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  • [마감 후] 볕 드는 K반도체
    [마감 후] 볕 드는 K반도체
    반도체 메가 클러스터가 완성되면 메모리-파운드리-디자인하우스-팹리스-소부장 등 밸류체인과 국내외 우수 인재를 집적한 하나의 거대한 생태계가 만들어진다. 국가첨단산업 육성으로 인한 일자리 창출 등 막대한 경제유발효과를 고려하면 한국 경제에 미치는 영향도 상당할 것으로 예상된다. 대규모 투자를 앞둔 상황에서 K칩스법의 국회 상임위원회...
    2023-03-27 06:00
  • 강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    강문수 삼성전자 부사장 “첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘겠다”
    강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 그리고 패키지 사업을 모두 가지고 있는 회사"라며 "이러한 강점을 살려 최선단 로직 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 등의 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 제품을 제공할 수 있다"고 자신했다. 이어 "AVP 사업팀의 목표는 초연결"이라면서...
    2023-03-23 15:08
  • 삼성전자, '엑시노스 커넥트' NFC용 반도체 시장 선점 나선다
    삼성전자, '엑시노스 커넥트' NFC용 반도체 시장 선점 나선다
    삼성전자가 공개한 엑시노스 커넥트 U100은 △RF(무선주파수) ▲eFlash(Embedded Flash) 메모리 ▲전력관리 IP(Intellectual Property)를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있다. 이 제품은 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 태그(Tag)와 같은 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하다. '무선전파...
    2023-03-21 11:21
  • [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    [특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세
    현재 반도체 플립칩 패키지의 납땜 등 외부 결함은 산업용 카메라(광학식 카메라) 기반의 비젼 검사로 일부 가능하나 패키지 내부, 플립칩 범프 내부의 결함인 기공(void) 검사, 다층으로 스택된 구조의 고대역폭 메모리(HBM)에 많이 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능한 것으로 알려져 있다. 또한 자비스의 배터리 검사장비는 국내...
    2023-03-16 13:50
  • [종합2보] 尹 “첨단산업 경쟁, 생존 문제”…일부 산단, 임기 내 착공
    [종합2보] 尹 “첨단산업 경쟁, 생존 문제”…일부 산단, 임기 내 착공
    윤 대통령은 “우선 300조 원에 달하는 대규모 민간 투자를 바탕으로 수도권에 세계 최대 규모 신규 첨단시스템반도체클러스터를 구축하겠다”며 “또한 기존 메모리반도체 제조단지와 150개 이상의 국내외 소부장(소재·부품·장비) 기업, 판교 팹리스(반도체 칩 설계·판매 전문화) 기업을 연계해 반도체메가클러스터를 키워나가겠다”고 밝혔다. 이어 “우주개발...
    2023-03-15 17:11
  • [종합] 尹 “300조 시스템반도체클러스터”…삼성·SK “정책수단 총동원”
    [종합] 尹 “300조 시스템반도체클러스터”…삼성·SK “정책수단 총동원”
    윤 대통령은 “우선 300조 원에 달하는 대규모 민간 투자를 바탕으로 수도권에 세계 최대 규모 신규 첨단시스템반도체클러스터를 구축하겠다”며 “또한 기존 메모리반도체 제조단지와 150개 이상의 국내외 소부장(소재·부품·장비) 기업, 판교 팹리스(반도체 칩 설계·판매 전문화) 기업을 연계해 반도체메가클러스터를 키워나가겠다”고 밝혔다. 윤 대통령은...
    2023-03-15 13:51
  • 尹 “수도권 시스템반도체클러스터·지방 국가첨단산업단지 조성”
    尹 “수도권 시스템반도체클러스터·지방 국가첨단산업단지 조성”
    윤 대통령은 “우선 300조 원에 달하는 대규모 민간 투자를 바탕으로 수도권에 세계 최대 규모 신규 첨단시스템반도체클러스터를 구축하겠다”며 “또한 기존 메모리반도체 제조단지 150개 이상에 국내외 소부장(소재·부품·장비) 기업, 판교 팹리스(반도체 칩 설계·판매 전문화) 기업을 연계해 반도체메가클러스터를 키워나가겠다”고 밝혔다. 윤 대통령은...
    2023-03-15 10:27
  • 카이스트, 세계 최초 트리플-모드 셀 PIM반도체 개발
    카이스트, 세계 최초 트리플-모드 셀 PIM반도체 개발
    PIM은 하나의 칩 내부에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대 반도체다. 메모리와 프로세서가 분리되어 있는 기존 컴퓨팅 구조에서 발생하는 데이터 병목현상과 과다한 전력 소모 문제를 해결할 수 있는 것이 특징이다. 그동안 다양한 PIM이 개발됐지만, 대부분 셀 하나에 트랜지스터가 8개 이상 필요했다. DRAM 기반으로 PIM을 구현하더라도 연산기를...
    2023-03-14 15:03
  • [특징주] 미래산업, 中 양쯔메모리 2조4500억 원 투자 소식…반도체 검사장비 납품 이력 부각
    [특징주] 미래산업, 中 양쯔메모리 2조4500억 원 투자 소식…반도체 검사장비 납품 이력 부각
    중국 정부가 메모리 칩 제조업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)에 129억위안(약 2조4431억 원)을 투자한다는 소식에 이 회사에 반도체 검사장비를 납품한 이력이 있는 미래산업이 강세다. 3일 오후 12시 9분 현재 미래산업은 전 거래일 대비 10.86% 오른 1만8070원에 거래 중이다. 2일(현지 시각) 블룸버그통신은 중국 기업정보 플랫폼 톈옌차를 인용해...
    2023-03-03 12:09
  • 대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”
    대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”
    박강호 신한투자증권 연구원은 “올해 플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)를 중심으로 매출이 증가하고, 비메모리 반도체 패키지 업체로 전환하는 점에 초점을 맞춰 대덕전자를 인쇄회로기판(PCB) 업종내 최선호주로 유지한다”고 전했다. 이어 “메모리 패키지(반도체 PCB) 매출 감소로 올해 1분기 실적은 전분기 및 전년대비 부진하나 FC BGA의 신규...
    2023-02-28 08:12
  • ‘초격차 DNA’ 5G 이식…삼성전자 “사막·바다에서도 위성 연결 통신”
    ‘초격차 DNA’ 5G 이식…삼성전자 “사막·바다에서도 위성 연결 통신”
    ‘국제표준기술’을 확보한 것은 세계 시장을 주도한다는 의미인 만큼 메모리 반도체의 ‘초격차 DNA’가 5G 모뎀으로 이어진 성과라는 평가다. 특히 5G는 이재용 삼성전자 회장이 직접 챙겨온 삼성전자의 미래 먹거리 중 하나로 세계 시장을 선점할 기술력까지 확보함으로써 관련 사업이 탄력받을 전망이다. 삼성전자는 5G 이동통신으로 모바일기기와...
    2023-02-23 14:55
  • 태성, AI 필수 플립칩 볼 그리드 어레이 생산 시설 증축 완료
    태성, AI 필수 플립칩 볼 그리드 어레이 생산 시설 증축 완료
    이러한 시스템은 더 높은 메모리 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더 빠른 데이터 전송 속도와 같은 고급 처리 기능을 필요로 하면서 관련 FC-BGA 기판의 수요가 증가하고 있다. 최근 국내 글로벌 대기업에서도 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략에 본격 나서면서 FC-BGA 신공장 구축을 가속화하고 있다고 밝힌 바 있다. 지속적으로 고성능 반도체 기판의...
    2023-02-16 13:18
  • [특징주] DSC인베스트먼트, 투자사 퓨리오사AI 엔비디아 대비 2~3배 전력 대비 성능 AI칩 개발에 상승세
    [특징주] DSC인베스트먼트, 투자사 퓨리오사AI 엔비디아 대비 2~3배 전력 대비 성능 AI칩 개발에 상승세
    최첨단 메모리반도체의 일종인 HBM3도 탑재된다. 디일렉과의 인터뷰에서 백준호 대표는 "2세대 AI 칩은 성능을 극대화한 것은 물론, 주요 경쟁사인 엔비디아의 고성능 칩과 비교해도 전력 대비 성능을 2~3배 이상 달성할 수 있다"고 말했다. AI 반도체 설계 전문 스타트업인 퓨리오사AI는 퓨리오사AI는 미국 반도체 기업 AMD와 삼성전자에서...
    2023-02-15 10:43
  • 하노버공작기계박람회 9월 개최…생산 기술 트렌드 한자리에
    하노버공작기계박람회 9월 개최…생산 기술 트렌드 한자리에
    쉐퍼 이사는 “전문가들은 한국이 인플레이션과 메모리칩 수요 감소로 일시적으로 세계 10위 경제 대국의 반열에서 밀려날 것으로 예상하지만, 장비 투자는 올해 1000억 달러에 달할 것으로 보인다”며 한국 기계산업에 대한 기대감을 전했다. 지난 2019년 개최된 하노버 공작기계 박람회에는 1100여 명의 한국 전문가들이 참석했다. 총 149개국에서 11만6700명이...
    2023-02-14 17:05
  • [특징주] 레이저쎌, AI 반도체 시장 69조원대 성장 전망에 상승세
    [특징주] 레이저쎌, AI 반도체 시장 69조원대 성장 전망에 상승세
    AI반도체 시장이 커짐에 따라 메모리 관점에서는 속도와 용량이 중요하다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 반도체 개발에 사활을 걸고 있다. 레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 면-레이저(Area Laser) 광학 기술을 개발 보유한 기업이다. 회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 첨단...
    2023-02-06 14:52
  • [특징주] 피에스엠씨, HLB 그룹에 피인수 소식에 2일 연속 상한가
    [특징주] 피에스엠씨, HLB 그룹에 피인수 소식에 2일 연속 상한가
    54%(1698만5477주)로 최대 주주에 등극한다. 피에스엠씨는 반도체 조립 과정에서 쓰이는 칩 부착 금속 기판인 리드프레임을 생산하는 기업이다. 가전 및 메모리 반도체용 리드프레임 공급에 이어 자동차 전장용 반도체 분야ᄁᆞ지 사업을 확장 중이다. HLB는 피에스엠씨를 통해 키메라항원수용체T세포(CAR-T) 사업을 진행할 것이라고 밝혔다.
    2023-02-02 09:43
  • [종합] 삼성전자, 작년 매출 302조 역대 최대…반도체 영업익 '급감'
    [종합] 삼성전자, 작년 매출 302조 역대 최대…반도체 영업익 '급감'
    메모리 가격 하락 심화, 재고자산 평가손실 관련 영향과 함께 MX의 스마트폰 판매 둔화로 영업이익률도 전분기 대비 8%포인트(p) 감소한 6.1%를 기록했다. 반도체 4분기 영업익 2700억…전년 동기 대비 97% 하락 사업별로 DS(반도체) 부문은 4분기 매출 20조7000억 원, 영업이익 2700억 원을 각각 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 22.83%, 96.94% 감소했다. 직전분기와...
    2023-01-31 09:56
  • [오늘의 투자전략] FOMC 경계심리 속 삼성전자 감산 실체화 주목
    [오늘의 투자전략] FOMC 경계심리 속 삼성전자 감산 실체화 주목
    실적 발표 후 진행되는 컨퍼런스 콜에서 투자자들이 확인하고 싶어하는 점은 메모리반도체 업계 1위인 삼성전자가 ‘생산능력관리’에 대한 궁금증을 해소해 줄 수 있을지의 여부다. 최근 상승 배경에는 삼성전자가 칩 공급을 타이트하게 할 수 있다는 가능성도 기여했기 때문이다. 이외에도 장전에 발표하는 12월 산업생산과 소매판매 결과, 장중 발표될 예정인 중국...
    2023-01-31 08:15
  • 두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    이러한 기술력을 보유한 두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 휨(Warpage) 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL △저유전, 저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은...
    2023-01-25 09:46
  • “두 달 만에 속도 경신”…SK하이닉스, 세계 최고속 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’ 출시
    “두 달 만에 속도 경신”…SK하이닉스, 세계 최고속 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’ 출시
    IT(정보통신)업계는 앞으로 5G 스마트폰 시장이 확대되면 속도, 용량, 저전력 등 모든 스펙이 고도화된 메모리 수요가 늘어날 것으로 보고 있다. 이런 흐름에서 SK하이닉스는 이번 LPDDR5T의 활용 범위가 스마트폰뿐 아니라 인공지능(AI), 머신러닝, 증강ㆍ가상현실(ARㆍVR)까지 확대될 것으로 기대하고 있다. 류성수 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획담당)...
    2023-01-25 08:58
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