“K-반도체 차세대 기술 향연 펼쳐졌다”…역대 최대 규모 ‘2023 반도체대전’ 가보니[르포]

입력 2023-10-25 16:18
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▲‘제25회 반도체대전(SEDEX)’이 25일 서울 코엑스에서 개최됐다. 사진은 행사장 전경. (박민웅 기자 pmw7001@)
▲‘제25회 반도체대전(SEDEX)’이 25일 서울 코엑스에서 개최됐다. 사진은 행사장 전경. (박민웅 기자 pmw7001@)

차세대 반도체 분야에서 ‘자동차’ 비중이 커지고 있다. 자율주행 기술 연구가 활발해지는 만큼 이곳에 활용하는 시스템온칩(SoC), 메모리 반도체 등 수요가 급격히 높아질 것이다.

25일 방문한 제25회 반도체대전(SEDEX) 삼성전자 부스에서는 최신 반도체와 기술의 향연이 펼쳐졌다. 가장 눈에 띄는 것은 차량용 반도체였다. 삼성전자는 자율주행 등 인공지능 기술이 발전하면서 차량용 반도체에 관한 연구·개발을 적극적으로 늘려가고 있다.

삼성전자 관계자는 “자율주행 쪽으로 기술이 발전하면서 사물, 지도 등 처리해야 하는 데이터가 많아지고 있다”며 “차량용 반도체는 많은 용량을 최대한 빠르게 저전력으로 전달하는 방향으로 발전되고 있다”고 설명했다.

▲‘제25회 반도체대전(SEDEX)’ 삼성전자 부스에 차량용 반도체들이 전시돼 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)
▲‘제25회 반도체대전(SEDEX)’ 삼성전자 부스에 차량용 반도체들이 전시돼 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

부스에서는 먼저 탈부착이 가능한 차량용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 ‘Detachable AutoSSD’를 볼 수 있었다. 이전에는 차량이 고장이 나는 등 문제가 발생했을 때는 메모리를 포함한 제품 전체를 교체해야 했는데 해당 제품을 통해 이러한 문제를 해결했다.

또 주행 시 도로와 사물을 명확히 판단할 수 있도록 도와주는 이미지 센서 ‘ISOCELL Auto 1h1’과 운전자석 및 뒷좌석 등 모든 모니터를 컨트롤 할 수 있는 ‘Auto Processor V920’ 등도 만날 수 있었다.

조현덕 삼성전자 메모리사업부 상무는 “현재 전시된 제품들은 당장 고객사에 납품할 수 있는 수준”이라며 “앞으로도 운전자 없이도 운행할 수 있는 ‘자율주행 레벨5’ 수준까지 도달하기 위해 기술을 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 차량용 반도체가 전시된 AUTOMOTIVE 부스 외에도 △LIFE STYLE △MOBILE △AI △FOUNDRY/AVP 등 응용처에 따라 5개 부스로 나눠 최신 제품과 기술을 선보였다.

▲국내에서 최초로 공개된 삼성전자 HBM 신제품 '샤인볼트' (박민웅 기자 pmw7001@)
▲국내에서 최초로 공개된 삼성전자 HBM 신제품 '샤인볼트' (박민웅 기자 pmw7001@)

차세대 메모리 반도체 모듈로 주목받는 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’, 고대역폭메모리(HBM) 신제품 ‘샤인볼트’, 차세대 플래그십 모바일 프로세서 ‘엑시노스 2400 칩’ 등 최신 반도체 제품들도 살펴볼 수 있었다.

삼성전자는 이날 진행된 강연에서는 상대적으로 약한 파운드리 사업 강화도 피력했다.

정기태 삼성전자 부사장은 “현재 미국 고객사 확보를 위해 텍사스 테일러에 공장을 짓고 있다”며 “그간 삼성 파운드리 고객은 모바일 분야가 많았다. 2027년 이후에는 고성능컴퓨팅(HPC), 차량용 등 여러 분야에서 고객을 다양화할 수 있도록 투자를 늘릴 것”이라고 강조했다.

▲SK하이닉스 부스에 'HBM3E' 제품이 전시돼 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)
▲SK하이닉스 부스에 'HBM3E' 제품이 전시돼 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

SK하이닉스 부스에서는 인공지능(AI) 시장을 선점을 위한 최신 반도체 제품들이 전시됐다. 고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’와 프로세싱인메모리(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 등을 만날 수 있다.

SK하이닉스는 HBM 시장에서 두각을 나타내고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. 대표적 AI 메모리 반도체 제품으로 꼽힌다. SK하이닉스는 4세대 제품인 HBM3을 현재 미국 엔비디아에 독점 공급하고 있다. 이번에 개발된 5세대 HBM3E 역시 최근 엔비디아에 샘플을 공급한 것으로 알려졌다.

정춘석 SK하이닉스 PL은 “HBM은 2014년 첫 제품이 나온 이래, 과거에도 이렇게 핫한 디바이스가 있었나 싶을 정도로 시장에서 주목받고 있다”며 “2026년에는 6세대인 HBM4 양산을 목표로 사업을 추진하고 있다”고 설명했다.

▲AI 반도체 기업 '딥엑스'가 자사의 NPU가 적용된 AI 시뮬레이션을 선보였다. (박민웅 기자 pmw7001@)
▲AI 반도체 기업 '딥엑스'가 자사의 NPU가 적용된 AI 시뮬레이션을 선보였다. (박민웅 기자 pmw7001@)

이외에도 행사장에는 100개 부스 규모의 시스템반도체 ZONE도 마련돼 있다. AI 반도체 기업 딥엑스는 GPU를 대체할 기술로 꼽히는 신경망처리장치(NPU) 기반 반도체를 선보였다. GPU보다 효율이 좋고, 가격도 저렴해 AI분야에서 각광받고 있다.

한편 이날 열린 제25회 반도체대전(SEDEX)은 ‘AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘’이라는 테마로 27일까지 진행된다. 올해는 삼성전자, SK하이닉스를 포함해 시스템 반도체 및 소재·부품·장비 기업 등 320개 사 830개 부스로 구성됐는데, 이는 역대 최대 규모다.

26일에는 박용인 삼성전자 시스템 LSI 사업부 사장이 ‘AI시대, 인간을 이롭게하는 반도체’라는 주제로 강연한다. 김정호 KAIST 교수는 ‘생성 인공지능 시대에 필요한 AI 반도체와 AI 슈퍼컴퓨터의 이해’라는 주제로, AI 반도체 구조와 필요한 기술 등을 소개한다.

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