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  • 서울바이오시스, 역대 최대 1분기 매출 달성
    서울바이오시스, 역대 최대 1분기 매출 달성
    와이캅 기술은 LED Chip을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 서울바이오시스(SVC) Chip 기술 이다. 와이캅 기술을 피해 Mini LED를 만들 수 없는 Mini LED의 필수 핵심기술이기도 하다. 또한, 마이크로(Micro) LED pixel의 양산이 시작됐으며, 근거리 통신 전용 25기가(Gbps) 레이저 다이오드 빅셀(VCSEL)도 고객사 3곳에 공급을 시작하며...
    2021-04-06 14:20
  • 하나마이크론, 삼성전자ㆍ파운드리 낙수효과로 기대감 ‘UP’
    하나마이크론, 삼성전자ㆍ파운드리 낙수효과로 기대감 ‘UP’
    삼성전자를 비롯해 인텔 등 글로벌 반도체 업체들인 파운드리 시장에 공을 들이면서 증권가에서는 하나마이크론도 이로 인한 낙수효과가 기대된다고 평가하고 있다. 전 세계적으로 연초부터 파운드리 공급부족난이 심각한 상황이다. IT, 가전, 자동차 등 반도체가 필요한 전산업군에서 똑같은 목소리가 나오고 있는 가운데 한화투자증권은 이같은 상황이 1...
    2021-03-26 07:00
  • 삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞
    삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞
    FO-PLP 사업은 삼성그룹이 2015년부터 공을 들이고 있는 차세대 반도체 후공정 기술이다. 패키징 기술 확보를 위한 대규모 투자와 인건비 효율화 작업이 성과를 본 것으로 풀이된다. 18일 삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 PLP 사업 영업 손실은 44억 원이다. 2019년 6월 인수 당시 삼성전자는 PLP 영업부가 그해에는 1273억 원, 다음 해인 2020년에는 1095억 원의 영업...
    2021-03-18 14:00
  • 한미반도체, 이어지는 수주에 주가도 '빙긋'
    한미반도체, 이어지는 수주에 주가도 '빙긋'
    한미반도체는 반도체 후공정 장비 생산 전문업체로 주력 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 장비는 반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척, 건조, 3D 비전검사, 선별, 적재기능을 수행하는 패키징 공정 필수장비로, 글로벌 점유율 1위의 제품이다. 또한 5G 스마트폰, IoT, 자동차 전장화가 확대되면서 칩간 전자파 간섭을 막기 위해 EMI 실드가 필요한데, 이 회사는...
    2021-03-17 12:59
  • 삼성 반도체 공정 레고로 만들어보니…사용된 블록 갯수가 무려
    삼성 반도체 공정 레고로 만들어보니…사용된 블록 갯수가 무려
    삼성전자는 레고 블록 총 1만5200개를 활용해서 △웨이퍼 제조 △산화 공정 △포토 공정 △식각 공정 △박막 및 증착 공정 △금속·배선 공정 △전기적 테스트 공정 △패키징 공정 등을 세밀하게 구현했다. 이번 모형 제작에는 10~12주 정도가 소요됐다. 특히, 레고블록으로 반도체 공장을 만드는 데에도 3개월이나 걸렸는데, 반도체 공장을 실제로 만드는 것은...
    2021-03-10 14:23
  • LG이노텍, 비수기에도 실적 성장 '매수'- 키움증권
    LG이노텍, 비수기에도 실적 성장 '매수'- 키움증권
    김 연구원은 "기판소재 내에서는 5G용 밀리미터파(mmWave AiP)와 패키징기판(SiP) 중심의 반도체기판에서 고성장 기조가 예상된다"며 "전장부품은 차량용 반도체 공급 부족, 생산 차칠 이슈에도 수주의 질 개선, 해외생산 안정화, 자율주행 부품 매출 확대로 조기 턴어라운드를 시도할 전망이다"고 내다봤다. 그는 "올해 영업이익...
    2021-03-10 08:17
  • 엠케이전자 “반도체 물량 공급 부족 수혜 기대”
    엠케이전자 “반도체 물량 공급 부족 수혜 기대”
    18일 엠케이전자에 따르면 회사는 전체 매출액 중 수출 비중이 60% 이상으로 국내 반도체 기업 외에 ASE와 TI, NXP 등 약 100여 개의 해외 반도체 기업에 본딩와이어와솔더볼, 솔더페이스트 등 패키징 접합 소재를 납품하고 있다. 이들은 글로벌 파운드리 반도체 기업 TSMC 납품업체들이다. 엠케이전자는 본딩와이어 글로벌 점유율 1위, 솔더볼 글로벌 점유율 3위를 유지하고...
    2021-02-18 08:00
  • 대만 TSMC, 일본 첫 R&D 센터 건립 계획…삼성·중국 견제 행보 본격화
    대만 TSMC, 일본 첫 R&D 센터 건립 계획…삼성·중국 견제 행보 본격화
    TSMC의 일본 신설회사는 반도체 후공정 가운데 하나인 패키징 작업과 관련한 기술 개발을 담당할 계획이다. 이와 함께 반도체 생산라인을 세우는 방안도 검토하는 것으로 알려졌다. 닛케이는 “반도체 제조에서 가장 기술력이 필요한 부문은 선공정이지만, 최근 들어 후공정도 중시되는 추세여서 세계 반도체 회사들이 기술 개발에 치열한 경쟁을 벌이고 있다”고...
    2021-02-09 14:10
  • 서울반도체, 지난해 영업익 595억원...전년비 20% ↑
    서울반도체, 지난해 영업익 595억원...전년비 20% ↑
    특히 2015년 중국 상하이 인터컨티넨탈 호텔에서 이정훈 대표이사가 직접 발표한 와이캅(WICOP) 기술은 LED Chip을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 기술로 Mini LED를 만들기 위해 필요하다. 회사 관계자는 “지난 10여 년간 치열한 경쟁에서 경쟁력을 잃은 일본, 한국, 대만 및 중국의 많은 중소ㆍ중견 LED 업체들은 물론...
    2021-02-08 17:55
  • [증시 키워드] LG디스플레이, 4분기 흑자전환 ‘청신호’…셀트리온 항체치료제 허가 초읽기 들어가나
    [증시 키워드] LG디스플레이, 4분기 흑자전환 ‘청신호’…셀트리온 항체치료제 허가 초읽기 들어가나
    차량용 반도체시장이 확대되는 데 따라 SFA반도체가 공급하는 반도체 패키징 물량이 확대될 수 있다는 설명이다. 이재윤 유안타증권 연구원은 “삼성전자와 TSMC, 인텔, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체시장 상위 5곳의 올해 설비투자는 사상 최대 규모를 보일 것”이라고 전망했다.
    2021-01-27 08:27
  • [급등락주 짚어보기] 현대비앤지스틸, LG하우시스 인수 소식에 '上'...인터파크, 저평가된 여행주의 반등
    [급등락주 짚어보기] 현대비앤지스틸, LG하우시스 인수 소식에 '上'...인터파크, 저평가된 여행주의 반등
    SFA반도체는 반도체 패키징 솔루션 공급업체인데 반도체산업이 호황기에 접어들고 있다는 전망이 나오는 데 따라 수혜주로 기대받고 있다. SFA반도체는 반도체 조립 및 테스트제품을 주력으로 생산한다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업에 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다. 이재윤 유안타증권 연구원은 “삼성전자와 TSMC, 인텔...
    2021-01-26 16:52
  • 누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁
    누가 더 잘 쌓나…삼성·TSMC 3D 패키징 전쟁
    패키징은 반도체 칩을 탑재시킬 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 뜻한다. 반도체 후공정은 기술 난도가 높지 않고, 과정이 단순해 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트)에 맡기는 경우가 많았다. 그러나 최근 고성능·저전력 반도체 수요가 급증하며 이를 구현할 수 있는 첨단 후공정 기술에 대한 중요도가 부각됐다. 여기에 전후 공정을 일괄적으로 제공할...
    2021-01-26 16:00
  • LG이노텍, 카메라ㆍ패키징 기판이 이끄는 호황 '목표가↑'-한국투자증권
    LG이노텍, 카메라ㆍ패키징 기판이 이끄는 호황 '목표가↑'-한국투자증권
    그는 "부진했던 기판소재는 HDI 매각과, 5G로 인한 패키징 반도체 호황에 힘입어 올해 영업익 3000억 원으로 광학솔루션과 함께 전사 수익성 개선을 이끌 전망이다"며 "현재는 적자지만, 향후 우수한 전장부품 기술 경쟁력이 부각되면 추가적인 밸류에이션 재평가도 가능하다"고 덧붙였다.
    2021-01-26 07:55
  • [종합] ‘스마트폰’ 업고 날았다…LG이노텍 최대 실적
    [종합] ‘스마트폰’ 업고 날았다…LG이노텍 최대 실적
    통신용 반도체·디스플레이용 기판과 차량용 모터, 조명·파워모듈 등 전장부품이 탄탄한 성장을 이어가며 실적 증가를 뒷받침했다”고 설명했다. LG이노텍은 올해도 성장세를 이어갈 전망이다. 애플의 스마트폰 카메라는 올해 더 업그레이드될 것으로 예상되고, 이에 따라 우호적인 점유율 상황이 유지될 전망이다. 또 5G 통신부품군에서 SiP(패키징기판)...
    2021-01-25 16:43
  • 이재용 부회장, '동행-준법' 약속 지킨다… 재판부 결단 D-3
    이재용 부회장, '동행-준법' 약속 지킨다… 재판부 결단 D-3
    삼성전자 한 관계자는 "팹리스, 디자인 하우스, 패키징, 테스트 등 시스템반도체 생태계 전반이 1위로 도약하는 과정이 곧 삼성전자가 시스템반도체 세계 1위에 도달하는 길이라는 점을 이 부회장이 누구보다 잘 알고 있다"고 말했다. 이에 따라 삼성은 △협력회사와의 장비·소재 공동개발 △우수협력사 인센티브 △국내 팹리스 지원 및 기술교육...
    2021-01-15 14:41
  • 엠케이전자, 12월 중국법인·1월 국내법인 본딩와이어 매출 고공행진
    엠케이전자, 12월 중국법인·1월 국내법인 본딩와이어 매출 고공행진
    반도체 후 공정 패키징 기업인 엠케이전자가 본딩와이어 부문 실적 갱신이 지속하고 있다고 13일 밝혔다. 엠케이전자 관계자는 “12월 중국법인과 1월 국내법인(예상) 매출이 연이어 실적 고공 행진을 보이고 있다”며 “반도체 슈퍼 사이클과 맞물려 본딩와이어를 사용하는 리드 프레임의 공급량 증대 등 대외적인 영향 이외에도 △국내 반도체 기업들의 공격적인...
    2021-01-13 09:47
  • 엠케이전자, 2020년 12월 반도체 소재 솔더볼 매출량 최대 실적 달성
    엠케이전자, 2020년 12월 반도체 소재 솔더볼 매출량 최대 실적 달성
    반도체 패키징 소재인 솔더볼은 이름 그대로 납땜(솔더)용 공을 말한다. 솔더볼을 활용한 패키지를 BGA(Ball Grid Array)라고 부른다. 칩 내부 범핑용으로도 쓰이지만 칩과 메인 PCB 간 접합이 주 사용처다. 엠케이전자의 2020년 솔더볼의 매출량은 작년 대비 10% 정도 증가한 것으로 집계하고 있으나, 최근 11월부터 그 물량이 급격히 늘어난 추세다. 기존의...
    2021-01-05 14:28
  • 이재용 부회장 "시스템반도체 신화 만들자" 새해 첫 경영 행보 나서
    이재용 부회장 "시스템반도체 신화 만들자" 새해 첫 경영 행보 나서
    삼성전자의 한 관계자는 "팹리스, 디자인 하우스, 패키징, 테스트 등 시스템반도체 생태계 전반이 1위로 도약하는 과정이 곧 삼성전자가 시스템반도체 세계 1위에 도달하는 길이라는 점을 이 부회장이 누구보다 잘 알고 있다"고 말했다. 이에 따라 삼성은 △협력회사와의 장비·소재 공동개발 △우수협력사 인센티브 △국내 팹리스 지원 및 기술교육...
    2021-01-04 16:00
  • [급등락주 짚어보기] 덕산하이메탈·금비 오후 매수세로 '상한가'
    [급등락주 짚어보기] 덕산하이메탈·금비 오후 매수세로 '상한가'
    반도체 패키징 재료인 '솔더볼'의 제조를 주요사업으로 하고 있다. 6만4200원에 시가를 형성했던 금비는 상승과 하락을 반복하며 상승폭을 키워나갔다. 이후 10시53분께 가격제한폭인 7만9600원까지 상승한 후 소폭 4시간의 조정장을 연출했다. 이후 오후 2시50분께부터 상한가를 기록했다. 금비는 1973년 효성유리공업으로 설립됐으며 1992년 진로유리에서...
    2020-12-28 16:24
  • 산업부, LG디스플레이 'LCD→차세대 OLED' 사업재편 승인
    산업부, LG디스플레이 'LCD→차세대 OLED' 사업재편 승인
    이날 사업재편이 승인된 중소기업 필옵틱스도 반도체 후공정·패키징 공정용 제조 장비를 자체 개발해 국내외 양산라인에 공급할 계획이다. 산업부 관계자는 "디스플레이 산업은 경쟁국의 공격적인 LCD 생산과 OLED 분야의 기술 추격으로 중대한 국면을 맞고 있다"며 사업재편 승인 배경을 설명했다. 심의위에서는 제조업의 디지털 전환을 추진하는 8개...
    2020-12-28 16:00
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