한화정밀기계, 中 최대 기계전시회 ‘NEPCON 아시아 2019’ 참가

신장비 ‘HM520+HM510’ 라인업 출시…“고속 칩마운터 시장공략”

▲NEPCON ASIA 2019 한화정밀기계전시관에서관람객들이관람하고있다.(사진 제공=한화정밀기계)

한화그룹의 정밀기계 제조회사인 한화정밀기계가 중국 심천의 전시 센터에서 열리는 'NEPCON ASIA(심천) 2019'에 참가한다고 29일 밝혔다.

28~30일 열리는 NEPCON ASIA는 전 세계 80여 개 제조사에서 장비를 출품하고, 약 6만여 명 관람객이 방문하는 중국 최대 정밀기계 전시회다. 아시아를 비롯해 유럽, 미주에서 매년 열리고 있다.

한화정밀기계는 이번 전시회에서 스마트 SMT(표면 실장기술) 기능이 적용된 신장비 ‘HM520’, ‘HM510’ 라인업을 중국 시장에 출시한다. 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리와 공장 자동화 솔루션도 선보였다.

특히 이번 전시회에서는 4차 산업혁명 시대 고객들의 변화된 요구에 발맞춘 스마트 팩토리 존에 중점을 뒀다.

실제 공장과 같은 시뮬레이션 라인을 구성, 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고 원격제어 기능을 선보인 것이다.

아울러 자동차 전장부품, 가전제품 등에 장착되는 수삽(기계를 이용하지 않고 손으로 부품을 삽입하는 것) 부품 자동화 설비인 ‘SM485P’와 협동 로봇을 함께 구성, 한화정밀기계만의 고객형 후공정 자동화 및 스마트 팩토리 솔루션의 방향을 제시했다,

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는“현재 중국은 인건비, 제조원가 등 비용 상승 요인과 실질 노동 인구 감소 등으로 인해 자동화 설비 수요가 증가하고 있다”며 “이런 시장 공략을 위해 칩마운터 기술을 응용한 자동화 설비(수삽부품 자동화, 테이프 부착기) 등을 출시, 시장 확대를 적극적으로 추진 중이다”라고 밝혔다.