삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이고, SK하이닉스는 우시 D램 공장, 충칭 후공정 공장, 인텔로부터 인수한 다롄 낸드 공장을 운영하고 있다.
한국이 ‘윈윈’의 프레임 만들려면
따라서 산업계와의 긴밀한 소통과 협력을 통해 우리의 우려를 미국에 전달하는 당당함과 용기가 필요하다. 칩4...
참여 학생들은 캠프 기간에 반도체 이론부터 웨이퍼 커팅, 포토공정, 패키징 등 현장 실습을 통해 반도체 제조 공정 전반을 학습했다. 또, 한국공대 나노반도체공학과 재학생이 함께한 멘토링을 통해 진로설계 등을 상담 받았다.
캠프에 참여한 서울로봇고 윤종호 학생은 “학교에서는 배울 수 없는 반도체 공정에 대해 기초 이론부터 실습까지 교육을 받고 직접 공정에...
반도체로 보면 기존 마이크로칩에 메모리나 그래픽 등에 사용되는 전기회로를 쌓아 올려 복층으로 만드는 것이라 할 수 있다.
이처럼 설계에 변화가 생긴 데는 업계가 칩의 성능을 계속 올리려는 욕구는 있지만, 동시에 트랜지스터를 축소하는 데 한계에 부딪힌 탓이다.
과거 IBM에서 패키징 개발 책임을 맡았던 수브라마니언 아이어 UCLA 교수는 “기존 마이크로칩은...
중국이 주요 시장인 데다 반도체 기업들의 생산 거점이어서다. 삼성전자는 중국 시안 낸드 생산라인과 쑤저우 테스트·패키징 공장이 있으며 SK하이닉스는 우시 D램 생산라인, 충칭 후공정 공장, 다롄 낸드 생산라인 등을 운용 중이다.
산업통상자원부에 따르면 지난달 전체 반도체 수출액 112억1300만 달러 중 35.2%인 39억5000만 달러가 중국으로 수출됐다. 지난해...
기존 한화·모멘텀의 이차전지, 태양광 등 공정 장비와 반도체 디스플레이 장비 사업에 한화정밀기계의 반도체 후공정 패키징 장비, LED 칩 마운터 사업 역량이 더해지며, 중장기적으로 반도체 공정 장비 분야 전문업체로 도약할 것으로 기대된다.
또한, 한화건설의 합병으로 한화는 별도 기준 매출 및 영업이익이 큰 폭으로 상승하게 됐다. 한화건설은 서울역...
흥국증권
◇삼성물산
2분기도 컨센서스 상회
다양한 신사업 확대에 주목할 필요
미국 반도체 공장 증설 사이클 시작 기대도 유효
한병화 유진투자증권
◇삼성전기
전장용 MLCC로 수요 우려 정면돌파
전장이 끌어주고, 패키징기판이 밀어주고
박형우 신한금융투자
◇위메이드
하반기 흑자 전환과 신작 모멘텀 기대
부진한 2분기 실적 기록
안재민 NH투자증권
이 중 150억 달러는 연구·개발(R&D), 메모리 반도체 첨단 패키징 제조시설 등 반도체 산업에 투자하고, 50억 달러는 그린에너지 분야에, 나머지는 바이오 과학과 바이오 의약품에 투입할 것이라고 밝혔다.
또 SK가 이미 포드와 합작 투자의 일환으로 발표한 70억 달러 투자까지 포함하면 투자액이 300억 달러에 가깝다고 최 회장은 설명했다.
이날 최 회장이 발표한...
이 가운데 150억 달러는 △반도체 R&D 협력 △메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설 등 반도체 생태계 강화에 투자된다. 또 △세포ㆍ유전자 치료제 분야에 20억 달러 △첨단 소형 원자로 등 그린 에너지 분야에 50억 달러의 신규 투자가 단행될 예정이다.
SK그룹 측은 “이번 반도체 R&D 투자는 단순히 미국 내 일자리 창출에만 그치지 않고, SK하이닉스의 기술력...
김민우 한국무역협회 국제무역통상연구원 수석연구원은 “미·중 무역분쟁이 가속화되면서 세계 최대 첨단산업 시장인 미국과 중국에서 기회와 구조적인 위기가 동시에 나타나고 있다”며 “중장기적으로 대만과 같이 설계부터 패키징까지 시스템반도체 전반적인 영역에서 수출역량을 키우고, 항공우주·의약품 등으로 차세대 주력산업을 적극적으로...
화학 및 패키징 사업은 바이오 플라스틱 원료, 생분해성 플라스틱, 페트 재활용 사업 강화를 비롯 M&A를 통해 신규 사업에 진출했다. 퍼스널 케어 소재 시장 진출을 위한 ‘케이씨아이(KCI)’ 인수, 전기전자 소재 포트폴리오 확대를 위한 반도체용 소재 전문 기업 ‘엔씨켐’ 인수가 대표적 사례다. 의약바이오 사업은 자체 개발한 약물 전달체 기술을 활용한 바이오...
실리콘 박스는 싱가포르 정부자금 포함 2조 원 정도가 투자되는 반도체 칩렛 패키징 전문기업이다. 반도체 수율을 높이는데 획기적인 최적의 기술을 적용한 제조장비를 투입해 올해 3분기 설비 가동을 목표로 생산-자동화 설비등을 국내외 다수 업체등에 발주-제작하고 있는 상태다.
반도체 후공정 산업은 2015년 이후 스마트폰 산업의 침체, 파운드리...
1998년 설립된 에스에프에이는 스마트팩토리 솔루션 사업과 반도체 패키징 사업을 주된 사업으로 영위하고 있다. 스마트팩토리 솔루션 사업 부문에서는 국내외 디스플레이산업, 2차전지 산업 분야 등에서 스마트화된 제반 공정 장비와 생산시스템을 공급하고 있다. 반도체 패키징 사업 부문에서는 반도체 후공정 부문에서 칩의 전기적 연결, 물리적 기능과...
회사 관계자는 “레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 순간 조사해 가열하기에 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다”며 “칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높고 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준”이라고 말했다.
최재준 레이저쎌...
두산그룹 관계자는 "글로벌 반도체 공급망 재편과 시스템 반도체 패권 경쟁이 심화되는 가운데 국내 후공정 기업 중 글로벌 톱10 안에 이름을 올린 기업은 아직 없다"며 "한국을 대표하는 글로벌 후공정 기업으로 도약하기 위해 테스트 장비, 첨단 패키징 등 반도체 생태계 내에서 기여할 수 있는 영역에 대한 추가 진출을 폭넓게 검토하고 있다"고...
해당 이니셔티브에는 유럽이 반도체 세계 시장 점유율을 역내 자급 수준인 20%로 늘리는 디지털 10년 목표를 담고 있다. 아울러 연구와 기술 리더십, 첨단 칩의 설계, 제조 및 패키징에서의 혁신, 생산량을 늘리기 위한 구조 계획, 공급망 재편을 담고 있으며, 기술 부족 해결을 위한 인재양성 방안을 제시한다.
한국의 신정부 또한 연일 반도체 인재양성의 필요성을...
또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다.
최재준 레이저쎌 대표이사는 “레이저쎌은 이번 IPO를 통해 시설 및 연구개발 분야 투자를 확대할 계획”이라며 “이번 코스닥 상장을 통해 기술 고도화 및 투자자 신뢰도 제고에 박차를 가하겠다”고 전했다.
레이저쎌의 일반투자자 청약은 전체 공모...
이어 “데이터 수요가 증가하면서 속도가 빠른 원패키지(이종접합 반도체)의 필요성이 높아지고 있는데 이러한 반도체 패키징은 심각한 휘어짐이 발생할 수 있다”며 “이를 방지할 수 있는 게 LSR”이라고 강조했다.
2015년에 설립된 레이저쎌은 반도체, 디스플레이·2차전지의 패키징 공정의 본딩 과정에서 사용되는 장비를 개발하고 제조하는 기업이다....
SK하이닉스는 반도체 전문가를 초청, D램과 낸드플래시, SoC(System on Chip)와 패키징 분야의 최근 기술 및 R&D 동향에 관해 이야기를 나눈 뒤 SK와의 협력방안에 대해 논의할 예정이다.
SK하이닉스는 지난해 미국 인텔의 낸드사업부를 인수한 뒤 새너제이에 낸드 사업을 지속할 자회사(솔리다임)를 설립한 데 이어 실리콘밸리에 반도체 R&D센터 건립을...
이 연구원은 “패키징기판 산업은 구조적 성장이 확실시되고 있어 투자 매력이 높아진 상황”이라며 “최근 기판 사업자들의 고부가가치 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 투자가 연속적으로 진행되고 있어 기판 면적 수요가 급격히 증가해 당분간 공급 차질이 지속될 가능성이 높다”고 평가했다.
다만 2년간 쉼 없이 상승세를 보여온 주가가 회사에 부담으로 작용할...