메모리칩, 8페이지

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바닥 친 반도체 시장…삼성은 '고도화'-SK는 '차별화'로 승부수

메모리 기술 현황과 관련해서 삼성전자는 5월 12나노급 D램을 양산하기 시작했고, 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발하고 있다. 10나노 이하 D램부터는 기존 2차원 평면이 아닌 3D 신구조를 도입한다는 계획이다. 2차원 평면 구조로는 칩 면적을 줄이는 데 한계가 있지만, 3D 구조에서는 이를 극복해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상...

2023-11-06 14:57
“차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]

세종사업장에서는 모바일 AP용 반도체에 들어가는 FCCSP(Flip-Chip Chip Scale Package), 모바일 메모리 반도체나 여러 칩을 적층해 쌓아 올리는 멀티칩 패키지에 사용되는 UTCSP(Ultra-Thin Chip Scale Package), 5G 모듈 같은 통신용 모듈에 사용되는 RF-SiP(System in Package) 등의 제품을 생산하고 있다. 이날 둘러본 생산 라인에서는 제품 접촉 면적을 최소화하는 로봇 암(arm), 길게...

2023-11-05 09:40
에스티아이, HBM용 플럭스리스 리플로우 장비 수주

금번 공동 평가한 리플로우 장비는 현 시장 주력 고대역폭메모리(HBM) 제품용으로 에스티아이 자체 개발품이다. 이 장비는 솔더 범프(Solder Bump) 및 플립칩(Filp Chip) 등 고대역폭메모리(HBM) 양산 공정 평가를 진행해 성공적인 결과를 이끌어 냈다. 또 제품의 품질과 신뢰성을 확보했을 뿐만 아니라, 생산성에 있어서도 기존 대비 몇 배 이상의 탁월한 성능을...

2023-10-31 11:03
“K-반도체 차세대 기술 향연 펼쳐졌다”…역대 최대 규모 ‘2023 반도체대전’ 가보니[르포]

차세대 메모리 반도체 모듈로 주목받는 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’, 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘샤인볼트’, 차세대 플래그십 모바일 프로세서 ‘엑시노스 2400 칩’ 등 최신 반도체 제품들도 살펴볼 수 있었다. 삼성전자는 이날 진행된 강연에서는 상대적으로 약한 파운드리 사업 강화도 피력했다. 정기태 삼성전자 부사장은 “현재 미국 고객사...

2023-10-25 16:18
삼성전자, 美서 "초거대 AI 시대…HBM 등 신기술로 시장 선도"

美 실리콘밸리서 '삼성 메모리 테크데이 2023' 개최초거대 AI 시대 주도할 '차세대 메모리 솔루션' 선봬AI 혁신 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트' 첫 선 삼성전자가 초거대 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터에서 글로벌 IT 고객과 파트너...

2023-10-21 03:00
삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"

eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체이다. 삼성전자는 2019년 업계 최초로 28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반 eMRAM을 탑재한 제품을 양산한 바 있으며, 현재 2024년 완료를 목표로 AEC-Q100 Grade 1에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eMRAM을...

2023-10-19 20:00
창업ㆍ선대 회장이 일군 ‘반도체’, ‘초격차’로 위기 극복 [다시 쓰는 삼성 ‘초격차’]

적자의 60%가량은 당시도 세계 1위였던 메모리 반도체(5600억 원)에서 나왔다. 삼성전자는 ‘초(超)격차’ 전략으로 위기를 돌파했다. 이건희 선대회장 시절, 삼성 반도체 사업을 이끌었던 권오현 삼성전자 고문은 자신의 책 ‘초격차’에서 “초격차는 비교 불가한 절대적 기술 우위와 끊임없는 혁신, 그에 걸맞도록 구성원들의 ‘격(格)’을 높이는 것”이라고 적었다....

2023-10-19 17:00
[과학세상] 로마에서는 AI도 로마법 따라야

반면에 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)는 32개 혹은 64개 단위로 제한된 입력 신호를 받아 메모리에 차례로 뿌려준다. 배분 시간이 지연될 수밖에 없으니 이를 극복하려 병렬로 처리하는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)가 도입되고 있다. 유럽, 인공지능 규제에 앞장…미국은 소극적 뇌의 각 뉴런은 들어온 정보를 기억할 뿐만 아니라 인접한 뉴런으로 전파한다....

2023-10-17 05:00
삼성전자, 미래 첨단 산업의 키 'D램’…향후 미래는?

밀도의 칩 설계 역시 가능하게 해 장치 크기를 줄이는 데도 도움을 준다. ◇초거대 AI 시대 등장…차세대 고성능 D램 시장 견인 최근에는 생성형 AI 등 초거대 AI 기술이 주목을 받으면서 D램 시장 역시 수요가 많이 증가할 것으로 보인다. AI 기술이 발달할수록 처리해야 할 데이터의 양 역시 기하급수적으로 늘어날 수밖에 없다. 이에 따라 메모리...

2023-10-07 09:31
[급등락주 짚어보기] 폴라리스오피스, 테슬라 서비스 연동 소식에 상한가

리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 이용하며, 삼성전자 HBM3E 메모리도 탑재한다. SV인베스트먼트는 지난해 리벨리온이 진행했던 시리즈 A 투자에 투자사로 참여한 바 있다. 한편, SV인베스트먼트는 인도네시아 벤처캐피털(VC) 업체인 이스트벤처스와 1억 달러(약 1361억 원) 규모의 벤처펀드를 만들고 동남아 시장 공략에도 나서는 것으로 알려졌다. 이밖에...

2023-10-05 15:56
‘생성형 AI’ 열풍에…삼성전자도 SK하이닉스도 두 눈 ‘부릅’

이에 대량의 데이터를 다루면서도 저전력, 고속으로 작동하는 메모리가 중요하다. SK하이닉스는 이 시스템이 GPU를 탑재한 시스템 대비 반응 속도는 10배 이상 빠르지만, 전력 소모는 5분의 1 수준에 불과하다고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는“AiMX는 기존 GPU를 쓸 때보다 고성능, 저전력에 비용도 절감할 수 있는 솔루션”이라며 “앞으로도 인공지능 시대를...

2023-09-30 07:00
에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공

특히 국내외 글로벌 빅테크 기업들이 다양한 패키지 기술을 선보임에 따라 고 성능 메모리 및 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 프로세스를 개발 하고 있는 만큼 차세대 반도체 패키지 활용도는 지속 증가할 것으로 예상된다. 에스티아이 관계자는 “이번에 수주한 플럭스 크리너 장비는 차세대 패키지로 불리는 메모리 및 반도체 칩용 세정 장비이다. 세계적으로...

2023-09-19 11:19
SK하이닉스, 생성형 AI에 특화된 가속기 카드 'AiMX' 시제품 공개

PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 접목한 차세대 기술로, SK하이닉스는 지난해 2월 PIM이 적용된 GDDR6-AiM을 개발한 바 있다. AiMX는 이 같은 GDDR6-AiM 칩을 사용해 만든 대규모 언어 모델에 특화된 SK하이닉스의 가속기 카드 제품이다. 생성형 AI는 데이터 학습량이 많을수록 우수한 결과를 내기 때문에, 대량의 데이터를 다루면서 저전력, 고속으로...

2023-09-18 16:19
“오픈엣지테크놀로지, 자율주행 핵심 시스템 반도체 NPU 보유…한국의 ARM”

주요 IP로는 NPU, 온-칩 초연결(On-chip Interconnect), 메모리 조절(Memory Controller), PHY 가 있고 매출 비중은 차량용 반도체 38%, AI(인공지능) 서버 37%, 모바일 20%, 기타 5% 순서이다. 수익구조는 사용권료와 유지보수, 로열티 형태로 구성된다. CTT리서치에 따르면 시스템반도체 밸류체인에서 IP 기업들은 최선단에 위치한다. 전통적으로 팹리스에서...

2023-09-15 08:16
[박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존사이] 21. 화웨이 7나노칩 둘러싼 신경전

그런 와중에 화웨이 7나노 폰을 해체해 분석한 결과 SK하이닉스의 스마트폰용 D램인 LPDDR5와 낸드플래시 메모리가 포함된 것으로 알려지면서 상황은 더욱 복잡해지고 있다. 화웨이가 미국의 제재 이전 구매한 메모리칩 재고를 사용했는지 불법 유통망을 통해 구매했는지는 아직 불분명하지만 우리기업에 미칠 타격은 결코 만만치 않아 보인다. 스마트폰 부품 3년...

2023-09-13 19:08
“패키징이 곧 경쟁력” 삼성‧SK, 반도체 후공정 역량 강화

패키징 기술, 제품 성능 좌우…파운드리서 메모리까지HBM 기폭제 역할…연구개발, 인프라 투자 등 경쟁 치열 패키징(후공정) 기술이 반도체 업계의 미래 경쟁력으로 주목받고 있다. 12일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 고성능 반도체 경쟁력을 높이기 위해 패키징 역량 강화에 주력하고 있다. 반도체 패키징은 실리콘 웨이퍼를 가공해 생산한 칩(전공정)...

2023-09-12 14:49
내일 새벽 아이폰15 출시…'USB-C' 충전단자 탑재

A17 칩은 6코어 CPU(중앙처리장치)와 GPU로 구성되고, 6GB 용량의 LPDDR5 메모리를 사용한 것으로 알려졌다. 하위 모델인 아이폰15 일반 모델과 플러스에는 A16 바이오닉 칩이 지원된다. 출고가는 아이폰15 프로맥스 모델만 전작과 비교하면 100달러 오를 전망이다. 이번 시리즈의 가장 큰 변화는 충전 단자다. 아이폰15 4종은 그간 고수했던 라이트닝 포트 대신 'USB-C...

2023-09-12 06:50
[특징주] SK하이닉스, "화웨이 스마트폰에 메모리 나와" 소식에 약세

중국 화웨이 신형 스마트폰에서 SK하이닉스 메모리 반도체가 나왔다는 소식에 SK하이닉스가 약세다. 미국의 대중국 수출 규제가 심화하는 가운데, SK하이닉스의 메모리 반도체가 화웨이에서 나오면서 시장의 우려가 반영되며 주가가 하락한 것으로 보인다. 8일 오전 9시 10분 현재 SK하이닉스는 전 거래일 대비 1.77% 하락한 11만6400원에 거래되고 있다. 전날...

2023-09-08 09:14
SK하이닉스, 중국 화웨이 폰 자사 칩 사용 경위 조사 착수

블룸버그는 화웨이가 지난달 말 공개한 ‘메이트 60 프로’ 스마트폰을 분해해 분석한 결과 하이닉스의 모바일용 D램인 ‘LPDDR5’와 낸드플래시 메모리가 들어가 있었다고 전했다. 블룸버그의 의뢰로 화웨이 스마트폰을 분해해서 분석한 리서치 업체 테크인사이츠는 “이 폰 부품 대부분은 중국 공급업체에서 제공했으며 해외에서 조달한 자재 사례라는 점에서...

2023-09-07 18:23
한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가

한화정밀기계에 따르면 해당 기술을 통해 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용된다. 석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장은 “어드밴스드 패키징 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적인 기술 개발과 솔루션 차별화에 박차를 가하겠다”고 말했다.

2023-09-07 15:47

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