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  • 라온피플, 대만-중국 등 AI 특허 연이어 등록
    라온피플, 대만-중국 등 AI 특허 연이어 등록
    라온피플은 최근 대만향 반도체 PCB(인쇄회로기판) 등 검사 방법에 관한 AI 특허를 새롭게 등록했다고 28일 밝혔다. 이 특허는 반도체 PCB 등의 제품 출하 전 AI 비전검사를 통해 데이터를 확보하고 불량 여부를 검사하는 기술이다. 생산시간 단축은 물론 인건비와 원가율을 절감하는 효과를 기대할 수 있다. 라온피플은 AI 비전검사 관련 ‘결함 검출 장치 및 방법’에...
    2022-12-28 14:10
  • SKC, CES에서 ‘이차전지ㆍ반도체ㆍ친환경 소재’ 분야 미래 혁신 선보인다
    SKC, CES에서 ‘이차전지ㆍ반도체ㆍ친환경 소재’ 분야 미래 혁신 선보인다
    SKC는 SK㈜ 등 SK그룹 7개 계열사와 공동으로 운영하는 SK 전시관에서 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판과 이차전지용 동박, 실리콘 음극재, 폐플라스틱 자원화 솔루션, 친환경 대체 플라스틱 소재인 PBAT와 라이멕스를 선보인다. ‘행동(함께, 더 멀리, 탄소 없는 미래로 나아가다)’이라는 주제를 내세운 SK 전시관은 라스베이거스컨벤션센터(LVCC)의 메인...
    2022-12-25 09:25
  • [오늘의 증시 리포트] 삼성전자, 4분기 영업익 기대치 크게 미달할 듯
    [오늘의 증시 리포트] 삼성전자, 4분기 영업익 기대치 크게 미달할 듯
    2023년은 글로벌 진출 본격화의 원년 한송협 대신증권 연구원 ◇심텍 4분기 실적 Preview 반도체 업황 악화로 실적 눈높이 하향 필요 2023년 비메모리 반도체용 기판 위주로 실적 방어 노력 김지산 키움증권 연구원 ◇삼성전자 4Q22 Preview: 휴대폰과 메모리 실적 악화 4Q22 영업이익 6.59조 원 추정, 기대치 크게 미달할 듯 1Q23 영업이익 4.36조 원으로...
    2022-12-23 08:32
  • [장외시황] 비상장 주식시장 보합…기가비스, 코스닥 상장 예비심사 청구
    [장외시황] 비상장 주식시장 보합…기가비스, 코스닥 상장 예비심사 청구
    이날 38커뮤니케이션에 따르면 반도체 기판용 광학검사 및 수리장비 전문업체 기가비스는 전날 코스닥 상장을 위한 예비심사 청구서를 한국거래소에 제출했다. 천연물 의약품 개발기업 제이비케이랩과 항체 신약개발 전문업체 와이바이오로직스는 전날과 동일한 호가를 보였다. IPO(기업공개) 관련 상장 예비심사 승인 종목인 인터넷 전문은행 케이뱅크는...
    2022-12-22 17:09
  • LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    이 밖에도 반도체용 기판 제품도 전시한다. 올 초 LG이노텍이 신규 진출한 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA)부터 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판 등이 소개된다. LG이노텍은 CES 2023 개막에 맞춰 홈페이지에서 온라인 전시관을 오픈한다. 오프라인에서는 제품의 상세 정보를 확인할 수 있는 QR 코드를 곳곳에 비치한다. 정철동...
    2022-12-15 09:12
  • SK㈜ C&C, 반도체 부품 생산 '자동화 스마트팩토리' 플랫폼 만든다
    SK㈜ C&C, 반도체 부품 생산 '자동화 스마트팩토리' 플랫폼 만든다
    이번 사업은 SKC 자회사인 앱솔릭스가 미국 조지아주 코빙턴에 건설 중인 반도체 글라스 기판 공장에 영역별 자동화 및 지능형 운영∙관리 체계를 확보하기 위해 추진됐다. SK㈜ C&C는 반도체 글라스 기판 전체 생산 공정을 자동화 환경으로 구현하고, 실시간 모니터링 및 품질관리를 위한 통합 운영∙관리 체계를 구축한다. 제조 지능화를 통해...
    2022-12-14 09:29
  • 삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    메모리 칩 다이를 PCB(반도체패키지기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술이다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다는 특징이 있다. 이렇게 FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이 0.7mm로 기존 GDDR6 패키지의 1.1mm 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다는 게 삼성전자 측의 설명이다. 삼성전자는 “올해...
    2022-11-29 10:13
  • “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    그는 “패키지솔루션 사업부는 반도체용 패키징 기판을 주력으로 생산하고 있으며, 전사 영업이익의 18%(2021년)를 차지하고 있다”며 “삼성전기 패키지 기판의 주요 사용처는 스마트폰과 PC이며, 올해 하반기부터는 부가가치가 높은 서버용 패키지 기판도 양산을 시작해 향후 수요 확대 및 제품 믹스 개선 효과가 기대된다”고 했다. 이 연구원은 “삼성전기의...
    2022-11-29 08:04
  • “대덕전자, 비메모리 비중 확대로 수익성 방어 가능…목표주가 3만9000원↓”
    “대덕전자, 비메모리 비중 확대로 수익성 방어 가능…목표주가 3만9000원↓”
    김록호·김민경 하나증권 연구원은 25일 “최근 들어 메모리 반도체의 수요 부진폭이 예상보다 클 것으로 우려되고 있어, 패키지 기판 업체들의 실적도 하향 조정될 가능성을 열어두고 접근해야 한다”며 “대덕전자는 비메모리 패키지 기판 매출액이 가장 유의미하게 증가할 수 있는 업체로 올해 3분기 기준 비메모리 비중이 43%에 달한다”고 분석했다. 이어...
    2022-11-25 08:17
  • 박원철 SKC 사장 “초격차 기술로 글로벌 ESG 솔루션 기업 도약”
    박원철 SKC 사장 “초격차 기술로 글로벌 ESG 솔루션 기업 도약”
    △이차전지(동박, 실리콘 음극재) △반도체(글라스 기판, CMP패드, 블랭크 마스크) △친환경 소재(PBAT, PG, 폴리우레탄) 등 SKC의 미래 핵심 사업이 소개됐다. 이차전지 소재 분야에서는 동박과 실리콘 음극재의 기술력 강화 방안이 공개됐다. SK넥실리스는 동박 제조기술의 초격차를 유지하기 위해 글로벌 동박업계 최초로 인공지능(AI)을 활용해 고객 수요에 적합한...
    2022-11-23 15:37
  • [기업탐방] 시트 커버 업계 유일 SQ인증 S등급…"퀼팅 공법으로 경쟁사 차별화" 에이엔피 청주지점
    [기업탐방] 시트 커버 업계 유일 SQ인증 S등급…"퀼팅 공법으로 경쟁사 차별화" 에이엔피 청주지점
    청주지점은 올해 예상 총매출이 지난해 253억 원과 비슷한 수준으로 매출 성장 둔화를 보일 것으로 예상 중이다. 반도체 대란 등 자동사 생산량 자체가 줄었기 때문이다. 최 공장장은 "자동차 업계 자체 문제로 매출 성장 정체가 전망된다"며 "반도체 수급 문제만 해소된다면 다시 매출이 증가할 것으로 보인다"고 내다봤다.
    2022-11-17 14:25
  • LG이노텍, 광학솔루션사업 비중 역대 ‘최고’…웃을 수만 없는 이유
    LG이노텍, 광학솔루션사업 비중 역대 ‘최고’…웃을 수만 없는 이유
    LG이노텍 전장부품사업의 올해 3분기 누적 적자는 74억 원으로 최근 5년 내 최저 수준을 기록할 것으로 보인다. 업계 관계자는 “LG이노텍의 이번 분기 광학솔루션사업부 매출이 역대 최대를 기록하면서 비중이 높아졌다”면서 “사업 비중 밸런스를 맞추기 위해 반도체 기판이나 전장 사업 쪽에도 주력하고 있는 것 같다”고 설명했다.
    2022-11-16 16:26
  • 두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화
    두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화
    반도체·자동차·인쇄회로기판(PCB)·디스플레이·센서 등 관련 기업들이 제품 및 기술을 홍보하고, 네트워크를 형성하는 자리다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전자, NXP, 지멘스 등 2200여 개 기업이 참가한다. 두산은 이번 전시회에서 모든 전자 산업의 핵심 솔루션이라는 의미를 담은 ‘Essentials for Every Electronics’를 주제로, CCL, PFC, 5G 안테나모듈, MEMS...
    2022-11-15 15:27
  • 판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다
    판 커지는 FC-BGA 시장…‘후발주자’ LG이노텍 인력 충원 나섰다
    FC-BGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 최근 고성능을 필요로 하는 IT(정보기술) 시장 규모가 커지면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 시장조사업체 프리스마크에 따르면 FC-BGA의 시장 규모는 2026년까지 연평균 11%씩 성장할 전망이다. LG이노텍은 올해 2월 4130억 원의 FC-BGA 설비 투자를 결정하는 등 시장 진출을...
    2022-11-12 06:00
  • [오늘의 증시 리포트] “LG이노텍, 확장현실 최대 수혜주…2024년 2세대 XR로 폭발적 성장”
    [오늘의 증시 리포트] “LG이노텍, 확장현실 최대 수혜주…2024년 2세대 XR로 폭발적 성장”
    9% 증가 전망 빠르게 찾아온 추위를 고려해 손해율 흐름은 보수적으로 접근해야 IFRS17 도입 이후 ROE 개선 가능할 것으로 발표돼 DPS 상향에 대한 의지는 확인됐으나 배당성향 확대에 대해서는 언급 없어 임희연 신한투자증권 연구원 ◇ 대덕전자 진입장벽 높은 FC-BGA에서 우수한 성과 내고 있어 메모리 반도체 업황 의존도가 낮다는 점이 경쟁 기판 업종과의...
    2022-11-11 08:50
  • SKC, 3분기 영업익 361억…전년 동기 대비 69.5%↓
    SKC, 3분기 영업익 361억…전년 동기 대비 69.5%↓
    SKC 관계자는 “SKC는 올해 필름사업 매각을 완료하고 동박 공장 및 반도체 글라스 기판 공장을 잇달아 착공하는 등 새로운 성장 동력에 대한 투자를 빠르게 진행하고 있다”며 “어려운 경제 여건에 맞서 재무 성과와 ESG(환경·사회·지배구조) 성과를 동시에 확대해 ‘글로벌 ESG 소재 솔루션 기업’을 향한 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.
    2022-11-10 10:28
  • “두산, 자체사업 경쟁력 여전…주력 계열사 실적 믿음 커져”
    “두산, 자체사업 경쟁력 여전…주력 계열사 실적 믿음 커져”
    인쇄회로기판의 핵심 소재인 동박적층판을 생산하는 전자BG는 가전·모바일·반도체·통신네트워크용 등의 수요에 대비해 제품 구성을 늘리고 지금은 에너지와 전기차용소재 시장에 진입을 준비하고 있다는 분석이다. 또 제품 다각화에 이어 매출처도 국내 중심에서 해외가 절반으로 다원화 한 만큼, 전방산업의 업황 영향에서 벗어날 수는 없지만 부정적인 상황에서...
    2022-11-10 08:13
  • [특징주] 삼성전기, 서버용 FC-BGA 기판 양산 시작 소식에 4%대 상승세
    [특징주] 삼성전기, 서버용 FC-BGA 기판 양산 시작 소식에 4%대 상승세
    FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능·고용량 반도체 칩을 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판이다. 삼성전기에 따르면, 서버용 FC-BGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 수동부품내장 기술(EPS) 기술로...
    2022-11-09 09:29
  • 취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’
    한편 이날 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 최초로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만 개 이상의 단자를 구현해냈으며 1mm 이하...
    2022-11-08 16:27
  • “올해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 세울 것”
    “올해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 신기록 세울 것”
    특히 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 한편 이번 발표에 인용된 데이터는 폴리쉬드 실리콘 웨이퍼와 에피택셜 실리콘 웨이퍼가 포함된다. 논-폴리쉬드 웨이퍼와 재생 웨이퍼는 포함되지 않는다.
    2022-11-08 13:56
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