엘비루셈 "반도체 패키징 분야 글로벌 선도기업 도약할 것"

▲엘비루셈 신현창 대표.

코스닥 상장을 앞둔 엘비루셈이 24일 서울 여의도에서 IPO(기업공개) 기자간담회를 열고 회사 비전을 밝혔다.

신현창 엘비루셈 대표는 이날 기자간담회에서 “당사는 반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 보유하고 있으며 내부 공정의 자동화, 고객 다변화 및 파트너십으로 입지를 공고히 하고 있다”며 “전력 반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것”이라고 말했다.

엘비루셈은 지난 2004년 설립 후 디스플레이 구동 반도체를 포함한 비메모리 반도체 패키징 등 후공정 단계 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀의 구동에 필수적인 부품이다.

엘비루셈은 상장 후 공모자금으로 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위해 Driver IC 생산 규모를 확대한다는 계획이다.

성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업영역으로 개척할 계획이다. 전력반도체는 전력을 더 효율적으로 사용해 배터리의 사용시간, 수명을 늘릴 수 있어 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망되는 분야다. 회사는 기술 차별화와 고객 다변화를 통해 전력반도체의 매출 비중을 점진적으로 늘린다는 전략이다.

엘비루셈의 총 공모주식 수는 600만 주며 주당 공모 희망가는 1만2000~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억 원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 이달 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 내달 2~3일 일반 청약을 받은 뒤 다음달 중 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 공동 주관사는 KB증권이다.