이큐셀은 이차전지, 반도체 등의 생산에 필요한 핵심 장비,개발, 제조 설치 및 유지보수를 영위하는 기업이다. 이큐셀은 이차전지 제조공정의 배터리 패키징 자동화 장비 기술도 보유하고 있는데, 2020년 3월 감사의견 거절로 거래가 정지된 뒤 최대주주가 이아이디로 바뀌었다.
웅진이 이큐셀 인수에 뛰어든 것은 현재 이큐셀의 상장폐지가심의 의결된 상황으로...
“전자 조립기술은 일상생활의 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 그 쓰임새가 크고 다양하다”며 “한국 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동이 이뤄지도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
한편 IEC/TC91은 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위의 국제표준을 정하는 기구다.
삼성전기는 5공장에서 2.5D 패키징 기술에 대응할 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다. 2.5D 패키징 기술은 서로 다른 반도체를 수평으로 연결하는 방식이다. 차세대 중앙처리장치(CPU)로 주목받고 있는 ARM 기반의 프로세스에 대응하기 위한 방식으로, 인공지능(AI) 발전에 핵심 기술로 꼽힌다.
다만 이를 실제로 적용할 수 있는 패키지 기판을 만들 수 있는...
9월 미국 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛에 전략적 투자를 진행하며 반도체 후공정 사업의 글로벌 역량도 강화했다.
친환경 생분해 소재사업 역시 베트남 하이퐁시로 글로벌 생산 거점을 확정했으며, 스마트 글라스 기업 할리오에 투자하며 에너지 절감 솔루션으로 사업 영역을 확대한다.
최두환 SKC CFO는 “속도감 있는 사업 재편을 통해 안정적으로 미래 성장을...
최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했다. 2024년엔 본격적인 양산 및 사업 확대가 기대된다고 했다.
DX(디바이스경험) 부문에 대해선 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대할 방침이다. 특히 초대형 TV...
앞서 SKC는 SK엔펄스의 웨트케미칼, 세정을 비롯한 반도체 기초소재 사업을 매각하고, 미국 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛(Chipletz)에 대한 지분 투자와 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 인수 등 고부가 신규 사업 중심의 반도체 사업 재편에 속도를 내고 있다. 또한 세계 최초 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 상업화를 추진하고, 추가적인 인수합병을 통한...
향후 첨단 패키징 기술 등 반도체 후공정 전문 기업으로 사업 영역을 점차 확대할 계획이다.
두산로보틱스는 독자적인 토크센서 기술 기반 협동로봇을 제조하고 있다. 2018년부터 국내 협동로봇 시장 점유율 1위를 지켜온 데 이어 북미, 서유럽 등 해외 판매가 증가하며 ‘글로벌 톱 5’에 진입했다.
미국 소형건설장비 1위 기업인 두산밥캣은 완전 전동식...
지난해 7월 앰코테크놀로지와 3억 달러 규모 공사 계약 맺은 ‘베트남 첨단 반도체 패키징 공장’을 우수한 시공 품질 능력에 힘입어 착공 15개월 만에 완공, 조기 완공에 따른 원가 절감 효과도 냈다.
앞으로 SGC이테크건설은 뛰어난 엔지니어링 역량을 바탕으로 해외 플랜트 시장을 적극적으로 공략하며 수익성 확대에 박차를 가할 방침이다.
SGC이테크건설은...
대한전자공학회는 최신 반도체 설계 및 파운드리 기술동향부터 메모리, 패키징 기술 동향에 대한 ‘반도체 산학연 교류 워크샵’을 개최한다. ‘반도체 환경안전 세미나’ 및 ‘네덜란드 반도체기술 세미나’ 등 개최될 예정이다.
가장 큰 규모로 참가하는 삼성전자는 CMM(CXL Memory Module)과 같은 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품군부터...
전기차의 화재 폭발을 차단하기 위한 기술과 고굴절 유연 로봇 플랫폼, 차세대 반도체 패키징에 필요한 측정 기술 개발에 중소벤처기업이 나선다.
중소벤처기업부는 국정과제로 추진 중인 ‘고위험·고성과 R&D 프로젝트(DCP)’에 최종 채택된 3개 과제(RFP)를 공고한다고 23일 밝혔다.
이 프로젝트는 중소벤처기업이 고위험 연구개발(R&D)에 과감하게...
AI, 전력 차세대 시스템반도체, 첨단 패키징 등 미래시장 선점을 위해 올해부터 2030년까지 2조1000억 원을 투입해 AI반도체 R&D를 벌인다. 전력반도체 R&D엔 내년부터 2028년까지 1385억 원을 투입한다. 5569억 원 규모의 첨단 패키징 R&D는 9월 예비타당성 조사를 신청했다.
소부장 기술 테스트베드인 첨단반도체기술센터(ASTC)를 구축하고 소·부·장 생태계...
SKC는 올해 말레이시아 동박 공장 완공과 베트남 생분해 소재 투자 결정, ISC 인수, 반도체 패키징 기술 기업 칩플렛(Chipletz) 지분 투자 등을 통해 빠르게 사업 모델을 혁신하고 있다.
SKC 관계자는 “이차전지, 반도체, 친환경 중심의 사업구조를 통해 글로벌 확장과 미래성장 기반을 견고하게 구축해 성과를 확대할 것”이라며 “대한민국을 대표하는 글로벌 ESG...
SGC이테크건설이 지난해 7월 앰코테크놀로지와 3억 달러 규모 공사 계약을 맺은 ‘베트남 첨단 반도체 패키징 공장’을 완공했다고 12일 밝혔다.
이날 기념행사에는 이복영 SGC그룹 회장과 안찬규 SGC이테크건설 사장, Susan Kim 앰코테크놀로지 부회장 등 관계자와 쩐 르우 꽝 베트남 부총리, 최영민 주베트남대한민국대사관, 마크 내퍼 주베트남 미국대사 등이...
올해부터 자동차, 반도체 패키징, 전자부품 등 디스플레이 유관 전시회와 동시 개최했다.
협회가 주관하는 한국 공동관에는 고산테크, 엔젯 등 7개 소부장 업체가 참가했다. 이들은 중국 현지에서 제품 및 기술력에 대한 마케팅을 진행하고, 폭스콘 자회사인 GIS 등 글로벌 바이어와 1:1 상담회도 진행했다.
중국은 우리나라 디스플레이 장비 주요 수출의 64...
삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영하고 있다. SK하이닉스는 우시 D램 공장, 충칭 후공정 공장, 다롄 낸드 공장을 운영 중이다.
삼성전자와 SK하이닉스는 이번 유예 조치에 “중국 반도체 생산라인 운영에 대한 불확실성이 상당 부분 해소돼 글로벌 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 본다”며...
SKC는 지난달 중국에서 운영하던 반도체 기초소재 사업을 현지 기업에 매각하고, 미국 칩플렛(Chipletz)에 투자를 단행해 반도체 첨단 패키징 사업 기반을 강화했다. 또한 연내 미국 조지아주의 반도체 글라스 기판 공장을 완공하는 등 고부가 소재ㆍ부품 중심으로의 반도체 사업 재편에 속도를 내고 있다.
SKC 관계자는 “ISC 인수로 SKC의 반도체 사업...
추 부총리는 또 "시스템반도체와 첨단패키징 관련 연구개발(R&D) 지원 확대, 내년도 반도체 인재양성 예산 상향(올해대비 20% 증액) 등 차세대 반도체 기술개발과 전문인력 양성도 적극 지원하고 있다"고 말했다.
SK 용인 반도체 클러스터 인프라 조성 지원과 관련해서는 "올해 최대 지원금액인 500억 원을 지원했다"며 "내년에도...
유 사장은 “AI 데이터센터 규모를 2배 수준으로 늘리고 AI 반도체 자회사인 사피온의 NPU, SK하이닉스의 HBM 등을 패키징해 엔비디아 대항마로 키워내겠다”며 “글로벌로 진출할 예정이다. 지금까지의 노하우와 아마존, MS, 구글 클라우드 사업자와의 신뢰와 관계 등 현지 파트너들과 잘만 결합된다면 성공적으로 데이터센터를 만들어 연내 구체적인 결과...
AI 데이터센터, AI 반도체, 멀티LLM 등이 해당된다. AI 시장이 본격화하며 데이터센터의 공급 부족 현상이 더욱 심화되고 있는 가운데 전력 과다 사용, 탄소 배출 급증 등 새로운 사회 문제가 대두되고 있다. SKT는 데이터센터의 에너지 절감을 돕는 액침냉각 시스템, 수소 연료전지 등의 에너지 솔루션을 도입하고 여기에 더해 사피온의 NPU(Neural Processing Unit)...
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