패키징기판 - 이투데이

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SKC, 美 정부서 반도체 보조금 1000억 원 받는다

미 상무부는 23일(현지시간) 앱솔릭스가 최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 이 같은 규모의 보조금 지급 계획을 발표했다. 상무부는 앱솔릭스에 지급될 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발에 쓰일 뿐 아니라 건설과 제조업, 연구개발(R&D) 등 분야에서 1200개의 신규 일자리를 창출할 것으로 전망된다고...

2024-05-23 20:40
"해성디에스, 전장용 리드프레임 회복 시작…하반기 DDR5 기대"

이수림 DS투자증권 연구원은 “해성디에스의 1분기 실적은 전장용 리드프레임과 패키징 기판의 매출 회복에 따라 영업이익 209억 원을 기록하며 컨센서스에 부합했다”며 “마진율 20~25% 수준으로 추정되는 전장용 리드프레임의 매출 회복으로 수익성도 전분기 대비 2.3%p 증가했다”고 밝혔다. 이 연구원은 “전장용 리드프레임은 차량용 반도체...

2024-05-21 07:54
우리은행, PCB·반도체 패키징 산업 지원 강화한다

KPCA는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 △반도체 △자동차 △전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다. 159개 회원사로 구성된 KPCA는 최근 반도체 패키징 산업이 글로벌 시장에서 한 단계 더 도약할 기회를 마련하고자 회원사 간 역량 결집에 심혈을 기울이고 있다....

2024-05-06 09:00
SKC, 1분기 영업손실 762억…“예견된 성장통, 하반기 반등” [종합]

반도체 패키징 산업의 ‘게임 체인저’로 부상한 글라스기판 투자사 앱솔릭스는 최근 미국 조지아에 건설한 세계 최초 생산공장의 장비 입고를 완료하고 시운전을 진행 중이다. 다수 글로벌 고객사들로부터 샘플 제공 요청을 받고 있으며, 2분기 중 자체 샘플 테스트를 완료하고 올해 하반기부터는 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획이다. 생분해 소재사업...

2024-05-03 10:00
“갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]

유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 게임 체인저로 불린다. 삼성전기 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 유리기판 사업에 관해 “올해 파일럿(시험) 라인을 구축할 예정”이라며 “글로벌 고객사 니즈를 반영해 제품 개발을 하고, 2026년 이후 양산을 추진하겠다”고 말했다. 올해 투자...

2024-04-29 15:43
“아이폰 부진에도 웃었다”…LG이노텍, 고부가 제품 확대로 성장 지속 [종합]

유리 기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수 있어 반도체 패키징 시장에서 ‘게임 체인저’로 꼽힌다. 문혁수 LG이노텍 대표는 지난달 열린 정기 주주총회에서 “현재 전장 사업 매출은 2조 원대인데, 5년 내 5조 원으로 올리는 것이 목표”라고 말한 바 있다. 유리 기판 사업에 관해서도 "주요 고객이 미국의 큰 반도체 회사인데...

2024-04-24 17:00
와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심

‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다. 이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...

2024-04-24 15:19
[특징주] 씨앤지하이테크, AI 반도체 유리기판 증착 핵심 원천기술 특허 출원 소식에 강세

유리 회로기판은 향후 AI 분야의 반도체, PCB 패키징 소재로 적용되어 AI 산업의 획기적인 발전을 이끌어낼 것으로 전망된다. 또, 마이크로 LED나 투명 LED 등의 차세대 디스플레이에도 적용되어 보다 높은 수준의 명암비, 응답속도, 색 재현율을 확보할 수 있을 것으로 보여 시장의 기대가 크다는 설명이다. 회사 관계자는 "이번 특허 출원은 국내·외 산업체...

2024-04-22 13:10
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로, 인터포저(Interposer)라는 특수 기판 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다. 수평(2D) 기판 위에서 로직 칩과 수직 적층(3D)된 HBM이 하나로 결합되는 형태라 2.5D 패키징으로도 불린다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론...

2024-04-19 09:23
스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”

주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 반도체 테스트(pLSMB)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 반도체 패키징(sLSMB) 등이 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40마이크로미터(㎛) 이하 두께 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내 정밀도로 접합하는 제품이다. 다원넥스뷰...

2024-04-16 13:29
두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가

IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC, TUC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가한다. 두산의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 충진재 등 다양한 화학재료가 결합한 절연층으로 구성된다. 절연층 내 화학재료 간의 배합비율에 따라 구현되는...

2024-04-09 09:21
[특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세

글라스 기판은 차세대 패키지 기판으로 떠오르고 있다. AI 반도체의 등장과 함께 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 적합한 기술로 꼽힌다. 한기수 필옵틱스 대표이사는 “당사가 개발한 반도체용 글라스 기판 제조 장비들이 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받으며 핵심 공정 장비사로 선정되는 쾌거를 이루었다”면서 “향후 필옵틱스가 성장하는...

2024-03-28 14:47
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성 매출 8%로 구성된다. 주력 사업인 pLSMB 부문은 DRAM용 프로브카드를 생산할 수 있는 하루 10,000개의 탐침을 접합하는 △프로브(탐침) 본딩 플래그십(기함) 제품부터 △커팅 △인서팅 △검사...

2024-03-15 17:15
반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화

반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다. 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로...

2024-02-13 11:21
SKC, 지난해 적자전환…“하반기 턴어라운드 목표”

반도체 사업은 저부가 기초소재 사업을 정리하는 한편 반도체 테스트 솔루션 분야의 선두 주자인 ISC를 인수하고, 패키징 기술 기업인 미국 칩플렛에 투자를 단행하며 신성장 동력을 확보했다. 세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화를 준비 중인 앱솔릭스의 미국 조지아 1단계 생산공장 건설도 막바지 단계다. 친환경 소재 사업도 순조롭게 상업화를 준비 중이다....

2024-02-06 14:48
과기정통부, 반도체·초전도 등 ICT 기술확보에 1324억원 투자

첨단 패키징 및 미세기판 관련 원천기술개발사업, 차세대 장비 원천기술개발사업, 첨단 패키징에 특화된 석‧박사급 인력양성 사업도 신규로 착수한다. 디스플레이 분야에서는 미래 디스플레이 원천기술 개발을 위한 전략연구실 지원 사업과 실리콘 웨이퍼 기판의 초고해상도 디스플레이(온실리콘 디스플레이) 핵심기술 개발 사업 2개를 신규로 착수한다. 이차전지...

2024-01-18 14:30
반도체·디스플레이·이차전지 세계 1위 초격차 기술 확보…예산 30% 증액

구체적으로 반도체첨단패키징핵심기술(64억원), 차세대반도체대응미세기판기술(64억원), 차세대반도체장비원천기술(25억원), 온실리콘디스플레이미래원천기술(33억원), 미래디스플레이전략연구실(30억원), 한계돌파형이차전지핵심원천기술(35억원) 등이다. 올해 설계 전문인력 양성을 위해 반도체 설계 전공 학부생·대학원생들을 대상으로 자신이 설계한 칩을...

2023-12-28 12:00
이종호 장관 "반도체 첨단 패키징은 핵심 기술"…5년간 1000억 투입

과학기술정보통신부는 30일 LG 이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다. 과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업을 새롭게 추진할 예정으로, 이번 간담회는 국내 대표 기업 중 한 곳을 방문해 현장 의견을 경청하기 위함이라고 밝혔다. 이번 간담회는 이종호...

2023-11-30 09:20
[오늘의 증시리포트] "삼성전자, 돋보이는 밸류에이션 매력"

5만원으로 하향하나 장기적 관점 매력적 장지혜 DS투자증권 ◇헤성디에스 수요 회복을 기다리며 이익 체력 다지기 주요 고객사향 DDR5향 패키징 기판 매출 증가 견고하게 성장하는 전장용 리드프레임 투자의견 매수, 목표주가 67,000원 제시 이수림 DS투자증권 ◇카카오 높아진 회복 가시성에 대응할 때 상장 자회사 부진에도 4분기 이익 선방 예상 AI...

2023-11-27 08:23
“해성디에스, 내년 점진적 실적 개선세 기대”

27일 이수림 DS투자증권 연구원은 “전방 고객사들의 더블데이터레이트(DDR5) 침투율이 가속화됨에 따라 DDR5향 패키징 기판 매출은 올해 580억 원에서 내년 1050억 원으로 증가할 전망”이라며 “기존 DDR4향 패키징 기판 매출 감소 영향으로 올해 3분기 실적은 저조했으나, DDR5 패키징 기판의 매출 확대를 통해 내년 2분기부터 믹스 개선 효과도 두드러질 것”...

2023-11-27 08:15

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