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LG엔솔·SK온, '인터배터리 2024'서 배터리 신기술 공개

올해엔 LG에너지솔루션을 비롯한 국내 주요 2차전지 업체, 소재·장비·부품 관련 기업 등 총 579개 업체가 참여할 예정이다. LG에너지솔루션은 참가업체 중 최대 규모인 540 제곱미터(㎡) 규모의 전시공간을 마련하는 한편, 새롭게 개발한 파우치형 셀투팩 기술을 최초로 공개한다. 셀투팩 기술은 최근 전기차 배터리 시장에서 주목받고 있는 첨단 팩 디자인이다....

2024-03-03 10:42
신한운용 AI 반도체소부장 ETF, 수익률 40% 돌파

HBM 관련 기업은 약 59%를 차지하며 미세화 공정 관련 기업 비중은 34%다. 소재(21%), 부품(15%), 장비(48%), 기타(16%) 등도 그 뒤를 잇고 있다. 김 본부장은 “SOL AI 반도체 소부장 ETF가 반도체 밸류체인을 세분했다면 지난 14일 상장한 ‘SOL 반도체전공정, SOL 반도체후공정 ETF’는 공정별로 세분화해 포트폴리오를 더욱 압축한 ETF라고 할 수 있다”며 “상반기...

2024-02-29 10:28
SK하이닉스, 가우스랩스와 AI 기반 반도체 계측 기술 성과 발표

가우스랩스 기술 통해 반도체 공정 산포 및 장비 생산성 개선 효과 기대가우스랩스 “산업용 AI 기술 통해 제조 현장 인공지능화 선도할 것” SK하이닉스와 가우스랩스가 25~29일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 국제학회인 ‘SPIE AL 2024’에 참가해 AI 기반 반도체 계측 기술 개발 성과를 발표했다고 29일 밝혔다. SPIE AL...

2024-02-29 09:33
현대건설 개발 조강 콘크리트 '재난안전기술 인증'

기존 생산 플랜트와 시공 장비를 그대로 사용할 수 있는 이 기술은 대곡-소사 복선전철 2공구, 힐스테이트 인덕원 베르텍스 등의 현장에 적용됐다. 원재료 생산과 제조공정에 대한 원천기술을 확보한 현대건설은 자체 생산, 상용화를 통해 콘크리트의 품질 수준과 공급 지속성을 유지하며 적용 현장을 확대할 계획이다. 아울러 현대건설은 스마트 통합검측시스템 큐...

2024-02-28 11:22
한화운용 일본반도체소부장Solativ ETF, 6개월간 44%↑

가장 높은 비중(23%)으로 편입된 도쿄일렉트론은 세계 4대 반도체 장비 제조업체로, 웨이퍼를 깎는 식각과 막을 형성하는 증착 등 반도체 전공정 관련 장비에 강점을 지녔다. 전상훈 한화운용 ETF운용팀 매니저는 “도쿄일렉트론은 400단급 이상 낸드(NAND)의 채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)을 타깃으로 한 차세대 식각 장비를 2025년부터 고객사에 공급할...

2024-02-28 09:55
에이루트, 반도체 장비·리사이클링 성장동력 확보…"실적 체질 개선할 것"

노광장비는 전력반도체를 비롯한 모든 반도체 제조 공정에 적용되는 핵심장비다. 인공지능(AI) 및 자율주행 기술이 빠르게 성장하면서 전력 효율을 극대화할 수 있는 전력반도체 수요가 급증하고 있어 성장 잠재력이 크다. NSRC는 독보적인 반도체 리퍼비시 노광장비 기술력을 보유하고 있다. 최근 3년간 매출액 성장률은 47%에 달하며 영업이익률도 20% 이상이다. 글로벌...

2024-02-28 08:54
[오늘의 증시 리포트] “한국가스공사, 2조 원대 영업이익 회복 전망...미수금은 증가”

6% YoY): 시장 컨센서스 상회 지난해 높았던 역기저효과로 불가피했던 영업이익 감소 기대할 것들이 많아지는 올해 정혜정 KB증권 ◇세경하이테크 성장성과 밸류 모두 매력적인 구간 공정 자동화에 따른 수율 개선 고려해 목표주가 상향 실적 증가세 계속 이어질 것 이규하 NH투자 ◇스톰테크 탐방노트 국내 M/S 80% 이상 압도적 11위 피팅 가전용 센서...

2024-02-28 07:48
배터리 아저씨 저격 '한미반도체'...AI 반도체 수혜에 사상 최고가 경신

박주영 KB증권 연구원은 “2024년 상반기 양산 예정인 엔비디아 H200, B100, GH200에 SK하이닉스의 HBM3E가 탑재되어 한미반도체의 HBM3E용 TC본더 추가 수주가 예상된다”면서 “TC 본더는 기존 후공정 장비와 달리 전 공정 장비처럼 제품의 세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요한 특성이 있어 HBM4가 출시되면 TC본더 역시 신규 장비 납품이 예상돼 매출이 증가할...

2024-02-27 16:15
국가전략기술 시설 50→54개…국세 환급이자 더 받는다

새로 추가 되는 시설은 디스플레이 분야의 OLED 화소형성·봉지 공정 장비 빛 부품 제조 시설과 수소 분야의 수소 가스터빈(혼소·전소) 설계 및 제작 기술 관련 시설, 수소환원제철 기술 관련 시설, 수소 저장 효율화 기술 관련 시설 등 총 4개다. 이와 함께 차세대 메모리반도체 설계·제조시설에 HBM 시설도 포함된다. 해당 시설을 구축하면 대기업 및 중견기업은 15...

2024-02-27 15:00
NH아문디운용, HANARO 반도체핵심공정주도주 ETF 상장

HBM 생산 핵심 공정으로 평가되는 반도체 후공정 장비과 외주반도체조립·테스트(OSAT) 관련 기업이 절반 이상 포함됐다. HANARO 반도체핵심공정주도주 ETF는 시가총액 대형주보다 규모는 작지만, 성장성 있는 종목으로 구성됐다고 NH아문디운용 측은 설명했다. 국내 반도체 ETF에 퀀트 솔루션을 도입한 최초의 상품이기도 하다. FnGuide 반도체핵심공정주도주...

2024-02-27 09:51
KT, 5Gㆍ위성 상용 주파수 지원하는 RIS 기술 개발

장비 제조사, 소재·부품 회사와 협력을 지속한다. 또한 RIS와 같이 다양한 무선 네트워크 환경에 적용 가능한 요소기술을 지속 발굴해 6G 무선 통신 분야 기술 리더십을 확보할 계획이다. 서울대학교 전기·정보공학부 오정석 교수는 “기존 투명 RIS에 대한 연구 및 시연이 대부분 투과 손실 개선에만 집중된 반면 본 RIS 기술 및 검증은 투명 소재와 공정...

2024-02-27 09:51
예스티, 반도체 웨이퍼 생산성 60% 향상 핵심기술 개발 성공

예스티의 신기술을 적용한 고압 어닐링 장비를 사용할 경우, 어닐링 공정에서 반도체 웨이퍼를 한 번에 125매까지 처리할 수 있다. 기존 장비는 회당 최대 75매 처리할 수 있었다. 이번 기술개발로 어닐링 공정이 도입된 반도체 제조 과정에서 웨이퍼의 생산성이 획기적으로 증가할 것으로 기대된다. 현재 도입을 검토 중인 글로벌 반도체 기업들이 해당 기술에 상당한...

2024-02-26 10:05
에이루트, AI, 자율주행 기반 전력반도체 시장 진출…“NSRC 인수 완료”

노광장비는 전력반도체 생산에 필수적인 장비다. 전력반도체뿐 아니라 모든 반도체 제조 공정 중 핵심단계에 적용된다. 반도체 제조 프로세스에서 노광공정이 전체 생산시간의 60%가량, 비용적인 측면에서도 35% 이상 차지하고 있어 반도체 산업이 활성화될수록 장비 수요는 증가할 수밖에 없다. 에이루트는 지난 1월 NSRC 지분 70%를 168억 원에 양수하기로 확정...

2024-02-26 08:54
한성크린텍, 반도체ㆍ초순수 등에 사용 활성탄 소재 개발 성공…환경 소재 사업 진출

그동안 활성탄은 야자나무 껍질, 석탄(유연탄) 등을 사용해왔으나, 한성크린텍은 베트남에 산재한 대나무를 활성탄 신소재로 이용하고 새로운 활성화 공정을 적용해 생산 기간을 획기적으로 단축할 수 있게 됐다. 이에 한성크린텍은 본격적인 사업화를 위해 대양엔바이오, 베트남 환경 기업 그리너퓨쳐와 함께 23일 베트남 하노이 그리너퓨처 본사에서 공동...

2024-02-26 08:20
GS, 폐플라스틱부터 배터리 재활용까지 친환경 경영 박차 [ESG 경영전략]

GS칼텍스는 폐플라스틱 열분해유를 석유정제공정에 투입하는 실증사업을 시작하고, 폐플라스틱 열분해유 약 50톤(t)을 여수공장 고도화 시설에 투입했다. 화학적 재활용을 통해 얻은 열분해유를 정유·석화 공정에 투입하면 자원 재활용 효과와 함께 온실가스 감축 효과를 볼 수 있다. 또한 정유공장에서 사용하는 부생수소를 청정수소로 전환하기 위해 여수...

2024-02-26 06:00
와이씨켐, “‘HBM3E’용 차세대 코팅소재 개발 완료...글로벌 반도체 양산 평가 중”

와이씨켐은 최근 HBM 전용 TSV 포토레지스트 국산화에 성공해 글로벌 반도체 고객 기업들에게 공급하고 있다. 또한 2028년 완공을 목표로 용인 반도체 클러스터에 신규 설비 구축을 추진 중이다. 실리콘관통전극으로 불리는 TSV는 수직형태로 D램을 쌓아 직접 연결한다. 적은 공간에 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 HBM 필수 공정 장비로 꼽히고 있다.

2024-02-23 14:12
HB테크놀러지, 이차전지 신장비 테스트…이르면 상반기 공급 기대

2001년부터 LCD 장비개발에 투자해 2002년에 LCD 후공정상의 연마 장비를 시작으로 2003년도 광학검사장비의 국산화 개발에 성공했다. LCD장비 시장 진입 이후 외국 기업들이 독점하던 국내외 시장에서 외산 장비들을 대체했다. 2009년 고객사와의 협력개발을 통해 AMOLED 검사장비 개발에 성공했으며, 현재 주요 매출품목으로 성장했다. 다만 최근 디스플레이 산업의...

2024-02-23 08:47
에이치와이티씨, 이차전지 노칭금형 LG엔솔 첫 수주 성공…삼성SDI 테스트도 ‘청신호’

양산이 가능해지면 다른 이차전지 공정 장비와 함께 매출의 한 축이 될 전망이다. 에이치와이티씨는 이차전지 관련 가공 장비를 제조하는 기업이다. 매출 비중은 크게 커터(CUTTER) 16.9%, PX-샤프트(PX-SHAFT) 9.1%, 앤빌(ANVIL·모루) 8.4%, 나이프 유닛(KNIFE UNIT) 7.4% 등이다. 커터는 전지 제작 중 남은 극판을 자르는 장비다. PX-샤프트는 양·음극 원판의 셀이 나이트 유닛을...

2024-02-22 09:44
글로벌 배터리 전문가 한자리에…'더 배터리 콘퍼런스' 내달 개최

니켈 매장량 세계 1위인 인도네시아에서도 학계와 기업 관계자들이 니켈 제련 공정과 추출 기술에 관해 발표할 예정이다. 아울러 이번 콘퍼런스에서는 배터리 첨단 기술 장비 소개도 진행된다. 박태성 한국배터리산업협회 상근부회장은 "이번 콘퍼런스를 통해 K-배터리 산업이 기술 초격차 확보를 위한 내실을 다지고 국제 공동 연구개발(R&D)과 협력이...

2024-02-21 15:21
시그네틱스, SK하이닉스이어 삼성전자도 도입 추진 HBM 'MUF' 이미 공급 중

MUF는 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다. 삼성은 이 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매한 것으로 알려졌다. 삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한...

2024-02-21 09:56

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