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  • [종합] SKC, 영업익 2203억 원 전년비 45.1%↓…“화학사업 부진 영향”
    [종합] SKC, 영업익 2203억 원 전년비 45.1%↓…“화학사업 부진 영향”
    SKC는 올해 블랭크마스크 등 고부가 성장사업 제품 비중을 더욱 확대하고, 반도체 글라스 기판 생산공장 건설도 차질 없이 진행한다는 계획이다. SKC 관계자는 “지난해 필름 사업 매각을 완료한 SKC는 올해 말레이시아 동박 공장 및 미국 반도체 글라스 기판 공장을 준공하는 등 ‘글로벌 스토리’를 본격화할 것”이라며 “어려운 대내외 경영환경에도...
    2023-02-06 15:06
  • [특징주] 레이저쎌, AI 반도체 시장 69조원대 성장 전망에 상승세
    [특징주] 레이저쎌, AI 반도체 시장 69조원대 성장 전망에 상승세
    회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
    2023-02-06 14:52
  • [특징주] 피에스엠씨, HLB 그룹에 피인수 소식에 2일 연속 상한가
    [특징주] 피에스엠씨, HLB 그룹에 피인수 소식에 2일 연속 상한가
    54%(1698만5477주)로 최대 주주에 등극한다. 피에스엠씨는 반도체 조립 과정에서 쓰이는 칩 부착 금속 기판인 리드프레임을 생산하는 기업이다. 가전 및 메모리 반도체용 리드프레임 공급에 이어 자동차 전장용 반도체 분야ᄁᆞ지 사업을 확장 중이다. HLB는 피에스엠씨를 통해 키메라항원수용체T세포(CAR-T) 사업을 진행할 것이라고 밝혔다.
    2023-02-02 09:43
  • [종합2보] 작년 생산·소비·투자 '트리플 증가'에도…"경기 불확실성 확대"
    [종합2보] 작년 생산·소비·투자 '트리플 증가'에도…"경기 불확실성 확대"
    김보경 통계청 경제동향통계심의관은 "반도체는 2분기 이후 감소 폭이 늘어나는 추세였다가 12월에는 일시적으로 증가했다"며 "자동차와 전자부품은 글로벌 경기 악화, 모바일 수요 감소 등으로 완성차와 유기발광다이오드(OLED), 인쇄회로기판 등의 생산이 줄어 광공업 생산 감소 폭이 컸다"고 설명했다. 서비스업 생산도 0.2% 줄면서 4개월...
    2023-01-31 09:49
  • [종합] 작년 생산·소비·투자 '트리플 증가'…12월 생산은 큰 폭 '감소'
    [종합] 작년 생산·소비·투자 '트리플 증가'…12월 생산은 큰 폭 '감소'
    김보경 통계청 경제동향통계심의관은 "반도체는 2분기 이후 감소 폭이 늘어나는 추세였다가 12월에는 일시적으로 증가했다"며 "자동차와 전자부품은 글로벌 경기 악화, 모바일 수요 감소 등으로 완성차와 유기발광다이오드(OLED), 인쇄회로기판 등의 생산이 줄어 광공업 생산 감소 폭이 컸다"고 설명했다. 서비스업 생산도 0.2% 줄면서 4개월...
    2023-01-31 09:08
  • 정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등 사업으로 키울 것”
    정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등 사업으로 키울 것”
    CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개구미공장에 FC-BGA 신공장서 설비 반입식신공장 구축 및 추가 고객 확보 적극 추진 LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략을 위한 본격 행보를 펼친다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 전략이다. LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장 설비 반입식이...
    2023-01-30 08:44
  • 삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    서버ㆍ전장용 반도체 기판, FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가ㆍ고성장 제품을 중심으로 실적 회복에 나설 방침이다. 25일 삼성전기는 경영실적 발표회를 통해 지난해 4분기 연결기준 매출 1조9684억 원, 영업이익은 1012억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 19%, 영업이익 68% 감소한 수치다. 삼성전기는 “4분기에 세트 수요 둔화 및...
    2023-01-25 16:37
  • 두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    이러한 기술력을 보유한 두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 휨(Warpage) 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL △저유전, 저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은...
    2023-01-25 09:46
  • [오늘의 증시 리포트] “현대차, 2023년 최대 관건은 판매단가 방어”
    [오늘의 증시 리포트] “현대차, 2023년 최대 관건은 판매단가 방어”
    8%) 2023년 비메모리향 반도체 기판 매출 확대가 차별화 성장으로 평가 박강호 대신증권 연구원 ◇대덕전자 2023년 FC BGA 시장만 성장, 수혜 예상 투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 33,000원 하향(17.5%) 2023년 PCB 시장은 FC BGA 만 성장, 대덕전자의 차별화 요인 박강호 대신증권 연구원 ◇심텍 23년 비메모리(FC CSP, SIP) 증가로 재평가 예상 투자의견...
    2023-01-17 07:46
  • [CES 2023] 전시장 한복판에 차 한 대가 ‘떡’…LG이노텍 미래 엿봤다
    [CES 2023] 전시장 한복판에 차 한 대가 ‘떡’…LG이노텍 미래 엿봤다
    오픈 부스 디자인 콘셉트를 총괄한 김윤주 LG이노텍 전문위원은 “이번 전시 부스는 자동차가 달리는 모습을 형상화했으며 전장, 자율주행 솔루션을 전반적으로 보여주고자 했다”며 “LG이노텍이 선두를 달리고 있는 카메라 모듈과 반도체 기판 공간은 블랙톤으로 무게를 줬다. 반대편 전장, 라이트닝 사업과 파트너사들과 협업 등의 공간은 화이트톤으로...
    2023-01-05 08:40
  • 라온피플, 대만-중국 등 AI 특허 연이어 등록
    라온피플, 대만-중국 등 AI 특허 연이어 등록
    라온피플은 최근 대만향 반도체 PCB(인쇄회로기판) 등 검사 방법에 관한 AI 특허를 새롭게 등록했다고 28일 밝혔다. 이 특허는 반도체 PCB 등의 제품 출하 전 AI 비전검사를 통해 데이터를 확보하고 불량 여부를 검사하는 기술이다. 생산시간 단축은 물론 인건비와 원가율을 절감하는 효과를 기대할 수 있다. 라온피플은 AI 비전검사 관련 ‘결함 검출 장치 및 방법’에...
    2022-12-28 14:10
  • SKC, CES에서 ‘이차전지ㆍ반도체ㆍ친환경 소재’ 분야 미래 혁신 선보인다
    SKC, CES에서 ‘이차전지ㆍ반도체ㆍ친환경 소재’ 분야 미래 혁신 선보인다
    SKC는 SK㈜ 등 SK그룹 7개 계열사와 공동으로 운영하는 SK 전시관에서 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판과 이차전지용 동박, 실리콘 음극재, 폐플라스틱 자원화 솔루션, 친환경 대체 플라스틱 소재인 PBAT와 라이멕스를 선보인다. ‘행동(함께, 더 멀리, 탄소 없는 미래로 나아가다)’이라는 주제를 내세운 SK 전시관은 라스베이거스컨벤션센터(LVCC)의 메인...
    2022-12-25 09:25
  • [오늘의 증시 리포트] 삼성전자, 4분기 영업익 기대치 크게 미달할 듯
    [오늘의 증시 리포트] 삼성전자, 4분기 영업익 기대치 크게 미달할 듯
    2023년은 글로벌 진출 본격화의 원년 한송협 대신증권 연구원 ◇심텍 4분기 실적 Preview 반도체 업황 악화로 실적 눈높이 하향 필요 2023년 비메모리 반도체용 기판 위주로 실적 방어 노력 김지산 키움증권 연구원 ◇삼성전자 4Q22 Preview: 휴대폰과 메모리 실적 악화 4Q22 영업이익 6.59조 원 추정, 기대치 크게 미달할 듯 1Q23 영업이익 4.36조 원으로...
    2022-12-23 08:32
  • [장외시황] 비상장 주식시장 보합…기가비스, 코스닥 상장 예비심사 청구
    [장외시황] 비상장 주식시장 보합…기가비스, 코스닥 상장 예비심사 청구
    이날 38커뮤니케이션에 따르면 반도체 기판용 광학검사 및 수리장비 전문업체 기가비스는 전날 코스닥 상장을 위한 예비심사 청구서를 한국거래소에 제출했다. 천연물 의약품 개발기업 제이비케이랩과 항체 신약개발 전문업체 와이바이오로직스는 전날과 동일한 호가를 보였다. IPO(기업공개) 관련 상장 예비심사 승인 종목인 인터넷 전문은행 케이뱅크는...
    2022-12-22 17:09
  • LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    이 밖에도 반도체용 기판 제품도 전시한다. 올 초 LG이노텍이 신규 진출한 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA)부터 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판 등이 소개된다. LG이노텍은 CES 2023 개막에 맞춰 홈페이지에서 온라인 전시관을 오픈한다. 오프라인에서는 제품의 상세 정보를 확인할 수 있는 QR 코드를 곳곳에 비치한다. 정철동...
    2022-12-15 09:12
  • SK㈜ C&C, 반도체 부품 생산 '자동화 스마트팩토리' 플랫폼 만든다
    SK㈜ C&C, 반도체 부품 생산 '자동화 스마트팩토리' 플랫폼 만든다
    이번 사업은 SKC 자회사인 앱솔릭스가 미국 조지아주 코빙턴에 건설 중인 반도체 글라스 기판 공장에 영역별 자동화 및 지능형 운영∙관리 체계를 확보하기 위해 추진됐다. SK㈜ C&C는 반도체 글라스 기판 전체 생산 공정을 자동화 환경으로 구현하고, 실시간 모니터링 및 품질관리를 위한 통합 운영∙관리 체계를 구축한다. 제조 지능화를 통해...
    2022-12-14 09:29
  • 삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    삼성전자, 업계 최초 성능ㆍ용량 2배 높인 ‘GDDR6W’ 개발
    메모리 칩 다이를 PCB(반도체패키지기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술이다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다는 특징이 있다. 이렇게 FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이 0.7mm로 기존 GDDR6 패키지의 1.1mm 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다는 게 삼성전자 측의 설명이다. 삼성전자는 “올해...
    2022-11-29 10:13
  • “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    “삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”
    그는 “패키지솔루션 사업부는 반도체용 패키징 기판을 주력으로 생산하고 있으며, 전사 영업이익의 18%(2021년)를 차지하고 있다”며 “삼성전기 패키지 기판의 주요 사용처는 스마트폰과 PC이며, 올해 하반기부터는 부가가치가 높은 서버용 패키지 기판도 양산을 시작해 향후 수요 확대 및 제품 믹스 개선 효과가 기대된다”고 했다. 이 연구원은 “삼성전기의...
    2022-11-29 08:04
  • “대덕전자, 비메모리 비중 확대로 수익성 방어 가능…목표주가 3만9000원↓”
    “대덕전자, 비메모리 비중 확대로 수익성 방어 가능…목표주가 3만9000원↓”
    김록호·김민경 하나증권 연구원은 25일 “최근 들어 메모리 반도체의 수요 부진폭이 예상보다 클 것으로 우려되고 있어, 패키지 기판 업체들의 실적도 하향 조정될 가능성을 열어두고 접근해야 한다”며 “대덕전자는 비메모리 패키지 기판 매출액이 가장 유의미하게 증가할 수 있는 업체로 올해 3분기 기준 비메모리 비중이 43%에 달한다”고 분석했다. 이어...
    2022-11-25 08:17
  • 박원철 SKC 사장 “초격차 기술로 글로벌 ESG 솔루션 기업 도약”
    박원철 SKC 사장 “초격차 기술로 글로벌 ESG 솔루션 기업 도약”
    △이차전지(동박, 실리콘 음극재) △반도체(글라스 기판, CMP패드, 블랭크 마스크) △친환경 소재(PBAT, PG, 폴리우레탄) 등 SKC의 미래 핵심 사업이 소개됐다. 이차전지 소재 분야에서는 동박과 실리콘 음극재의 기술력 강화 방안이 공개됐다. SK넥실리스는 동박 제조기술의 초격차를 유지하기 위해 글로벌 동박업계 최초로 인공지능(AI)을 활용해 고객 수요에 적합한...
    2022-11-23 15:37
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