 분석했다.
노근창 현대차증권 연구원은 “종합 반도체 회사로서 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 턴 키로 공급하는 회사로 고객사의 선호도는 지속적으로 상승할 것으로 보인다”며 “차세대 HBM 제품에서도 주도권을 잡을 것으로 보인다”고 평가했다.
에이엘티가 A사로부터 능동형 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC)의 테스트 및 패키징부문 초도 물량 수주를 받았다고 4일 밝혔다.
에이엘티는 반도체 팹리스 업체 A사의 세계최초 고성능 전자파 차단 반도체(EMIC) 후공정 테스트 초도 물량 수주에 성공하였으며, 내년부터 본격적으로 에이엘티의 첨단기술을 적용한 테스트 및 패키징을 진행할 예정이다.
고성능...
수원상공회의소는 30일부터 9월 1일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최되는 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에 참가해, 기업 및 참관객들을 위한 다양한 행사를 운영한다고 29일 밝혔다.
수원상의는 이번 전시회에서 부스를 운영, 참가기업들을 대상으로 하는 지원사업에 대한 안내를 진행하고 분야별 전문 직원들이 참여해, 각 기업들에 맞는 지원사업을...
이에 따라 ‘메모리 1위 수성 + AI반도체 신격차 확보’을 목표로 △고집적·저항기반 메모리 △고성능·저전력 인공지능 반도체 △첨단패키징 △전력반도체 △고성능 센서 △소재·부품·장비 등 6개 중점기술 중심의 로드맵을 수립했다.
디스플레이는 차세대 시장 주도권 선점 통한 글로벌 경쟁력 1위 탈환을 목표로 △무기발광 △유연·신축(프리폼) △소재·부품...
반도체는 미세공정 한계 극복을 위한 첨단 패키징 기술개발, AI반도체 기반 기술 개발 등 초격차 확보를 위한 투자 확대한다. 디지털 인프라 플랫폼을 고도화하고 기존 기술간 연계·융합을 통한 신산업 창출을 견인할 수 있는 지원도 한다. 이를 위해 AI 반도체 기반 데이터센터 고도화 선도 기술개발에 75억 원, 디지털 혁신 기술 국제공동연구에 29억 원...
동참해야
△반도체 첨단 패키징 생태계 구축 위해 민관 함께 뛴다
△무기발광 디스플레이 얼라이언스 개최
△3분기 찾아가는 바이오 카라반 개최
△상반기 조선업 국내인력, E-7, E-9 등 생산인력 수급 실적
△7월 주요 유통업체 매출동향
△제136차 경제자유구역위원회 개최 결과
30일(수)
△산업부 장관 09:30 산중위 전체회의(국회), 10:00 예결위...
KB증권은 22일 삼성전자에 대해 최근 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 AI 반도체(HBM3)와 패키징의 최종 품질 승인을 동시 완료한 것으로 추정돼 AI 반도체 출하증가와 신규 고객사 확대가 예상된다며 투자의견 ‘매수’, 목표주가 9만5000원을 유지했다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는 2023년 4~5개사에서 2024년 8...
아이엠티는 레이저 프로브카드 세정 장비, 고대역 메모리(HBM)용 이산화탄소 링 프레임 웨이퍼 세정 장비, 패키징 몰드 레이저 세정 장비 등을 세계최초로 개발했다. 특히 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비도 글로벌 반도체 기업과 함께 세계최초로 개발해 국내에서 유일하게 사업을 전개 중이다.
이번 기업공개(IPO)를 통해 아이엠티는 총 158만 주를 공모한다. 주당...
특히 지난 4월에는 ‘반도체 및 디스플레이 엔지니어 양성과정’이, 7월에는 ‘디지털트윈 3D 전문가 양성과정’이 각각 국비 공모사업에 선정됐고, 이중 현재 교육이 진행 중인 ‘반도체 및 디스플레이 엔지니어 양성과정’의 교육생 중 일부는 외주 반도체 패키징, 설계 및 테스트 서비스(OSAT)를 제공하는 세계적인 기업인 엠코테크놀로지에 취업하는 성과를...
어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다"고 설명했다.
SK하이닉스는 내년 상반기 양산을 목표로 5세대인 'HBM3E'를 개발 중이다. 김우현 부사장은 "HBM3 등 그래픽 사업 부문 D램 매출 비중이 전체 D램의 20%를 넘어섰다"고 했다.
SK하이닉스는 반도체 업황 부진으로 올해 투자를 50% 이상 축소할 계획이지만 차세대 반도체 관련...
메모리 등 반도체 부문이 바닥을 다지면서 실적 반등의 동력이 됐다.
삼성전자는 올해 2분기 연결기준 매출, 영업이익이 각각 60조100억 원, 6700억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 22.28%, 95.26% 감소했다. 전분기 대비 매출은 5.87% 줄었으나 영업이익이 4.42% 증가했다.
삼성전자는 "스마트폰 출하 감소 등으로 전분기...
에이엘티의 공모가는 2만5000원이었다.
에이엘티는 지난 17~18일 양일간 진행한 일반 공모 청약에서 2512.15대 1로 올해 최고 경쟁률을 기록했다. 증거금은 7조645억 원이 모였다.
에이엘티는 비메모리 반도체 분야 후공정 테스트 전문기업으로 웨이퍼 테스트와 패키징 공정을 진행하는 외주 반도체 패키지테스트(OSAT) 사업을 영위하고 있다.