삼성전자와 반도체 검사 장비 공급계약을 체결한 와이씨(88.56%)를 비롯해 유리 기판 관련주 와이씨켐(56.10%), 필옵틱스(44.58%), 제이앤티씨(40.72%)가 수익률 상위 종목 10개 안에 포함됐다.
대회 종료와 함께 1억 대회부터 100만 원 대회까지 자산 규모별로 구성된 5개 대회에서 국내는 대회별 상위 200명, 해외는 대회별 상위 100명이 영웅결정전 참가자격을 얻었다....
반도체스쿨에서는 반도체 핵심소재인 웨이퍼, 기판 등을 공급하는 구미 반도체 특화단지의 위상을 소개하고, 반도체 산업의 현황과 전망, 반도체 공정 및 기술에 대한 정보를 제공할 예정이다.
또한 지역 내 반도체 산업 관련 진학 및 취업 정보도 전달할 계획이다. 반도체스쿨은 SK실트론이 2019년부터 초·중학생을 대상으로 진행해 온 ‘웨이퍼스쿨’의 심화...
대신증권은 7일 대덕전자에 대해 반도체기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BFA) 매출 감소 등으로 올해 1분기 실적이 부진했다고 평가했다. 목표주가는 기존 3만2000원에서 3만 원으로 하향 조정했고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.
박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자의 1분기 매출은 2148억 원으로 종전 추정을 7.8% 하회했으며, FC BGA 매출이 전 분기 대비...
KPCA는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다.
159개 회원사로 구성된 KPCA는 최근 반도체 패키징 산업이 글로벌 시장에서 한 단계 더 도약할 기회를 마련하고자 회원사 간 역량 결집에 심혈을 기울이고 있다....
반도체 패키징 산업의 ‘게임 체인저’로 부상한 글라스기판 투자사 앱솔릭스는 최근 미국 조지아에 건설한 세계 최초 생산공장의 장비 입고를 완료하고 시운전을 진행 중이다. 다수 글로벌 고객사들로부터 샘플 제공 요청을 받고 있으며, 2분기 중 자체 샘플 테스트를 완료하고 올해 하반기부터는 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획이다.
생분해 소재사업...
국제사회 제재불구 고급부품 조달고성능 소형위성 개발가능성 높아기술도약→우주무기개발 주시해야
유엔과 개별 국가들로부터 제재를 받아온 북한은 방사능 등의 다양한 우주환경에 내구성을 갖는 우주급뿐만 아니라 FPGA(비메모리 반도체의 일종), 프로세서, 고주파집적회로 등의 각종 반도체 부품을 포함한 상용급의 고성능 전기전자부품의 독자개발도, 해외구매도...
특히 주목하는 분야는 반도체 유리기판 사업이다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 게임 체인저로 불린다.
삼성전기 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 유리기판 사업에 관해 “올해 파일럿(시험) 라인을 구축할 예정”이라며 “글로벌 고객사 니즈를 반영해 제품 개발을 하고...
삼성전기가 29일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 파일럿 라인을 구축할 예정"이라며 "글로벌 고객사 니즈를 반영해 제품 개발을 하고, 2026년 이후 양산 추진하겠다"고 말했다.
이어 "유리기판은 기존 기판 대비 고사양 반도체에서 활용도가 높을 것으로 예상된다"며 "원천기술을 확보하고 있다"고 설명했다.
와이씨는 반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 접촉해 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조·판매한다.
삼성전자와 2016년부터 고효율 낸드(NAND) 웨이퍼 테스터인 ‘MT6122’의 공동개발을 위해 공동개발협의(JDA)를 체결했고, 성공적으로...
LG이노텍은 전장, 반도체 기판 등 고성능·고부가 제품을 중심으로 신성장 동력도 지속 확대해 나갈 계획이다.
LG이노텍은 1분기 한국채택국제회계기준으로 매출액 4조3336억 원, 영업이익 1760억 원을 각각 기록했다고 24일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 1% 감소했지만, 영업이익은 21.1% 증가했다.
광학솔루션사업은 전년 동기 대비 1% 감소한 3조5142억 원의...
혁신과 생산운영 효율화를 통해 품질 및 가격 경쟁력을 강화하고, 고부가 제품 중심으로 사업을 전개해 수익 기반 성장을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.
이어 “센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심부품을 비롯해 플립칩 볼그레이 어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체기판을 필두로 지속성장을 위한 사업구조를 빠르게 구축해 나가고 있다”고 덧붙였다.
‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다.
이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...
유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용되어 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망된다. 또, 마이크로 LED나 투명 LED 등의 차세대 디스플레이에도 적용되어 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 보여 시장의 기대가 크다는 설명이다.
회사 관계자는 "이번 특허 출원은 국내·외 산업체...
반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 글라스(유리) 인쇄회로기판(PCB) 기판 제조 핵심 기술을 개발해 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다고 22일 밝혔다.
씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/cm 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착, 도금에 대해...
증권업계에 따르면 미국 반도체 제조 및 데이타센터 등 AI발 전력 수요 폭증으로 전력기기 시장이 호황 초입 단계라는 분석이 제기됐다.
이 날 KB증권은 “20년 만에 전력기기가 강세 사이클에 진입했다”며 “이제 시작에 불과하다”고 밝혔다.
김동원 KB증권 연구원은 “2025년 미국 반도체 공장의 전력 수요는 2025년 AI 전력 소요량의 50% 규모까지...
반도체 제조 공정에 사용되는 기존 플라스틱 계열 소재 기판보다 신호 전달 속도를 높이면서 전력 효율까지 개선할 수 있는 차세대 반도체 기판으로 부각되고 있다.
이에 인텔과 AMD 등 글로벌 반도체 기업들이 유리기판 도입을 추진 중이며 SKC의 자회사 앱솔릭스, 국내에서는 삼성전기, LG이노텍 등이 개발을 본격화하고 있다.
국내외 반도체 기업들이...
주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰...
IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다.
두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...
바이오 종목 이외에는 반도체 대표 종목인 이수페타시스와 한미반도체, 전고체배터리 관련주 필에너지와 유리기판 관련주 필옵틱스 등이 상위랭커들의 주된 수익원으로 집계됐다.
키움영웅전은 현재 4월 정규전이 진행중이며, 키움영웅전 참여 시 상위랭커들의 실시간 조회 종목, 당일 매수, 매도가 많은 종목 등을 확인할 수 있다. 향후에도 투자에 도움이 되는...
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