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  • 피에스케이홀딩스 “합병 우회상장 사전승인…시너지 효과 기대”
    PSKH-PT는 피에스케이홀딩스와 피에이스케이의 지분을 소유한 사업지주사로 1986년 설립이래 반도체 장비 대리점을 시작해 반도체 후공정 부분에 대한 연구 개발 및 제조 영역까지 확장한 글로벌 영업 네트워크를 구축한 회사다. 이번 합병을 거치면 단일화된 영업창구를 통한 강력한 영업능력 구축과 마케팅 비용 절감이 가능할 것으로 보인다. 박경수...
    2019-11-14 09:11
  • 이해찬, 극일자강 반도체 산업 강조…"전망 큰 비메모리 역점둬야, 삼성도 100조 투자"
    이해찬, 극일자강 반도체 산업 강조…"전망 큰 비메모리 역점둬야, 삼성도 100조 투자"
    이시종 충북도지사 또한 이 자리에서 시스템 반도체 후공정의 중요성을 언급하며 “사생결단하려고 한다”며 “인프라를 위해 △후공정 플랫폼 구축 △시스템 반도체 설계 지원 등이 갖춰줘야 한다. 센터가 인턴내셔널 허브가 돼 충북이 메카가 될 수 있도록, 충북이 시스템 반도체와 관련해 선도해 나갈 것”이라고 포부를 전했다. 이병구 네패스 회장은 “우리나라...
    2019-11-13 10:59
  • 원익IPS, 내년 반도체 설비투자 주목 ‘매수’-삼성증권
    원익IPS, 내년 반도체 설비투자 주목 ‘매수’-삼성증권
    “다만, 분기 적자 전환은 부진한 업황과 회계상 이슈가 겹쳐 단발적으로 나타난 것”이라며 “4분기 수익성은 다시 정상화될 전망”이라고 판단했다. 아울러 “삼성디스플레이의 후공정 투자가 나타나는 가운데 내년도 상반기부터는 QD-OLED의 R&D라인 투자가, 하반기에는 중소형 OLED 투자가 일어날 전망”이라며 향후 동사의 실적 개선을 기대했다.
    2019-11-06 07:42
  • 엠케이전자, 반도체 핵심 소재 국산화 효과 부각…3Q 솔더볼 매출 급증
    특히 반도체와 백색가전의 후공정 패키징 소재인 솔더·구리 페이스트 산업은 페이스트 소재 중 하나인 파우더 분말 부분이 전량 일본 수입으로 이뤄졌다. 완전한 국내 양산화는 전혀 없는 상황이며, 엠케이전자가 시장 진입을 앞두고 있다. 엠케이전자는 2017년 7월에 한국산업기술평가관리원의 ‘기계·전자 부품 소재 개발 정부지원 사업’으로 개발한 ‘EV/HEV...
    2019-10-31 14:30
  • 윈팩, 생산시설 투자 완료...소형화·경량화 반도체용 플립칩 및 POP 양산
    반도체 후공정 전문업체 윈팩이 플립칩(FliP chip)과 패키지 온 패키지(POP) 생산시설 투자를 완료하고 본격 양산에 들어간다고 28일 밝혔다. 플립칩과 패키지 온 패키지는 고사양을 요구하는 다양한 전자제품 출시로 메모리 반도체 소형화, 고집적화, 경량화 추세에 적합한 패키징 방법이다. 윈팩은 시장 수요 확대에 따라 생산능력 확보를 위해 올해 초부터 용인에...
    2019-10-28 09:55
  • [특징주] 제너셈, SK하이닉스향 수주 소식에 ‘강세’
    [특징주] 제너셈, SK하이닉스향 수주 소식에 ‘강세’
    제너셈이 SK하이닉스와 반도체 후공정 장비 계약을 체결했다는 소식에 14일 강세를 보이고 있다. 14일 9시 44분 현재 제너셈은 전 거래일보다 235원(8.36%) 오른 3045원에 거래되고 있다. 11일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면, 제너셈은 SK하이닉스와 19억4000만 원 규모로 반도체 싱귤레이터 관련 장비 계약을 체결했다. 계약 기간은 10일부터...
    2019-10-14 09:46
  • [공시돋보기] 제너셈, SK하이닉스향 매출 확대로 실적 기대감↑
    [공시돋보기] 제너셈, SK하이닉스향 매출 확대로 실적 기대감↑
    제너셈의 단일공급계약 공시를 살펴보면, 상장 이래 처음으로 SK하이닉스와 3월 29일에 29억 원 규모로 반도체 후공정 장비를 계약한 바가 있다. 이를 시작으로 4월에는 6억 원 규모로 반도체 장비 계약을 체결했다. 특히 최근 반도체 불황에도 SK하이닉스향 매출액은 전년 동기 대비(체결일 기준) 68% 증가해 실적 기대감이 높아졌다. 계약이 실적에 반영되는...
    2019-10-11 19:34
  • 에스에프에이, 내년 상반기까지 실적 우상향 확실 ‘매수’-한국투자
    에스에프에이, 내년 상반기까지 실적 우상향 확실 ‘매수’-한국투자
    3분기에 중국 패널업체로부터 대규모의 후공정 모듈 장비를 수주했고(BOE 향 1300억 원 등), Y-OCTA용 장비 추가 수주, 대규모 이차전지 장비까지 수주했는데 전부 작년 수주 규모 대비 커졌다”며 “2019년 신규 수주 1.12조 원(+51%)을 예상한다”고 말했다. 김 연구원은 “삼성디스플레이가 2025년까지 13.1조 원의 QD 투자를 진행하면 에스에프에이는 투자액의 5...
    2019-10-11 08:06
  • 에스엔텍 “자금조달 완료, 신사업 추진 가속도”
    에스엔텍은 지난 9월 18일 28억 원 규모의 반도체 후공정 (전자파 차폐) 제조 장비 첫 수주를 확보한바 있다. 에스엔텍에 따르면 전자파 차폐기술은 업계 최고의 생산성을 기반으로 △최고 수준 COO (Cost of Ownership) △전자파 차폐두께의 박막화 조건 충족 △소자 보호를 위한 100℃ 이하의 공정환경 구현 △고품질 박막의 우수한 증착률 및 높은 생산성...
    2019-10-02 10:22
  • [전일 주요공시] LG화학ㆍ이매진아시아ㆍ더블유에프엠 등
    반도체 후공정 제조장비 공급계약 체결 △해성옵틱스, 25억 규모 CB 발행 결정 △세종메디칼, 김용우 사외이사 재선임 △한류타임즈, 단기차입금 60억 증가 △젬백스, 펩티드 포함 조성물 관련 특허 취득 △코닉글로리, 20억 규모 유상증자 결정 △한류타임즈, 60억 규모 CB 만기 전 취득 △바른전자, 9억 규모 대출원리금 연체 발생 △더블유에프엠, 50억...
    2019-09-19 08:10
  • 에스엔텍, 28억 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약 체결
    에스엔텍은 앰코테크놀로지코리아(Amkor Technology Korea)와 28억400만 원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 맺었다고 18일 공시했다. 최근 매출액 대비 2.49%에 해당하며 계약기간은 9월 30일까지다.
    2019-09-18 16:56
  • 한화정밀기계, 中 최대 기계전시회 ‘NEPCON 아시아 2019’ 참가
    한화정밀기계, 中 최대 기계전시회 ‘NEPCON 아시아 2019’ 참가
    아울러 자동차 전장부품, 가전제품 등에 장착되는 수삽(기계를 이용하지 않고 손으로 부품을 삽입하는 것) 부품 자동화 설비인 ‘SM485P’와 협동 로봇을 함께 구성, 한화정밀기계만의 고객형 후공정 자동화 및 스마트 팩토리 솔루션의 방향을 제시했다, 조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는“현재 중국은 인건비, 제조원가 등 비용 상승 요인과 실질 노동...
    2019-08-29 10:13
  • [원미숙의 참견] 기술독립, 정부출연연 R&R(역할과 책임) 다할 기회
    [원미숙의 참견] 기술독립, 정부출연연 R&R(역할과 책임) 다할 기회
    반도체 공정은 소자를 제조하는 핵심공정인 전(前)공정과 이송·페킹 등을 포함하는 후(後)공정으로 이루어지는데 우리나라의 전공정 국산화율은 25%, 후공정은 65% 정도이다. 기술독립을 위해서는 적어도 전공정 과정에서 65% 정도의 국산화가 이루어져야 한다. 핵심 설계 및 제조기술을 보유하고 있는 우리 반도체 산업체는 일본, 미국, 독일 등의 반도체 제조 장비를...
    2019-08-27 05:00
  • 최태원 SK 회장, 中서 스마트기술 협력방안 모색 "사회적가치 창출 극대화"
    최태원 SK 회장, 中서 스마트기술 협력방안 모색 "사회적가치 창출 극대화"
    최 회장은 2011년 충칭시 국제경제자문위원에 위촉돼 올해로 9년째 활동 중이며, SK하이닉스는 2014년 충칭에 반도체 후공정 생산라인을 설립한 데 이어 현재 2기 공장 준공을 앞두고 있다. 한편 이번 엑스포 개막식 행사에는 중국 류허(刘鹤) 국무원 부총리 등 고위급 정부 인사들과 마윈(馬雲) 알리바바 창업자, 마화텅(馬化騰) 텐센트 회장, 리옌홍(李彦宏)...
    2019-08-26 13:30
  • [증시 키워드] '2020 전략투자 방향' 확정…관련장비 수혜주 관심 ‘집중’
    이 같은 흐름을 읽고 삼성전자도 최근 파운드리 산업에 투자를 늘리고 있는데 네패스 등 후공정 업체에도 영향을 미칠 것이란 전망이다. 미래차 부문의 경우 특히 내년도 수소차 보급 지원 예산이 3495억 원 으로 올해 본예산 900억 원(추경 포함 시 1230억 원) 대비 4배 가까이 늘어난다. 내년도 보조금 지원 대상 차량은 약 1만5000~1만7000대 수준이다. 정부의 정책...
    2019-08-22 08:21
  • 크리스탈신소재, ‘그래핀 금강하소가열로’ 개발 성공
    또한, 생산 공정의 핵심인 고로의 전기 가열 시간을 20% 줄여 생산성과 효율성을 높이고 전력, 인력 등 생산 비용은 낮췄다. 보다 순도 높은 합성운모 플레이크를 생산함으로써 후공정 비용도 줄일 수 있다. 회사는 매년 4000만(약 69억 원) 위안의 비용 절감 효과가 있을 것으로 전망하고 있다. 허위에룬 크리스탈신소재 대표이사는 “이번 그래핀금강하소가열로 교체는...
    2019-08-08 08:34
  • [포토] 온양캠퍼스 찾은 이재용 삼성전자 부회장, 구내 식당서 식사
    [포토] 온양캠퍼스 찾은 이재용 삼성전자 부회장, 구내 식당서 식사
    부회장을 비롯해 반도체·디스플레이 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 김기남 대표이사 부회장과 진교영 메모리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 백홍주 TSP(테스트&시스템 패키징) 총괄 부사장 등이 참석했다. 삼성전자 온양 사업장은 테스트와 패키징 등 이른바 반도체 '후공정'을 주로 담당하는 곳이다.
    2019-08-06 15:55
  • 이재용 삼성전자 부회장, 온양사업장서 반도체 경영진 대책회의
    이재용 삼성전자 부회장, 온양사업장서 반도체 경영진 대책회의
    삼성전자 온양 사업장은 테스트와 패키징 등 이른바 반도체 '후공정'을 주로 담당하는 곳이다. 이 부회장은 회의에서 최근 위기 상황에 따른 대응 계획과 함께 미래 경쟁력 강화 방안을 동시에 주문한 것으로 알려졌다. 그는 회의 전 사업장 구내식당에서 회의 참석자 및 현장 임직원들과 함께 식사했다고 회사 측은 전했다. 이 부회장은 온양 사업장을 시작으로...
    2019-08-06 15:43
  • 반도체 검사장비 전문기업 지컴, 2021년 코스닥 상장 추진
    반도체 후공정 및 검사장비 전문기업 지컴이 2021년을 목표로 코스닥 상장을 추진한다. 지컴은 국내 최초 반도체 조립장비인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 몰딩 장비를 개발했다. 파생상품으로 웨이퍼 핸들링(Wafer Handling)공정에서 사용하는 필름 형태의 BG(Back Grinding)용 필름을 대체하는 웨이퍼 코팅(Wafer Coating) 장비도 개발해 상용화에 들어갔다....
    2019-07-23 10:13
  • [상장예정] 코윈테크 “2차전지 시장 확대로 글로벌 기업 도약“
    [상장예정] 코윈테크 “2차전지 시장 확대로 글로벌 기업 도약“
    2012년 글로벌 고객사에 2차전지 후공정 자동화 시스템을 납품하기 시작해 2017년 전(前)공정으로까지 확대했다. 이를 통해 2차전지 자동화 시스템 전 영역을 구축 가능한 유일한 기업으로 성장했다는 것이 회사 측 설명이다. 특히 2차전지 산업은 전기차 수요 증가를 바탕으로 매년 폭발적으로 성장하고 있다. 2022년 전기차가 대중화되고 주요 기업이 경쟁적으로...
    2019-07-17 14:22
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