반도체패키징, 5페이지

검색결과 총1,206건

최신순 정확도순

[정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (2월 13일 ~ 16일)

(석간) △반도체 첨단패키징 초격차 기술 확보를 위한 정부 지원 본격화 △바이오매스 기반 비건레더 기술개발 사업 착수 △K-Carbon 플래그십 기술개발 사업 착수 14일(수) △통상교섭본부장 10:00 국무회의, 11:00 경제단체 간담회(서울) △산업부 1차관 08:00 비상경제장관회의(서울청사) △주요국들과 무탄소에너지 협력 방안 논의(석간) △종합상사의 공급망...

2024-02-12 08:36
[급등락주 짚어보기] 자사주 소각 한미반도체 신고가

곽민정 현대차증권 연구원은 “SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당하며, SK하이닉스는 패키징 일부 공정을 담당할 것으로 전망된다”며 “향후 HBM에 적용하기 위한 패키징 장비를 관련 반도체 장비 업체에게 발주내고 있다는 점에서 한미반도체 수혜가 클 것”이라고 관측했다. 노루페인트가 이차전지 바인더, 몰딩제 등 소재 사업에 진출했다는...

2024-02-08 15:48
[특징주] 한미반도체, 자사주 소각 소식에 52주 신고가

곽민정 현대차증권 연구원은 “SK하이닉스의 HBM 생산 일부 공정을 TSMC가 담당하며, SK하이닉스는 패키징 일부 공정을 담당할 것으로 전망된다”며 “향후 HBM에 적용하기 위한 패키징 장비를 관련 반도체 장비 업체에게 발주내고 있다는 점에서 한미반도체 수혜가 클 것”이라고 관측했다.

2024-02-08 14:08
SKC, 지난해 적자전환…“하반기 턴어라운드 목표”

반도체 사업은 저부가 기초소재 사업을 정리하는 한편 반도체 테스트 솔루션 분야의 선두 주자인 ISC를 인수하고, 패키징 기술 기업인 미국 칩플렛에 투자를 단행하며 신성장 동력을 확보했다. 세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화를 준비 중인 앱솔릭스의 미국 조지아 1단계 생산공장 건설도 막바지 단계다. 친환경 소재 사업도 순조롭게 상업화를 준비 중이다....

2024-02-06 14:48
미래에셋운용, 국내 반도체 ETF 3종 순자산 1조 돌파

지난해 11월 상장한 이 ETF는 고대역폭메모리(HBM)와 온디바이스 인공지능(AI) 등 최첨단 AI 반도체를 위한 패키징과 미세화 공정에 관련된 중소형 반도체주에 투자한다. 생성형 AI 열풍에 힘입어 상장 1개월도 채 되지 않아 순자산 1000억 원을 넘어섰다. 2022년 말 국내 반도체에 투자하는 TIGER ETF의 총 순자산 규모는 1518억 원에 불과했다. 그러나 약...

2024-01-30 09:03
올해 국가전략기술 예산 5조원 확정....초격차 기술확보에 집중 투자

이에 반도체첨단패키징 핵심기술개발과 AI반도체 첨단 이종집적 기술개발에 각각 64억 원, 83억 원의 예산이 신규 편성됐다. AI 분야에는 올해 7772억 원이 투입돼 산업경쟁력 강화를 위한 난제 해결 및 융합·원천기술 확보를 지원한다. 차세대 생성 AI 기술개발과 복합지능 자율 행동에 소프트웨어(SW) 핵심기술개발에 각각 40억 원, 30억 원이 새롭게 편성됐다....

2024-01-29 12:00
인텔, 美 뉴멕시코에 3D 패키징 '팹 9' 완공

이곳에서는 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 3D 패키징 기술 '포베로스'(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징을 담당하게 된다. 인텔은 뉴멕시코 팹 9와 팹 11x 시설을 통해 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 '엔드 투 엔드' 제조 프로세스를 구현할 방침이다. 케이반 에스파자니 인텔 수석 부사장은...

2024-01-25 16:28
[富테크] 현대차증권, 반도체 사이클 분석해 유망종목 선별...고수익 ‘타겟’

‘반도체 Value Chain 랩어카운트’ 상품의 주요 투자 포인트는 반도체 전문 애널리스트와 협업하여 싸이클 변화를 분석하고 공정별 유망 종목을 선별하여 편입시킨다는 점이다. 가령 공정 싸이클 특성상 앞으로 후공정 패키징 분야의 전망이 긍정적으로 기대된다면 관련 종목을 편입하는 방식이다. 특히 과도한 분산투자에 따른 부작용을 방지하고 상승장세에서...

2024-01-25 10:00
오픈AI CEO 이번 주 방한… 삼성ㆍSK와 AI 반도체 협업하나

특히 반도체 설계, 제조, 패키징 등 다양한 공정에는 여러 기술과 자금이 필요한 만큼 투자ㆍ기술 파트너사와의 협업이 필수적이다. 올트먼 CEO는 24일 한국에 반나절 가량 머무르며 삼성전자, SK하이닉스 등 AI 반도체 업계와 미팅을 가질 것으로 알려졌다. 최태원 SK그룹 회장과의 면담 가능성도 제기된다. 오픈AI는 지난해 말 거대언어모델(LLM) 최신 버전인 GPT-4...

2024-01-22 11:19
과기정통부, 반도체·초전도 등 ICT 기술확보에 1324억원 투자

반도체ㆍ디스플레이ㆍ이차전지ㆍ초고성능컴퓨팅ㆍ초전도 분야 대상11개 사업에 361억 원 신규 지원 과학기술정보통신부(과기정통부)가 1324억 원 규모의 올해 정보통신기술(ICT) 원천연구개발사업 시행계획을 확정하고, 본격적으로 사업을 추진한다고 18일 밝혔다. 올해 ICT 원천연구개발사업 시행계획은 반도체, 디스플레이, 이차전지, 초고성능컴퓨팅, 초전도...

2024-01-18 14:30
SGC이테크건설, 사우디서만 5억 달러 잭팟…해외 수주 기대감↑

또 최근에는 엠코테크놀로지의 3억 달러 규모 초대형 베트남 첨단 반도체 패키징 공장을 착공해 15개월 만에 조기 완공했다. SGC이테크건설은 올해에도 해외 시장 수주 확대에 매진하며 해외 수주 다각화에 힘을 쏟을 것 예정이다. 사우디와 베트남 등 주요 거점지 중심으로 신규 수주 활동을 이어나가며 안정적인 성장 기반을 굳건히 다질 계획이다.

2024-01-17 09:32
'판교·수원·평택', 반도체 메가 클러스터 3대 거점 확정

판교, 저전력·고성능 AI 반도체 고도화…데이터센터에 적용수원, 화합물 반도체 인재 육성…산·학·연 기술 협력 거점평택, 카이스트 평택 캠퍼스 설립…차세대 반도체·첨단패키징 정부가 세계 최대·최고의 반도체 메가 클러스트를 지탱하는 3대 거점 도시로 경기도 판교ㆍ수원ㆍ평택을 낙점했다. 판교는 인공지능(AI) 반도체, 수원은 화합물 반도체, 평택은 차세대...

2024-01-15 15:55
반도체 메가 클러스터에 622조 원 투자…16개 신규팹 신설·346만 일자리 창출

첨단패키징 기술개발 제품 성능평가 등 기술 협력을 추진한다. 특히 지난해 12월 네덜란드 국빈 방문을 계기로 발표한 약 1조 원 규모의 삼성전자와 ASML 간 공동 R&D센터 국내 건립도 입지 선정 등이 신속히 이뤄질 수 있도록 적극적으로 지원한다. 인공지능(AI) 시대를 주도할 반도체 초격차 기술 확보를 위해서는 2030년까지 세계 최고 수준의 저전력, 고성능의...

2024-01-15 10:29
삼성운용 ‘AI반도체 핵심장비 ETF’ 순자산 1000억 돌파

KODEX AI반도체 핵심장비 ETF는 전공정‧후공정‧패키징까지 AI 반도체 공정 전반을 아울러 혁신적인 기술력을 보유한 장비 기업인 △한미반도체(20.5%) △ISC(14.2%) △대덕전자(8,7%) 등과 온 디바이스AI 관련 장비주인 리노공업(17.4%), HPSP(9.5%) 등을 편입 중이다. 기초지수는 ‘iSelect AI반도체 핵심장비’를 추종하며 총 보수는 연 0.39%다. 마승현 삼성자산운용...

2024-01-08 08:53
“선두 멀어지고, 후발 쫓아온다”…삼성 파운드리, 난관 속 전략은?

이어 “테일러 파운드리 공장 지연 문제 해결보다도 용인 반도체 클러스터 등 국내 생산라인의 가동 속도를 높이는 데 집중하는 게 효율적”이라고 덧붙였다. 첨단 공정 기술력 확보와 더불어 패키징 등 토털 솔루션을 강화해야 한다는 목소리도 나왔다. 이규복 한국전자기술연구원 부원장은 “TSMC는 고객사가 의뢰하면 단순히 제조만 담당하는게 아니라...

2024-01-06 06:00
정부, 과학기술·ICT 연구개발에 5.9조 투자…바이오·반도체 등 원천 투자 늘린다

합성생물학 핵심기술개발에 73억 원, 양자공통기반기술에 24억 원, 반도체 첨단패키징 핵심기술개발에 64억 원, 온실리콘 디스플레이 미래 원천기술 개발에 33억 원을 신규 지원하고 우주산업 클러스터 100억 원, 민관합작 차세대 원자로 개발 프로젝트에 60억 원을 투입한다. 디지털 핵심 원천기술 확보에도 집중 투자한다. 생성형 AI의 한계 극복과 산업현장의...

2024-01-04 12:00
‘HBM·CXL’ 발판 삼아 도약 준비…올해는 ‘삼성·SK’ 전성시대 [韓반도체 재도약]

TSV는 층층이 쌓인 반도체에 미세한 구멍을 뚫어 서로 연결하는 패키징 기술이다. 전기적 신호가 직접 전달돼 전송 속도가 빠르고, 저전력으로 많은 양의 데이터를 처리할 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 현재 HBM 시장을 양분하고 있을 정도로 독보적인 위치에 있다. 시장조사업체 트랜드포스에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 각각 46~49% 시장...

2024-01-03 13:03
“2024년 반도체주 뜬다”, 현대차증권 ‘반도체 Value Chain 랩어카운트’주목

‘반도체 Value Chain 랩어카운트’ 상품의 주요 투자 포인트는 반도체 전문 애널리스트와 협업하여 싸이클 변화를 분석하고 공정별 유망 종목을 선별하여 편입시킨다는 점이다. 가령 공정 싸이클 특성상 앞으로 후공정 패키징 분야의 전망이 긍정적으로 기대된다면 관련 종목을 편입하는 방식이다. 특히 과도한 분산투자에 따른 부작용을 방지하고 상승장세에서...

2023-12-28 17:48
반도체·디스플레이·이차전지 세계 1위 초격차 기술 확보…예산 30% 증액

구체적으로 반도체첨단패키징핵심기술(64억원), 차세대반도체대응미세기판기술(64억원), 차세대반도체장비원천기술(25억원), 온실리콘디스플레이미래원천기술(33억원), 미래디스플레이전략연구실(30억원), 한계돌파형이차전지핵심원천기술(35억원) 등이다. 올해 설계 전문인력 양성을 위해 반도체 설계 전공 학부생·대학원생들을 대상으로 자신이 설계한 칩을...

2023-12-28 12:00
SGC이테크건설, 말레이시아서 플랜트 ‘줄줄이’ 수주…총 2047억 원 규모

최근에는 앰코테크놀로지의 3억 달러 규모 초대형 베트남 첨단 반도체 패키징 공장을 착공 15개월 만에 조기 완공했다. 안찬규 SGC이테크건설 부회장은 “지속적으로 해외 수주를 이어나가며, 해외 시장에 플랜트 역량을 집중해 지속 성장 동력을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.

2023-12-26 14:18

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10