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  • 홍남기 "자동차 부품기업 매년 100개씩 미래차 부품기업으로 전환"
    홍남기 "자동차 부품기업 매년 100개씩 미래차 부품기업으로 전환"
    종합반도체 강국 도약을 위해서는 기업의 대규모 시설투자와 연계된 재정사업도 이에 맞춰 신속 추진이 필수적”이라며 “관련 예타 절차를 최대한 신속히 마무리하고 신규 착수해나갈 것”이라고 밝혔다. 이와 함께 “하반기부터 소재·부품·장비 클러스터 내 양산형 테스트 베드 구축, 중부권 첨단 패키징 플랫폼 구축 등 2개 인프라 확충사업에 대한 신규...
    2021-06-10 10:53
  • 아이텍, 대만 이어 유니칩스와 중국시장 공략 개시
    아이텍, 대만 이어 유니칩스와 중국시장 공략 개시
    아이텍은 시스템반도체 패키징 기업인 유니칩스와 손잡고 중국시장 진출을 본격화 한다고 8일 밝혔다. 아이텍은 시스템반도체 테스트 전문 기업으로 생산된 웨이퍼와 반도체 칩을 전수 검사해 양품과 불량을 판별하는 사업을 영위하고 있다. 반도체 팹리스(설계)과정부터 R&D(연구·개발)에 참여한다. 이 회사는 생산 효율성을 위해 웨이퍼 테스트 프로그램을...
    2021-06-08 14:03
  • 해외 원천 기술 가진 국내 기업 상용화 24억원 지원
    해외 원천 기술 가진 국내 기업 상용화 24억원 지원
    국내에서도 반도체 패키징 기술 애로에 직면했던 국내기업 ‘네패스’가 패키징 기술에 강점을 보유한 미국 반도체 패키지 업체의 핵심 기술을 인수하고 후속 기술개발 추진을 통해 500억 원 이상의 잠재적인 성과를 이룬 바 있다. 이번 사업의 상세한 내용과 신청절차 등은 산업통상자원부 홈페이지와 한국산업기술진흥원 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 9월 1일까지...
    2021-06-06 11:12
  • 심텍, 스마트폰 부품 수요 증가 기대 ‘목표가↑’ - 대신증권
    심텍, 스마트폰 부품 수요 증가 기대 ‘목표가↑’ - 대신증권
    심텍은 모바일용 반도체에 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP), 패턴 매립형 기판(ETS) 등을 제조하는 기업이다. 심텍의 1분기 연결기준 영업이익은 전년 동기 대비 11.67%(16억 원) 늘어난 153억 원을 기록했다. 대신증권은 심텍의 올해 전체 매출을 전년 대비 3.2% 늘어난 1조2393억 원으로 전망했다. 영업이익은 전년 대비 23.3% 늘어난 1107억 원을 예상했다....
    2021-06-02 08:12
  • [장외시황] 엔쓰리엔, 사상 최저가 기록…비상장 주식시장 하락
    [장외시황] 엔쓰리엔, 사상 최저가 기록…비상장 주식시장 하락
    26%)으로 전 거래일 상승분을 반납했다. 증권금융 전문업체 한국증권금융은 1만2000원(-0.41%)으로 하락하며 장을 마감했다. 한편 반도체 패키징 전문기업 엘비루셈은 수요예측 결과 밴드 상단인 1만4000원으로 공모가가 확정됐다. 대표주관사는 한국투자증권, 공동 주관사가 KB증권이고, 6월 2일~3일에 공모주 청약을 진행할 예정이다.
    2021-05-31 16:18
  • [급등락주 짚어보기] 러시아 코로나19 백신 개발진 방한에 이화전기·휴먼엔 '상한가'
    [급등락주 짚어보기] 러시아 코로나19 백신 개발진 방한에 이화전기·휴먼엔 '상한가'
    반도체레이저기술, 고속신호전송기술, 디지털신호처리기술과 광부품의 정밀 패키징 기술 등 디지털광링크 기술을 모두 보유하고 있어 메타버스 수혜주로 꼽히고 있다. 디지털광링크는 대용량 비디오, 오디오 신호를 손실 없이 선명하게 전송하는 기술로, 메타버스 체감 몰입도를 높이기 위해서는 꼭 필요한 핵심기술이다. 이 밖에 스팩 상장으로 가치가 격상할...
    2021-05-26 16:10
  • 엘비루셈, DDI COF 패키징 업계 세계 3위기업-유진투자증권
    엘비루셈, DDI COF 패키징 업계 세계 3위기업-유진투자증권
    박종선 유진투자증권 연구원은 "이 회사는 2004년 LG 자회사로 출범해 일본의 LAPIS Semiconductor와 합작법인으로 사업을 시작했다"며 "2018년에 엘비세미콘 계열사로 편입(공모 후 엘비세미콘 지분율 48.8%)해 비메모리 반도체 중 DDI(Display Driver IC, 디스플레이 구동 반도체) 후공정 패키징 사업을 영위하고 있다"고 설명했다....
    2021-05-26 08:33
  • 엘비루셈 "반도체 패키징 분야 글로벌 선도기업 도약할 것"
    엘비루셈 "반도체 패키징 분야 글로벌 선도기업 도약할 것"
    엘비루셈은 지난 2004년 설립 후 디스플레이 구동 반도체를 포함한 비메모리 반도체 패키징 등 후공정 단계 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀의 구동에 필수적인 부품이다. 엘비루셈은 상장 후 공모자금으로 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위해 Driver IC 생산 규모를 확대한다는 계획이다....
    2021-05-24 14:06
  • 하나마이크론, 커지는 반도체 후공정업계 수혜 ‘기대감’ 듬뿍
    하나마이크론, 커지는 반도체 후공정업계 수혜 ‘기대감’ 듬뿍
    특히 SK하이닉스가 반도체 패키징 물량의 상당 부분을 협력사에 맡기는 것을 검토 중인 것으로 알려지면서 증시에서는 수혜 업종 찾기에 분주한 모습이다. SK하이닉스는 반도체 수요가 폭증하면서 증가하는 물량을 감당하지 못하자 상대적으로 수익성이 높지 않은 패키징 부문을 위탁생산으로 전환해 ‘선택과 집중’ 전략을 취하겠다는 뜻으로 보인다....
    2021-05-14 13:29
  • [사설] ‘K 반도체’ 전략, 지원보다 급하고 중요한 것
    ‘K 반도체 벨트’는 용인을 중심으로 서쪽의 판교와 기흥·화성·평택·온양·천안을, 동쪽으로 이천·청주·괴산을 연결해 소재·부품·장비 특화단지, 첨단장비 및 패키징 플랫폼, 팹리스(설계) 밸리를 조성하는 구상이다. 이를 위해 삼성전자와 SK하이닉스 등 기업이 10년간 510조 원 이상을 투자한다. 정부의 다각적 지원 대책이 망라됐다. 연구개발(R&D) 투자의 40∼50...
    2021-05-14 05:00
  • [종합]삼성 찾은 문재인 대통령..."이재용 사면 신중히" 사흘 뒤 "반도체 경쟁력 강화"
    [종합]삼성 찾은 문재인 대통령..."이재용 사면 신중히" 사흘 뒤 "반도체 경쟁력 강화"
    그러면서 “설계부터 제조, 패키징에 이르는 반도체 공정은 물론 소재 부품 장비까지 공급망을 구축할 것”이라고 덧붙였다. 문 대통령은 “SK하이닉스의 신규 생산단지가 들어서는 경기 용인은 고급 소재부품장비 특화단지로 육성하고 화성과 천안은 글로벌 선도 기업과 팀워크를 통해 첨단 반도체 장비 클러스터로 만들어갈 것이라고 했다. 반도체 단지 조성뿐...
    2021-05-13 17:18
  • 반도체 종합 강국 실현한다…R&D 최대 50%, 시설투자 20% 세액공제
    반도체 종합 강국 실현한다…R&D 최대 50%, 시설투자 20% 세액공제
    8인치 파운드리 증성, 소부장 및 첨단 패키징 시설 투자 지원을 위해 1조 원 이상 규모의 반도체 설비투자 특별자금을 신설해 우대금리 1%P도 적용한다. 반도체 관련 153개 업체가 올해 40조 원 이상을 시작으로 2030년까지 누적 510조 원 이상을 투자해 미국과 중국의 공격적인 반도체 경쟁에서 우위를 확보하겠단 전략이다. 반도체 생산에서 물과 전기가...
    2021-05-13 15:00
  • '특이점' 도달한 반도체 공급망…삼성·SK "소재 품질 무엇보다 중요"
    '특이점' 도달한 반도체 공급망…삼성·SK "소재 품질 무엇보다 중요"
    과정에서 소재 기업과 칩 메이커 간 협력이 있다면 효율적으로 (개발) 시간을 단축할 수 있을 것"이라고 말했다. 한편 이날 문을 연 SMC코리아 2021에선 반도체 산업 주요 이슈인 극자외선(EUV), 패키징, 파운드리 등의 측면에서 바라본 재료·소재 혁신에 대한 수 개의 발표가 진행됐다. 삼성전자와 SK하이닉스 외에도 아이맥(imec), 인텔, KLA 등이 연사로 참여했다.
    2021-05-12 16:34
  • 삼성전자 파운드리 사업부 출범 4년… 총수 부재 속 위기와 기회 공존
    삼성전자 파운드리 사업부 출범 4년… 총수 부재 속 위기와 기회 공존
    이어 지난 3일에는 미국 뉴멕시코주 생산시설에 35억 달러(약 4조 원)를 투자해 반도체 패키징 시설을 확충할 것이라고 밝혔다. TSMC와 인텔의 파운드리 사업 확장은 삼성전자에 위험요소다. 반도체 설계와 생산, 위탁생산까지 아우르는 종합반도체회사(IDM)인 삼성전자의 반도체 실적은 이미 올해 1분기에 외형과 수익면에서 글로벌 경쟁사에 뒤처진 것으로...
    2021-05-10 14:26
  • "더 작게, 더 많게" 패키징 사활 거는 반도체 업체들
    "더 작게, 더 많게" 패키징 사활 거는 반도체 업체들
    고성능·저전력 반도체 수요가 급증함에 따라 이 같은 기조는 지속할 것으로 전망된다. 김경민 카이스트 신소재공학과 교수는 "(반도체) 패키징이 업계 추세를 이끌어나갈 분야로 자리를 잡고 있고, 시장도 그만큼 커졌다"라며 "초소형ㆍ저전력 반도체를 구현하기 위한 솔루션으로서 패키징 기술이 할 수 있는 일이 상당히 많다"라고 말했다.
    2021-05-06 13:59
  • 삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발
    삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발
    'I-Cube4(Interposer-Cube4)'는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Computing), AIㆍ클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다고 회사 측은 설명했다. 'I-Cube'는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화(Heterogeneous...
    2021-05-06 11:00
  • 서울반도체, 1분기 당기순이익 전년 대비 4배 증가
    서울반도체, 1분기 당기순이익 전년 대비 4배 증가
    “올해는 차세대 디스플레이 기술로 높은 관심을 받고 있는 Mini LED 양산이 시작되어 하반기 매출이 더욱 기대되며, 새로운 성장기회를 선점하는 투자도 1분기부터 진행하고 있다”고 말했다. 서울반도체의 Mini LED는 LED Chip을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 와이캅(WICOP) 기술이 적용됐다. Mini LED의 필수 핵심기술이다.
    2021-05-04 13:05
  • 서울바이오시스, 1분기 사상 최대 실적 기록
    서울바이오시스, 1분기 사상 최대 실적 기록
    BIO 및 방역에 세계 최초 친환경 광 반도체 기술인 UV LED, 바이오레즈(Violeds) 매출은 전년 대비 90% 증가했다. UV 사업은 2001년 세계 최초 개발 투자하며 에피부터 칩 패키징 솔루션 전분야에 4천여 개 넘는 특허로, 이미 글로벌 시장점유율 1위로 올해도 가전, 공조, 수처리 등의 영역에서 칩부터 모듈 패키징 솔루션까지 다양한 형태로 고객의 니즈에...
    2021-05-03 14:30
  • 삼성전기, 1분기 역대 최대 실적 달성 ‘매수’-NH투자증권
    삼성전기, 1분기 역대 최대 실적 달성 ‘매수’-NH투자증권
    이 연구원은 “전통적 비수기인 2분기 영업이익도 전년 동기 대비 212.9% 증가한 3004억 원을 기록해 시장 기대치를 웃돌 전망이다”며 “반도체 부족에 따른 전략거래선 스마트폰 출하량 둔화 MLCC와 패키징 기판의 수요가 견조하다”고 내다봤다. 그는 “양호한 업황, 실적에도 현재 주가는 박스권에서 횡보하고 있는데, 반도체발 우려와 2분기 감익이 주된...
    2021-04-29 08:05
  • 전자부품 인플레이션 조짐…반도체ㆍLCDㆍ배터리 다 오른다
    전자부품 인플레이션 조짐…반도체ㆍLCDㆍ배터리 다 오른다
    고사양 칩 패키징에 쓰이는 기판 공급 부족으로 관련 부품 가격은 최대 40% 가까이 급등했고, 물량확보 기간도 평소의 6배 가까이 늘어난 것으로 알려졌다. 제2의 반도체로 불리는 신성장 산업인 배터리도 가격 상승이 우려된다. 벤치마크미네랄인델리전스(BMI)가 집계하는 리튬가격인덱스는 올해 들어 46.5% 올랐다. 맥쿼리 리서치 센터는 최근 보고서에서 리튬...
    2021-04-22 15:16
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