에스엔텍 “자금조달 완료, 신사업 추진 가속도”

에스엔텍이 국산화 기술력으로 개발한 반도체 후공정 장비의 국내외 수주 확대에 나선다. 또 150억 원 규모 자금을 확보하며 신규사업 추진에도 속도를 낼 전망이다.

에스엔텍은 전자파 차폐 기술[Electromagnetic Shield Technology]을 개발해 지난 9월 반도체 후공정 제조장비 첫 수주를 확보 한 데 이어 추가적인 공급계약을 논의 중이라고 2일 밝혔다. 폼팩터 변화 등 국내외 주요 휴대폰 제조기업들이 신규모델을 속속 출시하고 있어 추가적인 수주확대를 기대하고 있다.

전자파 차폐장비 기술은 스마트 기기 내 반도체 소자 표면에 코팅막을 형성해 전자파를 차폐시키는 기술이다. 에스엔텍은 지난 9월 18일 28억 원 규모의 반도체 후공정 (전자파 차폐) 제조 장비 첫 수주를 확보한바 있다.

에스엔텍에 따르면 전자파 차폐기술은 업계 최고의 생산성을 기반으로 △최고 수준 COO (Cost of Ownership) △전자파 차폐두께의 박막화 조건 충족 △소자 보호를 위한 100℃ 이하의 공정환경 구현 △고품질 박막의 우수한 증착률 및 높은 생산성 △Cylindrical Type Cathode, Compact한 구조 구현 등의 경쟁력을 보유하고 있다.

전자파 차폐기술과 관련해 최근 반도체 침의 고사양화에 따른 전자파 발생이 증가하고 모바일 기기의 경박 단소화로 칩과 칩 사이의 간격이 축소되면서 차폐기술력의 중요성이 더욱 주목받고 있다는 것이 회사 측의 설명이다.

회사 관계자는 “5G 시대 주파수 변화에 따른 전자파 차폐의 중요성이 증가하고 있다”며 “스마트폰 등 다양한 디바이스의 오작동 방지 및 신호품질 향상 솔루션으로 EMI Shilding(전자파 방지) 기술이 대두되고 있어 에스엔텍의 시장 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 기대한다”고 설명했다.

더불어 에스엔텍은 지난 9월 30일 150억 원 규모의 전환사채(CB) 납입이 완료되면서 신규사업 추진을 위한 실탄 확보에 성공했다. 에스엔텍은 기존 사업과 시너지를 낼 수 있는 2차전지 등 신규사업 및 수익성 중심의 사업 다각화를 본격화한다는 계획이다.

회사 관계자는 “전자파 차폐 기술뿐 아니라 기존 2차전지사업 확충을 위한 신규연구원 충원과 고객사와의 관계 강화에 주력하고 있다”며 “자금조달이 마무리되면서 자금을 바탕으로 사업 경쟁력 확대 및 주주가치 향상을 위한 노력을 지속 할 것”이라고 밝혔다.