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  • 삼성전기, 대내외 악재에 하이엔드 ‘FC-BGA’로 승부수
    삼성전기, 대내외 악재에 하이엔드 ‘FC-BGA’로 승부수
    지난 3월 장덕현 삼성전기 사장이 반도체 기판 위에 MLCC, AP(애플리케이션프로세서) 등 모든 시스템 통합되는 ‘SoS’(System on Substrate) 개념을 제시한 것도 패키지솔루션 사업 확대를 시사한 것으로 풀이된다. 올해 1분기 삼성전기 사업보고서에 따르면 패키지솔루션 사업의 주요제품 시장 점유율은 2020년 25%에서 올해 1분기에는 28%로 늘었다. 매출 비중 또한...
    2022-06-27 16:09
  • [머니있슈] 주가 하락 과도…“카메라모듈·MLCC 전장향 비중 확대”
    [머니있슈] 주가 하락 과도…“카메라모듈·MLCC 전장향 비중 확대”
    그러면서 ”반도체 기판 중 FC BGA의 글로벌 경쟁력이 높아지고 있다“며 ”최근 북미 CPU 고객사향 서버용 FC BGA를 생산, 공급을 진행했고, 또한 애플의 M2 프로세서향으로 공급하는 등 고부가 영역에서 가시적인 성과가 실적으로 연결되고 있다“라고 덧붙였다. 또 대신증권은 ”카메라모듈도 2분기에 긍정적인 변화는 존재한다“며 ”삼성전자 스마트폰 부진은...
    2022-06-27 08:11
  • 삼성전기, FCBGA 3000억 추가 투자…“SoS로 시장 주도”
    삼성전기, FCBGA 3000억 추가 투자…“SoS로 시장 주도”
    AI가 핵심 기술”이라며 “때문에 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”고 말했다. 이어 “반도체 기판 위 모든 시스템 통합되는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 삼성전기가 첨단 기술분야에서 ′게임 체인저′가 될 것”이라고 덧붙였다.
    2022-06-22 10:26
  • 에릭 슈미트 "삼성·TSMC, 안보 위해 美서 칩 만들게 해야"
    에릭 슈미트 "삼성·TSMC, 안보 위해 美서 칩 만들게 해야"
    그러면서 중국이 오는 2025년께 대만을 넘어 세계 최대 반도체 제조국이 될 것을 전망했다. 이미 전 세계 회로기판(PCB)의 절반 이상을 중국이 만든다고 우려했다. 슈미트는 "중국이 반도체 공급망 전반에서 지속적인 이점을 발전시킨다면, 미국이 대적할 수 없는 근본적 기술의 돌파구를 만드는 것"이라며 "미국은 반도체 경쟁에서 지기 직전...
    2022-06-21 21:04
  • 삼성전자, ‘차량용 LED’로 전장사업 경쟁력 키운다
    삼성전자, ‘차량용 LED’로 전장사업 경쟁력 키운다
    ‘지능형 헤드램프 시장’ 선도하는 차량용 픽셀 LED 지난 4월 선보인 픽셀 LED는 삼성의 최첨단 반도체 기술로 설계된 차세대 ‘지능형 헤드램프’(ADB) 솔루션이다. 삼성전자는 픽셀 LED로 전기차, 자율주행차 등에 적용되는 ADB 시장을 공략하고 있다. ADB는 최근 자동차 업계가 ‘능동적 안전’에 크게 관심을 두면서 나온 혁신 솔루션으로 도로의 밝기...
    2022-06-21 13:18
  • [머니있슈] "코리아써키트, 장기공급계약 수주…'2500억' 대규모 투자"
    [머니있슈] "코리아써키트, 장기공급계약 수주…'2500억' 대규모 투자"
    김민철 교보증권 연구원은 "동사가 생산하는 FC-BGA는 WiFi 및 셋톱박스 등 통신기기에 사용된다"라며 "통신기기의 고밀도화, 고속화 및 여러 기능 통합화 등의 트렌드에 따라 반도체 및 기판의 성능개선이 요구되는 상황으로 올해와 내년 각각 큰 폭의 성장이 전망된다"라고 밝혔다. 이어 "그 결과 과거 비교적 저(低)...
    2022-06-20 09:33
  • 레이저쎌, 청약 경쟁률 1800대 1 수준…증거금 5조9043억 몰렸다
    레이저쎌, 청약 경쟁률 1800대 1 수준…증거금 5조9043억 몰렸다
    2015년 설립된 레이저쎌은 '면-레이저' 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 레이저쎌의 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지한다는 특징을 가진다. 회사 관계자는 “레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 순간 조사해...
    2022-06-15 16:39
  • LX세미콘, 시흥시에 방열기판 공장 건설…연말 완공 예정
    LX세미콘, 시흥시에 방열기판 공장 건설…연말 완공 예정
    방열기판은 반도체 가동 중에 발생하는 열을 빠르게 외부로 방출시키는 기판이다. 자동차 전장부품과 전자부품 등의 내구성과 안정성을 높이는 데 필수 부품으로 꼽힌다. 특히 친환경 전기차 시장이 빠르게 성장하고 고전력 반도체 사용이 확대되면서 중요성이 커지고 있다. LX세미콘은 지난해 일본 방열소재 업체인 ‘FJ 컴포지트 머티리얼즈’ 지분 30%와...
    2022-06-14 16:03
  • [오늘의 증시 리포트] (6/14) “대한항공, 이제 항공시장 그 자체”
    [오늘의 증시 리포트] (6/14) “대한항공, 이제 항공시장 그 자체”
    Preview 반도체 패키지기판, FCBGA 시장성장 견인 투자의견 BUY, 목표주가 4.6만원으로 상향조정 백길현 유안타증권 ◇이수페타시스 Quantum Jump! 고다층 MLB 시장 내 우호적인 영업환경 장기화 전망 2022년 실적 추정치 상향 투자의견 BUY, 목표주가 1.4만원으로 상향조정 백길현 유안타증권 ◇카카오게임즈 기대할 것이 많은 하반기 안정적 사업 포트폴리오...
    2022-06-14 08:00
  • 레이저쎌, 공모가 1만6000원 확정...“시설과 연구개발 분야 투자 확대할 것”
    레이저쎌, 공모가 1만6000원 확정...“시설과 연구개발 분야 투자 확대할 것”
    2015년 설립된 레이저쎌은 ‘면-레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 점이 아닌 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에, 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비...
    2022-06-13 13:37
  • 뉴프렉스, 오큘러스ㆍ구글 픽셀폰ㆍ전장용 FPCB 매출 기대 - 리딩투자증권
    뉴프렉스, 오큘러스ㆍ구글 픽셀폰ㆍ전장용 FPCB 매출 기대 - 리딩투자증권
    이어 "국내외 전기차 생산업체로부터 약 10여 종에 관련한 전기차 배터리용 FPCB를 공급할 계획으로, 차량용 반도체 이슈로 계획보다 실제 공급이 지연됐지만, 내년 하반기부터는 의미 있는 실적이 발생할 것"이라며 "최근 주요 거래처가 테슬라에 약 4조~5조 원 규모의 ‘전기차 카메라모듈’을 공급하게 돼 뉴프렉스의 추가적인 전장용 FPCB...
    2022-06-13 08:32
  • 최재준 레이저쎌 대표 “코스닥 상장 통해 글로벌 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것”
    최재준 레이저쎌 대표 “코스닥 상장 통해 글로벌 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것”
    회사 관계자는 “레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 이종접합 반도체 생산 이외에도 전기차 배터리관리시스템(BMS) 내 인쇄회로기판(PCB) 접합과 차세대 디스플레이의 미니 LED 디본딩 등 다양한 부문에서 활용될 수 있다”고 설명했다. 이어 “전기차 시장에서는 배터리 부문의 성장이 예상되고 미니 LED도 성능과 가격에서 강점이 있어 앞으로...
    2022-06-09 15:05
  • LG이노텍, LG전자 구미 A3 공장 인수
    LG이노텍, LG전자 구미 A3 공장 인수
    최근 수요가 가파르게 늘고 있는 카메라 모듈이나 반도체용 기판 생산공장으로 활용할 전망이다. A3 공장은 LG전자가 경북 구미에서 운영하는 A1, A2, A3 공장 중 가장 크다. 연면적은 약 23만㎡인 것으로 알려졌다. LG이노텍은 애플에 카메라 모듈과 반도체 기판 등을 공급하고 있다. 지난해 매출 14조9456억 원 가운데 75%가 애플과의 거래를 통해 발생했다.
    2022-06-09 14:51
  • [단독] SKC솔믹스, ‘SK엔펄스’로 사명 변경...반도체 소재 힘 싣는다
    [단독] SKC솔믹스, ‘SK엔펄스’로 사명 변경...반도체 소재 힘 싣는다
    특히 반도체 소재 부문에서 SKC는 기존의 CMP패드, 블랭크마스크 사업에 더해 고성능 컴퓨팅용 글라스 기판 공장을 미국에 설립해 새로운 성장 동력으로 키울 예정이다. 올해 1분기 SKC의 반도체 소재 부문 매출은 1329억 원으로 지난해 같은 기간보다 25.6% 증가했다. SKC 측은 “‘SK엔펄스’는 반도체 소재 사업 강화를 위한 브랜드로 활용할 예정”이라면서...
    2022-06-08 14:33
  • 삼성전기, 밸류에이션 역사적 저점…글로벌 1위와 격차 축소 - 대신증권
    삼성전기, 밸류에이션 역사적 저점…글로벌 1위와 격차 축소 - 대신증권
    그러면서 "반도체 기판은 FC BGA, SiP(AiP) 중심으로 전환, MLCC는 IT 영역에서 경쟁 우위를 바탕으로 전장용·산업용으로 비중 증가, 카메라모듈은 폴디드 카메라 기술력을 바탕으로 전장향 매출 확대를 전망한다"며 "3개 사업은 글로벌 점유율 2위에서 점차 1위와 격차 축소로 고성장 예상된다"라고 설명했다. 이어 "현재 밸류에이션(P/E...
    2022-06-02 08:24
  • 심텍, 패키징기판 산업 구조적 성장에 호실적 기대…목표가↑ – IBK투자증권
    심텍, 패키징기판 산업 구조적 성장에 호실적 기대…목표가↑ – IBK투자증권
    이 연구원은 “패키징기판 산업은 구조적 성장이 확실시되고 있어 투자 매력이 높아진 상황”이라며 “최근 기판 사업자들의 고부가가치 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 투자가 연속적으로 진행되고 있어 기판 면적 수요가 급격히 증가해 당분간 공급 차질이 지속될 가능성이 높다”고 평가했다. 다만 2년간 쉼 없이 상승세를 보여온 주가가 회사에 부담으로 작용할...
    2022-05-26 08:41
  • 아모그린텍, 올해 주요 사업 성과 본격화 - NH투자증권
    아모그린텍, 올해 주요 사업 성과 본격화 - NH투자증권
    그는 “향후 기대되는 신사업은 AMB Substrate(SiC 전력반도체용 세라믹 기판)로, 전력반도체가 실장되는 세라믹 기판”이라며 “전기차 고성능화에 따른 전력반도체 시장 성장이 기대되는바 향후 수요 급증 예상되고, 올해 글로벌 전력반도체 업체 한 곳으로 일부 초도 물량을 납품할 예정”이라고 했다. 이어 “주요 사업부의 고른 성장에 힘입어 올해 매출액...
    2022-05-18 08:15
  • “올 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 역대 최고”
    “올 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 역대 최고”
    정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(Special Interest Group, SIG)으로 활동하며 다결정(polycrystalline) 실리콘, 단결정(monocrystalline) 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된...
    2022-05-03 11:04
  • [2보] 4월 수출액 12.6%↑…에너지가격 급등에 또 무역적자
    [2보] 4월 수출액 12.6%↑…에너지가격 급등에 또 무역적자
    메모리 반도체와 석유제품 수입액이 각각 42.4%, 34.8% 늘었고, 알루미늄 괴(26.1%), 인쇄회로 기판(42.2%) 수입도 크게 증가했다. 이처럼 수입액이 수출앱보다 많이 늘면서 지난달 무역수지(수출액-수입액)은 26억6000만 달러 적자를 기록해 2월째 적자세를 이어갔다. 전달(-1억1500만 달러)과 비교해 적자 폭이 -25억4500만 달러 더 확대 됐다.
    2022-05-01 09:52
  • 태성, 6월 코스닥 상장 예정…“고사양 PCB 수요 증가에 따른 사업 성장성 기대”
    태성, 6월 코스닥 상장 예정…“고사양 PCB 수요 증가에 따른 사업 성장성 기대”
    있고 2015년에는 중국에 생산법인을, 2018년에는 베트남에 판매법인을 설립했다”고 했다. 김종학 태성 대표는 “반도체, 전장부품, 통신 등 4차 산업을 필두로 PCB 산업도 고성장세를 나타낼 것으로 예상한다”며 “고사양 PCB에 대한 수요 증가로 생산 공정 고도화 니즈가 확대되고 있어 당사의 PCB 사업 역시 지속적으로 확대될 것”이라고 설명했다.
    2022-04-28 09:33
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